台積AI超車手機，中廠攻克車規晶圓瓶頸

Summary

本集節目深度剖析全球半導體市場的三大動態。首先，台積電在AI浪潮下迎來營收結構的「典範轉移」，高效能運算（HPC）預計在2025年首次超越智慧型手機，成為最大營收來源，這顯示AI對算力需求的爆炸性成長，但也伴隨著高額資本投入與市場集中化的潛在風險。其次，中國半導體產業在地緣政治壓力下持續尋求自主，Nexperia中國成功實現12吋晶圓小批量量產，尼西半導體亦在超薄功率半導體晶圓技術上取得突破，展現其在特定領域的技術實力與國產化進程，儘管與尖端邏輯晶片仍有差距。最後，三星電子面臨其史上最大規模的罷工威脅，導火線為獎金制度的公平性爭議，此罷工一旦發生，可能嚴重擾亂HBM記憶體生產，進而衝擊全球AI晶片供應鏈，凸顯半導體產業的脆弱性與勞資關係的複雜挑戰。

Transcript

各位聽眾朋友大家好，歡迎收聽第161集。 我是主持人蔡珵澤，今天我們要再次深入探討全球半導體市場的脈動， 特別是在AI浪潮席捲之下，產業格局的巨變與挑戰。

大家好，我是產業分析師蔡燿先。 很高興今天能和大家一同剖析這些關鍵議題。

燿先，這波AI浪潮的影響力，可說是遠超乎想像。 它不僅加速了數位轉型，甚至讓許多傳統產業板塊重新洗牌。

在半導體核心，我們最關注的「護國神山」台積電，其營收結構似乎正經歷一場前所未有的「典範轉移」？

沒錯。 這次轉型最顯著的指標，就是台積電的核心業務重心，正在從智慧型手機大步邁向高效能運算， 也就是HPC領域。

這背後，正是AI晶片需求爆炸式成長的強力驅動。

「典範轉移」這個詞用得真好。 過去我們總視智慧型手機為半導體業的火車頭，如今AI晶片真的能「超車」嗎？

從台積電最新發布的財報數據來看，這個趨勢不僅已成定局，而且速度驚人。 他們預估，在2025年，HPC，包含我們耳熟能詳的AI GPU，

將首次超越智慧型手機，成為台積電最大的營收貢獻來源。 這不僅是一個數字變化，更是宣告半導體產業新時代的來臨。

這簡直是劃時代的里程碑啊！ 這代表著AI對算力的渴求，已經超越了個人終端設備的需求， 成為推動晶圓代工成長的主引擎。

是的。 回顧一下，這個趨勢其實早有端倪。 從去年七月開始，台積電就已經上調了2025年的營收成長預期， 當時HPC營收佔比已達六成，首次超越智慧型手機的二成七。

而到了去年第四季，HPC營收佔比仍維持在五成五的高位，手機則約三成二。 展望整個2025年，HPC更是預計佔總營收的五成八，智慧型手機則降至二成九。

兩者之間的差距，已近乎兩倍。

哇，難怪台積電的營收屢創新高，2025全年預計將達到新台幣3.809兆元， 年增百分之三十一點六，創下歷史新紀錄。

這樣的成長速度，確實令人驚嘆。

不僅如此，台積電預估2026年的資本支出將介於520億到560億美元之間， 這比2025年的409億美元要高出許多，並且預期2026年營收仍有近百分之三十的年增率。

這都表明台積電對AI未來的需求抱持著高度的信心與積極的佈局。

看來台積電對AI的需求是深信不疑，並且願意為此投入鉅額資本。 這也讓人想起魏哲家總裁在法說會上的那番話，他說「你們是不是在問我AI需求是不是真的？

說實話，我們投了五百多億美元的資本支出，如果沒有仔細評估， 那對台積電將會是一場大災難。 」但他後來強調，經過與客戶的深度溝通，他的結論是AI不僅是真的，

而且已經開始融入日常生活，未來甚至將無所不在。

是的，魏總裁還直言「目前的瓶頸就是台積電的矽晶圓供應能力」。 這句話不僅點出了台積電在AI時代的核心地位，更透露出市場對於先進製程產能的極度渴求。

然而，這也引發了我們進一步的思考。

的確。 燿先，這麼龐大的投資，以及對單一應用市場——特別是HPC的營收集中， 會不會潛藏一些「雞蛋放在同一個籃子裡」的風險呢？

畢竟，半導體產業向來變動快速，過去我們也曾討論過AI泡沫化的可能性， 或是技術路線突然轉向的風險。

這是個非常好的反思角度，也是許多投資人和分析師都在關注的。 雖然AI需求強勁，但過度集中於HPC，也意味著對少數超大規模客戶的依賴。

一旦這些主要客戶的投資策略改變，或者AI應用發展不如預期， 甚至遇到新的技術瓶頸，那麼如此高額的資本支出就可能變成沉重的負擔。

魏總裁口中的「非常緊張」，其實也反映了這種深層的謹慎與擔憂。 這確實是一場高風險高報酬的賭注，賭注是全球科技的未來，而台積電則是其中最關鍵的籌碼之一。

這背後，需要我們持續觀察的不僅是技術發展，更是全球經濟與產業週期的變化。

這場全球科技競賽，地緣政治的影響無處不在。 在西方國家對中國實施科技制裁的背景下，中國半導體產業的自主化進程， 持續受到各方矚目。

接著，我們把目光轉向另一個動態。

沒錯。 在美國及其盟友持續對中國半導體產業施壓的背景下，中國業者正積極尋求技術突破與供應鏈自主。

先前我們多次提及的Nexperia爭議，現在似乎有了新的進展。

是的，這起跨國公司內部控制權爭議，一直都是觀察中歐關係與科技自主進程的風向球。 那麼，Nexperia中國最新帶來了什麼消息？

安世半導體中國公司，也就是Nexperia China， 在今年三月九日正式宣布，他們位於中國的12吋晶圓雙極分立器件已成功實現小批量量產。

這項成果不僅應用於新能源和5G領域，其肖特基整流器更通過了嚴苛的AEC-Q101車規級認證， 對中國汽車產業的自主供應鏈意義重大。

這無疑是中國在特定半導體領域「去西方化」努力的一個里程碑。

這是在荷蘭總部和中國子公司之間爭議不斷、甚至公開交鋒的背景下發生的， 對吧？ 這使得這項量產成就更具象徵意義。

完全正確。 這場「父子戰爭」可謂波瀾壯闊。 回顧一下，從去年九月荷蘭政府介入Nexperia的控制權， 到十月Nexperia荷蘭總部停止向中國子公司供應晶圓，

再到中國對Nexperia晶片實施出口管制，這場爭議一直沒有停歇。 甚至今年三月初，Nexperia中國還指控荷蘭總部禁用中國員工的辦公帳號，

切斷IT存取，導致他們無法處理新訂單，形同釜底抽薪。

在這種劍拔弩張的氣氛下，Nexperia中國還能實現12吋晶圓的量產， 這不僅展現了他們尋求自主的決心，也證明了其在特定技術領域的實力。

的確。 安世半導體方面表示，12吋晶圓相較於8吋晶圓，單一晶圓可產出近兩倍的芯片， 同時可降低約百分之八的成本，並為終端產品帶來約百分之三的價格下降空間。

這對提升產能效率和降低成本都有顯著幫助，尤其在競爭激烈的功率半導體市場。

這聽起來是個很大的進步。 不過，對於這項「自主生產」的突破，國際上或Nexperia荷蘭總部有沒有不同的聲音或觀點呢？

有的。 Nexperia B.V.荷蘭總部在三月九日的回應中，否認其措施對Nexperia中國完成成品的能力產生不利影響。

這暗示了荷蘭總部可能認為，即使中國子公司開始「自主生產」， 也未必能完全脫離母公司的技術、IP或供應鏈體系，或者其所謂的影響力可能被誇大。

這場「家庭風暴」還遠未平息，雙方各執一詞，Nexperia中國的量產是其在地緣政治壓力下的一次重要反擊， 但其真正的獨立性與長期競爭力仍需觀察。

這也凸顯了全球供應鏈錯綜複雜的本質。

沒錯，這場戲碼還會繼續上演。 與此同時，中國在功率半導體領域的另一項突破也值得我們關注。 這一次，他們挑戰的是極限製造工藝。

是的，這回是尼西半導體科技有限公司。 他們在三月四日宣布，在上海松江綜合保稅區建成並投產了全球首條35微米功率半導體超薄晶圓工藝及封測全流程生產線。

35微米！ 這晶圓的厚度只有頭髮絲的一半，脆得像薯片一樣，這項技術難度非常高吧？ 究竟難在哪裡？

沒錯。 這項技術被宣稱為攻克了功率半導體超薄晶圓量產的「世界級技術禁區」。 其難度在於，在極薄的厚度下，如何精準控制晶圓的平坦度、避免斷裂，

並在研磨、切割過程中將應力損傷降到最低，同時還要保證良率。 尼西半導體聲稱，他們不僅能將晶圓厚度精準控制在35微米正負1.5微米，

還將極薄晶圓的碎片率控制在千分之一以下，研磨應力損傷消除比例達到九成二， 切割良率也高達九成八五。

這些數字，如果屬實，確實展現了非常高的工藝水平。

這些數字聽起來非常驚人。 那麼，超薄晶圓能為功率半導體帶來哪些革命性的好處？ 它會如何影響未來的電子產品？

超薄晶圓的優勢非常明顯。 它能顯著縮短載流子的通行時間，從而提升約四成的器件性能； 同時降低熱阻約六成，引入雙面散熱後熱阻還能再降三成，大幅提升散熱效率， 這對於高功率應用至關重要；

更重要的是，功率循環壽命更是提升了五倍，這意味著產品的可靠性和耐用性大幅增強。 而從成本效益來看，在同等晶圓面積下，芯片產出量可以增加兩成。

哇，這些都是功率半導體關鍵的性能指標。 這對電動車、5G基站、工業自動化、太陽能逆變器等對功率元件要求極高的領域來說， 簡直是福音，因為這些應用都對效率、散熱和可靠性有著極致的需求。

而且，這條產線的核心裝備，包括鍵合、研磨、切割和解鍵合， 全部是由尼西半導體與中國國內設備廠商聯合研發的，實現了百分之百的國產化。

官方稱這標誌著中國在功率半導體超薄製造與先進封裝領域成功躋身全球領先行列， 具有戰略性的自主可控意義。

聽起來中國在半導體自主化的道路上，真的是卯足了勁，並且在特定領域取得了令人矚目的進展。 但「全球首條」這樣的稱號，會不會有點…言過其實？

畢竟功率半導體和我們常說的先進邏輯晶片還是有差別的，市場的規模和技術壁壘也有所不同。

這也是一個需要客觀看待的點。 儘管尼西半導體的突破在功率半導體領域確實顯著，特別是在超薄晶圓的量產技術上，

但這與台積電、三星、英特爾在三奈米、二奈米等邏輯晶片先進製程的競爭是不同的戰場。 功率半導體市場雖然重要，但主要關注的是電源管理、高效能轉換等應用， 對製程精度的要求與運算晶片不同。

我們不能混淆這兩種晶片類型的技術難度和市場戰略地位。 因此，說它是「全球領先」，可能更多是指在特定功率半導體超薄晶圓工藝領域的突破， 而非全面性的半導體技術領先。

中國在尖端運算晶片方面，仍有很長的路要走。 這就像是百米賽跑和馬拉松的區別，各有各的挑戰和戰略意義。

明白了，中國的戰略是在多個賽道上並進。 現在，我們把鏡頭轉到韓國，那裡有一場可能牽動全球晶片供應鏈的風暴正在醞釀，

這直接關係到三星電子的內部穩定，甚至可能影響到我們前面提到的AI晶片供應。

沒錯，就是三星電子面臨的大規模罷工威脅。 據報導，其最大工會「全國三星電子工會」已啟動罷工授權投票， 有多達八萬九千名員工，佔三星總員工約六成，參與其中。

這預示著一場可能顛覆半導體生產的勞資糾紛。

這麼大規模的罷工投票，在三星的歷史上可謂極為罕見。 這背後的導火線是什麼？ 是單純的薪資待遇問題嗎？

表面上是薪資和獎金制度的談判破裂。 工會最初要求百分之七的加薪，後來降低到百分之五。 而三星方面則提出了百分之六點二的加薪幅度，其實已經不低了。

百分之六點二的加薪，在當前經濟環境下，確實不算低了。 為什麼工會還是不買單，甚至醞釀罷工？ 癥結到底在哪裡？

關鍵點在於「OPI獎金上限」。 OPI，也就是Operation Performance Incentive， 是三星依據部門營運績效發放的獎金，目前有年薪百分之五十的上限。

工會主張，這個上限不合理地限制了高績效部門員工的應得報酬， 特別是在公司營運表現優異時。 他們要求比照競爭對手SK海力士，取消獎金上限並將獎金與營運利潤更直接掛鉤，

以提高獎金發放的透明度和公平性。 這不僅是錢的問題，更是關乎企業文化和員工認同感的問題。

哦，原來是獎金制度的公平性問題，觸及了員工對企業透明度和利益分配的核心訴求。 那三星管理層是怎麼回應的呢？

三星管理層表示已經盡一切可能改善員工薪酬，並強硬拒絕取消OPI上限。 他們的理由是「各部門間的公平性」。

他們擔心取消上限會導致不同部門間的薪酬差距過大，進而引發內部不滿， 影響團隊穩定。 這是一個典型的「大鍋飯」與「按勞分配」的拉扯。

這場談判從去年十二月就開始，到今年三月已經宣告破裂，現在工會還威脅要在五月發動為期18天的全國大罷工。

這對全球晶片供應鏈，特別是目前炙手可熱的HBM市場，會造成什麼樣的影響？

產業消息人士已經明確指出，如果罷工發生，可能會直接打亂HBM4記憶體的生產， 進而影響NVIDIA下一代AI加速器Vera Rubin的推出。

目前，SK海力士在HBM市場佔有約五成三的份額，而三星約佔三成五。 三星正急起直追，希望透過HBM4迎頭趕上，甚至超越對手。

在這樣的關鍵時刻，罷工無疑會讓他們雪上加霜，不僅可能錯失市場先機， 更會影響其在全球AI晶片供應鏈中的戰略地位。

換句話說，這場罷工不只是三星的內部勞資問題，更是全球AI晶片供應鏈的潛在「黑天鵝」事件。 一旦爆發，影響將是全球性的。

沒錯。 半導體生產線需要24小時不間斷運作，任何環節的短暫停工都需要巨大的時間和成本才能恢復。 在全球AI晶片競爭白熱化、產能吃緊的當下，任何生產中斷都可能導致全球市場的震盪，

甚至是客戶關係的動搖。 這也凸顯了半導體供應鏈的極度脆弱性。

不過，燿先，回顧歷史，三星雖然工會活動頻繁，但真正導致大規模、 長時間停產，並嚴重影響全球供應鏈的罷工事件似乎並不多見。

這一次會不會只是「雷聲大雨點小」，最終雙方還是會尋找到妥協點？

這確實是一個值得思考的問題，也是業界觀察的重點。 從過去的經驗來看，三星管理層在關鍵時刻往往能與工會達成協議， 避免最壞情況發生。

此外，工會主席崔承鎬在直播中威脅將不參與罷工的員工列入黑名單， 這種做法已經引發爭議，並可能違反韓國的相關法律規定，即罷工不得施加暴力或恐嚇。

這種內部的分裂和潛在的法律風險，也可能限制罷工的實際影響力。 因此，雖然罷工威脅巨大，但其實際影響力仍有待觀察。

我也傾向於認為，在HBM這種戰略級產品的生產面前，以及面對全球AI產業的巨大機遇， 任何一方都會三思而後行。

畢竟，一旦供應鏈斷裂，對三星自身的品牌形象、市場份額、甚至長期發展都是巨大的傷害。 最終，雙方很可能會找到一個平衡點，避免對全球晶片供應造成毀滅性打擊。

這也反映出大型企業在面對勞資關係時，如何在員工權益與全球戰略之間取得平衡的複雜挑戰。

好的，今天我們從台積電的AI時代新篇章，看到了全球半導體市場的巨大機遇與潛在風險； 又從中國半導體自主化的兩項突破，看到了地緣政治壓力下的韌性與技術的局部領先；

最後，也關注了三星罷工威脅可能帶來的全球供應鏈震盪，以及背後深層的勞資關係挑戰。

這些事件共同描繪出一個充滿挑戰、但也機遇無限的半導體世界。 AI的驅動力量、地緣政治的重塑作用，以及供應鏈的脆弱性與韌性， 將繼續是我們關注的焦點，也是定義未來科技格局的關鍵因素。

是啊，在這個快速變動的時代，唯一的確定或許就是持續的變動與創新。 感謝燿先為我們帶來的專業深度分析，也感謝各位聽眾朋友的收聽。

謝謝大家，我們下集節目再見。

我們下週再見！