美中晶片攻防再升級；晶圓代工變局、AI記憶體荒全球告急

Summary

本集節目深度剖析全球半導體市場的關鍵變局。美中晶片戰在關稅策略上展現精妙博弈，美國延後對中國成熟製程晶片加徵關稅，而中國則積極部署AI突圍與關鍵晶片囤積。晶圓代工方面，NVIDIA暫停測試Intel 18A製程，凸顯Intel代工之路的挑戰，但其在先進封裝領域的佈局則展現了後摩爾定律時代的另一條生機。此外，AI對HBM的爆炸性需求引發記憶體超級缺貨潮，導致DRAM價格飆漲並衝擊PC與手機市場，甚至可能影響iPhone 18售價，但也為台灣的先進材料供應商如三福化學帶來巨大商機。最後，節目探討了台積電2奈米技術洩密案，強調智慧財產權保護已上升至國家安全層級，同時日本積極推動深海稀土開採，旨在打破中國壟斷，確保關鍵戰略資源的自主供應，共同揭示了在全球地緣政治緊張下，技術自主、供應鏈韌性與戰略資源掌控已成為科技產業發展的核心議題。

Transcript

各位聽眾朋友大家好，歡迎收聽。 我是你們輕鬆幽默，但保證深度到位的蔡珵澤。 ,

大家好，我是蔡燿先，很高興再次與大家一同剖析全球半導體市場的最新脈動， 揭示科技浪潮下的冰與火之歌。

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燿先啊，最近半導體產業簡直是「冰火九重天」啊！ 一方面美中關稅戰打得火熱，一方面技術競賽也沒停歇，甚至連我們手中的蘋果手機， 價格都可能因為晶片供應短缺而「坐火箭」了。

今天我們就來好好聊聊這些讓人既興奮又緊張的最新趨勢，探究其背後的深層原因與未來影響。 ,

沒錯，本集節目內容精彩可期，我們將為您深度剖析幾個關鍵議題。 首先，是美中晶片關稅政策的最新攻防與其精妙的戰略佈局。

接著，NVIDIA暫停測試Intel 18A製程帶來的晶圓代工變數， 以及Intel如何轉戰先進封裝尋求生機。

當然，AI引爆的記憶體超級缺貨潮，將如何衝擊PC與手機市場， 並為台灣供應鏈帶來哪些新機會。 最後，我們還會探討台積電如何嚴防2奈米技術洩密，以及日本在全球稀土爭奪戰中，

如何佈局深海稀土開採。 每一項議題都牽動著全球科技與經濟的未來脈動，值得我們細細品味。 ,,

首先，我們來關注美中晶片關稅政策的最新進展。 最近美國貿易代表辦公室宣布，他們在對中國成熟製程晶片的301條款調查中， 認定中國的做法「不合理且具歧視性」，對美國商業構成威脅。

各位聽眾可能對「301條款」不陌生，這是美國自1974年貿易法以來， 用於調查貿易夥伴不公平貿易行為的重要工具，過去也曾對日本、 台灣等國家施壓。

這次的調查結果，無疑為美中晶片戰火再添新柴。 ,

喔，聽起來就是美國又一次舉起了貿易大棒。 但這次有點意思，他們說要加徵關稅，卻又宣布延後到2027年6月23日才生效， 而且初期18個月稅率還維持在0%。

燿先，這是在玩什麼「拖字訣」？ 還是背後另有深意？ ,

這是一個非常策略性的時間點，堪稱是國際政治與經濟的精妙博弈。 前總統拜登政府在2024年底啟動的301調查，現在由川普政府接手並宣布結果。

USTR在2025年12月23日公布調查結果時明確指出， 新的關稅措施將延後實施，並且會提前至少30天公告確切稅率。

值得注意的是，目前已經有部分中國半導體產品被徵收高達50%的關稅， 這說明美國的態度並非完全放鬆，而是在時間上進行了彈性處理。

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這樣一來，雖然大刀高舉，但暫時沒落下，確實給了雙方一個喘息的空間。 前美國商務部副部長Christopher Padilla就說，

「白宮似乎已決定將對中關稅措施擱置到2026年峰會之後， 甚至可能要等到明年的期中選舉之後。 」這是不是代表美方想保留談判籌碼，避免立即引發中國的大規模反彈，

同時也為自己爭取更多的準備時間？ ,

確實有這個考量。 中國外交部發言人林劍在2025年12月24日，以及商務部發言人何詠前在12月25日都已經表達了堅決反對， 並揚言將採取「堅決反制措施」。

林劍更強調，「將貿易與科技問題政治化、工具化與武器化，破壞全球產業與供應鏈穩定， 對任何人都沒有好處，最終只會適得其反。

」這類措辭雖然我們耳熟能詳，但美國的謹慎，也正是為了避免讓情勢迅速失控， 為後續的談判留下餘地。

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這種說法我們都聽過好幾次了。 然而，美國國防部可沒閒著，他們也在2025年12月24日發布了一份重量級報告， 揭示中國為了突破AI與半導體封鎖所採取的五大策略。

包括優化軟體與系統、囤積關鍵晶片與零組件、規避出口管制取得先進晶片、 加速國產替代與製造投資，以及引進人才與技術。

這份報告甚至指出，中國已經囤積了約5萬顆NVIDIA Hopper系列GPU， 以及約一年的高頻寬記憶體庫存。

這不僅說明了中國的應對策略，也顯示出美國對其意圖的深度掌握。 ,

這顯示美國對中國的戰略意圖洞察得相當清楚。 延後關稅生效，一方面可能為美中高層對話留下空間，避免局勢立刻升級；

另一方面，也給了美國及其盟友更多時間來強化自身供應鏈，應對中國的突圍策略。 前美國貿易官員Sara Schuman就說，「川普政府目前似乎正在拿捏分寸，

採取影響遍及全球的行動，而非僅有中國受到影響。 」這場棋局，顯然比表面上更為複雜。 ,

各位聽眾，這段關於美中晶片關稅的分析，給我們的啟發是：這不是簡單的「停戰」， 而是更複雜、更深遠的戰略博弈。

美國在「維持貿易籌碼」與「避免供應鏈過大衝擊」之間取得平衡， 而中國則在「自主化」的道路上想盡辦法，甚至不惜囤積關鍵物資。

這場晶片戰看來還會持續很久，其影響層面早已超越經濟範疇， 成為牽動全球地緣政治的關鍵變數。 ,,

接下來這則消息，我相信讓許多人都驚掉了下巴。 傳聞中，NVIDIA居然暫停了對Intel 18A製程的測試， 這對Intel重振晶圓代工業務的夢想，無疑是當頭棒喝啊！

Intel自從多年前退出晶圓代工市場後，近年來積極宣示重返， 並將18A視為其翻身的核心技術，這背後的故事可謂跌宕起伏。

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根據路透社的報導，在2025年12月24日，有消息指出NVIDIA曾評估Intel的18A製程來製造其高階晶片， 但現在卻傳出測試暫停，甚至可能終止生產計畫。

消息一出，Intel股價在盤前交易中下跌了近5%，反映了市場對其18A技術可行性的深度疑慮。 NVIDIA作為AI晶片霸主，其一舉一動都牽動著整個半導體產業的神經。

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我記得Intel之前對18A可是寄予厚望，說這是他們「扭轉乾坤」的核心技術， 號稱是全球首個整合了RibbonFET和PowerVia技術的節點。

RibbonFET是Intel下一代的環柵電晶體技術，而PowerVia則是背面供電技術， 兩者都被視為在原子級別上提升晶片效能的關鍵創新。

現在被NVIDIA這麼一「卡」，那豈不是要尷尬了？ 這對Intel的代工夢想，無疑是一記重拳。 ,

Intel發言人對此回應說，其18A製造技術「進展良好」， 但NVIDIA方面拒絕評論。 業界分析指出，NVIDIA暫停測試的原因可能與18A製程的效能和良率未達預期有關。

據估計，18A目前的良率在55%到65%之間，這距離商業代工所需的70%以上還有不小差距， 更是遠低於台積電頂級製程通常能達到的80%以上良率。

就連另一家潛在客戶Broadcom，也曾對18A製程在大量生產上的可行性提出質疑。 這說明晶圓代工不僅需要技術領先，更需要穩定的良率和成熟的量產能力。

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這就好像籃球隊招募大牌球星，結果試訓之後發現，好像沒那麼厲害， 轉頭就走了。 Intel的代工之路，真的是道阻且長啊。

這對於他們能否挑戰台積電的晶圓代工霸主地位，確實打上了一個巨大的問號， 畢竟客戶的信任和訂單，才是實力最好的證明。

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儘管18A製程在吸引外部客戶上面臨挑戰，Intel並沒有放棄。 他們正積極展示其先進封裝技術，例如Foveros 3D和EMIB，

並結合18A或14A製程，希望能搶攻台積電CoWoS的客戶。 他們甚至展示了可整合16個運算晶片和24個HBM記憶體的超大尺寸封裝能力。

這項戰略轉變，凸顯了半導體產業已進入「後摩爾定律時代」， 晶片效能的提升，不再僅僅依賴於更小的製程節點，更在於先進的封裝技術。

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喔？ Intel這是想繞道而行，在先進封裝上和台積電搶食大餅嗎？ 畢竟台積電的CoWoS產能一直供不應求，NVIDIA在2025年就佔了全球63%的需求。

台積電2025年的CoWoS總產能預計約為6.5萬到7.5萬片/月。 Intel的EMIB和Foveros技術，是不是能成為那些搶不到台積電CoWoS產能的客戶的另一個希望？

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的確。 先進封裝已成為AI和HPC晶片的關鍵，市場預計到2035年將達到4439.5億美元的龐大規模。

Intel的EMIB技術被認為具有成本效益和良好的散熱表現， 對於對成本敏感或無法獲得台積電CoWoS產能的客戶具有吸引力。

這也是英特爾在晶圓製造之外，試圖在AI晶片供應鏈中建立差異化競爭優勢的策略。 這種多面向的競爭，也顯示出半導體產業的未來，將是整合了設計、 製造與封裝的全面解決方案。

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各位聽眾，這段關於Intel與NVIDIA的消息，讓我們看到： 雖然NVIDIA暫停18A測試是Intel在晶圓製造上的挫折， 但卻也加速了Intel在先進封裝領域的戰略轉型。

這不僅是技術路線的選擇，更是企業如何在地緣政治與供應鏈重組的大環境下， 尋找生存與發展機會的縮影。

Intel能否在先進封裝這塊「後摩爾定律時代」的關鍵戰場上突圍， 為那些渴望多元供應鏈的AI巨頭提供選擇，將是未來半導體產業的一大看點。

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接下來，我們要談一個讓PC玩家、甚至未來iPhone使用者都可能很有感的議題： AI引爆的記憶體缺貨潮正在擴大，而且情況可能比想像中更糟。

這場缺貨，正悄悄地改變著我們的科技消費生態。 ,

唉，這個我最近也聽說了，美國一家客製化PC品牌Maingear的執行長華勒斯．桑托斯在2025年12月23日就驚呼， 他20多年來從沒見過這種記憶體短缺的狀況。

他說過去覺得2到5個月就會結束，結果現在看來，這會是「延續數年的問題」！ 這可不是小事，而是牽動全球電子產品供應的蝴蝶效應。

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沒錯，根據他的數據，32GB記憶體套件的成本飆升了394%， 64GB套件也漲了344%。 這主要歸因於AI對高頻寬記憶體的爆炸性需求，排擠了傳統DRAM的產能。

HBM作為AI加速器、GPU的核心元件，其頻寬和容量遠超傳統DRAM， 成為AI運算不可或缺的「黃金搭檔」。

目前業界估計，有18%到28%的DRAM產能被轉移到HBM生產。 SK海力士甚至預計在2026年2、3月量產HBM4，這說明供應商正全力投入HBM生產，

但也進一步壓縮了傳統DRAM的產能。 ,

難怪啦，HBM可是AI晶片的「黃金搭檔」啊！ 而且三星和SK海力士還在2025年12月24日把HBM3E的價格提高了近20%。

這種情況下，下游廠商真的要欲哭無淚了。 更讓人擔心的是，甚至連蘋果的2026年iPhone 18系列定價都可能面臨挑戰，

因為其所需的12GB LPDDR5X RAM晶片價格就上漲了230%！ 有分析師預估，若蘋果調漲iPhone 18系列售價，漲幅恐怕至少5%起跳， 入門款將告別799美元。

這意味著AI引發的成本壓力，正從伺服器端蔓延到你我手中的消費電子產品。 ,

TrendForce在2025年12月24日發布的DRAM市場快訊也印證了這一點， 預計2026年第一季DRAM價格將繼續強勁上漲。

Micron管理層也預示供應緊缺將延續至後續年份。 IDC甚至警告，記憶體短缺將為PC產業帶來「完美風暴」， 預計2026年全球PC出貨量可能下降4.9%到8.9%。

連三星都考慮延後關閉DDR4生產線，以從這波漲價中獲利。 這場記憶體風暴，確實影響深遠。 ,

這真是科技通膨啊，而且是全球性的。 但所謂「危機」往往也是「轉機」，台灣的廠商是不是也有機會呢？

我看到三福化學最近就傳出好消息，CoWoS相關材料訂單湧入， 這是不是一個值得關注的產業新趨勢？

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確實如此，台灣在全球半導體供應鏈中扮演著關鍵角色。 三福化學董事長巫信弘在2025年12月24日的法說會上表示，

看好2026年四大成長亮點，其中CoWoS和InFO光阻剝離液等先進封裝材料是重點。 總經理蘇天寶也提到，IC特用化學品業務有望增長20%，CoWoS相關產品線更上看40%。

當AI晶片和HBM需求飆升，先進封裝的環節變得前所未有的重要， 台灣的材料供應商正是這波浪潮中的受益者。

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這就對了，當市場供給出現缺口，能提供關鍵材料和服務的廠商就成了香餑餑。 台積電的先進封裝產能全滿，也帶動了對晶圓測試的需求，像致茂、 旺矽等公司也將顯著受益。

這顯示了半導體產業的牽一髮而動全身，前端的需求爆發，會傳導到整個中後端的供應鏈。 ,

各位聽眾，這段關於AI引發記憶體短缺的討論，讓我們看到： 雖然AI浪潮為終端產品帶來了成本壓力甚至漲價風險，但也為上游的先進材料和測試設備供應商帶來了巨大的成長機會。

這不僅是一場挑戰，更是一場產業升級與轉型的契機，凸顯了半導體產業鏈的變革是全面的， 挑戰與機遇並存，如何精準佈局將是企業勝出的關鍵。

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每次聊到台積電的技術，總是讓人又驕傲又擔心。 最近台積電又因為2奈米製程機密防護的問題上了新聞，而且是牽扯到前高管。

這究竟是怎麼回事？ 尤其是在全球晶片競爭日益白熱化的今天，技術機密的重要性不言而喻。 ,

這是一起引起業界高度關注的智慧財產權訴訟案。 台積電前資深副總羅唯仁在2025年7月27日從台積電退休後， 於10月底轉任競爭對手英特爾的執行副總裁。

台積電隨後於11月25日正式向台灣智慧財產及商業法院提告， 指控羅唯仁違反聘僱合約、競業禁止同意書及營業秘密法。

這不禁讓人聯想到高階人才流動所帶來的巨大潛在風險。 ,

挖，這簡直是「無間道」啊！ 台積電這是在防「內鬼」還是防「臥底」？ 英特爾執行長季辛格曾在2025年11月20日回應相關傳聞時說， 「我們尊重智慧財產權。

」但這種高階人才的流動，真的很難說清楚啊。 畢竟，掌握核心技術的高階人才，往往就是企業最寶貴的資產， 也是最難防範的風險點。

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為了防止羅唯仁透過管道探知2奈米以下製程發展，台積電在2025年12月25日全面更換先進製程的各項專案代號， 並通牒供應商不得向羅唯仁提供任何機密資訊。

此外，台灣高等檢察署智慧財產檢察分署也在2025年12月2日， 對涉及洩漏2奈米機密的外商設備大廠東京威力科創追加起訴，

並建議裁罰新台幣1.2億元，凸顯台灣在保護國家核心關鍵技術上的決心。 這些措施都表明，在技術競爭白熱化的當下，企業和政府對智慧財產權的保護已上升到前所未有的高度。

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從台積電的行動來看，技術機密保護已經是「國安級」任務了， 這不僅關乎一家企業的存亡，更關係到國家產業的競爭力。

但話說回來，高階人才的自由流動也是產業活力的表現，如何在兩者之間取得平衡， 同時保障企業利益與人才發展，也是個值得深思的挑戰。

然而，除了技術機密，還有另一個戰略資源也越來越受關注，那就是稀土， 它同樣關係到國家戰略安全。 ,

沒錯。 就在台積電強化IP防護的同時，日本也採取了重大的戰略舉措。 日本海洋地球科學技術廳在2025年12月24日宣布，將於2026年1月11日至2月14日期間，

在南鳥島周邊海域啟動全球首次深海稀土泥採掘試驗，目標是在2028年實現商業化開採。 日本政府也計劃在2027年前在南鳥島建造加工廠。

稀土作為現代科技的「維生素」，被廣泛應用於電動車、風力發電機、 導彈、智慧手機等高科技產品中，其戰略地位不言而喻。

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深海稀土泥？ 聽起來很科幻啊！ 這是要從海底撈「黃金」嗎？ 現在稀土市場不是中國獨大嗎？ 為什麼日本會不惜重金投入深海開採？

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正是為了打破中國在全球稀土供應鏈中高達70%的生產和90%的分離精煉市場份額的壟斷地位， 日本政府計劃在南鳥島周邊海域，深度約6000公尺的海底，

開採儲量預估達1600萬噸的富含稀土泥漿。 日本科學技術政策大臣小野田紀美在2025年12月4日也強調， 「實現國內稀土穩定供應對經濟安全具有極其重要的意義。

」這項舉措不僅是為了能源轉型與高科技發展，更是為了國家戰略安全。 ,

這樣一來，日本是在為未來的稀土供應鏈「去風險化」下重本啊。 但深海開採的成本肯定不低吧？ 這項投資的經濟效益究竟如何評估？

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確實，有分析指出，深海開採的成本可能比中國陸地開採高出5倍。 儘管成本高昂，日本仍將此視為一項國家級的戰略投資。

這不僅是為了確保關鍵材料供應韌性，更是為了配合以美國為首的「礦物安全聯盟」策略， 重塑全球稀土供應鏈格局。

在全球地緣政治緊張的背景下，擁有自主可控的關鍵資源，其戰略價值已遠超單純的經濟考量， 成為國家競爭力的重要一環。

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各位聽眾，這段關於台積電技術機密與日本稀土開採的討論，都指向一個核心議題： 在全球化逆流和地緣政治緊張的大背景下，國家安全、供應鏈韌性與技術自主化，

已經成為半導體乃至整個高科技產業發展的重中之重。 這不是一場簡單的商業競爭，而是一場深層次的戰略博弈，誰能掌握關鍵技術與資源， 誰就能在未來的世界格局中佔據主動。

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回顧今天的節目，我們可以看到全球半導體市場正經歷前所未有的劇烈變革。 美中晶片戰從關稅政策的戰略性延後，到中國積極尋求AI突圍， 這是一場精密計算的博弈；

NVIDIA暫停測試Intel 18A製程，凸顯了晶圓代工市場的挑戰與先進封裝的崛起， 指明了後摩爾定律時代的發展方向。

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更別提AI引爆的記憶體超級缺貨潮，正衝擊著從PC到手機的消費市場， 連蘋果的iPhone 18都可能面臨漲價壓力。

但在危機之中，台灣的材料供應商如三福化學，也因為先進封裝材料需求大增而迎來新機遇， 展現了台灣在全球供應鏈中的關鍵地位。

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而台積電嚴防2奈米技術洩密案，以及日本積極啟動深海稀土泥開採， 都明確指出在現今地緣政治下，IP保護與戰略資源自主的重要性已提升至國家安全層級， 成為各國競逐的焦點。

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這些事件都在告訴我們，未來的科技產業，不只是技術的競賽， 更是韌性、策略與平衡的較量。 我們必須持續關注這些變局，才能在這波科技浪潮中，找到自己的定位，

並思考如何應對挑戰，甚至化危機為轉機。 ,

感謝各位收聽。 我們下週同一時間再會。 ,

下週見！