AI催動兆元半導體：NVIDIA固控EDA與A16，地緣、材料新變局

Summary

本集《芯潮深談》深入剖析全球半導體市場的「冰火兩重天」：一方面，AI需求的爆發式增長預計將市場推向兆美元大關，記憶體與邏輯晶片領漲；另一方面，美國反覆不定的關稅政策和地緣政治風險，則為產業鏈帶來深層不確定性與「去風險化」壓力。節目中探討了NVIDIA透過投資EDA巨頭和獨佔台積電A16製程，如何鞏固其AI生態霸主地位，但也引發了市場過度集中的思考。此外，節目聚焦於三星FeFET記憶體、Avicena光學互連及釕金屬等底層材料與互連技術的突破，這些創新是延續摩爾定律、實現AI算力永續發展的關鍵。最後，從全球製造格局來看，美國積極投入EUV技術尋求自主，而台灣則透過超薄晶圓處理、物流與人才培育，全面強化其半導體生態鏈的韌性，展現了全球半導體產業在技術、經濟與政治多重角力下的複雜面貌與前瞻佈局。

Transcript

各位聽眾朋友，歡迎收聽。 我是你們輕鬆幽默的蔡珵澤，今天我們要帶大家深入剖析一個既火熱又充滿變數的半導體世界。

大家好，我是專業分析的蔡燿先。 很高興能和大家一起探索這個瞬息萬變的產業。

燿先，最近半導體市場的消息簡直是冰火兩重天啊！ 一面是熱火朝天的AI需求帶動市場節節高升，彷彿進入黃金時代；

另一面卻是地緣政治的暗潮洶湧，關稅政策像「狼來了」一樣反覆不定， 讓產業鏈充滿了不確定性。 這種「薛丁格的關稅」真讓人摸不著頭緒！

沒錯，珵澤。 最新的數據顯示，全球半導體市場正朝著一個全新的里程碑邁進。 今天，我們就來深入剖析這些複雜的動態，看看這個牽動全球經濟命脈的產業，

究竟如何在挑戰與機遇中，巧妙地前行並佈局未來。

好的，那我們就先從這波市場的「火」說起吧！ 最近，全球半導體產業權威機構——世界半導體貿易統計組織WSTS發布了最新的預測， 這些數字是不是預示著一個超級增長週期即將到來？

是的，根據WSTS在2025年12月2日發布的秋季預測報告， 他們將2025年全球半導體市場營收預期大幅上調至7,720億美元， 年增22.5%，這本身就是一個令人振奮的數字。

更令人驚訝的是，他們預測2026年市場將繼續以26.3%的強勁增長率， 達到9,750億美元，這已經非常接近兆美元的大關了，簡直是創下歷史新高！

哇，逼近兆美元！ 這數字聽起來確實非常鼓舞人心，彷彿半導體產業正搭上一班超高速列車。 那麼，這波驚人的增長，它的核心驅動力究竟是什麼呢？

WSTS報告中特別指出，2025年邏輯IC的營收預計將增長37%， 記憶體則增長28%。 這兩項高成長類別，都明確指向了當前最炙手可熱的AI應用的強勁需求。

Deloitte在2024年底的報告也預測，2025年生成式AI晶片的銷售額將超過1, 500億美元，是推動半導體產業發展的關鍵動力。

換言之，AI就是這波「火」的最主要燃料。

聽起來一片光明，簡直是半導體產業的「黃金時代」啊！ 這一階段的核心概念就是：AI引領全球半導體市場進入兆元時代， 記憶體與邏輯晶片是主要增長引擎。

但是，燿先，我記得我們過去節目也提過，這種爆炸性的增長， 背後會不會潛藏著一些「泡沫化」的風險呢？

特別是地緣政治的烏雲，感覺還是揮之不去。 市場的熱情，會不會被政策的寒冰瞬間澆熄？

珵澤問得很好，這正是我們今天要談的「冰」的層面。 就在WSTS發布樂觀預測的同時，美國的關稅政策又再次成為焦點， 為這片熱土投下了一層陰影。

對，我看到新聞說，白宮又把對中國製造電子產品的關稅實施時間延遲了？ 這種政策的不確定性，簡直是讓企業在鋼索上跳舞。

這第301條款關稅，究竟是怎麼一回事？

確實有些反覆，這就是所謂的「薛丁格的關稅」，讓人捉摸不定。 美國白宮在2025年12月2日再次宣布，將把對中國製造電子產品， 包括主機板、PC機殼和GPU的第301條款關稅實施時間，

從原定的2025年11月29日延遲到2026年11月10日。 更早些時候，在11月1日白宮發布的事實清單中就提到，美國會暫停徵收更高額的互惠關稅，

而中國也將終止對美國半導體供應鏈公司的調查。 這些政策反覆，讓許多企業在供應鏈規劃上面臨巨大挑戰。

這真是讓人摸不著頭緒。 前任總統川普不是從2025年8月開始，就多次威脅要對進口晶片徵收100%關稅， 以促進美國國內製造嗎？

甚至點名蘋果要在美國增資才能豁免。 現在又延遲了，連Costco這種大型企業都加入起訴川普政府徵收的關稅， 要求退還已繳納的關稅了。

這對半導體產業來說，究竟是好是壞？ 它揭示了怎樣的深層矛盾？

從美國政府的角度來看，白宮發言人Kush Desai在2025年9月27日曾表示： 「美國不能依賴外國進口對國家和經濟安全至關重要的半導體產品。

」這項政策的初衷是為了強化美國本土製造業，提高供應鏈韌性， 尤其是在先進半導體領域。 透過關稅威脅，希望鼓勵企業將生產線遷回美國，以實現技術的「自主可控」。

這背後是深刻的國家安全與產業競爭戰略考量。

但另一方面，像東南亞研究所高級研究員Joanne Lin則認為， 川普的做法更具「策略性」，使用貿易工具和有針對性的控制， 而不是廣泛的限制。

不過，這種不確定性也讓企業在規劃未來供應鏈時充滿變數。 WSTS預測市場增長，但如果關稅真的上來，成本轉嫁給消費者， 或者導致供應鏈中斷，那市場的火熱會不會瞬間降溫？

這一段的核心概念是：地緣政治與關稅政策反覆不定，短期雖提供喘息空間， 長期仍驅動全球半導體供應鏈加速「去風險化」與區域化佈局。

這正是問題的兩面性。 關稅的延遲，短期內為產業帶來了喘息空間，減少了立即的成本衝擊。 但長期來看，只要政策意圖不變，地緣政治的風險就依然存在，

企業仍需考慮供應鏈的區域化和多樣性，以降低單一市場或單一政策帶來的衝擊。 這也促使各國，包括台灣在內，積極參與貿易談判，台灣官員也藉此機會，

在與美國的貿易談判中，希望能將對美出口關稅從20%降至15%， 這反映了各方在複雜博弈中的努力與應變。

好，地緣政治的棋局我們持續關注。 接下來，我們把焦點轉向AI晶片巨頭NVIDIA。 他們最近的大動作，可說是驚天動地，似乎正在編織一張更緊密的「AI控制網」？

這不僅僅是技術的領先，更是一種生態系的壟斷。

沒錯，NVIDIA的動作確實非常具有戰略性。 就在2025年12月1日，NVIDIA宣布投資20億美元購買Synopsys的普通股， 並擴大戰略合作夥伴關係。

這項合作將把NVIDIA領先的AI和加速計算技術，深度整合到Synopsys的工程解決方案中。 這不只是一筆投資，更是一場深度的技術與市場佈局。

Synopsys是EDA軟體巨頭，也就是我們俗稱的「晶片設計工具」的提供者。 NVIDIA大手筆投資它，這背後有什麼深意呢？

這無疑是在晶片設計的源頭就開始佈局，確保其生態系的完整性與主導地位。

這是一項非常具戰略意義的垂直整合。 NVIDIA的創辦人兼執行長黃仁勳表示：「CUDA GPU加速計算正在徹底改變設計流程，

從原子到電晶體，從晶片到完整系統，實現前所未有的模擬速度和規模。 」他強調這項合作將「重新定義工程和設計」。

D.A. Davidson分析師Gil Luria也指出， NVIDIA掌握著AI計算市場的勝負，希望從中獲益。

透過與Synopsys的更緊密合作，NVIDIA能夠將其AI技術和CUDA生態系統， 直接嵌入到晶片設計最底層的工具鏈中，進一步鞏固其在AI硬體堆疊中的主導地位，

形成一道難以逾越的護城河。

所以這不只是賣晶片，更是要控制晶片「如何被設計」？ 這聽起來是不是會讓其他競爭者，例如Google的TPU或AMD， 在晶片設計階段就面臨更大的挑戰？

讓NVIDIA的生態系護城河更深了，也讓未來的競爭格局更加集中。 這一段的核心觀點是：NVIDIA透過投資EDA巨頭並深化技術整合，

旨在將CUDA生態系擴展至晶片設計最底層，全面鞏固其在AI晶片領域的「生態霸主」地位。

確實如此。 這項投資旨在擴展CUDA生態系統，使其不僅局限於GPU的運行， 更能深入到核心的工業和半導體工程領域。

透過加速Synopsys的應用與CUDA，NVIDIA能夠推進AI工程的創新， 從而鞏固其在AI驅動計算市場的領導地位。

這也顯示了NVIDIA對抗ASIC挑戰的戰略意圖，將競爭從單純的硬體性能延伸到整個設計與開發流程。

而且，NVIDIA的「獨佔」戰略不只在軟體工具，在最先進的製程上也傳出捷報， 似乎要把領先優勢拉得更開，對吧？

是的，根據12月1日的報導，NVIDIA據稱是台積電下一代A16製程的第一個， 也是唯一的客戶，並將用於其未來的「Feynman」GPU。

台積電A16製程預計在2026年開始試產，並在2027年逐步量產， 而NVIDIA的Feynman GPU架構則預計在2028年發布。

這無疑是強強聯手，確保NVIDIA在未來數年內，都能率先應用最尖端的製程技術。

哇，又是「獨佔」！ NVIDIA在AI時代真是火力全開，不僅在軟體生態系上力求全面掌握， 連最尖端的製程產能也要先搶下。

這無疑會讓他們在未來的AI晶片競爭中，保持絕對的領先優勢， 將競爭者遠遠甩在身後。 這背後也引發一個值得深思的問題：這種贏者全拿的局面，對於產業的多元發展是好事嗎？

從台積電的角度看，與最頂尖的客戶深度合作，共同驗證和優化新製程， 是其技術領先的關鍵，也是確保研發投資回報的重要策略。

這也證明了台積電在先進製程領域的不可取代性。 而對NVIDIA來說，確保獲得最先進的製程產能，是其持續推進AI效能、 維持市場領先地位的必然選擇，因為AI的算力需求永無止境。

但燿先，我們也必須思考，這種「贏家通吃」的局面會不會導致市場過度集中？ 如果所有最先進的技術和產能都被少數巨頭掌握，那對於中小企業，

甚至是國家層級的晶片自主化發展，會不會形成更大的障礙？ 這種獨佔對整個產業生態的多元發展是好事還是壞事呢？

這一段的核心思考是：NVIDIA的「獨佔」策略鞏固了其霸主地位， 但也引發市場集中化與產業多元發展的深層思考。

這是一個值得深思的問題。 雖然NVIDIA的策略鞏固了其市場地位，但也同時促使其他廠商積極尋求替代方案， 例如開發自己的ASIC晶片，或尋求其他晶圓代工夥伴以避免過度依賴單一供應商。

市場的多元化需求與NVIDIA的強勢主導之間，勢必會產生持續的張力與競爭， 這也是科技進步與市場平衡的永恆課題。

好，NVIDIA的戰略佈局我們看到了。 接下來，我們把視線從晶片巨頭轉到更底層的「材料」和「互連」技術。

在摩爾定律逼近物理極限的當下，這些基礎科學的突破，才是未來AI算力能持續提升、 實現永續發展的關鍵，對吧？

沒錯，材料和互連技術的創新，是半導體產業持續發展的隱形英雄， 也是突破當前瓶頸的關鍵。 最近，三星和Avicena都發布了令人矚目的進展，為我們揭示了未來半導體的面貌。

先說說三星吧，他們在記憶體領域有什麼新的「黑科技」？ 特別是在AI應用對儲存容量與能耗要求越來越高的背景下。

就在2025年12月1日，三星的研究人員在雜誌上詳細發表了一項實驗性的FeFET 3D NAND架構。

這項設計旨在大幅降低NAND技術中最大的功耗源之一，最高可達96%。 他們將基於氧化鉿的鐵電材料與氧化物半導體通道結合，並引入了接近零的通過電壓操作。

這項技術還能達到驚人的5位元/單元的儲存密度，這在NAND記憶體領域是極具突破性的。

降低96%的功耗？ 5位元/單元？ 這簡直是為AI時代量身打造的「綠色記憶體」啊！ AI訓練和資料中心對NAND的需求量巨大，如果能大幅降低功耗，

那能源效率將會是革命性的提升，對地球環境的影響也將是正面的。

的確如此。 傳統NAND快閃記憶體在多層結構中存在高通過電壓帶來的功耗問題。 三星的FeFET技術透過這種創新，直接解決了AI時代對高密度、

低功耗儲存的迫切需求，讓AI的永續發展成為可能。 這代表了記憶體技術的一個重要里程碑。

除了儲存，晶片與晶片之間，甚至資料中心內部的「溝通」效率， 也是AI算力發展的另一大瓶頸。 在處理海量數據時，如何快速、低耗能地傳輸資料，變得越來越重要。

這方面有什麼新突破嗎？

當然，這就是Avicena的LightBundle™光學互連技術。 他們在2025年11月17日的SuperCompute 2025大會上宣布了一項重大里程碑：

其基於microLED的LightBundle™鏈接現在能以每通道4Gbps的速度運行， 發射器電流低至每個LED 100µA，實現了每個LED 80fJ/bit的等效能耗。

這比傳統技術有了質的飛躍。

80fJ/bit？ 這也太低了吧！ 我們常說「光速」傳輸，但真正的瓶頸往往在於如何將電訊號轉化為光訊號， 以及如何高效地傳輸。

這項技術能帶來什麼改變？ 它將如何解決AI數據傳輸的「塞車」問題？

Avicena的這項技術旨在克服傳統電氣和基於雷射的光學互連在AI/ML、 HPC和資料中心環境中的局限性。

他們的模組化LightBundle™互連平台，早在OFC 2025就展示了超過1Tbps/mm的I/O密度和低於1pJ/bit的能效。

首席科學家Rob Kalman表示，這項技術能以更簡潔、 更可靠、功耗更低的方式取代傳統的雷射鏈接。

簡而言之，它能為AI資料中心提供可擴展、低功耗、高密度的光學互連解決方案， 徹底解決AI計算瓶頸和能效挑戰，開啟數據傳輸的新紀元。

看來，AI的發展不僅僅是晶片製程的競爭，更是材料科學和互連技術的全面革新。 那麼，在晶片內部互連的材料上，除了傳統的銅，還有沒有其他新選擇？

畢竟當線路微縮到奈米級別時，材料的特性就變得至關重要。

有的。 釕正在成為未來半導體技術節點中，取代銅作為高度微縮互連線的潛力材料。 釕的優勢在於，在更小的尺寸下能保持較低的電阻率，而且可能不需要像銅那樣的擴散阻擋層，

這在先進製程中能簡化製造工藝，降低成本並提升性能。 市場報告也指出，用於次世代半導體、先進記憶體和積體電路的釕濺射靶材需求正在增長， 預示著它在未來先進製程中的重要地位。

好的，從記憶體到互連，再到晶片內部材料，這些基礎技術的突破， 讓摩爾定律在AI時代的延續充滿了希望。

這一段的核心概念是：面對摩爾定律極限，三星FeFET記憶體、 Avicena光學互連、釕金屬互連等底層材料與互連技術的創新， 是推動AI算力持續提升的關鍵驅動力。

最後一個環節，我們來看看全球晶圓製造的「協奏曲」。 美國在EUV上要自己來了，台灣則在超薄晶圓處理上持續突破， 同時不忘強化南部的半導體生態鏈，這顯示了全球在半導體產業鏈上的多點佈局，

對吧？

是的。 這種全球協奏曲，反映了各國在半導體領域的戰略佈局與競合關係。 先看美國。 在2025年12月1日，美國xLight公司宣布，他們已與美國商務部簽署意向書，

根據晶片法案獲得1.5億美元的聯邦激勵資金，用於開發下一代極紫外光自由電子雷射系統。

美國自己要搞EUV雷射系統？ 這是不是要挑戰ASML在EUV領域的獨霸地位？ 要知道，荷蘭ASML幾乎壟斷了全球EUV光刻機市場，其技術積累深厚。

美國此舉，是否意味著要打破這種壟斷？

這項投資明確的目標是提升美國在先進半導體製造領域的領導地位。 xLight的執行董事長Pat Gelsinger表示，

他們的目標是打造一個比現今技術能量效率更高、輸出功率提升十倍的EUV雷射， 以推動摩爾定律的發展，並降低美國在關鍵半導體技術上的外部依賴。

這展現了美國強化供應鏈自主的決心，也是其「晶片法案」國家戰略的重要一環。

聽起來很宏偉，但ASML在EUV技術上投入了幾十年，累積了大量的專利和經驗， 被譽為「光刻機之王」。

xLight即便有美國政府的強力支持，要在短期內追趕上ASML， 是不是像「小蝦米對大鯨魚」，困難重重？

這無疑是一場漫長的技術競賽啊。 這段的核心觀點是：美國投入巨資研發EUV自由電子雷射系統， 意圖擺脫對外部EUV技術的依賴，強化半導體製造的國家自主性， 開啟與ASML的長期技術競賽。

確實，EUV技術門檻極高，需要龐大的研發投入和技術積累。 xLight的這項計劃，更多是從國家戰略層面考慮，確保美國在未來高階半導體技術上具備「自主可控」的能力，

而非完全取代ASML。 這也反映出地緣政治下，各國對關鍵技術不再滿足於單一來源的「去風險化」趨勢， 尋求備胎方案，以確保國家安全與產業韌性。

好，再來看看台灣。 除了台積電的先進製程獨步全球，我們在一些關鍵的周邊技術， 比如超薄晶圓處理和人才、物流建設上，也有不少進展，持續強化半導體生態鏈的完整性與競爭力， 對吧？

沒錯，台灣的半導體產業是建立在一個堅實而完整的生態系之上。 在先進封裝領域，超薄晶圓處理是實現3D堆疊和高頻寬記憶體的關鍵技術， 這對於AI晶片至關重要。

2025年11月25日，材料與設備供應商Brewer Science與歐洲微電子研究中心imec將在新加坡的IEEE電子封裝技術大會上發表兩篇技術論文，

內容關於薄型中介層組裝和閃光燈解鍵合的突破，這對於製造HBM和3D堆疊DRAM至關重要。 像EV Group的IR LayerRelease™技術也是透過紅外線雷射，

能實現奈米級精度的超薄晶圓解鍵合，這些都是台灣周邊產業持續創新的證明。

這說明台灣不僅有製造實力，在材料、設備和封裝等周邊產業鏈上也持續投入， 以支撐更先進的製程。 而且，為了台積電在南部設廠，高雄的基礎建設和人才培育也動起來了， 是嗎？

這不僅是產業鏈的鞏固，更是地方經濟的轉型升級。

是的，這種「由點到線再到面」的戰略佈局非常關鍵。 在2025年12月2日，全球物流品牌DHL在高雄前鎮商港區正式啟用了萬坪級的「前鎮物流中心」。

這將即時支援台積電及南部半導體產業鏈的物流需求，提升供應鏈韌性。 DHL亞太區首席執行長Javier Bilbao強調，這不僅創造在地就業機會，

更將持續藉由DHL網絡串聯台灣南北，構築更高效的半導體物流網絡。

這對南部半導體S廊帶來說，簡直是如虎添翼啊！ 物流是產業運轉的血脈，尤其對於高價值、時間敏感的半導體元件和材料， 有了頂尖的物流中心，才能確保先進製程所需的原料和設備能高效流通，

降低營運風險。

同一天，國立陽明交通大學高雄校區也宣布，將於12月9日至16日開始招收「人工智慧與應用物理碩、 博士班」及「應用科技碩士在職專班」學生。

這正是為了因應高雄迅速崛起的半導體與人工智慧產業鏈，培養在地高階人才。 高雄市經發局長廖泰翔也提到，隨著台積電高雄F22廠今年第四季正式營運，

產業量能將持續擴大，而這些物流與人才的基礎建設將強化高雄作為南台灣半導體核心樞紐的地位， 為台灣半導體的未來發展注入源源不絕的動能。

這一段的核心概念是：台灣透過強化超薄晶圓處理技術、建置頂尖物流中心與在地人才培育， 全面鞏固並提升半導體生態系韌性與區域競爭力。

從物流到人才，台灣在強化半導體產業鏈韌性上，可說是全面出擊。 這不僅是「護國神山」的防禦力，更是「AI護國群島」的戰略佈局， 確保在全球半導體競局中立於不敗之地。

總結來看，全球半導體市場在AI驅動下正迎來前所未有的增長， 逼近兆美元大關，前景一片光明。 然而，地緣政治的波瀾，尤其像川普政府的關稅政策，為市場的熱情增添了不確定性，

迫使產業鏈思考「去風險化」。 NVIDIA透過投資EDA巨頭和獨佔台積電A16製程，進一步鞏固了其在AI生態系統中的主導地位， 這既展現了其強大實力，也引發了市場集中化的深層思考。

同時，我們也看到了底層材料和互連技術的重大突破，從三星的FeFET 3D NAND到Avicena的光學互連， 再到釕金屬的應用，這些都是延續摩爾定律、實現更高能效AI算力的關鍵支柱。

美國在EUV技術上的投入，彰顯了其追求技術自主的決心，而台灣則在超薄晶圓處理、 物流建設和人才培養上，持續鞏固其在全球半導體供應鏈中的核心地位， 展現了韌性與前瞻性。

在這個充滿變革的時代，技術創新、地緣政治、供應鏈韌性與人才競爭交織， 共同塑造著半導體產業的未來。

如何平衡效率與安全，如何應對不確定性，將是每個參與者必須面對的課題， 也是我們所有聽眾朋友值得持續關注的議題。

沒錯！ 挑戰與機遇並存，這就是科技產業迷人的地方。 感謝各位收聽，我是蔡珵澤。

我是蔡燿先。

我們下週同一時間再見！