恩智浦中企拒令！三星2奈米良率堪憂，AI封裝開闢新局

Summary

本集《矽島風雲》深度剖析全球半導體產業的四大核心挑戰與機遇。首先，荷蘭Nexperia控制權爭奪戰揭示了地緣政治對供應鏈的顛覆性衝擊，國家安全考量凌駕商業原則，導致企業內部分裂並威脅汽車產業穩定。其次，三星在2奈米GAA製程上遭遇初期良率困境，凸顯了先進製程技術競賽的艱鉅性，以及量產穩定性與客戶信任的重要性超越實驗室數據。再者，AI浪潮正徹底改變先進封裝和基板技術，將PCB從配角推向AI運算核心，儘管預示「黃金十年」，但也面臨技術複雜度、缺乏標準化與協作的挑戰。最後，台灣半導體產業雖預估產值再創新高，卻面臨綠電供應「執行力」不足的隱憂，這不僅關乎企業永續，更是國家競爭力的關鍵課題。總體而言，全球半導體業正處於地緣政治、技術競賽、AI革命與永續發展多重壓力交織的變革時代，考驗著產業如何在不確定性中求平衡與創新。

Transcript

各位聽眾朋友大家好，歡迎收聽。 我是你們的深度思考者、同時也希望用輕鬆幽默帶您洞察產業脈動的蔡珵澤。

大家好，我是蔡燿先，很高興再次在空中與您相遇，共同探索全球半導體產業的最新動態與專業剖析。

上一集，我們深入探討了晶片戰火如何在全球燃燒，地緣政治如何劃開新的戰線， 以及AI晶片所引爆的記憶體超級週期，當然也沒忘記台灣半導體產業在這些風暴中的韌性與堅持。

今天，我們將延續這條思路，繼續深入剖析這片既充滿無限機遇、 卻也暗潮洶湧的科技叢林，為大家揭示更多不為人知的產業真相。

沒錯，本集節目內容精彩可期。 首先，我們將從一樁引發國際高度關注的荷蘭Nexperia控制權爭奪戰說起， 這起事件將為我們揭示地緣政治如何持續在半導體供應鏈上劃下新的戰線。

緊接著，我們會把目光轉向技術前沿，聚焦三星在極為關鍵的2奈米GAA製程上遇到的初期挑戰， 看看這場先進製程的巔峰競賽究竟有多麼艱難？

而不只在製造端，AI浪潮正以前所未有的速度重塑整個半導體生態系， 其中，先進封裝和基板技術正經歷一場翻天覆地的革命。

以往被視為「配角」的PCB，如今正躍升為AI運算效能的核心驅動力。 最後，我們將回到台灣本土，檢視這座「護國神山」在衝出新台幣6.5兆元產值新高，

再創佳績的同時，究竟又面臨了哪些迫在眉睫的綠電供應挑戰。 今天的內容環環相扣，每一個環節都將為您呈現半導體產業當前最關鍵的發展動向。

好的，首先，我們要將目光投向一場引爆國際高度關注的半導體地緣政治事件——荷蘭Nexperia的控制權爭奪戰。

這不只是一樁企業內部的糾紛，更是全球科技冷戰下，國家利益與商業運作之間激烈衝突的縮影。 燿先，請你先為我們快速摘要一下這件事的來龍去脈與其核心爭議點。

好的。 Nexperia，這家前身是飛利浦半導體部門的知名企業， 其深厚的技術積累和在全球功率半導體市場的關鍵地位，讓它成為地緣政治角力的焦點。

這場控制權爭奪戰的核心，是荷蘭政府在去年9月底以國家安全為由， 援引接管Nexperia，凍結其母公司中國聞泰科技的控制權長達一年， 甚至史無前例地解除了中國籍執行長張學政的職務。

作為回應，中國商務部在10月初也迅速對Nexperia中國區及其分包商的特定產品實施出口管制， 情勢可謂劍拔弩張。

這聽起來簡直就像一齣高潮迭起的跨國企業肥皂劇，但其背後的國際政治角力， 卻更像一場被迫走向離婚的跨國聯姻大戰。

那麼，這背後的時間軸是如何快速演變，以致於情勢急劇惡化的呢？

這場爭端在短短幾週內迅速升級，時間點的密集令人咋舌。 首先是9月30日，荷蘭政府正式出手，接管Nexperia並罷免執行長。

緊接著，10月4日，中國商務部宣布對Nexperia中國區的某些產品實施出口管制進行反制。

而到了10月17日，情勢更是戲劇化，Nexperia中國子公司竟然在官方微信上發布了一則聲明， 強調其在中國境內獨立運作，員工應聽從中國法定代表人指示，

拒絕任何「外部未經批准的指令」。 這基本上就是一份公然的「獨立宣言」，讓事件的複雜性瞬間飆升。

哇，這簡直是企業內部出現了「一國兩制」的狀況，猶如半導體界的羅生門， 讓外界霧裡看花。 那麼，目前這場風波的最新進展又是如何呢？

最新消息顯示，10月23日路透社報導，Nexperia中國分公司已恢復向當地分銷商供貨， 但僅限於中國國內貿易，且必須以人民幣結算。

這顯然是聞泰科技在中國市場力保營運的策略。 然而，Nexperia荷蘭總部這邊則迅速發出嚴厲警告，不保證中國子公司產品的品質。

Nexperia中國公司也對此發出公開信，承諾在華產品符合技術標準。 雙方各執一詞，互不相讓，這場企業內戰已然檯面化。

品質不保證，這問題就大了！ 尤其是在半導體這樣講求精準與可靠度的產業。 聽起來雙方是各說各話，持續上演著羅生門。

究竟這事件涉及哪些關鍵數據和重要的角色，才讓它如此舉足輕重？

Nexperia在半導體市場中扮演的角色遠比想像中重要。 它在全球MOSFET和二極體市場份額高達40%，這意味著它在功率半導體領域具有舉足輕重的地位。

更值得注意的是，其中國東莞工廠在全球產品封裝份額中佔比高達70%。 這告訴我們，Nexperia生產的雖然不是最尖端的AI晶片，

卻是汽車電子、工業控制、消費電子等幾乎所有產業不可或缺的基礎元件， 它們是現代科技社會運轉的「骨架」。

因此，主要角色包括：荷蘭政府，基於國家安全理由凍結控制權； 中國商務部，以出口管制反制； 聞泰科技，Nexperia的中國母公司；

以及被罷免的中國籍執行長張學政等關鍵高層，他們的動作都牽一髮而動全身。

原來是這樣，這些基礎晶片雖然不像AI晶片那樣搶眼，卻是整個產業穩定運行的「骨架」和「命脈」。 一旦這些「骨架」出問題，勢必會對市場帶來連鎖反應。

我們有看到哪些受影響的利害關係人，特別是產業巨頭，對此發表看法嗎？

影響已經開始顯現，並且迅速蔓延。 Nexperia最高商務長在10月9日就向日本代理商發函， 措辭嚴謹地稱「特定產品之供應可能受到影響，此情形屬於契約中不可抗力事由」。

而歐洲汽車製造商協會總幹事Sigrid de Vries更是直言警告： 「若無這些晶片，零組件供應商將無法向車廠交貨，恐引發生產停擺危機。

」這直接點出了Nexperia在全球供應鏈中的關鍵脆弱點。

這麼說來，對晶片需求量極大的汽車產業，恐怕會首當其衝，再度面臨生產危機。 那麼，全球最大的汽車製造商之一，福斯汽車，有沒有對此做出反應？

福斯汽車發言人也證實了他們的深切擔憂，他表示：「我們正與所有利害關係人保持密切聯繫， 及早評估可能面臨的風險，以便採取必要的應對措施。

」這份聲明顯示了汽車產業的緊張。 更嚴峻的是，10月22日，福斯汽車甚至警告，受Nexperia晶片供應限制影響， 部分生產線可能面臨短期停擺風險。

上次全球晶片荒對汽車業造成的巨大衝擊仍歷歷在目，這次事件無疑是重演惡夢的開端。

「短期停擺」，這幾個字眼一出來，簡直是汽車產業最不願聽到的惡夢重演。 上次晶片荒的記憶猶新，成本和聲譽損失難以估計。

從這起引發全球軒然大波的事件中，燿先，你看到了哪些啟示和未來的趨勢？ 你認為這兩個對立面，荷蘭政府與聞泰科技，誰的立場更站得住腳？

從專業角度來看，這事件無疑是地緣政治對全球半導體供應鏈巨大影響力的最新例證。 它將不可避免地加速供應鏈的區域化、多元化和去風險化進程， 企業未來在選址和供應商選擇上將會更加謹慎。

就兩方立場而言，對荷蘭政府來說，保護關鍵技術和國家安全是其首要考量， 尤其Nexperia前身是飛利浦半導體，技術根基深厚，儘管被中資收購， 荷蘭仍會想保留技術主導權。

這代表即便是在市場經濟下完成的併購案，國家安全考量仍能凌駕其上。 而中國方面的反制，則是捍衛自身企業利益和貿易主動權的展現， 他們不樂見本國企業在海外遭到不公平對待。

燿先的分析很精闢，點出了這場衝突背後的深層邏輯。 從一個更宏觀、更具啟發性的角度來看，我認為這起事件揭示了一個深層的矛盾： 當國家安全與全球化所追求的效率發生衝突時，究竟哪個會勝出？

荷蘭政府以國家安全為由接管一家商業公司，這無疑是對自由市場原則的一大衝擊。 雖然確保國家安全聽起來冠冕堂皇，但它背後卻可能犧牲了企業的營運效率，

增加了全球供應鏈的不確定性，甚至可能開啟一個危險的先例——讓政治干預商業成為常態。 我們看到Nexperia中國子公司拒絕總部指令，強調「獨立經營」，

這不僅是企業內部的分裂，更是兩種不同政治經濟體系在同一家公司內部的激烈碰撞。 對全球企業來說，這種突如其來、難以預測的「國家級干預」所帶來的不確定性， 恐怕比任何貿易戰都更具破壞性。

它迫使所有跨國企業重新思考，如何在動盪的地緣政治版圖中， 確保自身的營運穩定與發展。

確實如此，這場Nexperia的「內戰」，無論最終誰勝誰負， 對全球半導體供應鏈都將帶來深遠的影響，尤其是對那些高度依賴基礎晶片的產業，

如汽車業，他們必須重新審視並思考如何建立更具韌性、更去中心化的供應鏈， 以應對未來更多不可預測的政治風險。

透過Nexperia控制權爭奪戰，我們看到地緣政治如何凌駕商業原則， 引發跨國企業內部分裂，並對全球汽車等產業的供應鏈穩定性構成嚴峻威脅。

這事件凸顯了國家安全與全球化效率的深層矛盾，加速了供應鏈的區域化與去風險化進程， 並開啟了政治干預商業的危險先例。

好的，在探討完地緣政治的複雜性後，我們將話題轉向技術層面的挑戰。 燿先，我們接下來要關注的，是先進製程中的一個超級大魔王： 三星的2奈米GAA技術。

作為全球少數能挑戰最尖端製程的巨頭，聽說他們最近遇到了一些不小的麻煩？ 這對整個半導體產業的未來佈局會有什麼影響？

沒錯，珵澤。 這的確是業界近期高度關注的焦點。 三星半導體在先進製程的競賽中，一直以來都努力追趕台積電， 展現出強烈的企圖心。

他們在去年9月，高調宣布啟動了2奈米GAA製程的量產，首款應用晶片就是自家的Exynos 2600。

然而，最新的業界報告卻指出，儘管已經進入量產階段，但Exynos 2600在2奈米GAA製程上的良率卻遭遇了嚴重的不穩定問題， 遠未達到預期。

2奈米GAA製程，這個名詞本身就代表了當前晶片製造的巔峰技術， GAAFET 架構是取代傳統FinFET 的關鍵一步，旨在進一步提升電晶體的效能和功耗。

然而，良率不穩定，這是不是意味著三星在挑戰這項最先進技術時， 遇到了難以克服的瓶頸？ 能否簡單介紹一下相關的時間軸，讓聽眾對整個事件的發展有更清晰的認識？

好的。 三星是在去年9月開始宣佈2奈米GAA製程的量產，並寄予厚望。

然而在今年10月23日，業界就陸續有報導指出，自家的Exynos 2600晶片在2奈米GAA製程上的良率表現不如預期。

因此，外界普遍預期，明年第一季即將發布的Galaxy S26系列旗艦手機， 搭載Exynos 2600的比例可能會受到嚴重影響。

儘管面臨挑戰，三星仍展現其雄心，計劃在2026年啟動特斯拉AI6晶片的2奈米GAA試產， 這顯示他們對這項技術的長期投入並未動搖。

良率問題，對於任何製造業來說，都是像阿基里斯腱一樣的致命弱點。 再先進的技術，如果良率上不去，最終都只能淪為紙上談兵。

那麼，目前三星這款2奈米GAA製程的實際良率數據如何？ 它和他們最初期望的目標有著多大的落差呢？

是的，目前報導指出，Exynos 2600在2奈米GAA製程的初始良率大約只有50%。 這是一個相當低的數字，意味著每兩顆晶片中就有一顆是不合格的。

雖然三星的目標是在今年底前將2奈米GAA製程的良率提升到70%， 但業界人士普遍透露，其主要競爭對手台積電同級的2奈米製程， 在量產初期就能達到60-70%的良率。

這個顯著的差距，對三星在先進製程領域的競爭力來說，無疑是個巨大的挑戰。

50%的良率，這聽起來確實有點像是擲骰子，充滿了不確定性！ 那如果良率問題持續無法有效解決，對於三星自家的旗艦手機產品線， 以及他們所期待爭取到的外部客戶，將會帶來什麼樣的實質影響？

我們有聽到任何來自三星官方，或是業界的具體說法嗎？

根據Dealsite的最新報導，由於良率的嚴格限制，三星預計Exynos 2600晶片只會在約30%的Galaxy S26出貨量中採用，

而且這些搭載自家晶片的手機，將主要會集中在韓國本土市場。 這意味著大部分的Galaxy S26手機，可能還是會搭載高通的Snapdragon 8 Elite Gen 5晶片。

有業內人士對此評論說，三星這第一代的2奈米GAA晶片「過於早熟」， 尚未完全成熟就推出，因此無法應用在所有旗艦機型上，這無疑是一個沉重的打擊。

「過於早熟」這句話用得非常傳神，就是說它還沒準備好就急於上戰場了。

雖然三星在內部測試中宣稱Exynos 2600在AI性能上是蘋果A19 Pro和高通Snapdragon 8 Elite Gen 5的6倍，

GPU性能也高出30%，但這些跑分數據在實際生產良率問題面前， 似乎顯得有些蒼白無力。 燿先，你怎麼看三星這次的GAA挑戰？

他們的巨大野心和當前現實之間的落差，究竟在哪裡？

從技術面來看，GAAFET架構是3奈米以下製程節點的關鍵技術， 旨在克服傳統FinFET的物理極限，以實現更精準的電流控制和更高的能源效率。

三星的MBCFET 就是其GAA技術的獨特實現方式。 他們投入鉅資研發GAA，無疑顯示了其追趕台積電，甚至超越台積電的巨大決心。

這也深刻反映了先進製程競爭的激烈程度，良率和產能，而非僅僅是實驗室數據， 才是最終決定成敗的關鍵。

三星技術長宋在赫也曾強調，GAA製程是半導體產業的「關鍵轉捩點」， 這場競賽的壓力不言而喻。

確實是「關鍵轉捩點」，但這個轉捩點究竟會將他們轉向成功還是困境， 還很難說。 我看到的是，三星在這場極其燒錢且高風險的「奈米競賽」中， 過於急切地想要證明自己。

他們宣稱的內部性能數據，在實際大規模生產良率面前，就像是紙上談兵。 市場不會僅僅因為你有多麼大的決心，或者測試跑分有多高就買單，

它只看產品的穩定性、可靠性，以及最關鍵的——穩定的供應能力。 這也是為什麼儘管三星再怎麼努力，高通、蘋果這些對供應穩定性要求極高的大客戶，

在選擇代工廠時，仍然會優先考慮台積電穩定的良率和龐大產能。 對三星而言，這不只是一場單純的技術戰，更是一場深層次的「信任戰」，

如何重塑客戶對其先進製程能力，特別是量產穩定性的信心，恐怕比單純提高良率本身更為艱鉅且關鍵。

確實如此，先進製程的穩定性和供應能力，是客戶選擇代工夥伴的關鍵考量。 良率問題如果長期無法解決，將直接影響三星在半導體代工市場的競爭力， 甚至可能對其未來的發展戰略造成深遠的衝擊。

三星2奈米GAA製程初期遭遇良率挑戰，僅約50%，遠低於預期。 這導致其旗艦手機採用率受限，並影響爭取外部客戶的信心。

此事件凸顯先進製程競賽的艱鉅性，良率與穩定供應的重要性超越實驗室跑分， 對三星而言，這不僅是技術戰，更是重建客戶信任的關鍵一役。

好的，在解析完前沿製程的挑戰後，我們的目光將轉向AI時代下半導體產業的另一個戰場——先進封裝與基板技術的革命。

AI熱潮正以驚人的速度重塑半導體產業的每個環節，這其中， 封裝和基板的角色發生了質變。 燿先，我們最近在IMPACT 2025和TPCA Show 2025這些業界盛會上，

看到了許多關於這方面的高度討論。 AI到底對這些原本看似周邊的領域，帶來了什麼樣顛覆性的影響？

珵澤說得非常精闢。 確實，AI和高效能運算 的爆炸性需求，正徹底改變了先進封裝和基板技術的發展方向。

以往，印刷電路板 在整個系統中可能被視為晶片的「配角」， 扮演著連接和承載的角色。 然而，在AI時代，隨著晶片效能的飛速提升和功耗的急劇增加，

PCB已經不再只是被動的連接元件，它正躍升為整個AI運算效能和系統穩定性的關鍵核心。 欣興電子董事長曾子章在TPCA Show 2025上就語出驚人地指出，

一台AI伺服器的PCB用量甚至可以增加50到60倍，面積擴大20倍， 層數也從傳統伺服器的12層飆升到40至50層。

這種結構性的、幾何級數的成長，在半導體產業發展史上可謂前所未有。

50到60倍的用量增加，20倍的面積擴大，這簡直是把PCB板當成一棟小型的高科技建築物在蓋了！ 所以，這已經不再是單純的連接元件，而是承載著極高複雜度、

實現多晶片「異質整合」的核心平台了，對嗎？

完全正確，珵澤。 這正是產業的核心轉變。 臻鼎科技董事長沈慶芳也進一步提到，異質整合 已成為先進封裝的主流趨勢， 這使得PCB的複雜度正逐漸向半導體製程本身看齊。

舉例來說，一片AI伺服器主板單板就包含超過130道製程和10萬個鑽孔， 任何微小的製程偏差，都可能對整個系統的效能和可靠性造成毀滅性的影響。

日月光集團研發副總洪志斌也一針見血地指出：「先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵力量。 異質整合不僅是趨勢，更將是未來十年的核心戰場。

」這顯示了其戰略重要性。

哇，這麼多道工序和鑽孔，這難度簡直是奈米級的繡花功夫，需要極致的精準度！ 那麼，在這樣複雜且高速演進的製程中，有哪些新的技術趨勢和挑戰正在浮現？

例如，業界不斷談論的玻璃基板 或共同封裝光學 等，它們將如何改變遊戲規則？

隨著AI晶片熱設計功耗 動輒超過1000瓦，甚至上看2000瓦， 傳統的散熱和連接解決方案已捉襟見肘。

因此，玻璃基板被視為未來2到3年的關鍵解決方案，它以其優異的平整度、 熱穩定性和介電特性，能有效應對大尺寸、高密度連接和嚴峻的熱管理挑戰。

不僅如此，中國的長電科技也已在光電合封、玻璃基板和大尺寸fcBGA等先進封裝技術上取得突破， 顯示這是一場全球性的技術競賽。

更令人印象深刻的是，三星技術長宋在赫在SEDEX 2025上甚至強調， 跨領域的協作變得至關重要，甚至可能需要地震專家來協助確保半導體製造過程中的微米級穩定性。

這足以說明技術難度之高。

哈哈，連地震專家都要請來了，這真的不是開玩笑的難度，而是對極致精準度永無止境的追求。 燿先，從這些業界會議的討論和技術趨勢來看，你覺得先進封裝和基板領域的發展前景如何？

它會是一個平坦的康莊大道，還是充滿荊棘，需要不斷克服難題的崎嶇之路？

從市場前景來看，前景確實光明。 欣興電子董事長曾子章預計，相關的HDI 與載板的年複合成長率可望達到9%以上， 而且他樂觀地預估：「這個成長週期將不止三、五年，而是十年起跳。

」這充分顯示了業界對AI驅動的長期成長充滿信心。 同時，技術發展也明確證明，異質整合不僅是延續摩爾定律、突破晶片性能極限的必經之路， 更是提升AI運算效能的關鍵引擎。

因此，這是一個充滿機會的十年。

燿先描繪了一幅充滿黃金機遇的藍圖，我也當然期待這些技術能夠帶來半導體產業的飛躍式發展。 然而，從另一個更深層的角度看，這些所謂的「黃金十年」的背後， 是技術複雜度呈指數級的爆炸。

從PCB的50-60倍用量到40-50層設計，這不只是單純的擴增， 更是對製造流程、材料科學、良率控制上的極限挑戰，每一個環節都可能成為潛在的瓶頸。

更值得我們深思的是，全球電子協會的首席策略師Devan Iyer就明確指出， 目前整個產業面臨缺乏一致性標準的挑戰。

當連「共同語言」都還沒有完全建立，大家都在各自摸索、甚至各自為政時， 這種看似快速的發展會不會反而阻礙了更廣泛的創新與合作？

在追求極致性能的同時，如何確保整個生態系的穩定性、互操作性和可持續性， 這才是真正的大哉問。 這場先進封裝與基板的技術競賽，絕對是先苦後甘，甚至可能是先甜後苦， 其間的挑戰不容小覷。

珵澤說的很有道理，技術的快速發展確實帶來了標準化和跨產業協作的挑戰。 如何在速度與穩定之間取得平衡，將是產業邁向成熟的關鍵課題。

AI浪潮徹底顛覆先進封裝和基板技術，使PCB從連接配角躍升為AI運算核心。 用量暴增、層數翻倍，異質整合成為主流，玻璃基板與CPO等新技術應運而生以應對高功耗。

儘管市場前景看好，但技術複雜度的指數級提升、缺乏統一標準以及生態系協作的挑戰， 預示這條黃金十年之路將是崎嶇且充滿變數的。

好的，今天的探討即將進入尾聲，我們的最後一站，將回到台灣本土， 來看看這座被譽為「護國神山」的半導體產業，其最新的展望與潛在的隱憂。

燿先，對於台灣半導體產業在2025年的產值預估，有沒有什麼振奮人心的好消息可以跟我們分享？

確實是振奮人心！ 台灣半導體產業協會 在10月23日的新竹年會上，理事長侯永清教授報告指出，

儘管全球半導體產業仍面臨諸多挑戰，台灣半導體產業在2025年產值仍可望達到新台幣6.5兆元， 相比2024年成長22.2%。

這份預估數字，不僅再次證明了台灣在全球半導體製造中的絕對領先地位， 也彰顯了其面對風雨依然強韌的生命力。

6.5兆！ 這個數字聽起來真的非常亮眼，幾乎可以說是再創歷史新高，充分證明了台灣半導體產業的強勁動能與不可取代性。

然而，我們都知道，在任何欣欣向榮的背後，總會有一些潛在的挑戰需要面對。 那麼，侯理事長在肯定巨大成就的同時，有沒有提到什麼值得我們擔憂的隱憂呢？

侯理事長在肯定產值創新高的同時，確實也明確點出了產業當前最迫切的隱憂， 那就是綠電供應問題。 他表示，政府對綠電的規劃在總量上雖然「應該」能符合半導體產業的需求，

但業界普遍擔憂的是政府政策的「執行力」，特別是綠電能否如期、 穩定且足夠地供應到位。 這對全年無休、極度依賴穩定且巨量電力的半導體製造業來說， 是維繫其全球競爭力的至關重要因素。

因為任何電力不穩或綠電供應不足，都可能直接影響到先進製程的良率與客戶訂單。

哇，這個「執行力」的擔憂，精準地指出了問題的核心。 這就像我們前面談到的，再好的藍圖、再雄心勃勃的目標，如果沒有強而有力的執行與完善的基礎設施配合， 都可能變成空談，甚至拖累產業發展。

那麼，面對國際ESG浪潮和企業自身的社會責任，台灣半導體產業本身有沒有在節能減碳方面做出具體的努力呢？

當然有，而且是走在世界前沿。 台積電在這方面扮演了領頭羊的角色，展現了龍頭企業的責任。 他們不僅宣布了雄心勃勃的淨零排放藍圖，目標在2025年實現碳排達峰、

2030年再生能源使用比例達到60%，甚至改良了無塵室風機過濾組的空調設計， 預計光是2奈米廠每年就可節省156萬度電。

侯永清理事長也特別強調，雖然先進的EUV機台本身耗能較高， 但製程微縮帶來的效率提升，使得更先進的製程本身就能降低25%到30%的用電量，

整體而言對能源使用是「省電而非耗電」，這提供了一個看待問題的新角度。

這是一個非常重要的觀點，透過技術進步來抵消部分能源消耗， 提升能源效率，而不是一味地擴大耗能。 這也顯示了產業在內部進行優化管理的決心。

燿先，你覺得在追求產值新高和應對綠電挑戰之間，台灣半導體產業面臨的權衡和機會在哪裡？ 這種外部與內部的挑戰與機會，又該如何整合看待？

從專業角度看，台灣半導體產業的強勁增長，確實證明了其在技術、 人才和市場上的不可替代性。 企業內部，尤其是台積電等龍頭，通過AI優化冰水系統、改良空調設計等微觀層面的能源效率提升，

展現了實現永續製造的決心和能力，這些內部努力能有效降低碳足跡。 侯永清理事長所說的「做得更強、更大，才有更多話語權」，也反映了產業在全球地緣政治與經濟變局下的生存哲學。

換句話說，只有保持技術領先和市場份額，才有能力面對來自各方的壓力。

燿先提到企業內部努力，這固然是產業應對挑戰的亮點。 但我也看到一個巨大的外部隱憂，那就是綠電的「執行力」問題。

當TSIA理事長，同時也是台積電的資深副總，都公開且誠懇地表達對政府綠電規劃「執行力」的擔憂時， 這絕非杞人憂天。

台灣半導體產業的命脈是穩定且充足的電力，尤其在國際客戶和供應鏈越來越要求使用綠電的趨勢下。 如果政府的綠電供應無法如期到位、持續穩定，這不僅會拖累產業的淨零目標，

更可能成為未來擴廠、吸引國際投資的瓶頸。 先進製程雖然在單位晶片上省電，但整廠總耗電量卻因擴張而持續增加， 這個總體增幅遠超過綠電供應的實際增幅，導致「綠電赤字」持續擴大。

所以，這個問題不是單靠企業內部努力就能解決的，它考驗的是整個國家戰略、 基礎設施建設與政策執行力的協同能力。

這背後不僅是單純的經濟問題，更是對台灣國家競爭力潛在的巨大隱憂， 需要更宏觀、更前瞻的國家層級解決方案。

的確，國家級的綠能基礎建設和政策執行力，以及與產業需求的精準對接， 對半導體產業的永續發展和全球競爭力至關重要。

這是台灣必須正視並解決的關鍵課題。

台灣半導體產業預計2025年產值達6.5兆元，展現強勁韌性。 然而，業界普遍擔憂政府綠電政策的「執行力」，恐影響未來穩定供應。

儘管台積電等企業在節能減碳上努力，先進製程亦有節電效益， 但整體「綠電赤字」仍在擴大。 這凸顯綠電供應不僅是企業內部問題，更是攸關國家競爭力與基礎設施協同能力的重大挑戰。

好的，今天的節目內容可謂精彩紛呈，我們跟著燿先的專業分析， 共同完成了一趟深度剖析半導體產業現況與未來挑戰的旅程。

沒錯，我們從荷蘭Nexperia控制權爭奪戰的地緣政治風暴中， 看到了全球供應鏈的混亂與挑戰，以及國家安全與商業原則的激烈碰撞。

接著，我們剖析了三星在極為關鍵的2奈米GAA製程上遇到的良率困境， 這不僅顯示了先進製程競爭的白熱化和技術研發的艱鉅，也提醒了我們量產穩定性對於客戶信任的重要性。

我們更深入探討了AI浪潮如何以驚人的力量，徹底顛覆先進封裝和基板技術， 讓以往的PCB從配角一躍成為AI運算的核心戰略要角，預示著一個新的「黃金十年」挑戰與機遇並存。

同時，我們也回到台灣本土，看到了半導體產業傲人的新台幣6.5兆元產值預估背後， 所面臨的綠電供應「執行力」挑戰，這不僅關乎企業的永續發展， 更牽動著國家的整體競爭力。

綜觀今天所有討論的話題，不難發現，全球半導體產業正處於一個前所未有的變革時代。 地緣政治的暗流、技術競賽的白熱化、AI革命的浪潮以及永續發展的巨大壓力，

這些多重力量以前所未有的速度交織在一起，共同塑造著產業的未來樣貌。

沒錯，這是一個充滿了巨大不確定性，但同時也孕育著無限創新與機遇的時代。 如何在這些錯綜複雜的變數中找到最佳的平衡點，持續創新、強化供應鏈韌性，

並在追求技術巔峰與承擔環境責任之間取得共贏，將是未來十年全球半導體產業所有參與者必須共同面對， 並努力解答的關鍵課題。

今天的節目就到這裡告一段落。 感謝您的收聽，也感謝珵澤在宏觀視角上的深刻啟發。 我是蔡燿先。

我是蔡珵澤，也感謝燿先精闢的專業分析與數據解讀。 期待我們下週同一時間，在的空中，再次與您相會！