AI半導體「冰與火」：泡沫警訊、台鏈韌性與製程極限

Summary

本集節目深度剖析全球半導體市場在AI狂潮下的「冰與火之歌」，探討了AI需求帶來的M型化市場榮景、地緣政治對關鍵材料供應的衝擊、AI基礎設施的龐大電力消耗及記憶體價格飆升等挑戰。節目同時聚焦台灣半導體產業的強勁韌性與前瞻佈局，從台積電、日月光到京元電子的發展，並深入探討次奈米製程、全同態加密晶片與矽光子等尖端技術。最後，節目還分析了東亞半導體「三國演義」的區域競爭態勢，以及三星罷工可能引發的全球供應鏈震盪，總結AI時代下產業面臨的技術、地緣政治、人才與永續性多重考驗。

Transcript

各位聽眾朋友，歡迎收聽，我是你們的老朋友蔡珵澤。

大家好，我是蔡燿先。 在我們這個已經進入第162集的節目中，今天我們要繼續深度剖析全球半導體市場這場「冰與火之歌」。

這不僅是一場AI狂潮下的榮景與挑戰，更要探討這股熱潮中潛藏的泡沫警訊， 以及在地緣政治斷點下，供應鏈面臨的種種考驗。

沒錯！ 燿先，最近半導體產業的財報數字，簡直就是一邊天堂一邊地獄， 呈現出極端M型化的市場現況。

像博通，受惠於AI晶片需求的爆發，AI相關營收年增74%， 甚至預計下個季度還要翻倍！ AI晶片幾乎成了他們的專屬印鈔機。

反觀傳統巨頭英特爾，雖然堅持CPU在AI時代仍有關鍵作用， 但上個季度營收卻同比下降4.2%，股價甚至因此應聲下跌了11%！

這背後究竟反映了什麼樣的市場訊號？

珵澤說得精闢，這確實反映了市場對AI熱潮下「選擇性追捧」的殘酷現實。 博通憑藉其在客製化AI加速器和高性能網路解決方案上的強勁佈局，

直接且快速地受益於超大規模雲端客戶的AI基礎設施建設需求。 而英特爾，儘管在CPU市場仍具舉足輕重地位，但在高速變革的AI晶片競賽中， 市場對其轉型成果顯然抱持更為謹慎的觀望態度。

這種巨大的市場分化現象，也導致了像GlobalFoundries這樣的晶圓代工廠在公布財報後， 市場情緒出現分歧，股價單日下跌近5%，可見市場對每個環節的預期都截然不同。

所以AI這把火燒得雖旺，但卻燒得極不平均，甚至可能燒到一些傳統大廠。 而更讓人頭痛的是，現在連中東地區的戰火，都意外燒到了半導體產業賴以維生的「氣」！

我們聽說荷莫茲海峽的運輸可能卡關，連晶片製程中不可或缺的氦氣跟溴的供應都拉響了警報。 氦氣，那可是精密EUV光刻機冷卻與維持低溫環境的關鍵氣體啊！

是的，這種地緣政治風險對全球供應鏈的衝擊，往往超乎想像。 根據Kornbluth Helium Consulting的Phil Kornbluth指出，

如果荷莫茲海峽長期無法順暢運輸，全球超過25%的氦氣供應將從市場上消失。 氦氣在半導體製程中，不僅用於冷卻極紫外光光刻機，維持其超低溫工作環境，

確保晶圓線寬的精準度，溴則是用於複雜蝕刻與清潔環節。 這類關鍵材料的供應緊張，已經讓三星和SK海力士等主要記憶體製造商開始緊急盤點庫存，

這對目前需求最為強勁的HBM等高階記憶體的生產，構成潛在的嚴重威脅， 無疑為AI發展投下不確定性。

但就在全球供應鏈繃緊神經之際，我看到台灣的環球晶和中美晶反而顯得老神在在， 他們表示影響有限，並已經調整了物流策略，庫存也相當充足。

這是否說明台灣廠商擁有超前部署的遠見，或者說，這場地緣政治的風險， 目前還沒真正燒到我們台灣的半導體產業核心？

這確實彰顯了台灣半導體供應鏈在面對突發風險時，所展現出的獨特應變能力和韌性。 透過多元化的供應來源、戰略性的庫存儲備，以及快速調整物流路線的能力， 台灣廠商似乎能夠更好地抵禦外部衝擊。

不過，Morningstar股票分析師Jing Jie Yu也提醒， 戰爭一旦延長，導致能源與原物料成本持續上漲，將顯著增加超大型雲端服務商的總體營運成本，

進而對AI基礎設施的全球推廣構成潛在威脅。 這也解釋了為什麼包括Google、Tesla在內的全球五家頂尖企業， 會聯合成立「電網利用聯盟」，其核心目標就是提高美國電網的利用率，

以期在AI基礎設施大規模佈建的同時，有效降低其龐大的電力成本， 因為能源短缺，已然成為AI發展的另一大瓶頸。

對啊，微軟的執行長Satya Nadella都親口說，因為電力供應限制， 導致微軟高達800億美元的Azure訂單無法履約。

AI吃電怪獸的稱號真的不是浪得虛名。 現在不只先進晶片價格居高不下，連穩定、足夠的電力都快成為稀缺資源了， 這對AI的持續擴張，絕對是個警訊。

難怪記憶體價格會漲得這麼兇猛！ 國際研究機構TrendForce近期大幅上調了2026年第一季的記憶體價格預測，

傳統DRAM合約價預計要漲90%到95%，而PC DRAM的價格甚至預計翻倍以上！ 這種漲勢已經開始傳導至下游產業，連中國電動車巨頭蔚來的創辦人William Li都說，

記憶體漲價已經讓每輛豪華車的成本增加3千到5千人民幣。 這根本是AI晶片需求爆發所引發的「通膨」效應，影響層面遠超想像啊！

這正是AI產業鏈效應的具體展現，但另一方面，AI對高階測試的需求也為特定環節帶來巨大商機。 例如，台灣半導體測試介面大廠旺矽，就受惠於AI/HPC高階探針卡訂單的強勁需求，

公布2025年稅後純益達31.77億元新台幣，每股純益33.49元， 創下歷史新高。 這再次印證了AI市場的「M型化效益」，在激烈的競爭中，只有掌握關鍵技術和市場優勢的贏家，

才能獲得超額的報酬。

從全球半導體的「冰與火」現況，我們把視線拉回台灣。 台灣在AI浪潮下，可以說是「好消息不斷」！ 我們護國神山台積電，不僅股價創下史上單日最高上漲紀錄，市值更是成功重回50兆新台幣大關，

穩坐全球半導體龍頭寶座。 更令人振奮的是，全球最大的封測廠日月光，也在高雄楠梓砸下178億元， 動土興建新廠，其未來將聚焦於「智慧運籌」與「先進封裝測試」的整合發展。

這無疑是我們半導體生態鏈的又一次關鍵升級，鞏固台灣在全球供應鏈中的核心地位。

是的，日月光這次的重大投資，預計在2028年第二季完工， 將直接創造1470個高價值就業機會，為南台灣的產業升級注入強勁動能。

更值得關注的是，日月光投控營運長吳田玉也明確強調，AI世代的競爭焦點已從單一晶片效能的極致追求， 轉向「系統級最佳化」的整體解決方案。

為此，日月光預計2026年資本支出將達到創紀錄的70億美元， 其中約三分之二將用於先進節點服務，而先進封測服務的營收目標， 更是從2025年的16億美元倍增至32億美元。

這清晰地展示了台灣在全球先進封測領域的強勁佈局與領先策略。

不只龍頭廠大放異彩，連我們的測試大廠京元電子，在AI需求的帶動下， 稅後淨利也首度突破百億元大關。

法人普遍預期，他們2026年來自AI的營收占比會大幅提升到75%到77%， 營收力拚年增四成。 這不僅是單一公司的成長，更是整個台灣半導體供應鏈都在AI浪潮下全速動起來的縮影！

這強勁的成長數字，直接反映了AI伺服器對高性能運算晶片測試需求的爆炸性增長。 京元電子在高功率燒錄測試技術上具備顯著的領先地位，他們不僅已通過3kW至5kW燒錄測試認證，

甚至8kW技術的研發也已接近完成。 這項高技術門檻，使得京元電子能夠與全球頂尖的AI客戶建立穩固且深厚的合作關係， 成為AI晶片送往市場前的最後一道關鍵防線。

不過，這些新廠擴建、新訂單湧入，背後最直接也最核心的問題就是： 人才呢？ 台灣半導體產業的人才荒，這幾年大家都在講，難道AI時代就不缺人了嗎？

面對全球晶片戰，人才的儲備顯得格外關鍵。

當然，人才短缺的挑戰依然嚴峻。 工研院與104人力銀行在2025年發布的最新報告就明確指出， 台灣半導體產業的人力缺口高達3.4萬人，主要集中在「生產製造／品管／環衛類」、

「研發類」與「操作／技術／維修類」這三大核心職位。 面對此一挑戰，政府、學術界與產業都正在積極應對，試圖透過多元管道解決燃眉之急。

是的，產學合作已成為關鍵解方。 像是嘉義大學的半導體學程，最近就高標準通過了台積電的審核， 修畢的學生不僅能拿到嘉義大學的學位，更能獲得與台積電共同認證的證書，

這無疑為學生進入業界提供了一張黃金門票。 此外，亞洲大學也順應趨勢，成立了「半導體學士學位學程」， 目標就是要培育能夠領取百萬年薪的頂尖工程師。

這些案例都顯示了台灣在人才培育上的積極投入。

沒錯。 嘉義大學校長林翰謙就強調，大學肩負著培育國家科技人才的重要使命， 透過跨校與跨院系的資源整合，期望能培養出兼具紮實理論基礎與卓越實務能力的科技人才， 縮短學用落差。

教育部也順勢核准了三所私立大學設立半導體學士學位學程，以擴大培育量能。 然而，Robert Walters台灣總經理John Winter也提醒，

半導體業依然是台灣最競爭的人才市場之一，而且隨著製造版圖不再侷限於台灣， 正逐步擴大至美國、墨西哥及東南亞等地，各家業者愈來愈需要打造在地化的工程團隊，

這也是我們在國際化佈局上，必須通盤思考的長期挑戰，考驗著我們的人才戰略。

的確，人才的國際化與在地化佈局，是我們在半導體全球競賽中必須同時面對的雙重挑戰。 而說到挑戰，半導體製程已經要進入「次奈米」時代了！

什麼1奈米、甚至1奈米以下，這聽起來像是科幻小說才會出現的數字， 簡直是人類物理極限的探索。

為此，IBM和Lam Research還特別宣布要合作開發次1奈米邏輯製程的新材料與製造技術， 連AI都要用上了，這是怎樣的尖端技術？

是的，隨著摩爾定律不斷推進，傳統矽基技術已瀕臨物理極限， 次奈米製程面臨著前所未有的量子效應與漏電問題、材料創新與微影技術的嚴苛限制， 以及晶片架構必須徹底調整的挑戰。

IBM與Lam Research的合作，正是聚焦於利用下一代High-NA EUV微影技術， 並透過原子層沉積等精準沉積技術，為未來邏輯晶片尋找突破性的可行路徑。

全球ALD市場預計到2030年將達到47.5億美元，這清晰地顯示了其在實現超先進製程中的不可或缺的關鍵作用， 每一層原子的堆疊都至關重要。

不只製程突破，連晶片設計也有顛覆性創新。 我們看到英特爾發表了「Heracles加速器晶片」，它專為全同態加密設計， 號稱運算速度比24核心的至強處理器快上千倍。

這簡直是魔法！ 加密的資料竟然可以不用解密就直接進行運算，這會對資料安全帶來什麼樣的變革？

Heracles晶片確實是一項劃時代的突破。 Intel安全電路研究負責人Sanu Mathew指出，

這是第一款能夠在實務中大規模運作的全同態加密硬體，它巧妙地克服了多項複雜的技術挑戰。 這項技術對於提升數據隱私、雲端計算安全性以及多方安全計算等領域，

具有深遠的影響，它讓企業和個人在處理敏感數據時，能同時確保運算效率與隱私保護。 儘管目前仍屬高度專業化應用，但其未來潛力無限，將重塑數據處理的安全範式。

除了邏輯晶片與製程，連材料供應商也來搶攻AI市場了！ Wolfspeed用300mm的碳化矽技術平台，說可以作為本十年末AI和HPC異質封裝的基礎材料，

甚至還推出了10kV的SiC功率MOSFET，專門要用在AI資料中心。 這又是為什麼？ 為何SiC會成為AI資料中心的新寵？

這是一個非常關鍵的趨勢。 碳化矽因其卓越的高功率處理能力、高效率以及在極端環境下的穩定性， 正迅速成為AI資料中心能源管理解決方案的重要選項。

Wolfspeed技術長Elif Balkas表示，他們的SiC平台旨在將SiC材料的固有優勢， 與行業標準的製造基礎設施結合，以擴展下一代AI和HPC封裝架構的效能。

SemiQ總裁Dr. Timothy Han也提到，SiC技術能夠直接解決AI基礎設施面臨的巨大電力挑戰， 透過顯著提高電源轉換效率，來應對不斷升級的電力需求和散熱挑戰。

此外，韓國的SK keyfoundry也成功開發了SiC平面MOSFET製程平台並獲得訂單， 顯示SiC在電動車和AI兩大高成長領域的應用潛力正加速釋放。

我覺得現在半導體最火熱，也最具未來性的趨勢，就是AI晶片裡的「光」了！ NVIDIA的黃仁勳曾明確指出，AI時代，軟體運作依賴AI， 而AI工廠會即時生成令牌。

NVIDIA正積極開創下一代矽光子學，目標是用前所未有的規模、 速度和能源效率來實現龐大的AI基礎設施互連。

所以我們才看到NVIDIA最近才會砸下驚人的20億美元， 大手筆投資Coherent和Lumentum這些光學公司， 這背後的戰略意義是什麼？

黃仁勳對光學互連技術的重視，無疑預示著AI資料中心的未來將從傳統的銅纜電氣傳輸， 加速轉向更高效、更高頻寬的光學技術。

傳統電信標準的極限，已無法滿足AI模型訓練所需的巨量數據交換。 即將舉行的OFC光纖通訊大會，也將重點討論1.6T及3.2T光模組、

共同封裝光學與矽光子異質整合等前瞻議題，這些都是AI數據中心實現超大規模互連的關鍵技術。

TrendForce預估，CPO在AI資料中心光通訊模組的滲透率將從2026年的0.5%躍升到2030年的35%。

NVIDIA計劃在GTC 2026大會上揭曉的「Feynman」架構， 這些都離不開先進的光學互連技術的革命性應用，可以說，「光」正在成為AI運算神經網路的全新血脈。

從技術極限的突破，我們把視線拉回東亞。 現在東亞半導體可以說是「三國演義」啊！ 日本政府砸重金要讓Rapidus在2027年量產2奈米晶片，

目標是2040年國產半導體銷售額要衝到40兆日圓！ 這企圖心驚人，是要重返昔日榮光嗎？

日本政府確實展現了前所未有的重振半導體產業的決心與魄力。 日本首相高市早苗主持的成長戰略會議，公布了包括半導體在內的17個關鍵戰略性產業的投資戰略草案，

希望透過國家力量，複製過去的成功經驗。 但同時我們也要客觀地看，2020年日本國產半導體銷售額約為5兆日圓， 要達到2040年40兆日圓的宏偉目標，這其中仍有巨大的挑戰需要克服。

尤其，Rapidus計劃在2027年後半期月產6000片2奈米晶圓， 這與台積電等業界龍頭目前動輒數萬、甚至十數萬片的產能相比， 仍有不小差距，這場追趕戰將會非常艱辛。

中國這邊呢，美國越禁，他們就越是要自己來，加速實現半導體自主。 現在中國記憶體產業掀起了IPO熱潮，光是2025年下半年就有超過十家記憶體廠商提交IPO申請或進行上市輔導。

長鑫存儲、兆易創新這些企業都在美國的壓力下逆勢快速發展， 其背後的戰略意義是什麼？

中國半導體自主化進程確實在外部壓力下加速。 宏芯宇電子等新興廠商，正將車用電子、工業控制等細分市場作為其技術突破口， 試圖從利基市場切入，逐步建立起自身的競爭力。

台經院產經資料庫總監劉佩真也指出，這波中國記憶體企業掛牌熱潮， 是全球半導體版圖向「區域自主化」與「應用導向化」傾斜的關鍵轉折點， 它反映了中國政府在半導體領域「自立自強」的堅定決心。

但這也可能導致全球記憶體市場的競爭格局更加複雜，特別是在成熟製程記憶體市場， 可能會面臨低價競爭的壓力，對全球產業鏈構成新的衝擊。

說到記憶體，現在整個AI記憶體市場已經進入了「超級週期」， 需求旺盛，價格高漲。 但就在這個關鍵時刻，韓國的三星電子竟然面臨了史無前例的大罷工危機！

三大工會發動罷工授權投票，如果成功，將在5月發動為期18天的全面罷工。 這可是會直接衝擊到全球最關鍵的HBM記憶體的生產啊！

這對全球半導體供應鏈意味著什麼？

是的，這是一個牽動全球供應鏈神經的重大事件。 南韓工會法修訂案的生效，確實有利於工會發動罷工權。

June Goh等分析師指出，目前的半導體市場正處於AI需求帶動的「超級週期」中， HBM晶片供不應求，任何產能的停擺都可能產生巨大的連鎖反應，

特別是對NVIDIA等AI晶片供應商將是沉重打擊，因為HBM是AI加速器不可或缺的核心組件。

這不僅會加劇HBM市場的供應緊張，導致價格進一步波動，也可能讓SK海力士等其他HBM供應商受益於轉單效應， 從而改變市場的競爭格局。

三星作為全球重要的記憶體巨頭，這次罷工的影響將不容小覷。

哇，所以這次的三星罷工，不只影響韓國國內，它很可能牽動全球AI晶片供應鏈的敏感神經， 為原本就充滿變數的市場再添一層陰影啊！

所以回顧今天一整集，燿先，你覺得這場「冰與火之歌」裡，我們看到了哪些最核心的啟示？

珵澤，我認為最核心的啟示是：AI的強勁需求，無疑是推動半導體產業以前所未有速度成長的「火」， 它點燃了技術創新和市場商機。

但這把熊熊烈火，同時也無情地暴露出全球供應鏈在關鍵材料、 能源成本、地緣政治風險以及人才供給上的深層脆弱性，這些正是我們必須警惕的「冰」。

台灣在全球半導體產業鏈中扮演著無可取代的關鍵角色，我們的龍頭企業和整個生態系雖然展現出驚人的韌性和強勁的投資動能， 但我們也必須正視這些潛在的「冰山」，隨時做好應對挑戰的準備。

所以這不只是一場技術競賽，更是一場關於韌性、關於策略、關於永續性的全面考驗。 如何在AI的強勁成長浪潮中，巧妙地平衡地緣政治的風險、穩定掌握關鍵材料與能源供應、

並持續培育與國際接軌的人才，這將是所有半導體玩家在未來幾年必須深入思考並積極應對的終極課題。 感謝各位收聽，我是蔡珵澤。

我是蔡燿先。 我們下週同一時間再見。