AI晶片營收破表！中國隊劍指先進製程；2奈米SoC新里程

Summary

本集《科技產業洞察》深入剖析AI狂潮下全球半導體市場的「冰與火之歌」。節目首先探討NVIDIA在AI領域的驚人成長與創新，同時揭示了先進封裝（如CoWoS）和高頻寬記憶體（HBM）供應鏈的「甜蜜負擔」。接著，聚焦中國半導體國家隊在美國技術封鎖下，如何透過DUV多重曝光技術實現7奈米甚至「類5奈米」製程的突破，但也同時面臨良率與商業化挑戰。隨後，節目介紹博通與台積電合作，利用2奈米GAAFET製程與3.5D XDSiP封裝技術，成功推出業界首款2奈米客製化SoC，展現了先進技術整合的無限可能。最後，節目強調記憶體已成為AI發展的「記憶體牆」，引爆「AI超級循環」，DRAM與NAND價格飆升，凸顯了全球供應鏈的結構性失衡。儘管挑戰重重，全球半導體產業正透過巨額投資與技術創新，積極尋求突破，而台灣在此變局中扮演著不可或缺的關鍵角色。

Transcript

各位聽眾朋友，歡迎收聽「科技產業洞察」第149集！ 我是你們的老朋友蔡珵澤。 在這個瞬息萬變的科技時代，AI的浪潮正以前所未有的速度重塑著全球產業格局。

今天，我們將深入剖析這股狂潮如何在半導體世界中掀起一場「冰與火之歌」， 探索那些令人振奮的突破，以及背後隱藏的嚴峻挑戰。

這不僅是技術的競賽，更是韌性與策略的較量。

大家好，我是蔡燿先。 過去幾集節目中，我們已經從ASML的光刻技術、NVIDIA的市場攻勢， 到地緣政治下的晶片戰略，逐步揭示了AI對半導體產業的深遠影響與劇烈變革。

而今天，我們將把視野聚焦在最新的關鍵事件上，特別是AI需求爆炸性增長下， 全球半導體市場呈現出的兩面性：一面是前所未有的蓬勃發展與資本湧入，

另一面則是供應鏈瓶頸、技術難關與地緣政治的暗流湧動。 準備好跟我們一起，深度解析這場半導體世界的史詩級變局了嗎？

沒錯，燿先，這正是我們所說的「冰與火之歌」序章。 當全球科技巨頭都在為AI投入巨資時，NVIDIA，這家曾以圖形處理器起家、

如今已蛻變為AI算力核心的企業，再次繳出了一張令人咋舌的成績單。 這不僅僅是一份財報，更是AI時代下，無止盡資本投入與各方勢力在先進製程、 記憶體市場激烈肉搏的縮影。

那麼，就讓我們從這股AI成長的「火車頭」——NVIDIA的最新財報說起吧！

好的，珵澤。 NVIDIA在AI領域的崛起，其實並非一蹴可幾。 他們在CUDA平台的深耕、對軟硬體生態的布局，使其在AI爆發時具備了無可取代的地位。

根據最新公布的2026財年第四季財報，NVIDIA的營收再次創下歷史新高， 達到681億美元，年增率高達73%。

整個2026財年總營收達到2159億美元，年增65%。 其中，數據中心業務更是表現尤為亮眼，Q4營收達到623億美元， 年增75%，幾乎佔了總營收的絕大部分。

這數據簡直是劃時代的里程碑。

哇，這簡直是半導體產業的「印鈔機」啊！ 更令人期待的是，黃仁勳執行長在CES 2026上親自確認， 他們下一代AI晶片Rubin已經全面投產，預計在2026年下半年開始出貨。

他甚至神秘地預告，GTC 2026將會發布一款「讓世界驚訝」的新晶片， 這無疑將再次推動AI算力的極限。

同時，NVIDIA也與Meta建立了多年的戰略夥伴關係， Meta將大規模部署NVIDIA的CPU、Blackwell和Rubin GPU，

以及Spectrum-X乙太網，這顯示了其AI解決方案的廣泛滲透力。

的確，NVIDIA不僅僅是GPU供應商，他們已經轉變為提供整套AI超級電腦系統的解決方案提供者， 涵蓋晶片、軟體、甚至網路架構。

這種全方位佈局，對整個產業的影響是全面的。 市場研究機構IDC預估2026年全球半導體市場規模將達8900億美元， 年增11%，甚至有分析師樂觀預測將突破1兆美元大關。

ASML、Applied Materials、Lam Research等上游設備供應商也因此受惠， 紛紛調高2026年的營收預期，可見AI帶動的資本支出將持續飆升，

這是一種前所未有的「AI超級循環」。

這種爆炸性成長固然讓人興奮，但燿先，會不會有點「熱」過頭了呢？ 俗話說，「高處不勝寒」，業界也開始浮現不同的聲音。

產業分析師Adnan Masood就提醒我們，這波AI熱潮不只是「更多晶圓」那麼簡單，

真正的瓶頸其實是高頻寬記憶體HBM和先進封裝，特別是台積電的CoWoS這類2.5D或3D整合技術。

NVIDIA自身在2025年就佔據了台積電CoWoS產能的40%到50%， 而台積電預計到2026年底月產能才擴張到11.5萬片。

這就說明，即便NVIDIA再強大，如果核心供應鏈，尤其是先進封裝的產能卡關， 它的成長速度還是會受到嚴重限制。

這，不正是我們所說的「甜蜜的負擔」嗎？ 這也讓我們反思，高速成長下，如何找到並突破真正的產業瓶頸， 將是維持AI動能的關鍵。

珵澤說得沒錯，這的確是NVIDIA在衝刺過程中必須面對的現實挑戰。 這種結構性瓶頸影響的其實不只是NVIDIA，更是牽動著整個產業的發展走向。

接下來，我們將目光轉向另一個國際焦點——中國半導體產業的戰略布局。 在全球科技戰最前線，美國實施了嚴格的技術封鎖，企圖遏制中國在先進半導體領域的發展。

然而，在重重壓力之下，中國半導體國家隊卻展現出驚人的韌性與決心。

韌性十足！ 這正是我想請教燿先的。 外界普遍認為，缺乏EUV光刻機是中國發展先進製程的致命傷。

但聽說他們不僅在設備國產化方面超前達標，甚至在7奈米、乃至5奈米等級的先進製程上也取得了令人咋舌的進展。

燿先，究竟在沒有EUV這項「最強武器」的情況下，中國是如何另闢蹊徑， 挑戰這些看似不可能的先進製程的呢？

好的，珵澤。 這背後是中國傾全國之力，投入巨大的研發資源與人力。 根據的報導，中芯國際和華虹半導體等中國晶片製造商，正積極推進7奈米甚至5奈米等級的先進製程。

他們的目標是在未來一到兩年內，將先進晶片的月產能從目前的不到2萬片， 大幅提升五倍，達到10萬片。

這主要依賴於現有的DUV光刻機，搭配複雜且成本高昂的「多重曝光技術」來實現。 簡單來說，就是透過多次曝光和蝕刻，模擬出EUV的精細度， 雖然效率較低，但卻是目前繞道突破限制的關鍵策略。

哇，五倍的產能提升！ 這速度真是驚人，展現了中國在關鍵技術上力求突破的強烈意志。 那麼，在時間點上，有沒有更具體的進展可以分享呢？

有的。 據消息指出，像是中芯國際在2025年12月就已經量產了「類5奈米」的SMIC N+3製程， 並成功應用於華為的麒麟9030 SoC晶片，這全程都未使用EUV設備，

可說是技術自主的一大里程碑。 接著到2026年1月，中芯國際南方廠的7奈米試驗線也提前完成了工藝驗證， 更值得關注的是，其核心蝕刻、薄膜與清洗設備都已全面切換為國產型號。

此外，中國全國新建及擴建的12吋晶圓廠產線，在2025年12月， 國產設備的金額佔比就已達到55%，這竟然提前一年超越了官方的目標。

這數據充分顯示了中國在半導體產業鏈國產化方面的強勁推動力。

這些數據都指向一個明確的趨勢：中國正傾國家之力，透過「人力與資金密度」來彌補設備上的代差， 力求在AI算力競賽中實現技術自主，這不僅是經濟戰略，更是國家安全戰略的一環。

這就像是在沒有最先進工具的情況下，他們硬是要用聰明才智、 毅力與龐大的資源，為自己闖出一條技術突圍之路。

這種決心與執行力，是我們理解全球半導體格局不可忽視的一股力量。

確實如此。 然而，儘管中國的努力與進展值得肯定，但挑戰依然嚴峻，這正是我們這集「冰與火之歌」的「冰」之所在。

知情人士向TechNews透露，中芯國際並未明確將任何一座廠房對外定義為「先進製程」， 並表示其關鍵瓶頸仍在於大規模量產的「產量」和「品質」，也就是良率。

摩根士丹利甚至推估，中芯國際的7奈米良率在2025年大約只有30%。 這意味著，雖然技術上可行，但要達到大規模、具經濟效益的量產， 中國還有很長的路要走。

野村證券分析師鄧文傑也指出，中國AI晶片能否持續發展，最終還是取決於能否取得具備競爭力的先進晶片生產能力。

換句話說，技術突破是第一步，但如何從「能做」走向「做得好」且「有經濟效益」， 才是真正的考驗。

沒錯，良率和成本，這才是技術能否從實驗室走向市場，真正產生影響的試金石。 這場全球半導體競賽，考驗的從來不只是技術極限，更是資源整合與時間賽跑的能力。

不過，當全球都在追求極致運算效能時，傳統通用型晶片似乎已無法滿足特定AI與HPC的龐大需求， 因此，「客製化晶片」——也就是ASIC的重要性便日益凸顯。

而在這個尖端領域，博通最近就傳來了令人振奮的好消息，而且還是全球首發的2奈米！

確實如此，珵澤。 這不僅是技術突破，更是產業方向的明確指標。 博通在2026年2月26日宣布，他們已經成功出貨業界首款基於其獨特的3.5D XDSiP平台的2奈米客製化運算SoC晶片。

這項里程碑式的技術，是博通與全球晶圓代工龍頭台積電緊密合作的成果。 運算小晶片採用了台積電最尖端的2奈米GAAFET製程，這種新一代電晶體結構能有效提升性能並降低功耗，

而SRAM記憶體則採用5奈米製程，兩者透過台積電的2.5D CoWoS先進封裝技術整合。 這款晶片是與富士通合作的「FUJITSU-MONAKA」計畫的結晶，

專為其下一代資料中心處理器量身打造。

哇，2奈米客製化SoC，這聽起來就是為了AI和HPC應用而生的超級晶片， 代表著半導體技術的巔峰！

這個博通獨有的3.5D XDSiP平台，究竟有何特別之處， 能讓晶片性能達到如此高的境界呢？

博通的3.5D XDSiP平台，是將現有的2.5D與3D IC整合技術推向極致的創新。 其核心亮點在於採用了先進的「Face-to-Face鍵合」技術，

這能讓堆疊晶粒的頂層金屬直接互連，實現前所未有的緊密整合。 這種設計使得晶片間的訊號密度提升了7倍，同時將晶粒間的功耗降低了高達10倍， 這在AI與HPC領域，功耗與效率就是一切。

博通產品行銷副總Harish Bharadwaj表示，這種緊密連接極大地加快了數據傳輸速度， 同時大幅降低了能耗。

而台積電的2奈米製程更提供了關鍵支援，相較於3奈米，性能可望提升10-15%， 功耗降低25-30%，電晶體密度增加20%。

這兩者的強強聯手，預示著未來AI晶片的發展方向。

這樣看來，博通結合台積電的頂尖製程與獨特封裝技術，確實為AI和HPC應用帶來了前所未有的運算密度和能源效率。

富士通的資深副總Naoki Shinjo也盛讚這是先進半導體整合的「轉型里程碑」。 博通預計到2027年將出貨至少100萬顆3D堆疊晶片，甚至有預測指出，

博通在AI伺服器運算ASIC市場的市佔率有望達到60%， 這將使其成為AI晶片領域另一股不可忽視的力量。

不過，值得注意的是，儘管博通和台積電的合作取得了顯著進展， 但先進製程與封裝的挑戰依然嚴峻。 這就回到了我們前面提到的「冰與火之歌」的另一面。

我們在前幾集也提到，即使是像三星這樣的晶圓大廠，在2奈米GAA製程初期也曾面臨約40%的良率困境。

這說明，即使有最頂尖的技術和設計，要將其大規模量產並維持高良率， 是整個產業共同的、也是持續的挑戰。

而這也間接印證了我們前面提到的觀點：先進封裝和高頻寬記憶體， 是目前AI晶片供應鏈中，真正的、且亟待突破的瓶頸。

燿先你說得太好了，這就像爬山一樣，我們看到很多人攻頂成功， 但過程中遇到的險峻與挑戰，從來沒有少過。

而說到AI時代的瓶頸，如果說算力是引擎，那麼記憶體就是油箱。 最近，記憶體市場真的是熱到發燙，群聯電子執行長潘健成甚至語出驚人地表示： 「記憶體比GPU更是一個瓶頸！

」這句話擲地有聲，聽起來記憶體正從幕後英雄，一躍成為半導體產業的「新護國神山」了。

沒錯，珵澤。 這股熱潮，我們稱之為「AI超級循環」。 根據TrendForce和DIGITIMES Research的最新報告，

2026年第一季DRAM合約價預計將季增高達90-95%， NAND Flash合約價也將季增55-60%，這遠超此前市場的預期， 是過去數年難得一見的漲幅。

更令人驚訝的是，記憶體供應商甚至強勢要求客戶預付款，市場已經完全轉變為賣方市場， 這在科技產業中是極為罕見的現象。

哇，這麼高的漲幅，幾乎是翻倍了！ 這對終端消費者和產業夥伴來說，無疑是個沉重的負擔。 那麼，究竟是哪些深層原因，導致記憶體市場呈現如此狂熱的局面呢？

這正是AI需求爆發最直接且劇烈的結果。 群聯電子CEO潘健成在接受TechRadar Pro採訪時直言： 「在AI模型中，真正的瓶頸不是運算能力，而是記憶體。

如果記憶體不足，系統就會崩潰。 」這個觀點與Google DeepMind執行長Demis Hassabis和Intel執行長Pat Gelsinger等多位業界領袖不謀而合。

他們都明確強調，AI發展的瓶頸正從純粹的算力，逐步轉向更高頻寬、 更大容量的記憶體，以及支撐這些海量數據流的基礎設施。

他們甚至預計，這股記憶體短缺的局面將持續到2028年。 這也就是我們常說的「記憶體牆」效應，意指處理器速度的增長遠超記憶體存取速度， 導致記憶體成為系統性能的限制。

「記憶體牆」！ 這真是個形象且關鍵的詞彙，深刻揭示了當前AI發展所面臨的結構性挑戰。 這也完美解釋了為什麼三星、SK海力士和美光等全球記憶體大廠，

都在全力以赴地擴產高頻寬記憶體HBM和企業級SSD。 SK海力士甚至已經宣布，他們2026年的HBM產能已經全數售罄， 供不應求的狀況可見一斑。

這不再是單純的景氣循環，而是一種由AI引領的結構性轉變。 供應商會優先將產能配置給利潤更高、AI相關的產品，自然會導致傳統消費性電子的記憶體供應緊張， 價格也因此水漲船高。

此外，在地緣政治的影響下，中國大陸的記憶體雙雄長鑫存儲和長江存儲也在加速擴充產能， 預計新廠將在2027年量產DRAM和NAND，部分NAND甚至可能提前至2026年下半年投產。

這顯示出中國在記憶體領域也正試圖突破封鎖，實現自主供應， 這無疑將加劇全球記憶體市場的競爭格局，同時也為未來的供需平衡帶來更多變數。

儘管記憶體現在被視為AI發展最直接的「瓶頸」或「記憶體牆」， 但回顧我們今天所討論的，從NVIDIA對AI算力的鉅額投資、

台積電在先進製程與CoWoS的天價資本支出、到博通在2奈米客製化晶片與先進封裝的突破， 以及中國積極的產能擴張，我們都看到各方勢力正投入前所未有的巨資與智慧，

來解決算力、製程和記憶體這三大核心挑戰。 所以，或許我們現在感受到的是一道高聳的「記憶體牆」，但同時， 這也是一座「創新與投資的超級大壩」正在加速建設。

隨著這些史無前例的投資陸續到位，全球半導體產業的韌性與創新能力將被推向新的高峰。 未來我們或許會看到更多創新的解決方案來突破現有瓶頸，甚至新的技術瓶頸也可能隨之浮現。

那麼，燿先，這個「記憶體牆」真的是無解的嗎？ 還是說，它只是暫時的挑戰，最終會被人類的智慧與技術所突破？

確實，珵澤。 當前的記憶體短缺是AI需求爆發造成的結構性失衡，但全球半導體產業的巨頭們並沒有坐以待斃， 反而以極快的速度應對。

台積電、Intel等晶圓代工廠正投入數百億美元擴大先進製程與CoWoS產能， 這直接或間接地緩解了HBM的供應壓力。

同時，像群聯電子這樣的NAND Flash控制器供應商也在開發如aiDAPTIV+等創新技術， 嘗試透過軟體和SSD來突破GPU記憶體牆的限制，讓記憶體更高效地服務AI算力。

而中國在記憶體領域的積極擴產，雖然有技術和良率的挑戰，但長期來看， 這也會增加全球的供應能力，推動技術的進步。

這場由AI引領的半導體競賽，是技術創新與巨大資本的雙重較量， 我們預期瓶頸會不斷轉移，但整個產業也會持續找到新的平衡點， 這正是科技發展的螺旋式上升軌跡。

說得太好了，燿先！ 這也正是「科技產業洞察」希望帶給大家的——不僅是深入分析問題， 更重要的是看到解決問題的韌性與不斷湧現的創新。

今天，我們一起從NVIDIA令人驚嘆的財報中，看到了AI驅動下市場的無限「火熱」與潛力； 從中國半導體國家隊在技術封鎖下的奮力追趕，洞察到地緣政治下追求科技自主的堅定決心；

從博通與台積電合作推出的2奈米客製化SoC，見證了先進製程與封裝技術的無限可能； 而最終，我們也深刻體會到「記憶體牆」所帶來的嚴峻「冰冷」挑戰，

以及由AI需求所引領的「超級循環」對整個半導體產業的全面影響。 這場「冰與火之歌」，既充滿挑戰，也飽含機遇。

在這場由AI引領的全球科技大變革中，台灣在全球半導體供應鏈中， 無疑扮演著不可或缺且日益關鍵的角色。

從最尖端的先進製程、先進封裝，到關鍵的材料與設備，我們的產業正用無與倫比的技術實力與堅韌應變能力， 應對著前所未有的機遇與挑戰，持續引領著全球半導體技術的發展。

是的，在技術創新、經濟發展與地緣政治多重力量交織的未來， 我們身處其中，更需要持續保持高度的洞察力、靈活應變，並且永遠不要停止思考、 探索與學習。

感謝各位收聽「科技產業洞察」，我是蔡珵澤。

我是蔡燿先。 我們下週同一時間，再見！