AI浪潮襲捲半導體：市場新高、晶片戰局與台積電關鍵

Summary

本集《科技瞭望台》深入剖析全球半導體市場在AI浪潮下的爆發性成長，預計2025年銷售額將達7,310億美元，AI相關銷售額五年內從零躍升至市場四分之一。節目也點出高速成長背後的隱憂，如AI基礎設施的鉅額投資與回報壓力，以及OpenAI儘管營收亮眼卻面臨巨額虧損的現況，這促使他們與AMD簽署深度合作協議，挑戰NVIDIA在AI晶片市場的獨霸地位，同時也強化了HBM記憶體供應鏈的競爭。在台灣本土，台積電高雄廠2奈米製程的超前突破，不僅鞏固了台灣在全球半導體先進技術的領導地位與「護國神山」實力，但也加劇了地緣政治對高階晶片過度集中的關注。為應對這些挑戰，台灣正積極透過設備產業聯盟G2C+集體出海，並在印度招募國際半導體人才，展現主動出擊的戰略。同時，日本新任首相高市早苗將「經濟即安全」提升為國策，強化本土半導體供應鏈，這對台灣而言既是合作機遇，也帶來潛在競爭。節目最後強調，在全球半導體大國博弈中，台灣需憑藉持續創新、靈活應對，並在高階製造與國際合作間找到最佳戰略平衡，方能在這場科技洪流中穩健前行。

Transcript

嗨，各位聽眾朋友，歡迎收聽！ 我是你們的老朋友蔡珵澤，一位對科技脈動充滿熱情的觀察者。 今天，我們將深入探索全球半導體產業的心臟地帶，感受這輛以AI為強勁引擎的列車，

如何全速駛向未來。 但隨著速度加快，這條軌道上究竟是無限商機，還是潛藏著未知的風險與挑戰呢？ 讓我們歡迎今天的專家，蔡燿先，為我們解析。

珵澤，你這個比喻非常貼切。 半導體產業如今確實如同乘坐火箭升空。 根據花旗集團最新、也是業界高度關注的報告，他們預計2025年全球半導體銷售額將達到令人驚嘆的7,

310億美元，這不僅創下歷史新高，更意味著一個全新產業週期的到來。 而這波驚濤駭浪般增長的背後，主要的推手，無疑正是那勢不可擋的AI浪潮。

我們可以這樣理解：AI不再只是一個應用層面的新技術，它正從根本上重塑了半導體的需求與供應模式。

哇，7,310億美元！ 這數字聽起來就令人振奮，簡直是半導體產業的黃金時代啊！ 燿先，這些數字具體反映了哪些深層次的結構性變化？

它如何改變了我們過去對半導體市場的認知？

這正是報告最引人入勝的部分。 花旗分析師Christopher Danely指出了一個現象級的數據：

AI相關銷售額在短短五年內，竟然從幾乎為零，躍升到佔整個半導體市場超過25%的驚人份額。 這在半導體產業的歷史上，是極其罕見的增長加速，堪比PC時代或網路泡沫時期帶來的結構性轉變。

特別值得注意的是，邏輯晶片，也就是AI運算最核心的處理器， 預計將從2020年的27%比重，大幅上升到2025年的39%， 成為市場主導力量。

同時，晶片的平均價格也比2019年上漲了75%，這反映出AI晶片的高技術含量與高附加價值。

從零到四分之一，這簡直是奇蹟式的增長，難怪大家都在說AI從根本上重塑了半導體產業。 然而，數字如此亮眼，燿先，有沒有什麼隱憂呢？

會不會是過度樂觀了？ 畢竟歷史告訴我們，任何狂熱背後都可能伴隨著泡沫。

珵澤，你提的非常關鍵，這也是業界正在深思的問題。 的確有另一種聲音為我們敲響警鐘。 雖然銷售額屢創新高，但花旗的報告也謹慎地提到，全球半導體總出貨量仍比此前峰值低約11%。

這暗示了市場的增長更多是由高價值的AI晶片驅動，而非整體需求量的全面爆發。 更值得我們注意的是，Gartner的副總裁分析師George Brocklehurst提出了一個重要的概念：

市場現在正轉向『投資回報階段』。 這究竟是什麼意思呢？ 簡單來說，就是AI基礎設施的『訓練投資』已經投入了天文數字，

現在需要『推理收入』以數倍於訓練投資的速度增長，才能維持整個生態系統的健康發展。 這點，對所有AI相關企業來說，都是一個巨大的挑戰。

燿先，你說的這個『投資回報階段』非常關鍵，畢竟AI基礎設施的燒錢速度也是天文數字。 我們看到許多AI巨頭雖然前景光明，但當前仍處於巨額投入期。

沒錯。 以AI領頭羊OpenAI為例，他們今年上半年營收高達43億美元， 成績斐然，但同時淨虧損卻擴大到135億美元，現金消耗也達到25億美元。

更驚人的是，他們預計到2029年，AI基礎設施支出將高達2.8兆美元！ 面對如此龐大的資金需求與算力缺口，OpenAI自然必須積極尋求供應鏈的多元化與深度合作夥伴，

以確保其AI發展的持續動力。 這也為我們接下來的討論埋下伏筆。

這就完全解釋了為什麼OpenAI會如此積極地到處『找隊友』了。 聽說他們最近跟AMD簽下了一筆大單，還獲得了三星的HBM記憶體青睞？

這是不是意味著NVIDIA的AI晶片霸主地位，真的要開始動搖了嗎？ 還是說，這更多是出於策略性考量？

珵澤，你抓住了近期AI晶片市場最重磅的消息之一。 在10月6日，OpenAI確實與AMD簽署了一份為期多年的晶片供應合作夥伴協議。

這份協議不僅涉及AMD提供其最新的高性能圖形晶片，預計部署高達6個GW的GPU， 更包含了OpenAI有權購買AMD高達10%的股權！

這份深度綁定的合作，無疑是AMD與OpenAI共同佈局AI未來的戰略性一步。 AMD高管預計，這項合作每年將為AMD帶來數百億美元的營收， 足以見其份量。

這對市場而言，是一個明確的信號：AI晶片市場將從NVIDIA一家獨大， 逐漸走向群雄逐鹿的格局。

哇，還有股權選項！ 這簡直是深度綁定，市場為之瘋狂，AMD股價隨即飆升了25%到38%。 這對NVIDIA來說，肯定不是好消息吧？

這是不是意味著，NVIDIA的護城河正在被逐漸侵蝕？

從短期來看，這確實為NVIDIA的競爭對手注入了強心劑。 與此同時，另一個值得關注的消息是，三星的12層HBM3E晶片也傳出成功通過NVIDIA的認證測試，

儘管此前有報導稱幾次未能通過。 HBM，也就是高頻寬記憶體，是AI晶片效能的關鍵瓶頸之一。 這意味著NVIDIA在HBM供應方面將有更多選擇，而非只依賴SK海力士。

這對NVIDIA來說，雖然增加了供應鏈的韌性，但對SK海力士而言， 則意味著市場競爭加劇。 這也從側面反映出，AI算力軍備競賽已經蔓延到每一個核心零組件環節。

這麼看來，AI晶片市場的競爭真是白熱化了。 但燿先，OpenAI雖然營收亮眼，但巨額虧損也令人擔憂。

他們大手筆與AMD合作，是不是更多的是出於供應鏈『去風險化』的考量， 而非真正要挑戰NVIDIA的技術領先？

畢竟NVIDIA在CUDA生態系統上的優勢，短期內難以撼動。

這是一個非常洞察入微的好問題，也是理解這樁合作的關鍵。 OpenAI首席執行官Sam Altman曾明確表示，這項合作是『建立實現AI全部潛力所需算力容量的重要一步』，

這句話道出了他們對算力需求的極度渴望與焦慮。 考量到OpenAI驚人的研發投入和預期2.8兆美元的基礎設施建設需求， 與AMD結盟，很大程度上確實是為了確保多元、穩定的高性能晶片供應，

以降低對單一供應商的依賴，並加速其AI基礎設施的擴建。 這是一個務實的供應鏈策略，而非立刻顛覆NVIDIA在技術和生態系統上的領先地位。

不過，隨著AMD晶片性能的提升和生態系統的成熟，長期來看， 這無疑將為AI晶片市場帶來更健康的競爭。

值得一提的是，NVIDIA自己也在積極投資美國本土供應鏈， 試圖降低地緣政治風險，這說明供應鏈韌性已是各方共識。

說到供應鏈和去風險化，我們台灣在全球半導體產業的核心地位， 最近又被凸顯出來了。 台積電高雄廠的2奈米製程竟然提前突破，還送了市長陳其邁一片紀念晶圓！

這對台灣來說，意義非凡，再次向世界證明了我們的技術實力。

確實！ 這絕對是台灣半導體產業近期最振奮人心的消息之一。 就在10月6日，高雄市政府高調宣布，台積電高雄F22廠的首批12吋2奈米晶圓已成功試產， 進度不僅沒有延遲，反而大幅超前！

市長陳其邁還欣喜地收到了台積電董事長魏哲家親筆署名的紀念晶圓， 上面甚至有一首巧妙的藏頭詩，串聯起『大南方新矽谷』，這不只是技術里程碑， 更是台灣對未來半導體核心基地願景的宣示。

『17年的事2年辦好！ 』這速度簡直是台灣奇蹟，也展現了我們政府和產業鏈的超高執行力！ 高雄廠預估初期年產值將逾1,500億元，還能創造數千個高科技工作機會，

這不就是鞏固我們『護國神山』的具體行動嗎？ 更是為台灣的經濟注入強心針。

這不僅是高雄的里程碑，更是台灣在先進製程領域的又一次技術飛躍。 台積電的2奈米製程，代表著全球最前沿的晶片製造工藝。

它採用了業界領先的Nanosheet電晶體結構，並開發出背部供電軌解決方案。 這些革命性的技術，與N3E製程相比，能在相同功耗下將速度提升10-15%，

或在相同速度下將功耗降低25-30%，同時晶片密度也提高15%以上。 這意味著什麼？ 它將為下一代AI、高效能運算以及邊緣運算應用提供關鍵動力，

讓我們的智慧型手機、資料中心，甚至自動駕駛汽車，擁有更強大、 更節能的『大腦』。 這正是台灣在全球科技競爭中，不可撼動的核心優勢。

這麼高精尖的技術，真是讓我們台灣人感到驕傲。 但燿先，我們也知道，高階晶片過度集中在台灣，引發了所謂的『荷蘭病』隱憂， 以及美國曾提出的『晶片五五分帳』構想。

台積電在高雄提前突破2奈米，這是否也會加劇這種地緣政治上的關注與壓力？ 我們該如何看待這項成就背後可能帶來的複雜局面？

珵澤，你的擔憂非常真實且深刻。 當然會！ 台經院產經資料庫總監劉佩真就曾精闢指出，台灣半導體製造實力的高度競爭力已然成為國際價值與戰略指標。

雖然這鞏固了我們的『矽盾』地位，讓台灣在全球地緣政治格局中扮演關鍵角色， 但硬幣的另一面是，美國等主要國家也將台灣高階晶片的高度集中視為嚴重的國安風險，

因此積極尋求供應鏈韌性與在地化生產。 儘管台灣明確拒絕了『晶片五五分帳』的提議，地緣政治壓力依舊存在， 並且會隨著每一次技術突破而放大。

如何在鞏固本土核心優勢的同時，平衡國際『去風險化』的趨勢， 這不僅是產業課題，更是台灣必須面對的重大戰略課題，考驗著我們的智慧與韌性。

確實是兩難啊。 一方面我們要守護我們的核心優勢，另一方面又要順應全球化的趨勢與壓力。 這就像在跳一場精密的華爾滋，既要保持自己的步調，也要跟上國際夥伴的節奏，

甚至還得提防有人踩到你的腳。 那在國際化的腳步上，台灣最近有什麼新動作嗎？ 我們如何展現『主動出擊』的姿態？

有的，而且非常積極！ 首先在設備產業上，台灣半導體設備商聯盟G2C+，也就是我們熟知的志聖、 均豪、均華，這三家台灣的『隱形冠軍』企業，他們將首次以『先進封裝設備聯盟』的身份，

在美國鳳凰城舉行的SEMICON West這個國際半導體盛會上亮相。 這不僅代表台灣設備業在先進封裝領域的技術厚度與整合實力，

更是向全球半導體供應鏈宣示：台灣不僅晶圓製造強，在後段設備環節也同樣是關鍵角色。 這種集體出海的策略，能有效提升台灣在全球產業鏈中的議價能力與影響力。

台灣的『隱形冠軍』們也開始集體出海了！ 這真是好事一樁。 那人才方面呢？ 畢竟半導體是人才密集型產業，高端人才的競爭也是白熱化。

在人才戰略上，台灣也在積極佈局國際。 就在10月6日，台灣有10所大學組團前往印度參加高等教育展， 積極招募優秀的半導體領域印度學生。

國立清華大學印度中心主任王偉中就特別強調，將半導體專業結合華語教學， 對台灣的大學招生，尤其是吸引國際高階人才，非常有吸引力。

這不僅是補足台灣半導體人才缺口，更是為台灣半導體產業建立更廣闊的國際人才庫， 為未來發展儲備動能。

科技加華語，這確實是個聰明的策略，能有效吸引國際人才。 但燿先，我們在擁抱國際合作的同時，會不會也面臨一些潛在的競爭或挑戰？

比如，我們的近鄰日本，其新任首相高市早苗的政策，就值得我們關注， 因為這可能重新定義東亞的產業競合關係。

沒錯，這個變數非常重要。 高市早苗已當選日本執政黨自民黨總裁，預計本月中旬將正式接任首相。 她主打的『經濟即安全』的安保戰略，將半導體、能源、醫療、 糧食等產業提升至國家安全範疇。

她主張透過長期補助、採購保證與稅收優惠來強化日本國內供應鏈， 並積極與美國等盟友合作。 政治評論員吳靜怡就評論說，這對台灣而言是『雙面刃』——一方面，

日本強化其供應鏈韌性，有助於台日未來在半導體產業上形成更緊密的合作， 共同應對外部風險； 但另一方面，日本積極發展本土半導體產業，也會帶來潛在的競爭， 尤其是在一些特定的細分領域。

這顯示全球半導體版圖正在重塑，各國都將半導體視為國家核心戰略資產。

聽起來，這是一場全球性的半導體大國博弈，各國都在爭奪話語權和產業主導權。 台灣如何在其中找到最佳的平衡點，既能維持自身的技術領先，

又能與國際夥伴互利共贏，同時避免被地緣政治的棋局左右，這將是我們接下來幾年最大的考驗。 這場科技洪流，既帶來了無限機遇，也伴隨著層層挑戰，考驗著我們的智慧與應變能力。

是的，珵澤總結得非常精闢。 從AI驅動的市場強勁增長，到供應鏈的多元化佈局，再到各國將半導體提升至國家戰略層面， 這個產業的變革速度前所未有。

作為全球半導體的心臟，台灣唯有持續創新，保持技術領先，同時展現高度的靈活性與戰略智慧， 在高階製造與國際合作之間找到最佳平衡，才能在全球科技競爭中穩健前行， 繼續書寫我們的傳奇篇章。

說得好！ 這是一場沒有終點的競賽，也是一場充滿可能性的旅程。 希望今天的深度分析，能為您帶來更多啟發，讓您對這波半導體浪潮有更全面的理解。

感謝各位收聽，我是蔡珵澤。

我是蔡燿先。 我們下週同一時間，再會。