外資挺海力士、印度AI佈局：半導體碳排敲警鐘

Summary

本集節目深度剖析全球半導體市場三大科技脈動：首先，國際資本巨頭BlackRock大手筆投資SK海力士，印證AI驅動下的高頻寬記憶體（HBM）正經歷超級週期，同時也揭示單一產品線成功可能帶來的「晶圓懲罰效應」風險。其次，印度深度科技聯盟承諾25億美元投資，展現其從軟體服務大國轉型為硬體製造強國的宏圖，儘管面臨人才、基礎設施與技術自主的巨大挑戰。最後，節目聚焦半導體產業飛速發展背後日益嚴峻的碳排放問題，預計2026年將達2億噸二氧化碳當量，強調綠色永續已非選項，而是關乎產業命脈與地球未來的重要課題，促使全球產業在追求極致算力同時，必須尋求永續發展的平衡點。

Transcript

歡迎收聽！ 我是你們的老朋友蔡珵澤，今天坐在我身邊的，依然是我們專業又睿智的蔡燿先分析師。

珵澤好，各位聽眾朋友大家好。 很高興再次和大家透過聲音相會。

燿先，最近的科技圈簡直比連續劇還精彩，國際資本巨鱷BlackRock一出手， 整個記憶體市場都跟著沸騰起來了。

感覺半導體產業這波AI浪潮，真的是勢不可擋啊！

確實，珵澤。 全球半導體市場正經歷一個由AI驅動的關鍵轉型期。 我們看到資本的青睞，也看到新興市場的崛起，但同時，產業也面臨著巨大的環境挑戰。

這三股力量交織，正重塑著半導體產業的未來版圖。

沒錯，今天我們就來深度剖析這三股強勁的科技脈動。 首先，BlackRock大手筆投資SK海力士，這背後透露出全球資金對記憶體市場的哪些信心指標？

以及AI時代，高頻寬記憶體為何成為兵家必爭之地？ 接著，印度深度科技聯盟承諾25億美元投資，他們想在全球半導體版圖上劃出什麼樣的新疆界？

印度能否從「軟體服務大國」轉型為「硬體製造強國」？ 最後，我們不得不面對的，是半導體產業飛速發展背後那聲愈發響亮的「碳排放警鐘」。

如何在追求極致算力的同時，實現永續發展？

這些議題不僅關乎技術與財富，更牽動著地緣政治、資源分配與地球永續發展的宏大命題。 今天的內容絕對知識量滿載，也充滿了值得我們深思的啟發性觀點。

準備好了嗎？ 讓我們一起深入這「芯」世界！

好了，燿先，我們就從這筆國際重磅投資開始聊起。 全球最大的資產管理公司BlackRock，貝萊德，竟然大手筆地增持了韓國晶片巨頭SK海力士的股份， 直接成為第四大股東！

這消息一出，整個韓國股市都為之震盪，SK海力士股價創下歷史新高。 這不是告訴我們，AI浪潮下，記憶體真的變成「金雞母」了嗎？

尤其是在HBM這個領域。

沒錯，珵澤。 這筆投資不僅是單純的市場行為，更是全球資本對AI時代記憶體產業前景投下的「信任票」。

AI技術的爆發性成長，特別是生成式AI，對運算效能和數據傳輸速度提出了前所未有的要求。 而傳統DRAM已難以滿足，這正是高頻寬記憶體異軍突起的主因。

HBM透過多層堆疊的DRAM晶片與處理器緊密整合，極大提升了記憶體頻寬， 成為AI晶片的「黃金配角」。

BlackRock在2026年2月10日左右，透過旗下多個基金購買了超過10萬股SK海力士股票， 使其總持股比例達到5%。

這也是他們自2018年5月以來首次持有超過5%的股份。

從時間線來看，BlackRock其實在2026年1月28日就已經增持三星電子的股份至5.07%。

而在2026年2月20日，他們宣布對SK海力士的持股達到5%， 當天SK海力士股價飆升6.15%，收在94.9萬韓元，盤中更一度達到95.5萬韓元。

同一天，韓國KOSPI指數也首次突破5800點大關，半導體類股功不可沒。 這一切都指向了AI應用對HBM的龐大需求。

幾個關鍵數據值得關注：BlackRock對SK海力士的5%持股， 截至2月20日，價值約34.6兆韓元，換算下來大概是239億美元。

SK海力士自身表現也相當亮眼，2025年他們公布的年度營運利潤高達47.2兆韓元， 約330億美元，銷售額達到97.1兆韓元，這都是AI晶片需求和HBM技術帶動的成果。

他們對HBM市場的領導地位也很有信心，預計在2025年第二、 三季度，HBM出貨量和營收市佔率分別達到62%和57%。

HBM市場的複合年增長率從2023年到2028年預計將達到40%， 這預示著HBM將迎來一個長期的「超級週期」。

哇，這些數字真是驚人！ 所以說，BlackRock的投資，就是看準了SK海力士在HBM這個「記憶體超級週期」中的領先地位囉？

這感覺就像是在AI這場軍備競賽中，BlackRock直接選中了最好的「軍火商」之一。 而SK海力士也確實不負眾望，穩坐HBM3和HBM3E的領頭羊位置。

是的。 業界普遍認為，全球機構投資者增持韓國半導體龍頭，顯示他們對記憶體半導體產業前景抱持高度期待。

韓華投資證券的分析師Ahn Hyun-kook也指出，當前半導體的本益比甚至低於疫情衝擊時的底部， 顯示其具備被低估的投資價值。

SK海力士的副總裁Kim Ki-tae在財報會議上更是霸氣宣示： 「我們目標在HBM4領域取得壓倒性市佔率，就像我們在HBM3和HBM3E產品上所做的一樣。

」這份自信，來自於他們在技術研發和量產上的深厚積累。

他們這氣勢，簡直像在說「別問了，問就是HBM！ 」不過燿先，這裡有沒有一些比較不同的聲音呢？ 比如說，這種單一產品線的成功，會不會也帶來一些潛在風險？

特別是HBM的量產，是否會對其他DRAM產品線造成衝擊？

當然有，珵澤。 雖然HBM的需求爆炸性增長，但也有人提醒，記憶體產業的「超級週期」也可能引發「晶圓懲罰效應」。

因為HBM的生產需要占用大量的先進製程晶圓產能，這會排擠到傳統DRAM， 例如用於消費電子產品的DDR系列記憶體產能，導致供應吃緊， 價格飆升，最終可能轉嫁到終端電子產品上。

The Latte媒體就提到，記憶體製造商已成為AI基礎設施的主要瓶頸， 而非晶片設計師或晶圓廠，這導致遊戲GPU產量甚至面臨40%的削減，

而記憶體製造商卻報告著超過50%的創紀錄利潤。 這對消費者來說，可不是好消息。

喔，這就像是為了搶吃牛排，結果把雞腿排的供應都壓縮了。 雖然HBM很賺錢，但如果其他記憶體產品線被犧牲太多，會不會影響整體市場的健康發展呢？

畢竟一個健全的生態系，需要各類產品的平衡發展。

這是個非常重要的觀點。 SK海力士也意識到這一點，他們在2026年1月13日宣布投資19兆韓元， 約130億美元，在清州興建新的先進封裝廠P&T7，預計2026年4月動工。

這顯示他們除了鞏固HBM領先地位外，也在為未來的多元化和產能擴張做準備， 以應對AI需求的持續增長。

BlackRock在2026年的投資策略中，也明確點出「人工智慧、 收益與多元化」三大核心支柱。

這說明即使是資本巨頭也意識到，在單一領域獨領風騷的同時， 風險管理與多元佈局同樣關鍵。

也就是說，雖然AI是顯學，但也不能把所有雞蛋都放在一個籃子裡， 對吧？ 不過，看到國際資本巨頭如此大手筆地押注韓國記憶體產業，尤其是在HBM這個領域， 確實給了市場很大的信心。

這也讓我們再次看到，台灣在半導體供應鏈中，無論是台積電的先進製程， 還是日月光等在先進封裝領域的佈局，都必須持續保持彈性與創新， 才能在AI時代的全球競爭中保持優勢。

這是我們必須深思的啟示。

好的，說到國際佈局，目光轉向另一個正在崛起的科技大國——印度！ 哇，印度深度科技聯盟IDTA，一口氣承諾了超過25億美元的深度科技投資， 其中10億美元專門投入AI生態系。

燿先，這是印度要打造自己的「矽谷」節奏嗎？ 感覺像是一頭沉睡的巨象，開始在科技舞台上跺腳了！ 尤其在全球供應鏈去風險化的大背景下，印度的野心更顯得不同尋常。

珵澤形容得很貼切。 印度近年來在科技領域的雄心壯志確實不容小覷。 長久以來，印度以其龐大的軟體服務業聞名全球，被譽為「世界辦公室」。

然而，如今他們正積極尋求轉型，渴望在硬體製造、特別是半導體與AI領域佔據一席之地。 這個印度深度科技聯盟IDTA是由業界主導的聯盟，匯集了投資者、 企業和生態系利益相關者。

他們的目標是將印度從一個以服務業為主的國家，轉變為一個以產品和技術驅動的國家， 這不僅是經濟轉型，更是國家戰略的提升。

讓我們回顧一下時間線，可以看到印度這一系列的佈局是循序漸進且目標明確的。 IDTA在2025年9月成立，2025年11月首次宣布計劃投資1000萬到1500萬美元於深度科技新創公司。

到了2025年12月，印度塔塔集團就與英特爾達成戰略聯盟， 探索半導體製造合作，這是國際巨頭與印度本土企業的首次深度結合。

2026年2月，印度政府宣布啟動「印度半導體任務2.0」， 初期撥款1.1億美元，為半導體產業的發展提供了政策和資金支持。

然後就在2026年2月17日的「印度AI影響力峰會2026」上， IDTA正式宣布擴大資本承諾至25億美元，其中10億美元將在未來三年內專用於印度AI生態系。

這系列動作環環相扣，展現了印度從民間到政府，對深度科技和半導體產業發展的強烈決心。

這些投資的規模相當可觀，不僅是紙上談兵。 除了IDTA的25億美元，印度政府也推出了約1.1億美元的「印度半導體任務2.0」預算， 並有約120億美元的研發創新基金。

更宏大的目標是，印度IT部長Ashwini Vaishnaw表示， 印度目標在2028年前吸引超過2000億美元的AI基礎設施投資。

印度半導體市場本身也在快速增長，預計從2025年的395億美元增長到2033年的1358億美元。

AI新創公司的資金在2025年也增長了58%，達到12億美元。 這些數字描繪出一個充滿潛力、渴望在全球科技競賽中扮演更重要角色的印度。

這些數字聽起來非常振奮人心！ 印度是想藉由AI和半導體，一舉躍升為全球科技強國啊。 這就像是他們在說：「世界看過來，我們不只會寫程式，我們也要自己做晶片， 自己搞AI！

」這種戰略轉變，背後有著地緣政治和經濟自主的深層考量。

印度電子和資訊技術部秘書S Krishnan就表示：「這表明了對印度充滿活力的深度科技產業的信心和認可， 這裡有創新者、經驗豐富的投資者，他們相信可以進行投資。

」IDTA主席Arun Kumar也強調，關鍵在於「有耐心的資本和長期的承諾」， 並希望將印度轉變為一個以產品和技術為主導的國家。

塔塔集團主席N Chandrasekaran也提到，與英特爾的合作將加速他們在印度半導體產業的發展， 並抓住巨大的AI機遇。

這些官方和業界的表態，無疑為印度的半導體之路注入了強心針。

不過燿先，印度要實現這樣的宏圖，會不會也面臨一些巨大的挑戰？ 比如說，他們能那麼快地建立起完整的半導體生態系嗎？

這不是喊喊口號就能達成的目標吧？ 從人才培養到基礎設施建設，這中間的鴻溝可能比想像中更大。

這是個非常關鍵的質問，珵澤。 雖然印度的決心和資金投入都很高，但要建立一個成熟的半導體產業生態系， 需要的不僅是資金，還有大量的時間、頂尖人才、穩定的基礎設施、 以及完整的供應鏈。

Sarvam AI的共同創辦人Vivek Raghavan就警示說： 「印度必須建立自己的基礎AI技術，以避免成為一個依賴外國系統的『數位殖民地』。

」這其實也暗示了，印度在技術自主的道路上，依然充滿挑戰， 尤其是與全球領先的技術之間還有相當大的差距。

雖然他們獲得了像美光、高通、英特爾這樣的國際巨頭合作，例如美光將在印度生產HBM元件， 高通與塔塔電子合作生產汽車模組，這些合作確實能加速其技術和經驗的累積。

但這些合作也伴隨著對人才培訓、技術轉移和本地供應鏈整合的巨大挑戰。 半導體製造從設計到量產，是極其複雜且資本密集的過程，需要數十年才能建立。

印度政府雖然延長了深度科技新創公司的資格認定期，顯示出更具耐心的政策框架， 但如何將政策願景轉化為切實的產業基礎，將是未來幾年最嚴峻的考驗。

所以說，印度的這個大餅畫得很美，但要真正吃到嘴裡，還有很長的路要走， 而且路途上會遇到各種「水土不服」的問題。

不過，從積極面來看，全球供應鏈正在「去風險化」和「在地化」的大趨勢下， 印度這樣一個龐大的市場，加上政府的積極推動，確實有機會成為全球半導體版圖上不可忽視的新興力量。

這對於尋求多元化佈局的國際大廠來說，也是一個重要的選項， 值得我們持續關注。

好的，說到發展，燿先，伴隨科技飛速進步的，常常也有一些「甜蜜的負擔」。 我們來看看這個讓大家心頭一緊的數據：半導體產業的碳排放， 預計在2026年就要達到2億噸二氧化碳當量！

這簡直是敲響了「綠色危機」的警鐘啊。 這可不只是晶片熱度高，而是地球都要跟著發燒了！ 這也提醒我們，AI的快速發展，其背後的環境成本不容忽視。

確實，珵澤，這是個不容忽視的嚴峻現實。 TechInsights預測，2026年全球半導體製造排放量將達到1.86億噸二氧化碳當量，

比2025年增加9%，到2030年更可能飆升至2.77億噸。 這背後的主要驅動力，就是2奈米/3奈米邏輯晶片以及300層以上3D NAND的快速擴產。

為什麼這些先進製程會導致碳排放急劇增加呢？ 因為它們需要更複雜的光刻、蝕刻和沉積步驟，使用更多的能源、 更大量的化學品，以及產生更多的高GWP氣體。

從時間線來看，TechInsights在2026年1月7日就提出了2026年的排放預測， 並在1月9日強調，半導體產業的增長與碳強度越來越緊密。

GSA與KPMG合作發布的全球半導體產業展望報告也預計在2026年初發布， 其中永續性將會是關鍵戰略重點。

而我們的數據也顯示，台灣的半導體製造業，預計到2030年電力消耗將比2021年增加236%， 韓國則增加145%。

這巨大的能源需求，對這些產業鏈核心區域的能源供應穩定性構成了巨大壓力。

具體數字方面，全球半導體製造碳排放預計在2026年達到1.86億噸二氧化碳當量， 到2030年達2.77億噸。

台灣的碳排放量預計在2027年達到2200萬噸二氧化碳當量， 日本預計為600萬噸。 值得注意的是，晶圓前段製程的碳排放遠高於封測，這說明製程複雜度、

能源使用量與碳排放量是高度正相關的。 每一個更先進的節點，雖然能提供更強大的運算能力，但也意味著更高的能耗和環境足跡。

哇，原來製造一顆小小的晶片，背後竟然有這麼大的「碳足跡」。 所以說，我們享受AI帶來的便利，同時也得為地球付出代價啊。

這就好比你買了一台超跑，結果油耗高的嚇人，對吧？ 這種情況下，如何在科技進步和環境保護之間取得平衡，成為一個迫在眉睫的全球性課題。

正是如此。 TechInsights指出：「半導體產業不再只是追求性能； 它正在追逐一條永續的道路。

AI的爆發已將賭注從理論藍圖轉移到眼前的資源限制。 」台積電、三星、SK海力士、英特爾這些巨頭，都已承諾淨零排放目標， 像台積電是2050年，英特爾是2040年。

國立臺北科技大學陳奕宏教授也提到，半導體產業高達八成的碳排放來自範疇一與範疇二， 因此從這方面著手減碳將有助於加速實現淨零目標。

這些承諾和分析都表明，產業已經意識到問題的嚴重性並開始採取行動。

聽起來大家都知道問題很嚴重，也都在努力。 但燿先，有沒有人會說，現在AI發展這麼快，這麼多尖端應用都在等著晶片， 我們是不是應該先把重點放在技術突破，等技術成熟了再來談環保呢？

畢竟，如果沒有晶片，AI的發展也會停滯啊。 這是一種典型的「發展與環保」的兩難。

這確實是個兩難的聲音，珵澤。 有人認為，當前的AI軍備競賽優先級更高，科技發展帶來的社會效益， 例如醫療診斷、氣候模擬、能源效率提升等，可能大於眼前的碳排放成本。

但是，越來越多的報告指出，如果不及早解決環境問題，例如電力、 水資源的短缺，反而會反過來限制半導體產業的發展。

Greenpeace的報告就預測，台灣和韓國這些主要製造中心， 未來電力消耗將大幅增長，這將對當地的能源供應造成巨大壓力， 甚至可能導致「無電可用」的風險。

這意味著，永續性不再是可選的額外要求，而是產業長期生存和發展的「前提條件」。

因此，現在的解決方案必須是多管齊下，不能只偏重一個面向。 業界正在積極探索如水資源回收、再生能源導入、循環材料使用、 更精準的製程優化來減少能源消耗和廢棄物。

例如台灣李長榮企業就在開發化學廢棄物的雙循環回收機制，imec也在開發虛擬晶圓廠模型來分析碳足跡， 從設計端就考慮環境影響。

這些都顯示，產業在追求性能的同時，也在被迫或主動地將永續性納入核心戰略， 尋求在科技進步與地球健康之間的平衡點。

這就好像我們不能只顧著開快車，也要記得檢查油箱和輪胎，否則再快的車也跑不遠。 所以，半導體產業的「綠色轉型」，其實不是一個選項，而是一個必須面對的挑戰， 而且是越早開始越好。

這不僅是企業的社會責任，更是產業永續發展的「命脈」，關乎人類文明的未來。

哇，今天這一集真是資訊量爆棚，燿先，從國際資本的動向，到新興國家的崛起， 再到全球共同面對的永續發展挑戰，半導體產業的未來圖景真是既充滿機遇又考驗智慧。

沒錯，珵澤。 我們看到BlackRock對SK海力士的加碼，印證了AI記憶體超級週期的火熱， 揭示了HBM作為AI核心元件的戰略地位；

但同時也提醒我們要警惕單一產品線的風險和對傳統記憶體的排擠效應， 呼籲多元發展。

而印度深度科技聯盟的25億美元投資，則展現了新興國家在AI和半導體領域的雄心。 他們渴望從「服務國」轉型為「技術國」，但在人才、基礎設施和技術自主方面， 仍有漫長而艱鉅的挑戰。

這就像是他們在加速跑，但腳下是不是真的有夠堅實的跑道，還得邊跑邊看。

最後，半導體產業的碳排放警鐘，更是對全球所有參與者敲響了警訊。 到2026年預計達到2億噸的二氧化碳排放，這不是單一企業或國家能獨自解決的問題。

如何在追求極致算力的同時，實現綠色永續，將是決定產業能否長期健康發展的關鍵， 這關乎地球的未來，也是產業必須承擔的責任。

確實，這三個事件交織在一起，讓我們看到半導體產業已不再是單純的技術或經濟競爭， 它更是一場綜合性的「大國博弈」，一場關於資源、永續、人才和地緣政治的全面較量。

台灣身處其中，其重要性不言而喻，但所面臨的挑戰也前所未有。 我們必須保持高度警覺與戰略彈性。

保持韌性、持續創新、並且尋求更廣泛的國際合作與平衡發展， 將是台灣乃至全球半導體產業面對未來變局的必經之路。

唯有如此，才能在複雜多變的全球格局中，穩固自身的地位，並為人類社會的進步做出貢獻。

說得太好了，燿先。 在AI的狂潮下，我們既要看到璀璨的未來，也要正視潛在的風險， 並以務實的態度尋求解決方案。

希望今天的節目，能帶給各位聽眾一些新的思考與啟發。

感謝各位收聽。

感謝燿先的專業分析。 我們下集再見！