AI催半導體飆漲！輝達5兆、台積A16、記憶體賣方時代

Summary

本期節目深入剖析AI浪潮下全球半導體市場的驚人成長與潛在風險，探討NVIDIA市值突破五兆美元的輝煌成就。節目進一步分析台積電對5奈米以下先進製程實施四年漲價的策略性決策，以及NVIDIA獨家取得A16製程早期使用權對產業格局的影響。同時，節目也關注記憶體市場DDR5的價格暴漲與HBM4技術對AI基礎設施的重要性，並探討英特爾14A製程的進展及其代工業務的挑戰，以及中國新創企業在7奈米光刻機上的突破傳聞。總結指出，AI是推動產業變革的核心力量，但供應鏈韌性、地緣政治角力與產業平衡，仍是半導體競爭中的關鍵考驗，激勵聽眾對科技發展保持深度思考與前瞻視野。

Transcript

各位聽眾朋友大家好，歡迎收聽。 我是你們的老朋友蔡珵澤，今天我們要帶大家深入一場科技與經濟交織的深度探討， 揭開全球半導體市場的最新面貌。

大家好，我是蔡燿先。 很高興再次和大家一同探索這個充滿變數與機會的產業。

燿先，你看這幾個月，從我們的第1集聊到現在，半導體產業簡直是搭上了雲霄飛車， 刺激程度遠超好萊塢大片！

特別是AI這股狂潮，不僅僅是炒作，它已經實質性地推動了整個市場的結構性變化， 創造了一個前所未有的「黃金浪潮」。

確實如此，珵澤。 最新的數據顯示，全球半導體市場展望再度上修，AI的驅動作用無庸置疑。 這波AI浪潮不只影響了高端運算，更逐漸滲透到各行各業，對晶片的需求呈現爆炸性增長。

沒錯！ 而且有一個超級明星，NVIDIA，他們的市值居然突破了五兆美元大關， 這簡直是寫下歷史紀錄啊。

感覺黃仁勳最近一定每天都在數錢數到手軟，這不僅是企業的成功， 更是AI時代到來的明確信號。

根據我們收集到的資料，NVIDIA在2025年10月29日首次突破五兆美元市值， 成為全球首家達到此里程碑的上市公司。

這背後是AI和HPC需求的持續攀升，特別是他們在GPU和CUDA生態系統上的長期投入， 為其奠定了不可撼動的領先地位。

對，我記得去年12月，IDC的報告就預測了2025年會有好兆頭， Deloitte在今年二月也說銷售額會創新高。

這些都是市場逐步回溫的早期指標。

是的，WSTS在今年六月預測2025年全球半導體市場規模將達到7009億美元， 年增11.2%。

隨後在八月更是上修預估至7280億美元，年增率高達15.4%。 這反應了AI應用從雲端到邊緣的廣泛部署，對各類晶片的需求都帶來了強勁的拉動。

這些數字聽起來都非常振奮人心，描繪出一幅欣欣向榮的景象。 IDC資深研究經理曾冠瑋也強調，AI正持續推升高階邏輯製程晶片需求，

以及高價HBM的滲透率，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%。 整個供應鏈，從設計、製造、封測到先進封裝，都在上下游橫縱合作下， 共創新一波成長契機。

Gartner的副總裁分析師George Brocklehurst也指出， 數據中心應用中的GPU和AI處理器是2024年晶片行業的關鍵動力，

AI和生成式AI工作負載的需求增長，使數據中心成為僅次於智能手機的第二大半導體市場。 這也說明了AI不再是單一產品，而是整個基礎設施的變革。

Loop Capital Markets分析師Ananda Baruah更是形容， 我們正進入下一波生成式AI帶來的「黃金浪潮」，而NVIDIA正處在這波強於預期的需求周期的最前沿。

聽起來一片光明，但燿先，你有沒有覺得，這種「黃金浪潮」的說法， 會不會有那麼一點點…過熱的風險？

或者說，AI的需求確實驚人，但會不會只是集中在少數幾個頂尖玩家身上， 導致市場發展不均衡？ 這也是我們需要深思的面向。

這是個很好的問題，珵澤。 儘管整體市場看好，但不同機構的預測之間仍存在差異，這本身就暗示著一些不確定性。

例如Gartner在今年一月時，曾將2025年全球半導體市場規模預估下修至7167.23億美元， 這與WSTS最終上修的7280億美元仍有區別。

這可能反映了市場對於AI需求滲透速度、或者非AI領域的復甦力道， 存在不同程度的審慎考量。 例如，消費電子和傳統工業應用，可能尚未完全走出谷底。

也就是說，並非所有半導體領域都能雨露均霑，甚至可能有些傳統領域還在等待春燕。 AI固然是領頭羊，但整個產業生態系的健康與否，還是需要更全面地觀察。

那麼，在這種AI驅動、市場既樂觀又帶有潛在風險的氛圍下， 我們的「護國神山」台積電，作為全球晶圓代工的絕對龍頭，又做出了什麼驚人的策略？

談到台積電，他們近期啟動了一項前所未有的策略，從2026年起對5奈米以下先進製程， 實施連續四年的漲價計畫。

這不僅僅是為了應對成本，更是對其技術領先地位的強烈宣告。

哇，連續四年漲價？ 這聽起來很像在跟客戶說：「我的技術就是頂尖，你們想要最先進的晶片， 就得付出相應的價格！

」這是把議價能力發揮到極致啊，簡直是行業霸主的氣魄！

確實如此。 台積電在今年九月就陸續通知客戶這項計畫，而到今年十一月初， 多家媒體已報導，平均漲幅預計介於3%到10%之間。

他們在第三季法說會上，也特別強調定價策略是「策略導向」而非「機會導向」， 這顯示他們對於技術與市場的長期佈局有著清晰的規劃。

「策略導向，而非機會導向」，這句話很有意思。 難道漲價不是因為看到市場有機會，而是因為一個長期的佈局？

這背後有什麼更深層的考量呢？

可以這麼解讀。 台積電先進製程的營收佔比，在2025年第三季已高達74%， 其中5奈米佔37%、3奈米佔23%，這些都是AI晶片的核心製程。

同時，他們2025年的資本支出預計在400到420億美元之間， 這也反映了維持技術領先所需的高昂研發、設備投資和擴廠成本。

長期的漲價策略，一部分是為了彌補這些巨大的投入，確保研發能量的持續性， 同時也是確保其領先優勢能夠轉化為穩定的財務回報。

原來如此。 高額的投資當然需要穩定的回報來支持，這也是其維持技術領先的必要條件。 但更令人矚目的還有NVIDIA，據說他們已經獨家取得了台積電下一代A16製程的早期使用權？

這無疑又將NVIDIA推向了AI晶片的最前端。

是的，市場報導指出，NVIDIA已獨家或早期取得台積電A16製程產能。 該製程預計在2026年進入風險生產，並在2026年末至2027年量產。

NVIDIA將會應用於其2028年推出的Feynman GPU架構。 這項合作再次證明了兩家公司在全球AI發展中的關鍵地位。

這真是太強了！ NVIDIA執行長黃仁勳在GTC大會上也展示了未來的Vera Rubin和Feynman GPU架構。

A16製程據說比N2P製程在相同電壓下速度提升8-10%， 相同速度下功耗降低15-20%，晶片密度也提高1.1倍。

這真的是科技超前部署的極致啊，意味著下一代AI運算能力將再次躍升。

A16製程採用了奈米片電晶體和超級電軌技術，特別是PowerVia技術， 能將供電線路從晶片正面移到背面，對於提升AI晶片的效能、 降低功耗並增加密度至關重要。

NVIDIA掌握A16的獨家或早期使用權，無疑強化了其在AI晶片領域的領先地位， 確保他們在未來幾年能持續推出性能更強大的AI加速器。

這看起來NVIDIA是穩坐AI晶片霸主寶座了，台積電也因為技術領先而能「策略性漲價」。 但燿先，我心裡卻有個小小的疑慮：NVIDIA獨佔A16製程，

會不會讓其他客戶，像是蘋果、AMD、高通或聯發科，在先進製程的取得上相對困難？ 長期來說，這對整個AI生態系是好是壞？

會不會形成一種「大者恆大」的局面，反而壓抑了其他潛力創新者的發展？ 這是值得我們深思的產業平衡問題。

珵澤提出的這點非常值得思考，也是整個半導體產業必須面對的挑戰。 從台積電的角度來看，他們需要平衡所有客戶的需求，並維護其作為「純晶圓代工廠」的公平原則。

蘋果雖然未就A16製程與台積電洽談，但已取得台積電初期2奈米一半以上的產能。 這顯示台積電會依據客戶的需求和合作深度進行產能分配。

NVIDIA的A16獨佔，可能更多是在於早期研發的緊密合作， 以及為其龐大的AI晶片需求預先鎖定產能，而非完全排除其他客戶。

畢竟台積電的商業模式是服務眾多客戶，風險分散對他們也很重要。

這麼說來，台積電的策略漲價雖然會增加客戶成本，但為了尖端技術， 大家還是趨之若鶩。 而NVIDIA雖然在A16上搶得先機，但其他廠商也在不同製程節點上努力。

半導體這場競賽，真的沒有終點，永遠在追求更快、更小、更省電。 接著，我們來聊聊記憶體市場，最近也是風起雲湧啊，其瘋狂程度甚至不亞於邏輯晶片！

是的，記憶體市場現在完全轉向了賣方市場，其背後同樣是AI應用對資料處理能力的巨大需求。 DDR5的報價一度暫停，第四季的漲幅更是上看23%，這在正常市場情況下是非常罕見的。

哇，報價暫停，這在市場上可是個非常少見的訊號，代表供應商根本是「沒貨可賣」了， 或者說，他們正在評估如何最大化利潤。

是不是又跟AI脫不了關係？ 這幾乎成了今年所有半導體熱點的共同解釋。

完全正確。 TrendForce在今年九月就預測，2025年第四季記憶體漲價動能會持續， 主要就是受AI需求及供應商重利潤限產驅動。

AI伺服器需要搭載大量且速度更快的記憶體，直接推動了DDR5的需求。

這麼說來，從今年十月DDR5現貨價飆升58.73%，到十一月初短短一週內又暴漲25%， 這簡直是坐火箭的速度！

慧榮科技總經理苟嘉章說，現在市場已經到了「有貨就好」的階段， 價格談判幾乎停擺。 這說明了供應的極度緊缺，買家為了拿到貨源，幾乎不惜一切代價。

對於DDR5 16Gb模組來說，單月漲幅甚至高達102%， 從九月底的7.68美元增至15.5美元。

TrendForce預估，從今年第四季到2026年上半年， DDR5價格將「連續三級跳」暴漲，逐季漲幅介於30%到50%，

甚至到2026年上半年，DDR5 16Gb報價可能高達30美元。 這也反映了記憶體原廠為了轉向HBM生產，減少了DDR5的產能， 進一步加劇了供需失衡。

簡直比黃金還瘋狂！ 這背後就是雲端服務供應商們為了AI伺服器，擴大資料中心規模， 導致DRAM供不應求。

除了DDR5，高頻寬記憶體HBM4也成為焦點，對混合鍵合技術的需求更是推到了新高。 HBM對於AI晶片的性能提升至關重要，因為它能提供數倍於傳統DRAM的頻寬。

HBM4記憶體預計將達到16層堆疊的技術突破，這高度依賴於混合鍵合技術。 這種技術能夠實現極高密度的晶片間互連，解決傳統微凸塊技術在速度和密度上的瓶頸。

SK海力士也預計HBM4單顆容量最高可達48GB，頻寬最高可達2.0TB/s， 這將為未來的AI訓練和推理提供前所未有的數據處理能力。

HBM4加上混合鍵合，聽起來就是未來AI晶片的夢幻組合， 也是晶片立體堆疊技術的極致。 但燿先，DDR5價格的這種暴漲，以及HBM4對先進技術的依賴，

會不會讓整個記憶體市場，乃至於AI基礎建設的成本，螺旋式上升？ 這種「超級週期」會是常態嗎？ 還是有可能出現過度投資導致的產能過剩？

美光HBM4開發延宕的消息，也讓人對供應鏈的穩定性產生疑慮。 這也是我們需要居安思危的地方。

珵澤的擔憂是有道理的。 儘管AI需求強勁，但記憶體市場的週期性波動一直存在，歷史經驗告訴我們， 供過於求和價格崩盤的風險永遠存在。

供應商為了追求利潤而限產，確實會推高短期價格，但如果大家一窩蜂擴產， 長期則可能導致供過於求。 HBM4的技術門檻高，混合鍵合的產能也相對緊張，這會限制其普及速度，

並且增加成本，使得AI硬體的總體成本居高不下，可能對AI應用的普及產生阻礙。

所以說，AI時代下的記憶體市場，既是機會也是挑戰。 需求持續爆炸，但供應鏈的韌性和平衡仍是關鍵。

如何在技術領先與成本效益之間取得平衡，是所有記憶體廠商的共同課題。 接下來，我們把目光投向全球晶片競賽中的另外兩個重要參與者：

英特爾和中國半導體，看看他們又有什麼新動向，以及這對全球格局的影響。

英特爾的14A製程近期傳出優於預期，瞄準外部代工市場，試圖在全球代工領域分一杯羹； 而中國的新創企業則傳出突破7奈米光刻機的消息，這無疑是在全球科技封鎖下， 尋求自主突破的重要一步。

英特爾14A製程的進度大超前？ 這對英特爾來說，簡直是久旱逢甘霖啊！ 他們的晶圓代工部門之前似乎經歷了一段艱難時期，現在終於看到曙光了， 這對他們能否重返榮耀至關重要。

是的。 英特爾財務長David Zinsner在今年十月表示，14A製程的測試晶片性能已超越18A製程， 甚至比預期提前了近一年。

如果與當年18A製程在相同時期的成熟度相比，無論是效能還是良率都更勝一籌。 14A製程預計能比18A提升15-20%的每瓦性能，功耗降低25-35%， 晶片密度也提高1.3倍。

這表明英特爾在製程技術上確實展現了強勁的追趕勢頭。

這些數字聽起來非常 impressive。 這表示英特爾在先進製程上真的有在追趕，甚至可能成為台積電的有力競爭者。

特別是他們表示正與大型外部客戶密切合作開發14A，希望在2026年底量產。 這與其過去主要服務內部產品的模式，有了顯著的轉變。

英特爾執行長Lip-Bu Tan也強調，對14A的投資將基於客戶已確認的承諾， 這代表他們對於外部代工的決心。

這也顯示了他們從過去內部優先的模式，轉向更市場導向的代工服務， 目標是建立一個獨立且具競爭力的代工業務。

好，再來看看中國。 之前我們常常提到中國在半導體自給自足上面臨的挑戰，特別是在光刻機這種核心設備上的依賴， 現在卻有消息說，中國新創企業宇量昇，可能在7奈米光刻機上有所突破？

這無疑是引爆了全球半導體界的一顆震撼彈。

根據今年九月和十一月的報導，上海新創公司宇量昇，傳聞已開發出國產的深紫外光DUV光刻機， 並在中芯國際進行7奈米晶片的試產。

甚至有專家烏凌翔指出，宇量昇可能在開發新的光刻技術途徑， 以繞過ASML的專利，這是一種「彎道超車」的嘗試，如果成功， 將對全球半導體供應鏈產生深遠影響。

繞過ASML專利，開闢全新技術？ 這聽起來有點像科幻小說的情節了，但又充滿了中國科技自主的強烈企圖心。

如果這是真的，那對全球半導體格局的影響就太大了。 但燿先，儘管英特爾14A進度喜人，過去他們在代工業務上並非一帆風順， 現在是否真的能與台積電一較高下？

他們晶圓代工服務部門第三季仍有23億美元的營運虧損，這也是不容忽視的挑戰。 技術突破是一回事，商業成功又是另一回事。

珵澤說的沒錯。 英特爾在18A製程的良率上曾遭遇挑戰，在今年夏天時，其Panther Lake處理器的18A製程良率仍僅約10%， 這凸顯了從研發到大規模量產的巨大鴻溝。

儘管14A目前表現優異，但從實驗室到大規模量產，中間仍有許多不確定性與成本壓力。 Intel Foundry Services財務長曾預估，

不需要大量外部代工收入，就能在2027年底達到營運損益平衡， 這也顯示其目標並非短期內超越台積電，而是逐步建立起自己的生態系統，

專注於某些特定領域，例如美國國防訂單等，以實現戰略性的代工佈局。

而中國這邊的7奈米光刻機突破，雖然聽起來令人振奮，但真的能達到ASML的水平嗎？ 「開闢全新技術」是否真的具備商業化量產的能力和效率，還是僅僅是實驗室的成功？

畢竟在半導體領域，量產的穩定性、良率和成本，才是真正的考驗。 這場技術競賽，顯然遠沒有我們想像中那麼簡單，它是一場持久戰， 充滿了技術、資本與地緣政治的複雜博弈。

確實。 無論是英特爾試圖重返代工霸主地位，還是中國努力實現技術自主， 都說明了半導體在當前地緣政治和科技競爭中的核心地位。

挑戰依然嚴峻，但創新也無處不在，這正是半導體產業的迷人之處。

今天的節目，我們從全球半導體市場的樂觀展望，聊到NVIDIA的市值突破， 再到台積電的策略性漲價與NVIDIA獨佔A16製程，然後深入探討記憶體市場的「賣方市場」和HBM4技術，

最後還看了英特爾14A製程的潛力與中國在光刻機上的傳聞。 總結來說，AI無疑是推動這一系列變革的最強大力量，它像一雙看不見的手，

牽動著產業的每一個環節，但這場高速奔跑的競賽，也伴隨著供應鏈的緊張、 地緣政治的角力，以及對技術永續性和產業平衡的深層思考。

我們必須清醒地認識到，繁榮的背後，往往隱藏著複雜的挑戰。

在這個快速變革的時代，唯有持續創新、強化供應鏈韌性，並具備前瞻性的戰略眼光， 才能在這場半導體的大浪潮中穩健前行，不僅是追求技術極限， 更要思考如何讓這些技術服務於更廣闊的人類社會。

說得好，燿先。 科技產業的變化，總是超乎我們的想像，充滿了機會，也潛藏著挑戰。 感謝各位收聽今天的，我們下週同一時間再見！

謝謝大家，再會。