第 116 集

Summary

本集節目深入剖析當前半導體市場的「總體戰」態勢：從美光豪擲18億美元收購力積電銅鑼廠以加速HBM產能部署的「奪時戰爭」，到英特爾在18A製程良率苦戰與背面供電技術瓶頸下的市值危機，揭示了技術領先與量產成本間的殘酷平衡。同時，節目探討了台美矽方略協議背後的政經博弈，以及邁威爾如何透過「矽飛」銅纜技術在AI算力需求中尋求成本與效能的技術突破。全篇強調在去風險化與韌性建設的大趨勢下，半導體已不再僅是製程競爭，而是結合地緣政治、資產配置與極限工程的全球豪賭。

Transcript

歡迎來到。 我是珵澤。 燿先，你有沒有發現最近的半導體圈，氣氛詭譎得像是進入了「大航海時代」的最後衝刺？

原本大家都在同一個賽道慢跑，突然間，有人換上了法拉利引擎， 有人卻在路邊焦頭爛額地修輪胎，而比賽的規則甚至還在隨時變動。

珵澤這個比喻很有意思。 我們正處於一個「產能即戰力」的時代，時間成本已經超越了硬體成本。 本週最震撼的指標，莫過於記憶體巨頭美光砸下 18 億美元現金，

直接「整包」買下力積電位於苗栗銅鑼的五廠。 這筆交易在 2026 年 1 月 17 日由黃崇仁董事長發布內部信證實， 不僅是金額驚人，背後的戰略意圖更值得深思。

這確實是一場「奪時戰爭」。 黃崇仁在信中提到這是力積電的「第四次轉型」，試圖從邏輯代工擠進美光的記憶體供應鏈。

但這也讓市場好奇，美光身為記憶體霸主，為何不選擇自建廠房， 而是接手既有的舊建築？

這就是關鍵。 根據產業經驗，從整地到無塵室完工至少要三年，但買下這座具備 30 萬平方英尺空間的現成廠房， 美光能直接省下 18 到 24 個月的時間。

這兩年對 HBM的卡位戰至關重要。 美光營運執行副總裁強調，銅鑼廠與台中廠區的地理鄰近性，能形成高效的「記憶體聚落」。

對美光而言，這不是買房，而是買下 2027 年的市場入場券。

這聽起來是「時間換取空間」。 但另一派觀點認為，力積電賣掉原本規劃的高階邏輯產能，其實是種「棄卒保帥」。

這反映出二線代工廠在先進製程競爭中的無力感。 這究竟是成功的轉型，還是無奈的退卻？

這是一個辯證的轉型。 HBM 的製造遠比傳統 DRAM 複雜，多出 19 道材料工程步驟， 特別是挑戰物理極限的「矽穿孔」技術。

美光入主後將導入應用材料與科林研發的先進蝕刻系統。 力積電選擇轉向代工服務而非硬碰硬發展高階製程，在資金密集的半導體競賽中， 或許是一種「認清現實」的智慧。

提到競爭的殘酷，我們不得不談談昔日霸主英特爾。 1 月 23 日英特爾股價暴跌逾 13%，市值蒸發的速度令人咋舌。

明明財報優於預期，投資人究竟在恐懼什麼？

恐懼來自於「看不到底」的指引。 英特爾預估 2026 年首季營收遠低於市場預期。 新任執行長陳立武坦言，雖然主打的 18A 製程已開始出貨，

但良率每個月僅提升 7% 到 8%，這對於急需翻身的巨人來說， 速度太慢了。

18A 的關鍵技術是「背面供電」，聽說這能解決晶片散熱與電壓降的問題， 為什麼在量產上會遇到這麼大的瓶頸？

背面供電雖然能將電壓降減少 85%，但它需要極限的晶圓薄化技術， 這對化學機械平坦化製程提出了地獄級的要求。

英特爾現在像是在走鋼索，他們正寄希望於下一代的 14A 製程， 那是第一款完全為 ASML 高數值孔徑 EUV 設計的製程。

這是一場與時間的賽跑，如果 18A 無法在成本與良率間取得平衡， 英特爾的 IDM 2.0 夢想將面臨解體。

除了技術，現在連「國境線」也是半導體的戰場。 剛拍板的涉及 5000 億美元的投資，台灣用擴大赴美投資換取 15% 的關稅優惠。

有人戲稱這是「天價保護費」，你怎麼看？

這更像是一場「分散風險的保險」。 雖然 15% 的關稅減免難以完全抵消美國生產的高昂電力與人工成本， 但它為台積電等廠商在美國本土競爭時，提供了一塊墊腳石。

這象徵著半導體產業鏈從「效率優先」轉向「安全優先」的戰略拐點。

節目最後，我們看點振奮人心的技術突破。 邁威爾近期推出的「矽飛」銅纜陣列技術，似乎在 AI 算力損耗問題上找到了新出路。

沒錯。 隨著 AI 運算量暴增，光互連成本太高，傳統銅線損耗又太快。 邁威爾透過微觀工藝優化，讓銅纜在短距離內能支撐與光纖匹敵的頻寬， 這能大幅降低資料中心的 TCO。

這告訴我們：在追求奈米極限的同時，如何透過封裝與連接技術優化整體效能， 才是下一個致勝點。

今天的討論讓我們明白，當代的半導體競爭已經不是單純的技術實驗室對決， 而是一場結合了外交地緣、資產重組與材料極限科學的「總體戰」。

每一奈米的推進，背後都是千億美元的豪賭與國力的展現。

感謝收聽，我們下次見。

下次見。