美中晶片關稅2027定案！中國求協商、群創先進封裝轉型。

Summary

本集節目深度剖析全球半導體市場的劇烈變革。首先，我們探討美中晶片戰的最新進展，包括美國2027年對中國半導體加徵關稅的策略意圖，以及ASML執行長對此可能激發中國自主化的反思，並解讀中國在Nexperia爭議中「軟硬兼施」的策略。接著，節目聚焦台灣創新力量，揭示面板大廠群創光電如何透過扇出型面板級封裝（FOPLP）切入先進封裝市場，為「後摩爾定律時代」的產業轉型開闢新徑，並分析其與CoWoS的競合關係。最後，我們展望未來，介紹劃時代的「光速記憶體」技術突破，這項利用光子而非電子儲存數據的創新，有望將運算速度提升20倍，解決AI時代的記憶體瓶頸，同時也點出現實的技術挑戰。本集全面呈現半導體產業在地緣政治、產業轉型與前沿科技創新下的多重面貌，以及台灣在其中的關鍵角色。

Transcript

各位聽眾朋友大家好，歡迎收聽。 我是你們的老朋友蔡珵澤，一位對科技脈動充滿好奇的觀察者。

大家好，我是蔡燿先，很高興能和大家一同探索半導體的深度世界。

燿先，時間過得真快，一眨眼又到了一週的尾聲。 感覺半導體產業的脈動，就跟我們乘坐過山車一樣，高潮迭起， 變化莫測。

今天的節目，我們又有哪些引人入勝的故事與深刻洞見，要分享給所有渴望知識與啟發的聽眾朋友呢？

珵澤說得沒錯，在挑戰與突破並存的今日科技產業，我們將為大家帶來一場全面的深度剖析。 首先，我們將直面美中晶片戰的最新戰況，探討美國加徵關稅新政對全球半導體供應鏈的深遠衝擊，

以及中國在Nexperia爭議中，如何以策略性豁免進行斡旋。 隨後，我們會將目光轉向台灣，揭秘本土廠商如何在後摩爾定律時代， 於先進封裝領域異軍突起。

最後，更要帶領大家一窺那聽起來像是科幻小說的「光速記憶體」技術突破， 看看它將如何徹底改寫未來的運算模式，為AI時代開闢新徑。

聽起來精彩萬分，每一個議題都牽動著全球科技的未來！ 那麼，我們就先從這個牽動國際關係神經的「美中晶片戰」說起吧。

這個老話題，似乎又有了新的篇章，美國的晶片關稅政策，這次又有什麼出人意料的變化嗎？

是的，這次的發展確實值得我們深思。 根據美國貿易代表署的最新聲明，美國已明確表示，將自2027年6月起， 對中國半導體產品加徵新的關稅。

這個重大決定，是基於USTR耗時一年的「301條款」調查結果。 這項調查源於美國貿易法中針對貿易夥伴不公平貿易行為的條款，

其結論認為中國在半導體領域的策略性投入，對美國構成了不合理的負擔和限制。 更引人關注的是，目前Nvidia的H200高階AI晶片輸中許可申請，

也正在美國商務部、國務院、能源部及國防部等跨部門的嚴格審查中， 未來一旦獲批，極有可能被課徵高達25%的關稅，這將直接衝擊中國在AI領域的發展。

哇，2027年，聽起來還有點遙遠，但這已經是個確定的時間表了。 所以這波新關稅從發起到定案，是怎麼演變來的？

能不能幫我們梳理一下這背後的時間軸，讓聽眾朋友更清楚脈絡？

好的。 這個事件的起始點可以追溯到2024年12月23日，當時的拜登政府， 透過USTR發起了針對中國晶片出口為期一年的「301條款」調查。

這項調查的目的，就是要評估中國在半導體產業的政策和做法是否構成不公平貿易。 隨後在2025年12月23日，調查報告出爐，川普政府隨即宣布， 將在2027年6月對中國半導體產品加徵關稅。

在此之前，關稅稅率將維持零水準，預計最快在2026年6月23日才可能調整。 至於具體的新關稅稅率，則會在2027年6月前至少一個月公布， 這顯示了美國在戰略上的步步為營。

這背後的數字遊戲和戰略意圖也很關鍵吧？ 美國究竟想透過這項關稅政策，達到什麼樣的戰略目的呢？

當然，這不僅是貿易數字的遊戲，更是一場關於未來科技霸權的深層博弈。 根據最新的預估，2025年全球半導體產業規模約為7167.23億美元， 年增率13.8%，市場前景廣闊。

美國此舉的明確目標，是為了強化其在全球先進製程領域的主導地位， 預計到2030年，美國將力爭佔全球先進製程產能的28%。

相對地，台灣屆時預估仍將保有55%的先進製程產能，繼續扮演不可或缺的角色， 而中國在成熟製程的市佔率則預計會超過50%。

這場關稅戰，正是美方試圖遏制中國在半導體領域快速崛起、避免其挑戰美國科技領導地位的重要手段。 簡單來說，美國希望透過「築高牆」的方式，延緩中國在關鍵技術領域的追趕腳步。

所以，這無疑是在打一場高風險的戰略牌，試圖重新劃定全球半導體的勢力範圍， 確保自身在科技競爭中的領先優勢。

對於這一系列的政策，相關人士又有哪些關鍵性的說法呢？

美國貿易代表署在新聞稿中明確表示：「中國鎖定半導體產業， 以主導地位為目標的做法是不合理的，並且給美國商業帶來負擔或限制， 因此可採取行動。

」這句話強硬地將中國的發展定義為「不合理競爭」。 白宮發言人也強調：「川普政府致力於確保美國科技體系的主導地位， 同時不犧牲國家安全。

」這凸顯了國家安全與科技領先的雙重考量。 而前拜登政府官員Chris McGuire則更直接地警告，

向中國出口大量先進晶片將是「重大的戰略錯誤」，因為這些晶片是唯一拖慢中國AI發展的關鍵因素。 這些言論都指向了美國對中國科技崛起的高度警惕和遏制決心。

聽起來美國的態度非常堅決，就是要透過各種手段圍堵中國半導體的發展。 然而，燿先，我記得ASML的執行長是不是有過不同的看法？

這似乎也為我們提供了另一個看待這場「晶片戰」的視角，對吧？

的確，凡事皆有兩面。 ASML行政總裁Christophe Fouquet就曾公開警告： 「過度制裁恐催生中國在未來5至10年內實現光刻機技術自主，

甚至向西方市場輸出設備，改寫全球半導體供應鏈版圖。 」這點出了一個非常關鍵的反向觀點：制裁固然能短期內限制中國， 但從長遠來看，也可能激發中國更強烈的自主研發動機與「彎道超車」的決心，

最終反而加速其技術獨立。 中國本土設備商上海微電子在2026年初就成功交付了首台自主研發的28奈米DUV光刻機， 這正是對ASML預警的一種驗證。

這場博弈，考驗的不僅是技術實力，更是各國的戰略智慧與韌性。

這真是一體兩面啊！ 美國的強硬手段，究竟是加速中國自給自足，還是真的能拖慢他們的發展？ 時間，或許會給我們最終的答案。

不過，從這個宏觀的貿易戰，我們也看到了一些微妙的小插曲， 像是Nexperia這個事件，中國方面似乎也展現了「軟硬兼施」的策略？

沒錯，這個Nexperia爭議，最近有了新的進展，它完美地詮釋了地緣政治的複雜性與利益糾葛。 中國商務部在2025年12月22日發表聲明，確認聞泰科技與安世荷蘭上週舉行了首輪協商，

並且表示中國政府已經豁免了合規的民用晶片的出口限制。 這無疑是在全球半導體供應鏈緊張之際，釋出了一個緩和的信號。

我記得這個Nexperia事件鬧得沸沸揚揚，牽動了全球汽車產業的敏感神經。 荷蘭政府甚至曾以國家安全為由接管了安世半導體的當地業務， 那是什麼時候發生的？

荷蘭政府在2025年10月，也就是僅僅兩個月前，以國家安全為由突然接管了Nexperia在當地， 也就是荷蘭的業務。

作為直接回應，中國隨後停止了該公司成品晶片的出口，這立即引發了全球汽車製造商的供應鏈危機擔憂， 例如本田和蔚來汽車都曾因此受到影響。

這個事件的進展也與其他地緣政治時程交錯：在今年十月，美國總統川普也與中國國家主席習近平達成協議， 同意減少關稅並暫停其他措施一年。

而聞泰科技董事長楊沐在2025年7月接任後，也在上週與安世荷蘭舉行了首次協商。 這次中國商務部宣布豁免民用晶片出口，正好發生在美國延遲對中國半導體產品徵收關稅的同一天，

也就是2025年12月23日。 這一切都說明了，這不僅是單一公司的爭議，更是一場多方力量的精密角力。

這麼說來，這背後的地緣政治與經濟利益的拉鋸真是錯綜複雜。 Nexperia在全球汽車晶片市場的佔有率可不低啊，一旦供應鏈中斷， 影響可謂牽一髮而動全身。

的確，Nexperia在汽車晶片市場的佔有率約為40%， 這正是為什麼它的供應中斷會引起如此巨大的全球性關注。

聞泰科技對Nexperia的估值約80億美元，顯示這場控制權爭議涉及的金額非常龐大， 不僅關乎企業營運，更觸及國家利益。

根據世界半導體貿易統計組織的預測，2025年半導體需求預計增長約22.62%， 這也讓任何供應鏈問題都顯得格外敏感和關鍵，因為整個市場都期待穩定的供應。

所以中國商務部這次的豁免，背後是怎樣的考量？ 是真心想解決問題，還是另有盤算，藉機展現其在全球供應鏈中的影響力呢？

這是一個多層次的策略考量。 中國商務部新聞發言人表示：「中國政府本著對全球半導體產供鏈負責的態度， 已採取切實措施，對合規的、用於民用用途的晶片出口予以豁免，

為半導體供應鏈穩定暢通創造了必要條件。 」這表面上是為了全球供應鏈的穩定性。 但同時，發言人也強硬指出：「安世半導體問題的根源是荷政府對企業經營的不當行政干預引起的。

解鈴還須繫鈴人，荷政府應立即撤銷行政令。 」這明顯是在將責任歸咎於荷蘭政府，並要求其讓步。 聞泰科技董事長楊沐也強調：「爭議每持續一天，對全球產業鏈、

國際投資信心和股東的損害就加深一分。 」他更直指：「當前供應中斷的直接且唯一原因，是安世半導體荷蘭實體單方面、 出乎意料地停止了晶圓供應。

」這一切都指向了中國在展現合作姿態的同時，也透過施壓來維護自身利益， 並試圖重奪話語權。 這不僅是危機處理，更是一場關於全球產業鏈自主權與影響力的測試。

這聽起來很像是一場高明的地緣政治棋局。 中國在展現合作姿態、為全球供應鏈提供喘息機會的同時，也巧妙地透過聲明將責任歸咎於荷蘭政府， 同時為自己爭取有利條件。

這種「豁免」或許是在壓力下，為避免兩敗俱傷，為中國自身的汽車產業以及全球供應鏈提供一個緩衝空間。

畢竟，中國作為全球最大的汽車製造與消費國，也迫切需要這些關鍵晶片。 這也反映了，在國際角力中，現實利益往往是驅動決策的關鍵。

是的。 這個事件凸顯了全球供應鏈在地緣政治壓力下的脆弱性與相互依賴性， 也促使中國政府在某些層面做出策略性調整。

這種「軟硬兼施」的外交考量，既展現了緩和局勢的意願，也同時維護了自身在全球產業鏈中的發言權與戰略利益。

從長遠來看，這也會加速中國在民用晶片領域推動供應鏈自主化， 減少對外部供應的依賴，以應對未來的各種不確定性。

這是一場沒有終點的競賽。

兩國之間的角力，有時候確實不得不看現實。 好，聊完地緣政治的波譎雲詭，我們把目光轉回台灣。 這座被譽為全球半導體心臟的島嶼，總是不乏令人驚艷的創新。

說到半導體，大家腦海中立刻浮現的可能是台積電。 但最近，似乎有家「面板大廠」也來搶食先進封裝這塊高價值餅了？

而且還取得了重大突破，這說的正是群創光電嗎？

沒錯，珵澤，你說得完全正確，正是大家熟知的群創光電！ 這家傳統面板製造巨頭，竟然在扇出型面板級封裝的產品上，取得了關鍵性的成功出貨，

這無疑標誌著他們在半導體封裝這個高階領域，實現了令人矚目的轉型與突破。 這不僅是技術上的里程碑，更是台灣產業轉型的一個縮影。

這可真是個大新聞！ 面板廠轉型做半導體封裝，感覺這跨度不小，簡直是「斜槓」到另一個高科技領域啊。

那麼，FOPLP到底是什麼技術？ 為什麼群創要投入這個領域，它能為半導體產業帶來什麼樣的變革呢？

FOPLP，扇出型面板級封裝，顧名思義，它是一種將晶片直接封裝在更大、 更具成本效益的方形面板基板上，而不是傳統圓形晶圓上的技術。

這項技術的核心優勢，在於能大幅提升基板的面積利用率，可達95%， 單次製程能容納的晶片數量比傳統晶圓級封裝增加7倍，從而顯著降低單位晶片的製造成本， 節省20%到30%的成本。

群創光電正是利用其在面板製造上，如大尺寸基板處理、高良率製程控制和精密微影技術等深厚經驗， 巧妙地切入這個利潤豐厚且需求持續增長的半導體高價值業務。

這可以說是將現有優勢「降維打擊」應用於新領域的典範。

利用現有面板廠的獨特優勢來做半導體封裝，這的確是個巧妙且極具戰略眼光的策略。 那目前群創的進展如何？

他們是否已經開始看到轉型帶來的實質成果了呢？

他們的進展比預期中更快。 群創的FOPLP計畫從2024年中就開始受到業界廣泛關注。 根據TrendForce的報導，群創光電規劃將位於台南的4廠，

也就是原本的5.5代LCD面板廠，轉用於AI相關的半導體後段封裝。 這個大膽的決定起初預計在2024年底量產，但因技術複雜性和客戶需求變化而有所延遲，

最終在2025年上半年成功實現量產。 到了2025年8月，群創便振奮地宣布其FOPLP產品已開始出貨給客戶， 預計在未來三季將產生新台幣1億元的營收。

初期出貨的主要是入門級Chip-first FOPLP產品， 適用於對成本敏感的射頻、電源管理和汽車雷達晶片。

這證明了他們從研發到商業化的速度與效率。

所以是從比較入門的產品開始切入市場，但看來他們的野心不只於此， 未來還有更高階的技術規劃？ 這也為台灣面板產業在「後摩爾定律時代」找到了一條新的出路， 對吧？

是的，他們的規劃非常清晰且具層次。 群創董事長洪進揚曾表示，公司正積極推進FOPLP的三個關鍵製程：

目前已出貨的入門級Chip-first，中高階的RDL-first製程預計在一到兩年內量產，

而技術難度最高、具備更高整合度的Through-Glass Via製程則需兩到三年才能實現明確的產能和營收貢獻。

這顯示了他們長期的技術路線圖和持續投入的決心。 放眼全球，先進封裝市場也在快速成長，預計從2024年的160億美元，

到2030年將以27%的驚人年複合成長率增長，FOPLP市場本身到2032年也預估會達到58億美元的規模， 潛力巨大。

這確實為台灣面板產業在傳統顯示器市場日益飽和的背景下，開闢了一個充滿生機的新藍海。

這真的是為台灣產業注入了一劑強心針。 我們來聽聽相關人士對FOPLP這項技術與群創策略的看法， 他們如何評價這場跨界之戰？

群創董事長洪進揚在受訪時曾提到：「Innolux正透過『More than Panel』策略進行轉型， 探索先進半導體封裝，並對FOPLP保持謹慎樂觀，同時也承認存在固有的挑戰。

」這句話點出了他們既積極又務實的態度。 他更具體說明Chip-first技術適合射頻、電源管理和汽車雷達晶片， 強調了其市場定位。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出：「隨著AI需求超越單晶片微縮的極限， 3DIC和FOPLP等先進封裝技術對於系統級整合至關重要。

」這說明了先進封裝在AI時代的不可替代性。 而CMoney研究團隊更直接點出：「FOPLP的加入，最主要是要解決CoWoS產能供不應求的問題， 這將會帶旺先進封裝設備股的表現。

」這些都印證了FOPLP在當前半導體產業中的戰略價值。

聽到這裡，我腦中立刻浮現一個問題：FOPLP既然這麼好， 成本效益又高，那它是不是CoWoS的「終結者」？

或者說，這兩者之間究竟是競爭關係，還是能相互補充？ 很多聽眾可能會好奇，面板廠的技術底蘊，真的能直接應對半導體先進封裝的嚴苛要求嗎？

這場跨界究竟有多少勝算？

珵澤，這是一個非常關鍵且有深度的好問題。 事實上，FOPLP並非CoWoS的直接替代品，而更像是一個強力的「策略性補充方案」。

CoWoS在整合高頻寬記憶體和邏輯晶片方面，仍有其無可取代的獨特優勢， 尤其在超高效能AI晶片，例如Nvidia H100/H200這類需要極致運算力的產品上， CoWoS依然是首選。

但CoWoS的產能吃緊一直是個痛點，台積電預計到2026年底月產能也只有10.5萬片， 遠遠無法滿足市場需求。

FOPLP則能為那些對成本更敏感、不需要CoWoS那樣極致整合度， 但仍需高效能封裝的AI晶片，或者射頻、電源管理、汽車電子等晶片， 提供一個具競爭力的解決方案。

面板廠在大尺寸基板處理、高良率製程控制方面的經驗確實是優勢， 但在半導體級的微影、蝕刻精度以及材料相容性上，仍需持續投入與整合， 這需要克服相當的技術門檻。

所以說，群創的這一招，究竟是「降維打擊」以成本優勢開拓新市場， 還是「另闢蹊徑」找到差異化生存之道，還得看時間和市場的最終考驗。

這也再次展現了台灣產業的靈活與韌性，永不設限。

說得好，時間會證明一切，而台灣產業的這種靈活應變能力，也確實令人讚嘆。 看來先進封裝的戰場會越來越熱鬧。

接下來，我們再把視野拉得更遠一些，探索一個聽起來非常「科幻」、 甚至像是從電影裡走出來的技術突破——「光速記憶體」。

這到底是什麼樣的技術，為何能被譽為「劃時代」呢？

珵澤，這項突破確實令人振奮，它直接挑戰了我們對傳統運算速度的認知極限。 美國南加州大學資訊科學研究院和威斯康辛大學麥迪遜分校的科學家，

成功開發出世界上第一個在商業代工平台上實現的「再生光子記憶體」。 簡單來說，這是一種使用「光子」而非傳統「電子」來儲存和輸出資料的記憶體， 其潛在速度理論上可比傳統電子記憶體快20倍。

想像一下，資料傳輸的速度不再受限於電子的慢吞吞，而是以光速進行， 這將徹底改變遊戲規則。

「光子記憶體」？ 這簡直是在記憶體領域點亮了一盞明燈啊！ 聽起來像是為電腦裝上了「光纖網路」般的加速器。

它具體是如何實現的？ 又為何這麼重要，能夠解決AI時代的什麼根本性問題呢？

這項研究的成果在2025年IEEE國際電子元件會議上發表， 代表著業界對其科學價值的肯定。 他們利用GlobalFoundries的Fotonix商業300mm單片矽光子平台進行製造，

證明了這項技術在現有半導體製程上的可行性。 這項技術的核心在於將資料的儲存與輸出完全以光的形式進行， 不再受限於電子傳輸的速度瓶頸。

傳統的電子記憶體，在高速的AI和高效能運算中，常常成為難以逾越的「記憶體牆」瓶頸。 這意味著，即使處理器速度再快，也得等記憶體慢吞吞地傳輸資料， 大大拖累了整體效能。

光子記憶體正是要徹底打破這個限制，讓數據的流動與處理器速度同步， 極大化運算效率。

速度能提升20倍，這對AI運算來說，簡直是顛覆性的變革！ 我想聽眾朋友一定很想知道，有沒有一些數據可以讓我們更直觀地感受它那驚人的潛力？

當然有。 Tom's Hardware的報導明確指出，這種光子閂鎖的寫入速度達到了驚人的20 GHz。

更令人期待的是，未來光學處理器快取的潛在速度更高達60 GHz， 這比現代處理器快取快了整整20倍！

這不僅僅是數字上的提升，它意味著未來的AI加速器和張量核心將能以前所未有的驚人速度處理海量數據， 大幅提升運算效率，同時還能顯著降低能耗。

這將是AI發展的里程碑。

20倍！ 這個數字太驚人了，簡直是科技的躍進。 聽起來，這像是為AI時代解決了一個非常根本的瓶頸問題。

那麼，這項劃時代的突破，對於整個半導體產業的未來發展，具有什麼樣的深遠意義呢？

這項突破的意義非凡。 USC ISI先進電子技術主任Ajey P. Jacob表示： 「為了充分發揮光子運算在AI加速器和張量核心的潛力，我們需要光子記憶體像電子記憶體一樣通用且穩健。

我們的光子閂鎖證明，我們可以使用標準的大規模生產製程來構建這些必要的組成部分。 」這句話強調了其通用性和量產潛力。

威斯康辛大學麥迪遜分校的Akhilesh R. Jaiswal教授也強調： 「這項工作代表了整合光子記憶體內運算的一個關鍵里程碑。

」他們證明了構建可擴展、節能的光學記憶體陣列是可能的。 這不僅是技術上的勝利，更是為「後摩爾定律時代」的光子運算開啟了一扇新的大門， 預示著未來晶片設計和運算架構的根本性轉變。

這簡直是為後摩爾定律時代開啟了一扇全新的大門，讓人對未來的科技發展充滿無限想像。 不過，燿先，這麼高速、這麼前沿的技術，會不會有什麼隱憂或是巨大的挑戰？

畢竟，從實驗室的曙光到大規模商用，中間的路往往非常漫長。 它會不會像某些早期的新技術一樣，因為密度、成本或是整合性問題而難以普及， 最終只能停留在理論階段呢？

珵澤問到點子上了，這是我們在展望未來時必須保持的理性。 雖然光子記憶體的速度潛力驚人，但它目前仍面臨著幾大「密度挑戰」。

Tom's Hardware的報導中也提及了這一點。 要將光學元件微縮到與電子元件相當的密度，並且大規模整合到單一晶片上， 是個巨大的工程難題，因為光學元件通常比電子元件更大。

此外，與現有電子系統的兼容性、高精度光學製程的成本控制、 以及運行時的散熱管理問題，也都是未來需要克服的障礙。

這項技術雖然是個基礎性突破，為未來光子運算鋪平了道路，但距離真正進入我們日常使用的設備， 例如手機或個人電腦，還有很長一段路要走。

這就像從蒸汽機到內燃機的跨越，方向已定，但技術成熟與市場普及的道路， 依然充滿了創新與協作的挑戰。

這需要全球科學家和工程師的共同努力，才能將這份願景化為現實。

講得非常透徹，既描繪了藍圖，也點出了現實。 從現在的地緣政治緊張、傳統產業的靈活轉型，到未來突破物理極限的光子技術， 半導體產業真是充滿了變數與無限可能，每一天都在重新定義「未來」。

是的，整個半導體產業正處於一個劇烈變革的時代。 地緣政治的拉鋸迫使供應鏈重新佈局，技術創新則在加速突破傳統瓶頸。

無論是先進封裝如何在成本效益和效能之間找到平衡，還是光子記憶體如何挑戰運算速度的極限， 都在不斷挑戰我們對「不可能」的想像，激發人類無限的創造力。

而台灣，在這波充滿挑戰與機遇的浪潮中，依然扮演著舉足輕重的關鍵角色。 從供應鏈的韌性與策略性價值，到技術創新的前沿探索，我們都必須持續觀察，

並不斷思考如何在變動中找到新的定位與應變之道。 感謝各位收聽今天的，我們下週同一時間再見。

謝謝大家，掰掰。

掰掰。