AI引擎發威！輝達營收狂飆；ASML拓封裝；AMD結盟戰輝達

Summary

本集《芯世界洞察》深度剖析全球半導體市場的最新脈動，首先聚焦NVIDIA在AI浪潮下的驚人財報表現，同時揭示其成長受限於台積電CoWoS先進封裝產能的瓶頸。接著，節目探討了半導體設備巨頭ASML對2030年兆元市場的宏大預期，以及其藉由跨足後段封裝來持續推動摩爾定律的策略，並分析了此舉可能帶來的市場影響。隨後，我們深入探討了AMD與Cisco及沙烏地阿拉伯新創公司Humain合作，意圖透過建立AI基礎設施生態系統來挑戰NVIDIA霸權的野心，並質疑其在軟體生態與人才累積方面的長期挑戰。最後，節目關注Nexperia地緣政治爭議的最新進展，闡明荷蘭政府暫停行政干預背後的經濟壓力，以及該事件如何凸顯成熟製程晶片在全球供應鏈中的關鍵脆弱性與地緣政治博弈下的「去風險化」趨勢，揭示AI浪潮、供應鏈韌性與地緣政治複雜性如何共同塑造半導體產業的未來版圖。

Transcript

各位聽眾朋友大家好，歡迎收聽。 我是你們的輕鬆幽默，但保證不失深度的主持人蔡珵澤。 準備好跟我們一起，坐上這班直達半導體產業核心的雲霄飛車了嗎？

大家好，我是專業的科技分析師蔡燿先。 非常高興能再次與大家一同，從宏觀視角到微觀脈絡，深入剖析半導體產業的最新動態與未來趨勢。

今天，我們將揭開一個又一個令人振奮又引人深思的產業篇章。

燿先，我們今天這集要聊的幾個議題，可真是讓人心情像坐雲霄飛車一樣刺激， 充滿了高潮迭起！ 從AI晶片霸主NVIDIA那「off the charts」的驚人財報，

到半導體設備王者ASML擘劃的兆元市場宏圖，再到AMD聯手重量級夥伴挑戰AI霸主的野心， 以及那一直剪不斷理還亂的Nexperia地緣政治爭議。

每一個故事，都緊扣著全球經濟的脈搏，也牽動著科技創新的未來。

的確，珵澤。 這些事件的核心驅動力，毫無疑問是那股勢不可擋的AI浪潮。 然而，這波浪潮在推動產業加速發展的同時，也無情地暴露了全球供應鏈的脆弱與地緣政治的複雜性。

今天，我們就將抽絲剝繭，一一深入這些關鍵議題，帶領聽眾朋友看見晶片背後的深層邏輯與啟示。

好的，那麼，就讓我們從這波AI浪潮的領頭羊、所有目光的焦點——NVIDIA說起吧！ 他們最近公布的財報，數據簡直是驚為天人，讓整個市場都沸騰了。

究竟是哪些數字，讓NVIDIA能穩坐AI晶片霸主的寶座？

沒錯。 NVIDIA在2025年11月19日公布了截至10月26日的Q3財報， 總營收達到創紀錄的570億美元，年增率高達62%，季增也有22%。

其中，最受矚目的數據中心業務，也就是承載AI算力的核心部門， 更是狂飆，營收達到512億美元，年增66%，季增25%。

毛利率也維持在非常高的73.4%，這不僅顯示其產品的高度價值， 更印證了NVIDIA在AI硬體領域的絕對領先地位。

哇，這些數字真是太誇張了，幾乎是躺著數錢的節奏啊！ 執行長黃仁勳都說了：「Blackwell的銷售額簡直是打破紀錄， 雲端GPU也賣到缺貨。

」這完全是在說「AI時代，NVIDIA就是王者」嘛。 這背後，除了卓越的GPU設計，更重要的是他們所建立的CUDA軟體生態系統， 讓開發者難以割捨，成為其核心競爭力的護城河。

首席財務官Colette Kress也補充說，這種強勁的需求「涵蓋了每個市場， 包括雲端服務供應商、主權國家、新興企業和超級運算中心，並有多個里程碑式的基礎設施建置」。

他們預計2026財年Q4的營收將達到650億美元，持續看好。 這一切都指向AI投資在全球範圍內的加速部署。

不過燿先，數字雖然漂亮，但我心裡還是有點小小的疑問。 NVIDIA確實是AI晶片霸主沒錯，但它背後的最大挑戰會不會就是台積電的CoWoS先進封裝產能呢？

據說NVIDIA自己就佔了2025年全球CoWoS需求超過六成， 而台積電預計2025年每月產能也才7.5萬片晶圓，2026年提升到9-11萬片。

這是不是意味著NVIDIA的成長，其實很大程度上受制於台積電的產能擴張速度？ 換句話說，即便需求再旺盛，如果沒有足夠的「米」來「炊」， 巧婦也難為無米之炊啊。

你的擔憂很有道理，珵澤。 先進封裝，尤其是CoWoS這類2.5D/3D封裝技術，的確是當前AI晶片供應鏈的關鍵瓶頸。

NVIDIA對CoWoS的高度依賴性，使其營收成長與台積電的產能擴張緊密相連。 即便NVIDIA需求旺盛，但如果產能跟不上，營收增長勢必會受到限制。

這也解釋了為何台積電正在不遺餘力地擴大CoWoS產能，試圖趕上市場需求。 這不僅是NVIDIA的挑戰，也是整個AI產業面臨的現實。

所以說，NVIDIA看似風光無限，其實背後也藏著「巧婦難為無米之炊」的隱憂， 這對投資人來說，是該樂觀看待AI的巨大潛力，還是該警惕供應鏈瓶頸可能帶來的成長天花板呢？

這是一個關於技術領先與供應鏈韌性之間權衡的深刻課題。

這確實是個值得深思的問題。 雖然NVIDIA的財報驗證了AI投資的火熱，但供應鏈的韌性與擴張速度， 將是決定其長期增長能否持續的關鍵。

這也給了其他廠商挑戰的機會。

既然我們談到了AI對尖端製程的渴求與供應鏈的挑戰，我們自然要聊到半導體產業的基石， 也是半導體設備的王者——ASML。

他們對於整個半導體市場的展望更是宏大，甚至開始佈局新的戰場了。 燿先，ASML這次又為我們描繪了怎樣的未來藍圖？

ASML在2025年11月19日的媒體交流會上，透過台灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成， 向外界描繪了半導體產業的宏偉藍圖。

他們預計到2030年，全球半導體市場銷售額將突破1兆美元大關， 年複合增長率約9%。 這項預測的核心驅動力，正是AI、高效能運算以及5G/6G等長期趨勢。

作為全球唯一能提供EUV極紫外光微影設備的廠商，ASML的展望， 無疑是產業發展的風向球。

1兆美元，這數字聽起來就像是科幻小說一樣！ 而且徐寬成還強調「摩爾定律走不下去是不對的，預期未來15年製程藍圖會繼續推進」。

這完全是給那些唱衰摩爾定律的人一個大耳光啊！ 但摩爾定律究竟是如何在技術和經濟層面持續推進的呢？

是的。 ASML認為，AI帶來的龐大算力需求與伴隨的能耗挑戰，反而成為推動半導體設計與製造技術加速創新的關鍵力量。

他們提到，各大晶片製造商將採取多種路徑加速製程微縮，包括2D微縮、 全新電晶體架構設計，以及越來越重要的3D封裝整合等。

為了支持這些趨勢，ASML也首度進軍後段封裝設備市場，其XT: 260 i-line scanner已於Q3 2025出貨，

宣稱生產效率比現有方案提升3到4倍，這對提升3D整合的晶圓對晶圓鍵合疊對精度至關重要。 這也意味著摩爾定律不再只是單純的「越做越小」，而是「越做越立體， 越做越整合」。

喔喔，ASML這步棋下得妙啊！ 從前段微影的王者，跨足到後段封裝，簡直是要把整條晶片製造鍊都包了。

但燿先，這會不會有點「過了」呢？ 本來封裝設備市場就有其他廠商在競爭，ASML的加入雖然能提供更完整的解決方案， 但會不會壓縮到其他合作夥伴的生存空間？

而且，摩爾定律雖然一直推進，但製程微縮的成本也越來越高， 未來的經濟效益真的還能跟得上技術發展的速度嗎？

這是一個技術極限與商業模式之間平衡的問題。

你的疑慮很合理，珵澤。 ASML的策略確實具有兩面性。 一方面，憑藉其在光學與精密對位領域的核心技術優勢，ASML進軍後段封裝能提供業界期待的「全方位微影技術」，

有效提升3D整合的精度和效率，這是對AI和HPC發展的強力支持， 有助於突破現有瓶頸。 然而，這也必然會加劇市場競爭，對現有的封裝設備供應商帶來壓力。

至於成本問題，這一直是先進製程的挑戰，但晶片性能帶來的價值增長， 目前仍能支撐高昂的研發與製造投入。

可以說，ASML是在通過技術整合和延伸服務來擴大其市場護城河， 同時也引導整個產業鏈向上提升，但同時也考驗著合作夥伴的應變能力。

這麼說來，ASML是看好AI這塊大餅夠大，所以要從頭吃到尾， 確保每一口都能吃到最精華的部分。 但這過程中的技術、經濟與市場挑戰，仍是需要持續觀察的。

當NVIDIA和ASML在各自的戰場上風光無限時，另一位巨頭AMD則選擇了一條不同的路徑， 積極挑戰AI晶片市場的既有秩序。

燿先，AMD這次是找了誰當幫手，要怎麼跟NVIDIA正面對決？

AMD在2025年11月19日宣布，將與網路設備巨頭Cisco以及沙烏地阿拉伯的AI新創公司Humain成立一家合資企業。

這家合資公司將專注於在沙烏地阿拉伯建立世界領先的AI基礎設施， 目標是在2030年部署高達1GW的AI運算能力。

而他們的第一個客戶已經確定，就是生成式影像新創公司Luma AI， 將購買初期100MW數據中心的全部容量。

這項合作顯示出AMD意圖從生態系層面，而非單純晶片競爭， 來挑戰NVIDIA的策略。

哇，沙烏地阿拉伯，又有石油又有AI！ Dr. Lisa Su說「大規模交付高性能全球AI基礎設施需要強大的合作夥伴關係」，

Cisco執行長Chuck Robbins也提到「將提供安全、 可擴展的關鍵基礎設施」。 這看起來不只是賣晶片，更是一整套「AI解決方案」的輸出啊。

這對於AMD來說，無疑是個轉型的關鍵時刻。

沒錯。 這項合作是AMD市場策略轉型的重要一步，從單純的硬體供應商轉向生態系統整合者， 直接挑戰NVIDIA。

AMD將提供Instinct MI450系列GPU，並在沙烏地阿拉伯設立卓越中心， 而Cisco則提供網路設備和關鍵基礎設施解決方案。

Humain則由沙烏地阿拉伯的公共投資基金支持，負責數據中心的開發、 建設和長期規劃。 這種整合式的解決方案，旨在繞開NVIDIA在軟體生態，尤其是CUDA上的強大護城河。

這聽起來很棒，但燿先，我還是有點疑問。 沙烏地阿拉伯雖然有資金，但AI生態系的建立不是一朝一夕的事情， 尤其是在人才、軟體環境和技術累積方面。

AMD的開放ROCm軟體棧雖然是個選項，但能否真正撼動NVIDIA在CUDA上建立起的強大護城河， 還是個大問號。

這項高達1GW的巨大投資，它的效益和風險評估究竟如何？ 會不會只是沙烏地阿拉伯財大氣粗的一個燒錢計畫？

畢竟，AI競爭不僅是硬體的較量，更是軟體、服務與人才的生態系戰爭。

你的質疑非常到位，珵澤。 NVIDIA在AI領域的強大優勢，特別是CUDA軟體生態系統的黏著度， 確實是AMD難以逾越的障礙。

建立一個完整的AI生態系，不僅需要硬體，更需要長期的軟體開發、 人才培養和產業協同。 沙烏地阿拉伯有充裕的資金，但其AI產業的基礎相對薄弱，這會是一個漫長且充滿挑戰的過程。

然而，我們也必須看到，AMD與Cisco的合作，旨在提供更為整合的解決方案， 這在特定市場和客戶群體中，可能具有吸引力。

這也是AMD差異化競爭，尋求突破NVIDIA主導地位的一條潛在路徑。 這場戰役的輸贏，不僅在於晶片效能，更在於能否成功建立並拓展一個可行的替代生態系統。

所以，這場AI晶片霸主之爭，不再是單純的晶片性能對決，更是生態系統、 夥伴關係和長遠戰略的綜合較量。

AMD這步棋走得大膽，結果如何，我們拭目以待。 是的。 從這些高端晶片的競爭，我們也必須回頭看看半導體產業中最基礎， 卻又最容易被地緣政治擺佈的環節——那就是成熟製程晶片。

最近Nexperia的爭議又有了新的進展。 燿先，Nexperia這個案子，真是像連續劇一樣，一波未平一波又起。

上次我們聊到荷蘭政府以國家安全為由介入，這次又有什麼新變化？

簡而言之，荷蘭經濟事務大臣Vincent Karremans在2025年11月19日宣布， 在與中方進行「建設性對話」後，決定暫停對Nexperia的行政干預措施，

稱此為「善意之舉」，目的是恢復供應鏈穩定。 這是在此前荷蘭政府於9月30日接管Nexperia控制權，

以及中國商務部於10月4日採取反制措施，禁止Nexperia中國子公司出口特定元器件之後的最新進展。

中國商務部此前也曾於11月1日，在川習會後，對符合條件的Nexperia中國出口產品實施豁免。 這顯示出雙方在經濟壓力下，開始尋求破冰的可能。

等一下，上次中國的反制措施，不是讓歐洲汽車產業叫苦連天， 導致本田等車廠減產，損失慘重嗎？ 這次荷蘭是終於感受到痛了，所以才退讓的嗎？

畢竟Nexperia主要生產的是分立器件、邏輯器件等看似不起眼， 卻是汽車電子、工業控制等領域不可或缺的基礎晶片。

可以這麼說。 Nexperia主要生產分立式器件、邏輯器件等基礎晶片， 其在歐洲汽車電子元件供應市場佔有率高達49%。

中國的反制措施直接切斷了這些關鍵基礎晶片的供應，導致歐洲汽車製造商， 例如本田預計將減產11萬輛汽車，損失約150億日元。

這種實際的經濟壓力，顯然促使荷蘭政府尋求解決方案，畢竟國家安全與經濟民生之間需要取得平衡。

這麼看來，荷蘭這一步棋是想先釋出善意，讓供應鏈恢復正常。 但中方買單嗎？ 他們對於這「善意之舉」的反應是什麼？

中方對荷蘭暫停行政令表示歡迎，但強調這只是「邁向正確方向的第一步」， 距離徹底解決問題——即撤銷所有行政與司法干預——仍有差距。

中國商務部部長王文濤與英國貿易大臣Peter Kyle會談時， 重申責任在荷方，並指出荷蘭企業法庭裁決仍是問題根源。

聞泰科技也發布聲明指出，儘管行政令暫停，但企業法庭的裁決依然生效， 他們對Nexperia的控制權仍受限制，將繼續尋求法律途徑維護權益。

這表明核心矛盾並未真正解決，雙方仍在博弈。

哎呀，這齣戲還沒完。 燿先，你覺得荷蘭的「善意之舉」能否真的讓Nexperia問題完全落幕？ 中方這種「一步到位」的要求，會不會讓荷蘭政府左右為難？

最終會不會導致歐美加速將成熟製程也「去中國化」，反而讓中國在半導體產業的努力事倍功半？ 這不僅是Nexperia一家公司的問題，更是全球供應鏈重塑的縮影。

珵澤，你的擔憂反映了地緣政治的複雜性。 荷蘭政府的「暫停干預」確實是試圖緩解燃眉之急，避免對歐洲產業造成更大衝擊。

然而，中方堅持法院裁決仍是根源，這表明核心矛盾並未真正解決。 這場拉鋸戰很可能成為常態，雙方在國家安全和經濟利益之間持續博弈。

長遠來看，這類事件無疑會促使歐美各國更積極地推動半導體供應鏈的多元化和在地化， 不僅是先進製程，連成熟製程也可能納入「去風險化」的範疇。

這對全球半導體產業版圖的重塑，將產生深遠的影響。 這提醒我們，產業的韌性，在今天已不單純是技術問題，更是全球政治經濟的戰略考量。

所以說，這場「晶片戰爭」不僅發生在高端製程，連這些看似不起眼的基礎晶片， 都成了地緣政治的籌碼。

產業的韌性，真的是當前最重要的課題。 聽完今天這麼多精彩又複雜的半導體產業動態，我感覺我們不只是科技觀察者， 更是這場大戲的見證者。

從NVIDIA的AI狂潮，到ASML的兆元市場雄心，再到AMD聯手夥伴的突圍， 以及Nexperia事件中地緣政治的膠著，每個環節都牽動著全球經濟的脈絡。

是的。 AI無疑是推動半導體產業前行的最強大引擎，它不僅加速了技術創新， 也放大了供應鏈的脆弱性，並加劇了國家之間的競爭。

我們看到，企業不再只是追求技術領先，更要兼顧供應鏈韌性、 地緣政治風險管理，以及生態系統的建立與維護。

這場變革正在重新定義晶片產業的生存法則。

沒錯。 這場變革要求我們持續學習，保持敏銳的洞察力，才能在這波科技洪流中穩健前行， 不僅看見挑戰，更能把握其中蘊藏的無限機遇。

半導體的未來，是技術、策略、地緣政治三位一體的複雜遊戲， 而每一次的變動，都將是我們理解這個世界的全新視角。

今天的就到這裡。 感謝各位聽眾的收聽。

我們下週同一時間，再見！