中國光刻機突圍•ASML困境加劇•三星搶DRAM龍頭

Summary

本集節目深入剖析了聯電（UMC）與全球微電子研究中心imec簽署矽光子製程技術授權協議的重大戰略意義。兩位主持人闡述了矽光子技術為何成為AI時代突破傳統電子傳輸瓶關鍵，它如何透過光子取代電子，解決AI數據中心對超高頻寬、低功耗傳輸的迫切需求，並探討了聯電此次佈局如何 leveraging 既有12吋晶圓製造優勢，開闢高價值新藍海。同時，節目也客觀分析了聯電在這一領域所面臨的嚴峻挑戰，包括來自台積電和英特爾等巨頭的激烈競爭，以及矽光子技術本身從研發到量產的複雜性與時間窗口壓力，啟發聽眾思考創新與轉型在半導體產業中的關鍵作用。

Transcript

各位忠實的聽眾朋友，大家好！ 我是你們的老朋友蔡珵澤。 歡迎大家再次收聽我們的深度解析節目。

大家好，我是蔡燿先。 很高興又和大家在空中相會。

澤哥和燿先又來了！ 今天，我們要揭開半導體產業一個「光芒萬丈」的全新篇章，一個不亞於任何AI晶片突破的深層次革命。

當我們還在驚嘆AI算力極限，甚至為其龐大功耗感到憂心忡忡時， 其實，一場關於「光」的革命，正以迅雷不及掩耳之勢席捲而來！

沒錯，澤哥說的正是半導體領域炙手可熱的「矽光子」技術。 這項技術不僅被視為突破傳統電子傳輸瓶頸的「聖杯」，更承載著AI時代對超高速、 超低功耗資料傳輸的無限渴望與期待。

它不只是技術演進，更是整個產業思維的轉向。

確實如此。 而且，這場光的戰役，這次連台灣晶圓代工的巨頭之一——「聯電」也赫然在列， 宣布重磅投入。

這無疑讓整個半導體界都為之振奮，好戲連連，值得我們深入探討！

讓我們把時間拉回到2025年12月8日。 當時，聯電發布了一個足以震動半導體業界的重大消息：他們正式宣布與全球頂尖的微電子研究機構imec簽署了技術授權協議。

imec在微電子領域的地位舉足輕重，可以說是半導體技術的「前瞻實驗室」和「創新孵化器」。

這份協議的意義可不只是簽了個字而已。 簡單來說，聯電這次是拿到了imec研發多年的「iSiPP300矽光子製程技術」的「武功秘笈」！

這套秘笈不僅代表了當前矽光子領域的尖端工藝，更關鍵的是， 它還具備了與未來趨勢——「共封裝光學」的相容性。

這說明聯電已經磨刀霍霍，準備在矽光子的藍海市場中大展拳腳。

聯電的野心與目標也十分明確。 他們計劃憑藉這項授權，迅速推出一個基於12吋晶圓的先進矽光子平台， 直接瞄準並搶佔下一代高速連接的應用市場，特別是AI數據中心與高效能運算的需求。

沒錯，而且聯電的時間軸規劃也相當清晰。 根據他們的佈局，預計在2026年，聯電就會與一些先驅客戶攜手合作， 在這個全新的12吋矽光子平台上，啟動用於光收發器的光子晶片試產工作。

這將是他們從傳統電子晶片跨足光子晶片的第一步。

隨後，到了2027年，這些關鍵的光子晶片將進入風險試產階段， 並有望逐步邁向量產。 對於長期以來以成熟製程見長的聯電而言，這不僅僅是一項新業務的拓展，

更是一次意義深遠的戰略轉型，象徵著他們在技術前沿上的積極佈局與自我超越。

燿先，你剛才提到這是「戰略轉型」。 那麼，從更廣泛的視角來看，你覺得矽光子技術為何會突然成為半導體產業的兵家必爭之地？

是不是因為當前的AI數據中心，簡直就像一個個失控的「電力大胃王」， 不僅吞噬了驚人的電能，還在數據傳輸速度上頻頻亮起紅燈？

澤哥的形容真是精準到位！ 的確，這是當前半導體產業，特別是AI與高效能運算領域面臨的最大痛點之一。

隨著全球AI工作負載呈現指數級的瘋狂增長，傳統基於銅線的電子互連技術， 無論在功耗、散熱，還是在數據傳輸的速度與頻寬上，都已經逼近甚至觸及了其物理極限。

這就像一條設計給普通車流的高速公路，突然湧入了無數的超級跑車， 車流越來越大，但道路卻始終不夠寬，結果就是嚴重的塞車與效率瓶頸。

所以，矽光子技術的出現，可以理解為是為了拓寬這條「數據高速公路」， 甚至是將它升級為「光子超高速通道」囉？

完全正確。 矽光子技術的核心魅力，就在於它顛覆性地採用了「光子」來取代傳統的「電子」進行數據傳輸。

它最大的突破在於，能夠將原本獨立的光學元件，例如光波導、 調變器、光偵測器等，與電子電路「直接整合」到單一的矽晶片上。

這不僅大幅縮小了體積，更提升了整合度與效能。

哇，這聽起來真的像是將科幻電影中的情節搬進了現實！ 如果數據真的能用光來傳輸，那速度肯定會快到飛起來，而且對於現在AI數據中心面臨的巨大能源消耗問題，

也能帶來實質性的改善，省下可觀的電費吧？

正是如此，澤哥。 透過光來傳輸數據，我們不僅能實現前所未有的超高頻寬與極低延遲， 同時也能夠大幅度地降低能源消耗與發熱量。

這對於我們今天所討論的AI數據中心以及高效能運算系統來說， 無疑是突破現有瓶頸、開啟全新效能境界的「金鑰匙」。

它讓數據流動得更快速、更順暢、也更節能。

更令人振奮的是，矽光子技術不僅解決了當下的痛點，它還被寄予厚望， 有望在某種程度上「打破摩爾定律的物理極限」。

我們知道，傳統晶體管微縮的難度越來越高，成本也越來越昂貴。 而imec的iSiPP300平台之所以如此引人注目，就是因為它採用了193奈米浸潤式微影、

多層矽和鍺矽摻雜，以及先進的3D封裝模組等一系列尖端技術。 這些技術的結合，使得光學元件和電子電路能夠實現「共封裝」， 也就是我們常說的CPO。

這是一種將光電模組直接集成到處理器旁邊，大幅縮短傳輸距離， 從而提升效率和降低功耗的創新封裝方式。

談到聯電此次的戰略佈局，聯電資深副總經理洪圭鈞先生便直言不諱地表示， 他們非常高興能獲得imec這項最先進的矽光子製程技術授權。

他認為，這將如同為聯電12吋光子平台的發展注入了一劑「強心針」， 讓其研發與推動速度大幅加速。

洪副總的談話中，更為我們揭示了聯電的宏大願景。 他特別強調，聯電不僅僅是引進技術，更將把他們自身多元的先進封裝技術整合進來。

這意味著，在未來系統架構持續朝向更高整合度演進，特別是像CPO和光學I/O成為主流時， 聯電就能夠為數據中心內部以及對外的通訊，提供一套兼具高頻寬、

極致節能效率，並且具備高度可擴展性的光學互連解決方案。 這番宣言，無疑是聯電對未來市場、對技術發展方向，所做出的一個深具前瞻性與長期承諾的明確表態。

而作為技術授權方，imec的IC-Link副總裁Philippe Absil也對此合作給予了高度評價。

他強調，imec在過去十多年中，透過不懈的努力，已經明確證明了在12吋晶圓上應用先進CMOS製程， 能夠為矽光子技術帶來顯著的性能飛躍與成本效益。

這也驗證了矽光子並非紙上談兵，而是具備大規模量產潛力的實用技術。

Absil副總裁也進一步指出，imec的iSiPP300平台之所以領先， 關鍵在於其具備非常緊湊且高度節能的元件設計。

他認為，這份與聯電的合作協議，不僅是技術的轉移，更展現了imec與全球半導體產業緊密合作的策略意圖， 旨在將這些尖端的矽光子解決方案，加速推向更廣闊的市場，讓更多產業夥伴能夠從中受益。

說到市場潛力，澤哥，這確實是讓所有人都為之側目的焦點。 從各大研究機構的市場數據來看，矽光子領域的成長曲線，簡直可以用「驚心動魄」來形容。

驚心動魄到什麼程度？ 我感覺這塊市場在過去可能還只是實驗室裡的議題，但突然之間， 它就像一顆新星般崛起，成為了全球科技巨頭們爭相佈局的「兵家必爭之地」。

這背後的驅動力究竟有多強大？

數據不會說謊。 根據國際半導體產業協會SEMI的權威數據顯示，全球矽光子市場規模在2022年約為126億美元。

哇，這已經是個百億美元級別的龐大市場了，比想像中還要大！

然而，更令人震驚的是其預期的增長速度。 SEMI預計，到2030年，這個數字將會飆升至驚人的786億美元， 這意味著其複合年增長率將高達25.7%。

同時，另一家知名市場研究機構Yole也預測，即便單看矽光子收發器市場， 到2027年規模也將達到50億美元。

這兩組數據都強烈指向一個共同的未來趨勢。

這成長速度，簡直是比坐火箭還要快，甚至可以說是「光速」成長！ 難怪包括聯電在內的各家大廠，都迫不及待地想要在這場新的產業革命中搶佔一席之地。

尤其值得我們深入關注的是，在所有矽光子的應用領域中，數據中心的需求佔比高達74.91%。 這是一個壓倒性的數字。

此外，矽光收發器在2025年預計將佔據整個光收發器市場25%的份額。 所有這些指標都毫無疑問地指向同一個核心趨勢：AI的爆炸性發展，

正在以前所未有的速度，催生出數據中心對於高速、高效、低功耗光學互連方案的龐大且緊迫的需求。 這正是矽光子的「黃金時代」。

燿先，聽你這麼分析，聯電這次進軍矽光子的佈局，無論從時機點還是策略選擇上來看， 都顯得非常高明與精準啊！

他們在成熟製程領域本身就擁有深厚且穩固的基礎，如今又將觸角伸向矽光子這個高成長、 高價值的全新領域。

這是不是有點像一位武林高手，將內功心法修煉得爐火純青之後， 又習得了一套新潮且威力十足的外家拳法，兩者結合，功力倍增？

澤哥這個比喻實在是太貼切了！ 確實，聯電在全球專用晶圓代工市場佔有率位居前列，旗下擁有12座晶圓廠， 每月總產能超過40萬片晶圓。

儘管他們的強項一直是在成熟製程，但值得我們注意的是，聯電並非對光學技術一無所知， 他們在SOI晶圓製程以及8吋矽光子生產方面，其實早已累積了寶貴的經驗。

這些都是他們發展矽光子的「內功」基礎。

這麼一說，我懂了。 所以這次獲得imec的先進技術授權，對於聯電而言，就像是拿到了更高級的「武功秘笈」。

他們可以將現有的、在12吋晶圓製造上爐火純青的各種工站， 例如黃光微影、蝕刻、薄膜沉積、離子植入這些半導體製造的「基本功」， 直接且有效地應用到光學元件的生產上。

這就讓他們在AI時代這個全新的競技場中，獲得了新的入場券和競爭籌碼， 不再單純依賴傳統的邏輯晶片代工。

這不僅是一個極其明智的多元化發展策略，更重要的是，它能有效降低聯電對日益商品化、 利潤空間受擠壓的成熟製程的依賴，為公司開闢新的成長曲線， 提升未來的長期競爭力。

然而，燿先，在變幻莫測的半導體世界裡，從來就沒有所謂的一帆風順。 當聯電帶著雄心壯志踏入矽光子這個充滿希望的領域時，我們也必須清醒地認識到，

他們所面臨的潛在挑戰和來自競爭者的巨大壓力。 畢竟，在這個賽道上，包括台積電和英特爾在內的眾多科技巨頭， 早已佈局深遠，並以驚人的速度奔跑著。

澤哥的提問非常關鍵，也點出了我們節目「深度分析」的價值所在。 確實，儘管聯電此次的戰略佈局值得肯定與期待，但我們必須客觀且理性地分析其中的挑戰。

首當其衝的，就是在矽光子領域，聯電將面臨實力極為強勁的競爭對手。

能具體談談這些「重量級選手」是誰嗎？

當仁不讓的，就是全球晶圓代工的龍頭——台積電。 根據我們掌握的最新資料顯示，台積電的COUPE技術，預計在2025年10月27日就能完成驗證， 屆時將有多家合作夥伴進入小批量生產。

更具威脅性的是，台積電已明確規劃在2026年，將COUPE技術深度整合到其領先全球的CoWoS先進封裝中， 形成真正意義上的共同封裝光學元件，並進入大規模量產。

這就意味著，台積電不僅在技術佈局的時間點上比聯電更早，更擁有其獨步全球的CoWoS先進封裝技術作為強力後盾， 這無疑是一個巨大的競爭優勢。

這麼一聽，競爭的白熱化程度就顯而易見了。 台積電不僅自身具備研發光引擎的能力，還能將其與當前最頂尖、 最複雜的CoWoS封裝技術完美結合，形成一個完整的、高效能的光電整合解決方案。

這無疑使得聯電要在這個領域突圍，難度係數直線上升，必須要有更獨特的策略與執行力。

不僅是台積電，全球半導體巨頭英特爾也是矽光子領域的早期且重要的玩家， 他們在這方面的投入已久，積累了豐富的技術與專利。

相較之下，聯電雖然在SOI和8吋矽光子方面具備經驗，但其在全球晶圓代工市場的佔有率約為5%， 面對這些巨頭環伺的局面，如何在激烈的競爭中搶佔足夠的市場份額，

建立起自己的生態位，這無疑是一個嚴峻的考驗，仍有待我們持續觀察。

而且，矽光子技術本身就不是一個可以輕易掌握的技術。 除了需要投入高昂的研發成本，以應對其複雜的設計與製造挑戰之外， 還必須克服光電元件複雜的整合問題，不斷探索新材料的應用，

以及更重要的是，整個產業鏈的生態系是否能迅速成熟以支撐大規模的商業化。 聯電雖然成功獲得imec的技術授權，這是一個良好的開端，

但從實驗室技術到風險試產，再到真正的大規模量產，中間還有漫長且充滿變數的路要走。 他們計劃在2026-2027年進行試產，這個時間點會不會相對較晚， 面臨市場窗口的壓力呢？

澤哥這個「時間窗口」的觀點非常關鍵。 矽光子技術從前瞻性研發到最終實現大規模的商業化量產，通常需要極為漫長的週期和龐大的資金投入。

儘管聯電已經給出了2026-2027年的試產時間表，但要真正進入穩定且大規模的量產階段， 可能還需要更長的時間。

在這段時間內，市場需求可能會快速變化，競爭對手的技術也可能進一步演進， 這些都是充滿不確定性的因素。

的確，半導體產業就是一個瞬息萬變的競技場，今天被奉為新星的技術， 明天可能就因為迭代過快而面臨被淘汰的風險。

聯電長期以來主要聚焦於成熟製程，這次進軍矽光子雖然代表了其向高價值、 高成長領域轉型的決心，但對於如此龐大的公司而言，這項新業務最終能在多大程度上影響其整體營收結構，

以及能否成為新的成長動能，這仍然是市場和投資人會持續觀察的重點。

總而言之，聯電這次成功取得imec的矽光子技術授權，無疑是他們在AI時代浪潮中， 邁出的一步極其關鍵且深具戰略意義的步伐。

這清晰地展現了聯電積極轉型、擁抱新技術的堅定決心。 對於聯電而言，這既是開啟全新增長空間的重大機遇，同時也伴隨著來自各方的嚴峻挑戰。

說得好。 這就像是整個半導體產業，正在從傳統電子訊號傳輸的「馬路」， 正式跨入了以光子為載體的「超級高速公路」。

這條新路雖然充滿了無限的可能性與嶄新的風景，但也布滿了技術的難關、 龐大的資本投入，以及早已在這條路上風馳電掣的超級跑車們——那些領先的競爭者。

但無論如何，有一點是毋庸置疑的：矽光子技術，正是未來AI數據中心和高速通訊領域不可或缺的「核心引擎」。

它不僅僅是一種新技術，更代表了在傳統摩爾定律逐漸面臨物理極限之後， 半導體產業繼續前行、實現突破的重要戰略方向。

所以，聯電這一步棋究竟能否成功為他們開闢出全新的藍海市場， 確立其在光子時代的領先地位，我們將會拭目以待。

就像我們常說的，在科技快速迭代的今天，創新不僅僅是出路， 更是唯一的活路。 誰能以更快的速度、更穩健的步伐，掌握並引領技術的發展方向，

誰就能在未來十年的競爭中立於不敗之地，成為下一個時代的定義者。

今天的深度解析就到這裡，感謝各位聽眾朋友的耐心收聽與陪伴。

期待我們下週同一時間，繼續在空中相會！ 掰掰！

掰掰。