半導體漲價潮來襲：均豪PVD破瓶頸、SK海力士搶HBM4先機

Summary

本集《晶片世界大觀》深入探討全球半導體市場的最新脈動，解析AI浪潮如何推動記憶體（DRAM季增90-95%、NAND Flash季增55-60%）及其他元件價格飆漲，預示著產業進入關鍵的「利潤修復」階段，即便可能對消費者造成短期壓力。節目同時聚焦先進封裝技術的突破，特別介紹台灣均豪科技與台積電合作開發的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，旨在為大型AI晶片提供更具成本效益的解決方案，儘管面臨量產挑戰。此外，節目剖析了HBM4高頻寬記憶體市場激烈的「三國鼎立」競爭，SK海力士、三星與美光正全力爭奪NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin的供應鏈，凸顯HBM4在AI算力提升中的關鍵作用及供應鏈韌性的重要性。兩位主持人最後強調，創新、韌性與靈活應變是台灣在全球AI驅動的半導體變局中永續發展的關鍵。

Transcript

各位聽眾朋友，歡迎收聽，我是你們深度解析、啟發思考的主持人蔡珵澤。 今天，我們將深入剖析全球半導體市場的脈動，特別是AI浪潮如何從根本上重塑產業格局。

這股前所未有的科技熱潮，不僅推動著技術前沿的飛速發展，也正悄然影響著我們的日常生活與經濟面貌。

沒錯，珵澤。 我是專業的產業分析師蔡燿先。 過去幾年，半導體市場經歷了幾次景氣循環，有過低谷，也有過高峰。

但現在，隨著AI技術的爆發式成長，我們正見證一個結構性的轉變。 從最新的市場數據來看，2026年第一季的半導體市場，從上游的材料供應到下游的終端應用，

從記憶體到邏輯晶片，都瀰漫著一股強烈的漲價氣息。 這波漲價，不僅是產業景氣復甦的信號，更是AI時代下，全球供應鏈為了適應高性能運算需求而進行的深度調整與變革的真實反映。

好的，燿先為我們點出了這波漲價潮的宏觀背景。 現在，就讓我們聚焦到具體數據，看看這波由AI驅動的半導體漲價究竟有多兇猛。

簡單來說，這波漲價堪稱「無差別攻擊」，幾乎是「什麼都漲， 一點都不奇怪！ 」

數據確實令人震驚。 根據最新報告，2026年第一季，傳統的DRAM合約價季增高達90%到95%， 而NAND Flash也預計季增55%到60%。

如果再細看，你會發現這波漲幅更為劇烈：PC DRAM的價格季增甚至突破了100%， 伺服器DRAM也漲了90%。

就連入門級的128GB PC SSD，最近的價格也已經漲了50%。 這種漲勢，在過去的記憶體市場週期中，也是相當罕見的。

哇，這漲幅聽起來簡直跟火箭一樣，一飛沖天啊！ 而且這不是單一產品的現象。 我記得中國的國科微、中微半導和必易微這些重要的晶片廠商，

也都在近期陸續發出了漲價通知，有的產品線漲幅甚至高達40%到60%。 就連晶片巨頭聯發科的蔡力行總裁都坦言，在記憶體與其他物料清單成本不斷上揚的壓力下，

智慧型手機的終端需求將受到顯著衝擊，預期第一季手機業務營收會有明顯下滑。 這顯示漲價效應已經傳導到終端品牌廠，且影響力不容小覷。

是的，聯發科蔡力行總裁在2026年2月4日就明確指出，全球供應鏈在2026年面臨AI需求驅動的挑戰， 導致成本上揚，公司將會適時調整產品價格。

同日，記憶體模組大廠威剛科技的陳立白董事長更是語出驚人地表示： 「記憶體供應端正處於前所未有的缺貨狀態，記憶體三大原廠都已通知今年的產能已銷售一空， 全年缺貨態勢確立。

DRAM與NAND Flash的價格早已無法回頭，更沒有跌價的問題。 」這些都強烈印證了國際市場研究機構TrendForce對於全球記憶體供需嚴重失衡的判斷。

陳董這番話，幾乎是宣告「記憶體回不去了」，預示著一個新的市場常態。

陳董這番話真是擲地有聲，也讓消費者感到壓力。 對我們消費者來說，這波漲價潮似乎意味著未來買手機、電腦等電子產品都要付出更高的代價， 對吧？

根據IDC和Sourceability的預測，零售PC價格可能上漲20%以上， 智慧型手機的平均售價也可能上漲8%。

這難道不是在打擊消費者的熱情，進而影響整體電子產品的銷售嗎？

確實，短期內終端產品價格上漲對消費者的購買力會帶來一定壓力。 然而，如果我們從更宏觀的產業角度來看，這也是一次健康的「利潤修復」過程。

過去幾年，部分半導體產品，特別是記憶體，曾因供過於求而陷入激烈的價格戰， 導致廠商利潤大幅縮水，甚至虧損。

現在，AI需求的爆發為廠商提供了重新調整策略的機會，讓他們可以將資源更多地投入到高毛利的AI相關產品上。

這不僅有助於整個產業鏈的研發投入和技術升級，確保長期創新動能， 同時也反映了原材料成本上漲的現實，例如2026年初錫價就年增了70%。

所以，這波漲價可以被視為產業健康化、結構優化的一個必要階段， 雖然短期陣痛難免，但長期來看有利於產業永續發展。

這麼說來，這漲價潮就像一把雙刃劍，一面是消費者可能要勒緊褲帶， 另一面則是半導體產業趁機升級轉型，實現更高價值的躍進。

而說到「更高價值」，我們就不得不提半導體製程的另一大前沿： 先進封裝技術的突破。 隨著摩爾定律逐漸面臨物理極限，傳統的圓形晶圓封裝在面對AI與HPC晶片越來越大尺寸、

高效能的整合需求時，其成本效益與技術瓶頸也日益凸顯。 這時候，先進封裝技術的革新就顯得格外重要了。

你說的沒錯，珵澤。 特別是對於AI和HPC晶片這種追求極致運算密度與傳輸效率的應用， 傳統的晶圓級封裝在尺寸、成本以及良率上都面臨著新的挑戰。

這正是為何業界積極投入開發新一代封裝技術，例如面板級封裝和台積電與合作夥伴共同開發的創新CoPoS技術。

這些技術旨在突破傳統封裝的局限，為未來的AI晶片提供更高效、 更具成本效益的整合方案。

這CoPoS聽起來名字很酷，全稱是「Chip-on-Panel-on-Substrate」， 顧名思義就是把晶片封裝在面板上再接到基板。

這項技術跟我們台灣的廠商有什麼關係嗎？ 它會對半導體產業帶來什麼樣的變革？

當然有關係，而且關係重大。 台灣的均豪科技，早在2025年11月就宣布已向客戶出貨首批面板級封裝設備， 展現了台灣在全球先進封裝設備領域的領先實力。

更令人振奮的是，他們目前正與晶圓代工龍頭台積電共同開發名為CoPoS的新型面板級封裝技術相關設備。

均豪科技的副總經理梁勝銓表示，這項極具潛力CoPoS技術預計最快在2028年就能進入大規模量產。

這無疑是台灣在全球半導體供應鏈中，從傳統代工走向更高端先進封裝技術創新的重要里程碑。

這聽起來是個劃時代的突破啊！ 面板級封裝的理念，就是將晶片處理在更大的矩形面板上，而不是傳統較小的圓形晶圓， 這樣在切割、佈局上是不是能減少邊緣損耗，從而顯著提高生產效率，

降低單顆晶片的封裝成本呢？ 這對AI晶片這種大尺寸、高價值的產品來說，效益應該會更明顯。

理論上確實如此。 PLP的目標就是實現更具成本效益的封裝方案，特別適合大型晶片組和未來更高整合度的異質整合需求。

在PLP製程中，物理氣相沉積技術扮演著關鍵角色，用於形成連接晶片與面板基板的再佈線層。 但要在更大的矩形面板上，確保PVD製程的均勻性、品質穩定性和應力控制， 是極具挑戰性的技術難題。

均豪科技的進展顯示他們在這方面取得了重大突破，這也是台灣技術實力的一個縮影。 根據Mordor Intelligence的預測，2026年PLP市場規模預計將達到0.44億美元，

複合年增長率高達25.58%到38.6%，顯示市場對其前景的高度期待。

這麼大的成長空間，台灣廠商真是太厲害了！ 不過，燿先，這麼新的技術，從實驗室走向大規模量產，其穩定性跟良率會不會是個大問題？

畢竟，現在大家對台積電主導的CoWoS技術已經非常熟悉和信任， 它在AI晶片封裝領域有著不可動搖的地位。

CoPoS會不會只是「聽起來很美好」，但在實際應用中，還有很多關卡要克服？

這確實是一個需要考量的現實挑戰，珵澤。 儘管PLP和CoPoS前景廣闊，被視為未來半導體封裝的重要發展方向， 但任何新技術從概念驗證到大規模商業量產，都需要克服諸如技術複雜度、

良率提升、標準化建立以及整個生態系統的協同發展等一系列問題。 CoWoS作為目前AI晶片領域主流的先進封裝解決方案，其技術成熟度、

生產良率以及完整的供應鏈生態系統，仍是CoPoS在短期內難以超越的優勢。 所以，CoPoS的成功將取決於它能否在性能、成本和良率之間找到最佳平衡點，

並且獲得更多IC設計公司和晶片製造商的廣泛採用。 這是一場馬拉松，需要時間與持續的投入。

說得有道理，新技術的普及總是需要時間，也需要整個產業鏈的共同努力。 但無論如何，台灣在先進封裝領域的創新實力，再次在全球舞台上證明了我們的戰略價值和領先地位。

接下來，我們把焦點轉向AI晶片的心臟——HBM高頻寬記憶體。 這可是AI算力飆升的幕後英雄，也是未來AI發展的關鍵。

沒錯，HBM高頻寬記憶體已經成為決定AI晶片效能的關鍵所在。 隨著AI模型規模的指數級增長，傳統記憶體頻寬已無法滿足GPU對巨量資料傳輸的需求， HBM透過3D堆疊技術大幅提升了頻寬。

而韓國的SK海力士，正全力加速HBM4的量產佈局，其目的非常明確：

就是為了鞏固他們在這個高階記憶體市場的領先地位，特別是為了支援NVIDIA即將推出的下一代AI運算平台——Vera Rubin。

這場HBM的技術競賽，也代表著全球AI算力軍備賽的白熱化。

NVIDIA的Vera Rubin平台，光聽名字就感覺是個性能怪獸！ HBM4對它來說到底有多重要？

它又是如何支撐起如此龐大的AI運算需求的？

NVIDIA在2026年1月21日正式推出了Vera Rubin平台， 這是繼Blackwell架構之後的又一里程碑。

其AI推理性能預計將提升5倍，而記憶體頻寬更是高達驚人的22 TB/s。 這一切突破性的性能提升，都離不開HBM4的鼎力支援。

HBM4透過大幅擴展介面寬度，單堆疊頻寬就能達到2.6 TB/s以上， 介面寬度更是翻倍至2048位元，這使得一顆Rubin GPU封裝HBM4容量可高達288GB。

為了滿足NVIDIA這種海量的需求，SK海力士早在2025年9月就建立了HBM4量產系統， 並提供大量付費樣品給主要客戶，計畫在2026年2月實現全面量產， 以期搶佔市場先機。

所以說，SK海力士是NVIDIA的「御用」HBM4供應商囉？ 他們在HBM這個市場上的份額和戰略地位究竟如何？

從目前來看，SK海力士確實是NVIDIA在HBM領域的重要合作夥伴。 根據TrendForce和Yonhap News的報導，

SK海力士在HBM4對NVIDIA Vera Rubin平台的供貨佔比中， 預計將達到驚人的66%到70%，這足以顯示其市場領導地位。

SK海力士在2026年1月29日的財報會議上，也表達了對HBM4競爭「壓倒性優勢」的信心， 並強調客戶對其產品的強烈偏好與信任，這背後是其長期在技術研發上的深厚積累。

他們在2025年就創下了年度營運利潤47.2兆韓元的歷史紀錄， 這很大程度上歸功於HBM產品線帶來的豐厚貢獻。

哇，這麼高的佔比，SK海力士真是賺得盆滿缽滿！ 不過，半導體市場從來都是瞬息萬變，難道NVIDIA會把所有雞蛋都放在一個籃子裡嗎？

市場上還有其他HBM4玩家嗎？

當然不會，HBM市場是兵家必爭之地，競爭異常激烈。 除了SK海力士，全球半導體巨頭三星電子和美光也在HBM4領域緊追在後， 積極爭取NVIDIA的訂單。

三星HBM4據報在2026年1月27日就獲得了NVIDIA的驗證， 並且運行速度達到11.7 Gb/s，甚至超過了NVIDIA和AMD要求的10 Gb/s的JEDEC標準，

展現了其卓越的技術實力。 SBS Biz甚至引述說，三星在客戶要求提高性能的情況下， 無需重新設計就通過了驗證，展現了「技術完美」。

預計三星也將在2026年2月開始官方HBM4出貨，預計將佔NVIDIA Rubin平台30%以上的供應。

同時，美光也已向NVIDIA提供了16層HBM4樣品，並且據稱已售罄2026年HBM4的全部產能， 顯示其強勁的市場表現。

這麼看來，HBM4的「三國鼎立」之戰也是異常激烈啊！ 不過，燿先，這麼高端的記憶體，技術門檻肯定很高。

會不會因為良率問題，或者供應商之間的激烈競爭，導致整個HBM4供應鏈反而出現不穩定， 甚至影響到NVIDIA新平台的出貨？

這對AI產業的發展會不會是一個潛在的風險？

這是非常重要的考量，也是整個產業鏈必須面對的現實挑戰。 HBM4技術極其複雜，它採用2048位元介面，需要先進的3D堆疊技術、

高密度TSV以及混合鍵合等尖端製程，這對生產良率和穩定性是極大的考驗。 儘管SK海力士目前佔有市場優勢，但三星和美光的緊追猛趕確實會為供應鏈帶來變數。

任何一家供應商的良率問題或產能瓶頸，都可能對整個AI晶片供應鏈產生連鎖反應， 進而影響終端產品的上市進度與成本。

所以，NVIDIA同時與多家供應商合作，正是為了分散風險， 確保HBM4供應的韌性與穩定性。 這場HBM4的「三國鼎立」之戰，才剛剛開始，未來走勢值得持續關注。

聽燿先這麼一分析，我感覺現在的全球半導體產業就像一場高科技的「大富翁」遊戲， 充滿了機會與挑戰。

一邊是AI需求帶動的漲價潮，讓一些廠商賺得盆滿缽滿，也推動了產業的結構性調整； 另一邊是像CoPoS這樣的新技術蓄勢待發，承載著突破摩爾定律極限的希望，

還有HBM4這種核心元件的激烈競爭，決定著AI算力的上限。 台灣在這場遊戲中，以其在晶圓代工和先進封裝領域的創新實力，

扮演著越來越關鍵的角色，但同時也面臨著漲價壓力、技術研發挑戰和供應鏈平衡的嚴峻考驗。 這一切都提醒我們，創新、韌性、以及面對變局的靈活應變，是半導體產業永續發展的關鍵。

確實如此，珵澤。 從全球半導體漲價潮，到先進封裝技術的演進，再到HBM4的激烈競爭， 這些都共同描繪出一個充滿活力、但也極度複雜且瞬息萬變的產業圖景。

AI作為核心驅動力，正在以前所未有的速度重塑半導體產業的每個環節。 這不僅僅是技術層面的競爭，更考驗著企業在全球地緣政治、成本控制、

供應鏈韌性以及人才培養等綜合維度上的戰略智慧與執行力。 理解這些趨勢，才能更好地把握未來的機遇。

沒錯！ 創新、韌性、還有面對挑戰的靈活應變，這些都是我們必須持續關注的。 感謝各位聽眾朋友收聽今天的，希望今天的深度剖析能帶給大家更多的啟發。

我們下週同一時間再會！

謝謝大家。