AI驅動晶片變革：中美競逐與製程創新

Summary

本集「科技產業洞察」深入剖析全球半導體市場的「冰與火之歌」：一方面，軟銀、ASML等巨頭大筆投資，台積電營收屢創新高，印證AI帶動的市場強勁增長與技術創新，如HBM4、CPO、200mm SiC材料及台積電1.4奈米製程突破；另一方面，美中晶片戰持續升級，地緣政治壓力重塑全球供應鏈，促使各國尋求技術自主。節目強調AI是半導體產業的核心驅動力，從雲端運算（OpenAI與Oracle合作、Nvidia新GPU）到邊緣設備（Arm平台、Meta AR/VR IC、高通AD系統），再到物聯網安全與儲存需求，AI無所不在。同時，也探討台灣作為全球半導體關鍵樞紐的獨特地位，面對國際夥伴積極尋求合作（捷克、印度、英國），以及國內土地與人才資源限制的挑戰，深思如何在全球變局中實現永續發展與技術領先。

Transcript

各位聽眾朋友，歡迎收聽「科技產業洞察」！ 我是你們的老朋友蔡珵澤，今天我們要潛入一個既充滿機遇又暗潮洶湧的世界： 全球半導體市場。

這不僅是一場技術的競賽，更是一場地緣政治與經濟版圖重塑的史詩級戰役。

大家好，我是蔡燿先。 過去幾週，半導體產業經歷了多項重大事件，從地緣政治的波瀾到技術創新的突破， 無一不牽動著全球經濟的脈絡。

本集，我們將為您深度剖析這些發展，特別是AI對整個產業鏈帶來的深遠影響， 探討這股力量如何在「冰與火之歌」般的激烈環境中，持續推動產業前行。

沒錯！ 說到半導體，大家可能想到的是手中輕薄的晶片，但它背後的故事可比你想得複雜精彩多了。 當前市場呈現兩極化現象：一方面是數據上欣欣向榮，銷售額節節高升；

另一方面，美中之間的晶片戰火卻越燒越旺，簡直是科技界的「冰與火之歌」啊！

的確。 讓我們從市場的「火熱」一面，也就是最新投資與成長動態說起。 就在2025年8月18日，日本軟銀集團宣布向美國晶片巨頭英特爾投資20億美元，

以每股23美元的價格購入普通股，持股比例略低於2%。 軟銀董事長兼執行長孫正義明確指出，這項策略性投資反映他們對美國先進半導體製造與供應鏈擴張的信心，

認為英特爾將扮演關鍵角色，這無疑是對美國半導體產業投下了一張巨大的信任票。

哇，軟銀這大手筆啊！ 這不只是一筆投資，更像是對美國半導體產業未來發展的強烈看好。 而緊接著，我們看到整個市場的宏觀數據也相當亮眼。

半導體產業協會SIA在9月5日公布，2025年7月全球半導體銷售額達到621億美元， 年增率高達20.6%。

SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，亞太地區和美洲的強勁需求持續推動市場成長， 這顯示了全球經濟對晶片的旺盛需求。

不僅如此，歐洲的半導體設備巨頭ASML也在9月9日宣布， 策略性投資法國AI領先企業Mistral AI達13億歐元， 取得約11%的股權。

ASML總裁兼執行長Christophe Fouquet強調， 這種超越傳統供應商與客戶的合作關係，是掌握AI巨大商機的最佳途徑。

這項投資不僅是資金挹注，更是傳統硬體巨頭對未來AI軟體與應用生態的積極佈局。

從投資到合作，全球半導體產業可說是熱鬧非凡，而我們的台灣之光台積電， 也再次展現其龍頭地位。 9月10日公布的2025年8月營收報告顯示，台積電營收達3357.7億新台幣，

約110.3至110.9億美元，年增率高達33.8%，累積前八個月營收年增率更達37.1%。 這些驚人的成長主要來自於AI和高效能運算HPC的強勁需求，

再次印證了台積電在先進製程領域的不可撼動的領導力。

然而，在市場一片繁榮的背後，地緣政治的陰影卻日益加深，這正是我們所稱的「冰」的那一面。 2025年9月12日，美國商務部工業暨安全局BIS宣布將32家實體列入實體清單，

其中包括上海復旦微電子科技等中國企業，理由是支持中國軍事現代化及其與俄羅斯軍事用戶的聯繫。 這無疑是對中國科技產業的又一記重拳，旨在限制其獲取先進半導體技術的能力。

這就直接點燃了戰火啊！ 中國商務部MOFCOM在隔天，也就是9月13日立即採取反制措施， 對來自美國的特定類比IC晶片啟動反傾銷調查，並針對美國對中國積體電路產業的措施啟動反歧視調查。

中方發言人指出，美國政府「濫用出口管制和長臂管轄權，惡意阻撓和打壓中國晶片產品和人工智慧產業」， 嚴重違反WTO規則。

這反映出雙方在貿易與科技領域的針鋒相對，已從單向壓制轉為雙向博弈。

從數據來看，中國商務部MOFCOM的資料顯示，美國類比晶片對中國出口在2022至2024年間數量增長了37%， 價格卻下降了52%。

中方認為這是傾銷行為，要求調查。 這不僅是貿易數字的增減，更深層次反映了全球半導體供應鏈在國家利益和市場競爭雙重驅動下的劇烈變動。

所以你看，一方面是全球市場的蓬勃發展，各種創新投資、業績暴漲； 另一方面卻是美中兩大強權的科技冷戰，互祭重拳。

這兩股力量同時作用，將如何重塑未來的半導體格局呢？ 真的是「冰與火之歌」啊，我們不禁要問，這場博弈的終點會在哪裡？

這是個好問題。 美中晶片戰雖然加劇了全球供應鏈的複雜性，但同時也刺激了更多區域性創新與合作， 促使各國尋求技術自主，並在特定領域深化夥伴關係。

這就像一場壓力測試，既帶來挑戰也激發潛力。 可以預見，未來的半導體產業將更加多元、分散，但同時也將更加注重韌性與自主性。

說到技術潛力，在晶片戰的紛擾之外，科學家和工程師們正以前所未有的速度， 推進著半導體製程的極限。

這就像一場沒有終點的馬拉松，不斷挑戰物理的邊界。

是的。 高性能運算和AI的需求正在驅動整個產業鏈的演進，從記憶體到互連、 從基底材料到邏輯製程，每一環都在尋求突破。

讓我們看看最近的幾個重要技術里程碑：首先是記憶體的革命。 2025年9月12日，SK海力士宣布完成其下一代HBM4晶片的內部認證， 並建立客戶生產系統，預計在2025年下半年量產。

這代表著AI運算所需的記憶體頻寬將再次躍升。

HBM4！ 這個AI晶片最愛的記憶體又升級了。 SK海力士表示，HBM4的頻寬將達到2TB/s，每引腳運行速度10Gbps，

I/O終端提升至2048位元，功耗效率比HBM3E提高40%。 這對AI運算簡直是如虎添翼啊！

根據Meritz Securities的預測，SK海力士在2026年的HBM市佔率有望超過60%。

這不僅僅是速度的提升，更是對AI系統整體效能和能源效率的關鍵貢獻。

儲存方面有HBM4，在晶片間的傳輸方面，Co-packaged Optics， CPO協同封裝光學技術也迎來了重要發展。

2025年9月8日，Ayar Labs與智原科技Alchip Technologies宣布達成策略合作， 將加速AI擴展基礎設施中的CPO應用。

Ayar Labs執行長Mark Wade指出，CPO技術能打破傳統銅線互連的限制， 實現更節能、高效能的AI系統。

想像一下，這將大幅提升數據傳輸的速度和效率，解決AI時代的「數據瓶頸」問題。

CPO聽起來就像是讓晶片之間能用光速來溝通，大幅提升AI運算能力！ Alchip Technologies董事長兼執行長Johnny Shen也強調，

AI工作負載需要創新的先進封裝設計與量產解決方案，而他們具備服務頂級超大規模客戶的專業能力。 這項合作也顯示了台積電在CPO領域的協同佈局與技術成熟度， 讓這項前瞻技術得以加速落地。

除了記憶體和互連，基底材料的創新也是半導體產業持續發展的關鍵。 2025年9月10日，Wolfspeed公司商用化推出200毫米的碳化矽SiC材料產品。

Wolfspeed首席商務長Dr. Cengiz Balkas表示， 這不僅是晶圓直徑的擴大，更是材料創新，將賦能客戶加速其設備藍圖。

SiC材料的優異特性，使其在高功率、高頻率應用領域展現巨大潛力。

200毫米SiC晶圓，這可是個大進步！ SiC比傳統矽更能承受高電壓和高溫，對於電動車、再生能源這些需要高功率、 高效率的地方超級重要。

而除了SiC，9月9日美國麻省大學羅爾分校的Anhar Bhuiyan助理教授， 也因氧化鎵Ga₂O₃研究獲得兩筆國家科學基金會NSF的資助。

這項研究目標是開發超寬能隙半導體材料，未來用於更高功率的電子設備， 這代表著下一代功率半導體的材料選擇正在不斷拓展，為能源效率帶來革命性的提升。

最後，不能不提邏輯製程的極限推進，這是半導體技術最核心的演進。 台積電預計在2025年10月，於中部科學園區動土興建其1.4奈米晶圓廠Fab 25。

這項被稱為A14的技術，相較於N2製程，預計能提升15%的速度， 降低30%的功耗，並增加20%以上的邏輯密度。

這不僅是數字的微縮，更是人類挑戰物理極限的壯舉。

1.4奈米！ 這數字聽起來就充滿未來感！ 台積電董事長魏哲家曾說，台積電尖端的A14邏輯技術是連接物理與數位世界的綜合解決方案， 為客戶創新AI未來奠定基礎。

這座新廠的總投資預計將達到1.2到1.5兆新台幣，約490億美元， 顯示了台積電對未來技術和市場的巨大投入與信心。

這些技術發展共同指向一個趨勢：半導體產業正透過HBM、CPO、 先進材料和製程微縮等多個維度，不斷突破性能、功耗和成本的限制， 以應對AI時代爆炸性的運算需求。

即便有地緣政治的雜音，技術的進步仍然是不可逆轉的洪流，它證明了人類對創新的渴望永無止境。

燿先，你說得太精闢了！ 這讓我們看到，不管外在環境如何變化，人類對技術極限的追求從未停止。 而這些技術創新最終都指向同一個驅動力：AI。

AI已經不再只是一個功能，它正在徹底改變半導體產業的應用格局， 成為所有進步的核心引擎。

的確。 人工智慧的需求正驅動著半導體在各個應用領域的演進，從大型雲端資料中心到我們手上的邊緣設備， 無處不在。

Gartner預測，2025年AI相關半導體營收將增長14%， 全球半導體總營收將達到7170億美元。

這份數據預告著AI將帶來一個前所未有的市場規模。

這數據太驚人了！ AI的錢景是真金白銀啊。 就在9月13日，OpenAI和甲骨文Oracle宣布了一項為期五年、

價值3000億美元的雲端運算協議，將從2027年開始為OpenAI的「星門」AI基礎設施專案提供核心算力。

這代表著AI巨頭對運算資源的巨大胃口，也預示著未來數據中心將是半導體產業的兵家必爭之地。

為了滿足這種龐大的需求，不只OpenAI，所有相關業者都在積極布局。

9月9日，Nvidia在AI基礎設施高峰會上，就推出了專為Transformer推理工作負載的預填充階段設計的專業GPU——Rubin-CPX， 旨在優化AI推理的性能和成本。

這顯示了AI晶片設計正朝向更精細、更專業化的方向發展，以應對不同AI模型的需求。

Nvidia繼續深化其AI霸主地位！ 但有趣的是，競爭也隨之而來，甚至受到地緣政治的影響。

9月12日有報導指出，由於美國的出口限制，中國的科技巨頭阿里巴巴和百度已經開始使用他們自主研發的AI晶片， 像是阿里巴巴的「真武」處理器和百度的「崑崙P800」晶片，

來訓練他們的AI模型，部分減少了對Nvidia處理器的依賴。 這是一種技術自主的必然結果，也重新定義了國際科技競爭的格局。

這是一個非常重要的發展，Nvidia發言人也坦言：「競爭確實已經來臨， 我們將繼續努力贏得全球主流開發者的信任與支持。

」這顯示了地緣政治對技術發展與市場競爭的直接影響，推動了中國在AI晶片領域的自主創新， 形成了一種「此消彼長」的博弈態勢。

除了雲端訓練，AI也正在走向邊緣，讓更多智慧功能直接在終端設備上實現。 9月9日，Arm推出了其Lumex Compute Subsystem CSS平台，

專為旗艦智慧手機和下一代PC上的設備端AI處理設計。 Arm還將其Cortex CPU更名為C1 CPU，Immortalis GPU更名為Mali G1 GPU。

這項舉動不僅是品牌重塑，更是對未來邊緣AI市場的深度佈局。

Arm客戶業務資深副總裁Chris Bergey表示：「AI不再是一種功能， 它是下一代行動和消費科技的基礎。

」這印證了AI從雲端走向邊緣的趨勢，讓更多裝置具備智慧處理能力， 實現更即時、更私密、更高效的AI應用，我們正邁向一個萬物皆智能的時代。

在其他應用領域，AI的影響也無孔不入。 像Meta在8月25日的Hot Chips 2025大會上， 就展示了針對AR/VR的專用IC，採用5奈米製程。

高通Qualcomm和寶馬BMW集團在9月5日共同推出了由Snapdragon Ride SoC驅動的自動駕駛AD系統， 在IAA Mobility 2025展會上首次亮相。

這些都證明了AI在各種垂直領域的深度滲透與創新。

不僅如此，對安全性的需求也因AI而提升。 9月1日，芯科實驗室Silicon Labs的SiXG301無線SoC上的Secure Vault安全子系統，

獲得了全球首個PSA Level 4認證，為IoT設備提供了針對進階物理攻擊的增強安全性。 Silicon Labs總裁兼執行長Matt Johnson強調：

「安全不只是一個功能，它是我們一切的基礎。 」在AI普及的時代，數據和設備的安全將變得尤為關鍵。

還有一個被AI大幅影響的領域：儲存。 有報導指出，由於AI推理需求的激增，企業級SSD訂單大幅增加， 導致SSD供應趨緊。

TrendForce預測，2024年AI相關SSD採購容量將超過45 EB， 未來幾年年增長率將達60%。

AI對儲存的胃口也大得驚人啊，這預示著儲存產業也將迎來新的成長高峰。

這些事件共同描繪出AI對半導體產業的全面影響：它不僅推動了高性能晶片的研發與生產， 也促進了晶片應用場景的多元化，從雲端到邊緣，從自動駕駛到物聯網安全。

AI毫無疑問是當前及未來半導體產業最核心的驅動力，它正在重塑整個產業的藍圖。

總之，AI的需求就是半導體產業發展的超級加速器。 而面對如此劇烈的變化，台灣在全球半導體產業鏈中的角色，更是舉足輕重， 堪稱全球的技術核心與關鍵樞紐。

台灣在全球半導體代工產業中佔據主導地位，生產全球超過60%的半導體和92%的最先進晶片。 這種領導地位由完善的國家生態系統支撐，包括教育、製造專業知識和集中的產業聚落。

台灣的半導體實力不僅是技術領先，更是產業生態的完整展現。

沒錯！ 而台灣的韌性與國際連結，在最近幾週也展現得淋漓盡致。 像是9月10日，捷克科學部長Marek Ženíšek就親自來台參加SEMICON Taiwan 2025，

開設捷克館，深化與台灣在半導體領域的合作。 這顯示了台灣在全球科技供應鏈中的不可取代性，連歐洲國家都積極尋求合作。

同日，台灣本土半導體設備商漢微科Hermes-Epitek也在SEMICON Taiwan 2025展示了關鍵製程創新、 寬能隙半導體材料和先進製程技術，展現台灣在供應鏈中的深度。

這不僅證明了台灣在前端製造的實力，也凸顯了本土設備廠商在產業生態中的重要支撐作用。

印度也來了！ 9月11日，包括印度電子暨資訊科技部秘書S. Krishnan在內的印度官員， 也造訪台灣出席SEMICON Taiwan 2025，並與台灣討論如何加強半導體合作。

Krishnan秘書盛讚台灣在整個價值鏈中建立的地位，稱印度是高科技產業「肥沃的土地」， 擁有「巨大的市場、人力資源和年輕有才華的人口」。

這代表著新興市場對台灣技術的渴望，以及台灣在國際合作上的巨大潛力。

S. Krishnan秘書更在9月12日強調，他們觀察到台灣在電子與半導體領域的生態系統是如此豐富， 尤其是在化合物半導體方面，技術深度令人印象深刻。

這也指出了台灣在下一代半導體材料領域，仍具備領先優勢。

不只印度和捷克，英國也來了。 9月12日，台灣與英國簽署了半導體聯合技能專案的MOU， 旨在促進雙邊人才發展，尤其是在化合物半導體、矽光子和量子技術領域。

英國駐台代表Ruth Bradley-Jones表示，英台在價值觀、 目標和抱負上高度契合，英國擁有創新、研發和可擴展的創意， 而台灣則提供大規模製造和全球供應鏈能力。

這項合作是「研發與製造」的完美結合，展現了台灣在全球分工中的關鍵角色。

英國國家科技顧問Dave Smith也指出，英國強大的研發能力與商業創新， 與台灣卓越的半導體製造是天作之合。

雙方共同形塑全球科技的未來，這再次印證了台灣在全球半導體產業鏈中無可取代的地位和強大的國際吸引力。

這簡直是全球都在搶台灣半導體人才跟技術啊！ 而台灣自己也在努力擴大內需，尋求永續發展。 9月12日，台積電在屏東縣正式為其首座多功能服務中心，也就是「生態系統園區」舉行了廠商動土典禮，

預計2027年中投入營運。 這不僅是地方經濟發展的里程碑，更是台灣產業鏈垂直整合與資源優化的重要佈局。

台積電設施建構副總經理莊子壽強調，隨著台灣土地和基礎設施資源日益趨近極限， 思考如何避免台灣產業硬著陸至關重要。

同時，他也指出台灣企業必須思考如何參與全球供應鏈，提升全球競爭力。 這番話點出了台灣在享受榮光之餘，也必須面對資源限制和國際競爭的深層挑戰。

莊副總這番話，點出了台灣半導體產業光榮背後的一絲隱憂。 在這些全球合作與國內擴張的積極舉動之外，我們也必須思考， 如何在有限的資源下，持續保持領先並實現永續發展。

這也是台灣必須面對的挑戰：如何在國際化與本土化之間找到最佳平衡點， 確保產業的長期繁榮。

的確。 這些事件共同強化了台灣作為全球半導體樞紐的地位，透過國際合作引進人才、 技術，並透過國內擴張提升供應鏈韌性。

但在全球化與地緣政治雙重作用下，如何平衡開放與自主，以及如何有效利用有限的土地與人才資源， 將是台灣半導體產業未來持續成長的關鍵命題。

今天的節目資訊量真的爆炸！ 從美中晶片戰的針鋒相對，到HBM4、CPO、1.4奈米製程等技術的極限突破，

再到AI如何在各個應用領域掀起巨浪，以及台灣在全球半導體版圖中扮演的關鍵角色與面臨的挑戰， 我們看到了這個產業既有宏大的敘事，也有微觀的創新，共同繪製出一幅充滿活力與變數的科技畫卷。

回顧這些事件，我們能清楚地感受到半導體產業的脈動。 全球市場在AI的驅動下持續擴張，但也無法迴避地緣政治所帶來的重塑與挑戰。

創新永不止步，合作與競爭並存，這就是我們身處的科技時代的真實寫照。 理解這些複雜的互動，才能真正洞察產業的未來走向。

是的，科技的未來總是充滿變數，但唯一不變的是，我們對探索、 對創新的渴望，以及對知識的追求。 希望今天的內容，能讓大家對全球半導體市場有更深刻的洞察與啟發，

共同思考台灣在全球科技浪潮中的定位與機遇。

感謝您的收聽。

感謝蔡燿先專業且富有啟發性的分析。 我是蔡珵澤，我們下週同一時間，在「科技產業洞察」再會！