台灣生態不可撼動！台積電熊本3奈米強化全球佈局；智造新局

Summary

本集《晶片巨擘．未來視野》深入剖析全球半導體市場的三大關鍵面向。首先，台灣行政院副院長鄭麗君強硬回絕美國將40%半導體產能轉移的要求，彰顯台灣在捍衛其不可複製的先進製程生態系上的堅定立場與戰略智慧。其次，台積電在日本熊本二廠確定從6奈米升級至3奈米製程，這不僅是為滿足AI強勁需求而進行的技術躍升，也代表台積電「台灣+1」全球佈局的深化，同時推動日本半導體產業的復興。最後，節目探討了AI與先進製造的深度整合，從「有嗅覺的機器人」的創新應用，到達明機器人提升工廠自動化效率，以及志聖工業在先進封裝領域的亮眼表現，都證明AI正全面革新半導體製造與晶片架構（如NPU），而台灣企業正積極引領這場轉型，在全球科技變革中扮演著不可或缺的核心角色。

Transcript

嗨，各位的忠實聽眾，歡迎再次收聽「晶片巨擘．未來視野」。 我是主持人蔡珵澤，今天將和大家一同深入探索全球半導體產業的波瀾壯闊。

大家好，我是蔡燿先。 在全球科技競逐與地緣政治板塊劇烈變動的當下，半導體已不僅是經濟命脈， 更是國家戰略的關鍵籌碼。

今天，我們將以深度分析、知識性與啟發性的視角，為各位抽絲剝繭。

燿先，今天我們要聊的主題可謂是驚濤駭浪，環環相扣。 首先，我們將直擊台灣在美中晶片戰中，如何面對美國產能轉移要求的強硬回絕。

這背後的地緣政治與產業主權博弈，其錯綜複雜的程度，簡直是一齣比好萊塢大片更扣人心弦的真實劇碼。

的確。 緊接著，我們將轉向亞洲，聚焦全球晶圓代工龍頭台積電，如何在日本熊本二廠確定採更先進的3奈米製程。

這不僅是技術的升級，更是台積電在AI時代下，全球戰略佈局， 以及日本半導體產業復興的一大步。 而這背後，又隱藏著哪些深層的考量與影響呢？

沒錯。 最後，我們將把視角拉回到產業內部，深入剖析AI與先進製造的深度整合。 從前所未見的「有嗅覺的機器人」，到推動下一代AI晶片效能飛躍的NPU架構創新，

我們將一同見證台灣產業如何透過不斷的創新與突破，在全球半導體浪潮中持續引領未來。

這些議題，都將帶領我們探索半導體世界的精彩與無限可能。 準備好了嗎？ 讓我們一同啟程！

好的，首先我們來深入探討一個近期在全球半導體界投下震撼彈的重大事件。 台灣行政院副院長鄭麗君，日前在接受電視專訪時，針對美方提出將台灣40%半導體產能轉移至美國的要求，

給出了鏗鏘有力的兩個字：「不可能！ 」這不僅是一句外交辭令，更是一次對國家產業主權的堅定宣示。

的確，這句話的分量極重，也折射出美中晶片戰的白熱化，以及美國希望重振本土製造業的長期戰略。 回顧一下時間線，早在2025年7月1日，美國就設定了與多國進行貿易談判的截止日期，

台灣自然也在其中。 隨後在2026年1月15日，台美簽署了投資諒解備忘錄，美國商務部長盧特尼克在當時的發言中，

明確提到該協議旨在將台灣40%的半導體產能帶到美國，並誇大了總投資額高達5000億美元， 包含2500億美元的企業直接投資和2500億美元的政府信保額度。

哇，5000億美元，這無疑是一筆天文數字，也凸顯了美國對於半導體供應鏈「回流」的渴望。 盧特尼克部長甚至語帶威脅地說，如果台灣企業不在美國設廠， 關稅「很可能會調到100%」。

這種「軟硬兼施」的姿態，讓外界對其意圖產生了不少猜想：究竟是真心合作， 還是以壓促遷？

然而，面對美方的壓力與誘惑，台灣副院長鄭麗君在2月8日的專訪中， 給出了極其堅定且明確的回應。 她強調：「我很清楚地跟美方說，不可能。

」她進一步指出，台灣的先進製程在全球佔有近九成的產值，這是台灣數十年來逐步發展出的完整半導體生態系， 而非單一工廠或設備，因此不可能被簡單地「搬走」。

她提出了「護國神山只會越來越大，但當產業在國際擴大投資布局時， 可以擴大在美投資」的務實方針。

「護國神山只會越來越大」，這句話真是擲地有聲，讓人信心倍增。 她還補充說，最先進的技術研發與最關鍵的製程，一定會先在台灣進行， 絕不會有科學園區搬到美國的情形。

這個論點切中了台灣半導體產業的核心競爭力，那就是一個完整、 高效、且難以複製的產業生態系。 它包含的不僅是頂尖技術，更有高度協作的人才、材料、設備供應商網絡。

正是如此。 鄭副院長在談判桌上也明確表明，不可能以產能比例來做強硬分配。 她解釋說，台灣模式的精髓是透過企業自主投資2500億美元，

政府則提供上限2500億美元的金融信保，這與日韓等政府直接出資補貼的模式有所不同， 更符合市場原則與雙方戰略目標。

令人欣慰的是，美方對此也給予了正面回應，顯示出雙方在理解上的進展。

這就很有趣了。 從美方，尤其是像盧特尼克部長這樣的鷹派人士角度來看，他們強調國家安全與供應鏈韌性， 希望透過關稅、補貼等手段，吸引半導體製造回流，實現本土的半導體自給自足，

同時創造美國國內的就業機會。 這也呼應了前美國總統川普政府「美國優先」的製造業回流目標。

沒錯。 他們試圖將核心產能拉回本土，以降低對單一地區，特別是台灣的依賴， 尤其是在當前的地緣政治敏感時期。

然而，台灣的觀點是，半導體製造並非單純的設備搬遷，而是由高度專業化分工組成的複雜巨系統。 台灣擁有全球65%的晶圓代工市佔率、53%的IC封裝測試， 以及19%的IC設計市佔率。

這背後是一個龐大且高效協作的生態系統，包括頂尖人才、關鍵材料、 精密設備、緊密配合的供應商以及領先全球的研發能力，這些要素缺一不可， 根本是難以在短時間內複製的。

的確。 這不僅僅是單一技術領先的問題，更是整個產業鏈垂直整合與水平協作的極致展現。 所以，鄭副院長強調「最先進製程技術必須在台灣才能進行研發」的論點， 就顯得既務實又深具戰略遠見。

台灣的半導體產業，早已超越了單純的經濟價值，它不僅是全球科技發展不可或缺的生命線， 更在全球地緣政治博弈中扮演著「矽盾」的關鍵角色，是台灣不可撼動的戰略資產。

這場談判，也讓我們看到了台灣在複雜國際關係中，展現出的靈活與堅韌。

總結來說，台灣對美方要求產能轉移的堅定拒絕，不僅捍衛了自身的產業主權， 也清晰地劃定了合作與讓步的界線。

這背後是台灣對其半導體生態系統獨特優勢的深刻理解，以及在國際舞台上愈發自信的戰略智慧。

從美國想把我們的「護國神山」搬過去，到現在我們把「神山」的一部分搬到日本， 聽起來像是在玩一場全球版的「大富翁」遊戲。

接下來，我們要關注的是台積電在日本的最新佈局：熊本二廠確定將從原訂的6奈米製程升級到更先進的3奈米！

這確實是台積電全球戰略佈局的重要一步。 根據時間線，台積電在日本的第一座晶圓廠JASM Fab 1已於2024年2月24日開幕，

生產22/28奈米與12/16奈米晶片，並預計在2024年底量產。 而熊本二廠，也就是JASM Fab 2，在2025年10月簽署選址協議時，

最初規劃是6至12奈米製程，預計投資139億美元，2027年12月投產。

後來一度有傳言說可能跳級到2奈米，但也有建設延遲的說法。 結果現在確定是3奈米，這速度真的很快！

是的。 2026年2月5日，台積電董事長魏哲家拜會了日本首相高市早苗， 正式傳達了將熊本二廠升級至3奈米製程的計畫。

同日，台積電也證實正在評估將熊本二廠升級至生產3奈米先進半導體的可能性， 並明確指出這是「因應強勁的AI需求」。

「AI需求」真是萬能的理由，現在什麼都跟AI有關。 不過，從6奈米跳到3奈米，這個升級幅度非常大，這也讓熊本二廠的預計投資從原本的122億美元，

暴增到170億美元，相當於2.6兆日圓。 這筆錢可不是小數目啊。

日本政府對此也給予了高度支持。 日本經濟產業大臣赤澤亮正表示，3奈米廠將鞏固全球晶片供應， 並強化日本的經濟安全。

首相高市早苗也強調，3奈米邏輯半導體是全球最先進的半導體， 將應用於AI機器人及自駕車，對日本經濟安保極為重要。

聽起來日本政府是真的把台積電當成寶了。 從分析師的評論來看，他們也認為這代表日本不再只是半導體材料和設備的供應地， 而是「先進邏輯製造的核心樞紐」。

這是不是意味著日本半導體產業的「復興」正式啟動了呢？

從日本的角度來看，這確實是其半導體產業復興戰略的一大勝利。 他們透過巨額政府補助，吸引台積電這樣的領先企業，旨在重建其半導體生態系統，

提升經濟安全，並在AI和自駕等先進技術領域取得領先地位。

不過，這也引發了一些台灣內部對於「去台灣化」的疑慮。 畢竟，我們最先進的技術如果都往外跑，會不會影響台灣作為「矽盾」的地位呢？

這是一個很關鍵的討論點。 台灣經濟部長龔明鑫曾對此回應，即使建立海外先進製程產線， 海外先進產能比重頂多增加一、兩個百分點，台灣在全球先進製程產能占比仍將維持八成。

他強調，台積電對外投資是因應客戶需求，最先進技術與最大產能仍會留在台灣， 不會造成產業空洞化。 這可以理解為台積電「台灣+1」的全球戰略佈局。

也就是說，台灣仍然會保有2奈米甚至更先進製程的領先地位， 而海外廠則是滿足客戶在地化需求，並分散地緣政治風險，確保供應鏈韌性。

正是如此。 一位深層分析師也指出：「台灣保留2奈米領先地位，以維持其獨特的戰略地位和矽盾； 而日本和美國等值得信賴的盟友則獲得3奈米的大規模生產，以確保全球供應鏈安全並分散風險。

這是一種非常微妙的信任與權力平衡。 」這也顯示了在AI浪潮下，整個半導體產業的快速應變與戰略調整。

魏哲家董事長也曾表達過對台灣電力供應的擔憂，他說：「我擔心台灣的電力供應問題， 充足電力才不會限制產能擴充。

」這也側面反映了海外設廠，某種程度上也能分擔台灣基礎設施的壓力， 提供更多彈性。

總結來說，台積電在日本的3奈米佈局，不僅是技術升級，更是全球化戰略的深化。 它在滿足客戶在地化需求、分散風險的同時，也推動了日本半導體產業的復興，

但台灣依舊穩固其在最尖端製程上的領導地位。

剛才我們聊了半導體產能的國際政治角力，還有台積電如何在海外佈局先進製程。 現在，我們要轉個彎，把視角拉回到產業內部，看看AI這個「萬用加速器」是如何深度整合到製造業，

從感測機器人到晶片架構，都帶來了哪些令人驚奇的變化。

的確，AI不僅驅動了對先進晶片的需求，更全面革新了半導體製造的每個環節。 我們看到多個台灣企業在AI與先進製造的整合上取得了顯著進展。

最有意思的，莫過於盟立自動化與日月光投控轉投資的美國AI應用公司Ainos合作， 共同打造了新世代的「有嗅覺的機器人」！

我的天啊，機器人現在不只會看會聽，還能聞味道了？ 這是要搶我們狗的飯碗嗎？

蔡珵澤你別太緊張。 盟立執行長林世東表示，這類「有嗅覺的機器人」詢問度非常高， 甚至有部分產品已經開始出貨。

Ainos的董事長蔡群賢也解釋，雖然機器人能看能聽，但在真實世界中， 許多重要的環境訊號是透過氣味傳遞的，將嗅覺智能導入機器人，

為AI感知開啟了全新的維度，尤其在高精密半導體製程中，這項技術可能用於環境監測， 確保生產品質與安全。

確實，想像一下，機器人能聞到製程中逸散的微量化學氣體，及時預警， 這對良率和工安肯定有巨大幫助。

不只如此，達明機器人也在2026年1月28日宣布，他們協助經寶精密jpp-KY完成了大規模自動化轉型， 導入了近50台內建AI視覺的機器人，成功將10種複雜應用自動化，

釋放了超過80,000小時的關鍵產能工時。 這就是AI帶來最實際的效益。

這些案例都證明了AI在製造業4.0中的核心地位。 AI透過物聯網、大數據分析和機器學習，讓智慧工廠從數據分析和預測性維護， 進階到實時操作和自動化決策，顯著提升了效率和生產力。

說到效率和生產力，先進封裝絕對是當前AI晶片效能提升的關鍵。 像是輝達執行長黃仁勳就說：「AI運算需求正由單一晶片競賽， 轉向涵蓋先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體的『系統級擴張』，

相關投資將成為未來數年半導體產業的核心主軸。 」台積電董事長魏哲家也提到客戶對2奈米的需求，「強到做夢也想不到」。

這都指向了先進封裝的超級重要性。

沒錯。 IDC資深研究經理曾冠瑋也預測：「先進封裝產能擴張將是2026年的主旋律。 」在這個背景下，志聖工業在2026年1月公布的自結合併營收高達9.94億元新台幣，

創下單月歷史新高，年增124.1%，月增64.6%，打破傳統淡季慣例。 志聖工業正是台積電CoWoS先進封裝的優良設備供應商，這數據直接反映了市場對先進封裝設備的強勁需求。

志聖工業的表現真的非常亮眼，證明AI帶動的需求實實在在地轉換成了訂單和營收。 不過，這也帶來一個挑戰，就是先進封裝產能，特別是CoWoS，

仍面臨供不應求的狀況，成為AI晶片成長的主要瓶頸之一。

正因如此，NPU架構的創新就顯得更加重要。 2026年2月8日，科技新報探討了「釋放NPU潛能：SLM與異質整合協同設計下的混合AI架構轉型」，

這是在說明AI推理正從雲端轉移到邊緣設備，需要更高效能的硬體。 NPU，作為專為AI運算設計的處理器，結合空間光調變器SLM與異質整合等技術，

旨在突破傳統運算瓶頸，提升AI晶片設計效率與性能。

所以說，從工廠裡的機器人會聞味道，到先進封裝技術不斷突破， 再到晶片內部NPU架構的革新，AI真的是從裡到外，把整個半導體產業都徹底翻新了。

這不僅僅是技術的競賽，更是人類想像力的極限挑戰啊。

這些創新不僅提升了製造效率和產品性能，也為半導體產業開創了新的應用場景。 全球先進封裝市場預計在2024年達到450億美元，佔整體封裝市場的55%，

並以9.4%的年複合成長率持續擴張。 而全球HBM市場產值預計在2026年達到600億美元。 這些數據都印證了AI對產業的巨大推動力。

沒錯，而台灣在這場變革中，依然扮演著關鍵角色。 從硬體製造到軟體整合，我們不只提供解決方案，更定義著未來的產業標準。

總而言之，AI正在以前所未有的速度和廣度重塑半導體製造業。 台灣企業憑藉其在智慧製造、先進封裝和晶片架構創新方面的實力， 正積極應對這場變革，並在全球AI生態系統中佔據核心地位。

好的，今天這集「晶片巨擘．未來視野」，我們從宏觀的地緣政治博弈， 一直深入到微觀的晶片架構創新，全方位地涵蓋了全球半導體產業的三大核心面向與台灣所扮演的關鍵角色。

是的。 首先，我們看到台灣在全球半導體舞台上，面對國際強權時所展現的堅定立場與戰略智慧。 行政院副院長鄭麗君明確回絕美方轉移40%半導體產能的要求，

這不僅是維護產業主權，更是對台灣半導體生態系獨特性和不可撼動性的自信宣告， 彰顯了「台灣模式」在國際合作中的彈性與智慧。

沒錯，那種「不可能」的回應，真的展現了台灣在捍衛「護國神山」上的堅韌決心。 這也讓我們再次深刻意識到，半導體不僅是台灣的經濟命脈，更是全球科技創新的基石，

同時也是地緣政治博弈中不可或缺的關鍵籌碼。

接著，我們聚焦台積電在日本熊本的最新戰略佈局。 熊本二廠從原訂的6奈米跳級至3奈米製程，預計2027年量產。

這項總投資達170億美元的計畫，不僅是為了回應NVIDIA等AI客戶的強勁需求， 更是強化台積電「台灣+1」全球佈局的關鍵一步。

同時，這對於日本半導體產業的復興戰略，也具有里程碑式的意義， 重新確立日本在先進製造中的地位。

看到AI的浪潮如何以超乎想像的速度，重塑著全球的晶圓廠建設和技術路線， 真的讓人驚嘆。 日本首相和經濟大臣都親自出馬支持，顯示出國家層面對半導體產業的高度重視與戰略投入。

不過，這也讓我們再次深思，如何在國際合作與本土領先之間， 精準地找到平衡點，避免「去台灣化」的疑慮，同時確保台灣持續保有最尖端的技術優勢。

最終，我們深入探討了AI與先進製造的深度整合。 從盟立自動化與日月光合作開發的「有嗅覺的機器人」，這種顛覆傳統的感測技術，

到達明機器人協助工廠實現大規模自動化，顯著提升效率，再到志聖工業在先進封裝設備領域的營收創歷史新高， 這些都清晰地證明AI正從雲端深入到工廠的每個角落，全面革新製造模式。

NPU架構的創新，更預示著未來AI晶片將會更加高效、更廣泛地普及。

機器人能「聞」味道，這確實是我們以前只在科幻電影中才能看到的場景。 AI不再只是螢幕上的冰冷演算法，它正在真實世界中，以各種我們意想不到的方式， 極大地提升著製造的精準度與效率。

這也強烈提醒我們，台灣在整個半導體供應鏈的每個環節，從關鍵材料、 精密設備到智慧製造解決方案，都扮演著不可或缺、甚至定義標準的角色。

這些環環相扣的事件，共同繪製出一幅充滿挑戰與無限機遇的全球半導體新圖景。 在AI浪潮與地緣政治雙重影響下，技術的持續創新、供應鏈的強韌性，

以及企業與國家的靈活應變能力，將是全球半導體產業持續前行的關鍵驅動力。

沒錯。 台灣，作為這場科技變革的核心驅動力，不僅是技術的引領者， 更是全球科技產業韌性的代名詞。

在未來，我們不僅要繼續在技術上攀登高峰，更要在複雜的全球局勢中， 展現我們的智慧與彈性，為世界的科技進步貢獻更多力量。

感謝各位收聽今天的「晶片巨擘．未來視野」，我是主持人蔡珵澤。

我是蔡燿先。 我們下週同一時間，再會！