關稅風暴襲台！印度晶片啟動、中國2D半導體新突破

Summary

本期節目深入剖析全球半導體市場的最新動態，首先探討美國最高法院對川普時期關稅的違憲裁決及其後川普總統的反擊，揭示貿易政策的不確定性與地緣政治的複雜性。接著，我們關注印度與鴻海合資成立半導體OSAT廠，解析印度半導體在地化戰略的潛力與挑戰。節目還聚焦於AI時代的技術前沿，包括聯發科對於能效創新的願景，以及中國在2D半導體材料領域的突破，探討其對未來晶片設計的深遠影響。最後，我們分析AI需求如何引爆記憶體市場的「超級週期」，以及台灣工具機產業復甦和德國默克在台投資如何強化台灣在全球半導體供應鏈中的戰略地位，同時提醒產業發展需兼顧永續資源的挑戰。

Transcript

各位聽眾朋友大家好，歡迎收聽由我，你們輕鬆幽默但保證帶來深刻見解的主持人蔡珵澤， 與大家一同探索科技脈動！

大家好，我是專業分析師蔡燿先，很高興再次和大家一起深入剖析科技脈動。 最近全球半導體市場真的是風雲變幻，每一天都有令人矚目的新動向。

燿先說得沒錯，感覺全球科技圈每一天都有大事件發生，簡直比八點檔還精彩！ 特別是在半導體這個牽動國計民生的核心領域，從地緣政治的波瀾到技術前沿的突破， 沒有一天是平靜的。

今天，我們就要抽絲剝繭，深入聊聊最近半導體產業的三大焦點事件， 這些事件不僅牽動著全球經濟的敏感神經，也預示著未來科技發展的趨勢。

沒錯！ 首先，我們要關注的是一場「跨海」的法律戰，它不只牽動了美國的貿易政策， 甚至可能影響到全球的供應鏈佈局。

這就是美國最高法院最近的裁決，居然把川普總統過去依據徵收的關稅給判成非法了！ 這對全球貿易商來說，無疑是個震撼彈。

是的，這確實是一件劃時代的大事。 我們回顧一下，美國最高法院在2026年2月20日以6比3的裁決， 認定川普總統在2025年依據徵收的關稅違憲且非法。

這不僅是對單一政策的否決，更是對美國憲法權力劃分的一次重大宣示。

哇，違憲？ 這聽起來很嚴重耶！ 等於說總統當時是「越權」了是嗎？ 這背後有什麼深層的憲法意義？

首席大法官約翰·羅伯茨在判決中特別強調，美國憲法明文規定， 徵收關稅的權力屬於國會，而非行政部門。

這項裁決重申了國會作為「錢袋子」的憲法權力，是對總統單方面貿易行動的一個重大制約， 也為未來美國總統動用行政權力推行貿易保護主義劃下了界線。

據估計，過去依此徵收的關稅已超過2000億美元，法院對如何退還這些款項並未置評， 這部分預計將是個「爛攤子」，也預示著一場複雜的法律與政治博弈即將上演。

聽起來很高興，對全球貿易商來說這應該是個好消息吧？ 但…故事總是峰迴路轉！ 川普總統在判決出來沒幾個小時，馬上就反擊了。

他宣布要動用1974年第122條，對所有進口商品徵收10%的全球關稅， 而且隔天，2月21日，他氣憤之下直接加碼到15%！

這速度也太快了吧？ 這背後透露出怎樣的政策轉向？

的確，這反應迅速且強硬。 總統川普對裁決其關稅非法的最高法院大法官進行了抨擊，稱他們「不忠誠」且「是國家的恥辱」。

新的15%全球關稅預計在2月24日生效，為期150天，除非國會介入。 這反映了美國關稅政策法律基礎的轉變，從依賴IEEPA轉向第122條，

後者允許總統在國家貿易逆差或國際收支失衡時，實施關稅或配額。 這項轉變，無疑是川普試圖在法律框架內，繞過最高法院裁決的策略性舉動。

15%的全球關稅！ 這對台灣來說會有什麼影響？ 我們在先進製程、AI晶片這些領域領先全球，難道也會被波及嗎？

雖然先前的「台美互惠貿易協定」為台灣部分商品提供了關稅調降的優惠， 但這項新的「全球」關稅，顧名思義就是針對所有進口商品。

即便有協定，若美國全面實施，台灣的出口商仍將面臨成本壓力， 這無疑會對我國的出口競爭力構成挑戰。

這項政策的變化性，也再次凸顯了地緣政治和貿易政策的不確定性， 使得企業在規劃供應鏈時，必須更加謹慎，思考如何分散風險， 增強韌性。

這也提醒我們，貿易壁壘的抬頭是全球化浪潮下不可忽視的逆流。

貿易壁壘的陰影揮之不去，企業的供應鏈佈局就變得更加重要。 說到供應鏈的佈局，下一個新聞也跟這個有關。

印度的半導體雄心可以說是眾所皆知，最近他們又邁出了一大步， 鴻海和印度的HCL集團合資成立的「Bharat Chip」公司正式啟動了！

這對印度的半導體產業意味著什麼？

是的，這絕對是印度半導體在地化戰略的一個重要里程碑，也是其「印度製造」願景的具體實踐。

鴻海與HCL Group的合資公司，現已正式命名為India Chip Private Limited， 在大諾伊達的耶穆納高速公路工業發展局地區舉行了OSAT設施的奠基儀式。

印度總理莫迪也透過視訊參與，可見對此計畫的重視程度，這顯示了印度政府對發展半導體產業的決心與支持。

莫迪總理還說，「自力更生的印度建成後，發達的印度才會建成。 為此，印度製造的晶片非常重要。 」聽起來真是雄心萬丈！

鴻海在其中扮演什麼角色呢？ 這種合作模式對雙方有何益處？

鴻海在合資企業中持有40%的股權，HCL Group持有60%， 總投資額約3700億印度盧比，約合4.3億美元。

這個OSAT設施規劃每月可處理2萬片晶圓，設計產能為3600萬單位。 HCL Group董事長羅什尼·納達爾·馬爾霍特拉表示， 他們很自豪能深化對北方邦的承諾。

鴻海董事長楊力州也說，這是他們如何在印度建立、營運和本地化的絕佳範例， 這不僅為鴻海拓展了新興市場，也為印度帶來了重要的技術與產能。

每月2萬片晶圓，這數字聽起來不錯啊！ 印度的半導體產業真的要起飛了嗎？ 我們應該如何客觀評估印度的半導體發展潛力與挑戰？

值得肯定的是，這對印度的半導體產業在地化是個實質性的進展， 特別是在後段的組裝與測試環節。

印度政府通過「印度半導體任務」計畫，提供高額財政激勵，目標是到2030年將印度半導體市場價值推升至1090億美元。

然而，我們也要看到挑戰。 這畢竟是一個OSAT廠，而非先進的晶圓製造廠，後者需要更巨額的投資、 更尖端的技術和更長的學習曲線。

印度在人才、基礎設施，特別是電力與水資源供應，以及高階技術自主性方面， 仍然面臨巨大挑戰。 因此，我們可以說印度正踏出堅實的一步，但距離「起飛」仍有漫漫長路。

沒錯，OSAT和前端製造還是有區別的。 但這也顯示了全球供應鏈「去風險化」的趨勢，各國都在努力建立自己的半導體能力， 不再把雞蛋放在同一個籃子裡。

這其實是全球產業鏈重構的縮影。

正是如此。 從之前的印度AI佈局與碳排警鐘，到這次的OSAT廠啟動， 印度的轉型之路雖然艱辛，但其決心與潛力不容小覷。

這也為其他新興經濟體，在全球半導體競賽中，提供了值得參考的範本。

接下來我們把目光轉向技術前沿，看看AI這股浪潮是如何重塑半導體創新的定義。 聯發科的執行長蔡力行在最近的ISSCC大會上，對AI時代的半導體創新提出了他的看法，

同時中國在2D半導體晶圓技術上也取得了突破。 這兩條線索將如何引導未來的半導體發展？

在2026年2月19日舉行的ISSCC大會上，聯發科CEO蔡力行發表了題為「推進AI視野： 半導體創新觀點」的專題演講。

他強調，未來的AI競爭不只比晶片速度，更要追求以最低能耗和總體成本， 打造可規模化落地的運算系統。

他指出，能源仍是當今推動創新的最大限制。 聯發科也計畫在2025年9月完成其首款2奈米晶片的設計定案， 性能比3奈米提升15%，功耗降低25%。

這顯示晶片設計已從單純追求性能，轉向更全面的系統級優化。

「能效創新」和「機櫃級」優化，這聽起來很像是在回應NVIDIA黃仁勳之前提出的「AI最大瓶頸是能源」這個觀點。

不過，NVIDIA的CUDA生態系還是AI領域的霸主，聯發科要如何突圍呢？ 他們的差異化優勢在哪裡？

蔡力行所說的「結構性創新」，其實是涵蓋了設計與技術協同優化、 先進供電和架構改進，並將記憶體和先進封裝視為關鍵驅動力。

這代表AI晶片設計將不再是單純的微縮，而是更強調系統層面的整合與優化， 特別是在AI推論應用上，對於能效比和成本效益的要求遠高於訓練。

雖然NVIDIA在AI訓練領域仍是龍頭，但隨著AI推論需求的爆發， 尤其是在邊緣運算和終端設備上，對於能效比和成本效益的重視，

會給聯發科這類擅長高整合、低功耗晶片設計的廠商帶來更多機會。 他們的優勢在於將AI能力普及到更廣泛的終端產品。

蔡總裁講的是台灣晶片設計巨頭的前瞻視野，而中國在基礎材料科學上也傳來了捷報。 據說他們在2D半導體晶圓技術上取得了重大突破？

這是否預示著半導體材料領域的範式轉移？

沒錯。 中國研究團隊在2D半導體材料領域屢有斬獲。 在2026年1月29日，東南大學和南京大學的研究人員宣布， 成功實現了6英吋單晶二硫化鉬晶圓的量產。

此前在2025年11月，復旦大學與紹興實驗室也開發出全球首個晶圓級2D半導體FPGA， 集成了4000個電晶體。

更早之前，2025年4月，復旦大學還推出了全球首款基於2D半導體材料的32位RISC-V微處理器「無極」， 其厚度不到1奈米，集成了5900個電晶體，反相器良率高達99.77%。

這些成果雖然多處於實驗室階段，但已展現出巨大的潛力。

這些「2D材料」、「奈米厚度」，聽起來像科幻電影裡的東西， 真的能改變半導體產業的未來嗎？ 它們的核心優勢是什麼？

這些是材料科學上的重大進步，2D半導體理論上能克服傳統矽基半導體的一些物理極限， 例如提供原子級的薄度、更高的電子遷移率、更低的功耗，甚至可能具備抗輻射特性。

相較於傳統矽基材料已接近物理極限，2D材料提供了一個全新的維度， 為未來晶片設計提供了突破瓶頸的可能性。

復旦大學教授韓軍也曾表示，RISC-V的開源特性，能幫助中國建立完全自主的生態系統， 不受外國供應商專利限制，這也為2D半導體技術的發展，提供了戰略層面的考量。

哇，這麼厲害！ 這是不是意味著中國在半導體領域，特別是在被美國制裁之後， 找到了新的「超車」機會？

這是個非常好的問題。 這些研究突破確實令人振奮，展現了中國在基礎科學研究方面的實力， 可能為未來的半導體技術開闢新路。

然而，從實驗室的「突破」到商業化的「大規模量產」，中間還有巨大的鴻溝。 良率、成本、製程穩定性、以及現有產業生態系的兼容性都是巨大的挑戰。

尤其是在缺乏先進EUV設備的情況下，要將這些技術應用於主流先進邏輯晶片的製造， 並達到有競爭力的成本與規模，仍需時日。

我們可以將其視為中國半導體「自立自強」的長期戰略儲備，是在探索未來技術的可能性， 但並非對當前先進製程格局的立即顛覆。

這就對了，聽燿先這麼一說，我懂了，科研突破和商業化量產是兩回事。 但這些研究的確提供了未來半導體的想像空間，也激發了我們對材料科學潛力的思考。

沒錯。 最終，我們需要關注這些技術能否在現實世界的製造環境中，以可行的成本和良率實現， 並融入龐大的現有產業鏈。

這將是一場長期的馬拉松。

好的，接下來我們來看看，AI這把火是如何點燃整個記憶體市場， 以及台灣的傳統產業在這波浪潮中，又是如何找到新機遇的。

這兩者看似無關，實則反映了產業鏈的蝴蝶效應。

根據TrendForce、SK海力士等機構的最新報告，AI需求的爆發正驅動記憶體市場進入一個新的「超級週期」。

預計2026年第一季度，主流DRAM合約價格將季增高達90-95%， NAND Flash價格也將上漲55-60%，部分PC DRAM甚至可能飆升超過100%，

伺服器DRAM價格也將上漲約90%。 這波漲勢不僅規模驚人，更預示著市場供需結構的深層變化。

哇，90%！ 這簡直是歷史性的漲幅啊！ 記憶體廠商要賺翻了吧？ 這波漲價潮背後的核心原因是什麼？

確實。 TrendForce預估，2026年記憶體市場總收入將達到5516億美元， 將是全球晶圓代工收入2187億美元的兩倍多。

這次的短缺是「結構性的」而非「週期性的」，因為AI伺服器對HBM的需求呈現爆炸式增長， 而HBM的製造需要耗費大量晶圓產能，這就嚴重擠壓了傳統DDR5、

DDR4和NAND Flash的產能。 SK海力士也指出，AI推論工作負載的增長，將進一步擴大高性能DDR5和企業級SSD的需求， 使得整體記憶體市場呈現供不應求的局面。

記憶體廠商一片歡騰，但這對一般消費者或終端產品會不會是個壞消息？ DRAM和NAND漲這麼多，手機、電腦不就更貴了？

這是必然的連帶影響。 供應商會優先將產能轉向高利潤的HBM和企業級SSD，導致PC和行動裝置所需的傳統記憶體供應更加吃緊， 最終將轉嫁到終端產品的成本上，消費者勢必會感受到漲價壓力。

雖然有些分析師預計，隨著三星和美光等廠商提升HBM良率， 2026年下半年HBM的供應短缺可能會略有緩解，甚至HBM3E的價格可能有所下跌，

但整體記憶體市場的高價態勢預計將持續到2027年甚至2028年初， 這也預示著未來幾年電子產品的成本結構將會發生變化。

好吧，看來荷包要縮水了。 不過，台灣除了台積電這些半導體巨頭，還有其他產業也在這波AI浪潮中受益， 對吧？

台灣的「護國群山」如何在這波變局中找到新的增長點？

沒錯。 台灣的機械與機床產業正迎來復甦。 根據台灣區工具機暨零組件工業同業公會理事長陳紳騰的說法， 隨著全球工業生產週期進入增長階段，以及台美互惠關稅協定的最終確定，

台灣機床業的產值和出口利潤預計在2026年全面復甦。 他預計2026年機械出口將增長5%至10%，對美出口機床預計增長6%至8%。

這不僅反映了全球製造業的景氣回升，也顯示了台灣產業結構的韌性。

關稅協定居然也幫到了工具機產業，讓我們的產品在美國市場上能和日本、 韓國、歐盟的競爭對手站在更公平的起跑線上，真是個好消息！

這也再次證明了國際貿易協定的重要性。

這項協定確實降低了成本壓力，提升了台灣機床在美國市場的競爭力。 此外，德國默克集團也在2025年12月於台灣高雄啟用了其半導體解決方案「巨型廠區」，

總投資5億歐元，預計2026年開始生產，提供150個新增就業機會。 這個廠區將專注於AI應用所需的下一代邏輯和記憶體晶片關鍵材料， 例如薄膜、配方材料和特種氣體。

這不僅強化了台灣半導體材料供應鏈的在地化與韌性，也為台灣在全球半導體生態系中， 扮演了更關鍵的角色。

默克這5億歐元的投資，加上機床產業的復甦，是不是代表台灣的「護國群山」正在變得更壯大、 更多元呢？

在高速發展的同時，我們還需要關注哪些潛在的限制與挑戰？

從短期來看，這些確實是積極的訊號，證明台灣在全球半導體供應鏈中的戰略地位和完整生態系。 然而，我們也要看到一些潛在的挑戰。

例如，機床業的整體出口增長目標，雖然樂觀，但相對半導體的高速增長， 幅度較為溫和。 而且，台灣在水電、土地和人才等資源永續供應方面，長期以來一直面臨挑戰。

這些投資固然好，但若沒有更全面、更前瞻的國家級戰略來解決這些基礎問題， 仍可能限制產業的長期發展。

如何在追求高科技發展的同時，兼顧環境永續與社會公平，將是台灣未來發展的關鍵考驗。

沒錯，再怎麼高的科技，也離不開水電、土地和人才這些「基本盤」。 聽燿先這麼一說，我們在慶祝這些好消息的同時，也要居安思危， 才能讓台灣的科技產業走得更遠、更穩健。

總而言之，2026年的半導體產業是技術創新、地緣政治博弈、 市場供需劇變和供應鏈重組等多重力量交織的複雜局面。

AI是核心驅動力，但它也帶來了能源、成本和供應穩定性的挑戰。 這些挑戰也同時是推動產業進步的動力。

沒錯！ 從美國的關稅大戰，到印度和鴻海的合資，再到聯發科的創新視野和中國的材料突破， 以及記憶體的超級週期和台灣產業的在地化，這一切都提醒我們，

科技產業的未來充滿變數，但也充滿無限可能。 持續的創新、靈活的應變，以及全球的合作與競爭，將共同塑造我們未來的科技版圖。

正如蔡力行所言，能源是推動創新的最大限制。 如何在追求極致算力的同時，平衡資源消耗與永續發展，將是所有參與者必須面對的終極考驗。

這不僅是技術問題，更是關乎人類社會長遠發展的宏大命題。

說得太好了！ 感謝各位聽眾朋友的收聽，也感謝燿先今天的專業分析。 我是蔡珵澤，我們下週同一時間，再會！

謝謝大家，下週見！