AI引爆半導體：記憶體飆漲、供應鏈洗牌、技術躍進

Summary

本集節目深入剖析AI如何徹底重塑全球半導體市場。首先，節目探討了AI需求如何推動HBM供應緊縮，進而導致NAND Flash價格飆升，揭示記憶體市場的策略性轉變。接著，討論聚焦於地緣政治對半導體供應鏈的影響，以美光在印度設廠為例，強調全球供應鏈從「效率優先」轉向「韌性優先」的趨勢。此外，節目也審視了NVIDIA在AI領域的巨大市場支配力及其背後衍生的環境成本和永續發展挑戰。最後，本集探討了如GAAFET、3D-IC和GaN等「超越摩爾定律」的前沿技術突破，以及這些技術如何驅動AI晶片創新，同時也指出其商業化過程中的成本與良率挑戰。

Transcript

各位親愛的聽眾朋友，歡迎收聽。 我是主持人蔡珵澤。

我是負責專業解析的蔡燿先。

燿先，當我們談到AI，它不僅僅是科技的熱詞，更像是一場席捲全球的科技海嘯， 正以前所未有的速度重塑著半導體產業的每個角落。

從最尖端的高階晶片到過去波動劇烈的記憶體市場，現在都因AI而徹底沸騰！ 今天，我們就來深入剖析，這股AI浪潮如何攪動全球半導體市場， 並觀察最新的技術突破與產業佈局。

沒錯，珵澤。 這波由AI引爆的記憶體熱潮，簡直讓過去相對低迷的市場煥發了第二春。 我們首先關注的是NAND Flash，這個儲存數據的關鍵元件，

最近幾個月的價格漲幅簡直是超乎想像，就像你說的，坐上了火箭， 直衝雲霄！

坐上火箭？ 這形容太生動了！ 據我們觀察，過去六個月NAND Flash價格飆升近500%， 有些原廠甚至出現單夜報價就暴漲50%的瘋狂情況！

群聯電子執行長潘健成更直接點名，目前的供需失衡狀況已經超出了所有人的預期。 他們不得不要求客戶預付款才能確保供貨，甚至宣稱2026年的NAND產能已經全數售罄。

這對記憶體廠商來說無疑是天大的喜訊，但對於下游應用廠商和最終消費者而言， 恐怕將面臨前所未有的成本壓力。

確實如此。 市場的樂觀預期也直接反映在資本市場上。 瑞銀集團便看好美光科技的長期前景，在三月初將其目標股價從450美元上調至475美元， 並維持「買入」評級。

這都明確指向一個信號：記憶體市場的黃金時代似乎正在回歸。

不過燿先，經歷過前幾次記憶體市場的大起大落，特別是那揮之不去的供過於求、 價格雪崩的陰影，這波漲價會不會是原廠有點「樂見其成」，甚至順勢透過一些策略來控制供給、 推升價格呢？

畢竟，廠商們也從過去的慘痛經驗中學到了教訓。

你的質疑點出了產業的複雜性。 從市場行為來看，在供應緊張的時局，廠商確實擁有更大的定價權。 這當中固然有機會存在策略性控管供給的成分，但我們必須承認，

AI所帶來的真實需求是巨大且結構性的。 更深層的原因其實在於，主要記憶體製造商如三星和SK海力士， 正紛紛將大量的產能和資源，從傳統記憶體轉移去生產利潤更高、

技術壁壘更高的HBM，也就是高頻寬記憶體。 HBM是AI晶片不可或缺的加速器，這種產能的戰略性轉移， 間接導致了傳統NAND Flash的供給受到嚴重排擠，進一步加劇了供應吃緊的局面。

集邦諮詢的最新報告也證實了這一點，預估第一季度NAND Flash價格可能季增85%到90%， 漲幅驚人。

這也說明了，記憶體市場正處於一個關鍵的轉折點，產業重心正在向AI相關的高端產品傾斜。

燿先，這聽起來不僅是單純的價格波動，更是一場從AI需求端引發， 一路蔓延至整個半導體供應鏈的「蝴蝶效應」啊！

而在這場記憶體和半導體產業的戰略大戰中，地緣政治的影響力更是無所不在。 我們最近觀察到一個非常關鍵的動向：美光科技在印度古吉拉特邦的Sanand，

開設了他們的首座半導體組裝和測試工廠。 這可不是個小新聞，而是全球供應鏈重塑的一個重要里程碑！

確實，珵澤，這項投資高達27.5億美元的工廠，不僅僅是美光的一個新據點。 它在今年2月底已投入商業生產，並在3月初就向戴爾科技交付了首批「印度製造」的記憶體模組，

專門用於印度國內的筆記型電腦生產，這象徵意義重大。 更值得注意的是，印度電子資訊科技部部長Ashwini Vaishnaw已明確表示，

除了美光這座工廠外，預計到2026年，還將有三座半導體工廠在印度投入商業生產。

這真是令人振奮的消息！ 這不只是美光在印度的一小步，更是印度夢想成為全球半導體產業重鎮的一大步啊！

他們的目標是到2029年，將國內晶片需求的自給率提升到70%到75%。 這野心可謂相當宏大！ 但燿先，你覺得印度真的有潛力成為下一個半導體製造樞紐嗎？

畢竟，半導體產業對人才、基礎設施、技術累積和生態系統成熟度都有極高的要求， 印度在這方面還有很長的路要走吧？

你的反思非常精準，珵澤。 美光執行長Sanjay Mehrotra強調，這個設施的建立有助於打造一個「彈性的生態系統， 以支撐全球AI經濟」。

這句話點出了供應鏈「去風險化」的戰略核心。 印度確實擁有龐大的人口紅利和潛在的國內市場，這為半導體產業發展提供了巨大的腹地。

然而，在技術人才的培養、先進基礎設施的建設，以及複雜供應鏈生態系的成熟度上， 印度確實面臨著巨大且漫長的挑戰。

這也再次向我們證明，在全球地緣政治的複雜格局下，半導體供應鏈的佈局策略， 已經從過去一味追求「效率優先」的全球化模式，逐步轉向更加注重「韌性優先」的區域化和多樣化佈局。

這種轉變不僅影響著產業的未來，也考驗著各國的戰略智慧。

燿先，談到AI的驅動力，就絕對不能不提那位語出驚人的「AI教父」——NVIDIA執行長黃仁勳。 他前陣子在摩根士丹利大會上，以一貫的霸氣宣告：「DRAM、

晶圓、CoWoS等關鍵AI生產元件，我們全部搞定！ 」甚至自信地說出「萬物皆稀缺，對我們來說是太棒了」這樣的話。

這份底氣，恐怕也只有NVIDIA能展現了！

是的，NVIDIA的底氣絕非空穴來風。 他們在2026財年第四季度和全年都創下了驚人的歷史紀錄， 單季營收達到681億美元，全年營收更高達2159億美元。

最令人咋舌的是，在全球11家主要半導體公司的總淨利潤中， NVIDIA一家就貢獻了高達40%的比例。

黃仁勳執行長更直言不諱：「DRAM廠儘管擴產，輝達全包了！ 」這不僅彰顯了NVIDIA對未來AI記憶體需求擁有極高的信心， 也展現了其在供應鏈中無可匹敵的掌控力。

這種「AI算力軍備競賽」的局面，使得NVIDIA成為整個產業鏈的「話事人」。

NVIDIA獨佔鰲頭，當然引人側目，也讓其他科技巨頭紛紛效仿， 開始鞏固自己的供應鏈。 我們看到博通也火速跟台積電簽下長約，確保到2028年的HBM和先進製程產能，

顯然大家都在瘋狂搶食這塊AI大餅。 而半導體產業協會SIA的報告也預告了令人振奮的數據：全球半導體產業在2025年有望創造7917億美元的歷史新高，

更預計在2026年將突破一兆美元大關，其中AI需求無疑是主要的催化劑。 然而燿先，在這種狂飆突進的榮景背後，市場上也開始出現一些質疑的聲音。

像綠色和平組織就發布報告，嚴厲指責NVIDIA在東亞地區的供應鏈排放問題， 批評他們「把巨大的供應鏈排放外包了」。

這是不是在提醒我們，AI所描繪的「綠色幻象」，其實代價不菲， 甚至可能伴隨著隱藏的環境成本呢？

蔡珵澤提出的這個問題非常關鍵，也為我們帶來了更深層次的思考。 NVIDIA的巨大成功，建立在對極高算力的不斷追求上，而實現這些算力， 需要龐大的製造、運營資源和能源消耗。

綠色和平的批評，無疑是給我們敲響了警鐘：AI的高速發展， 其背後巨大的能源消耗和環境成本，是我們無法迴避的議題。

全球半導體銷售額即將突破一兆美元的「榮景」，其所隱含的環境代價， 我們必須正視並審慎評估。 此外，NVIDIA選擇重新推出RTX 3060這類舊世代晶片，

這可能是為了緩解消費級市場的GPU短缺，或是為了因應地緣政治對高階晶片出口的限制， 以確保其市場份額。

無論出於何種原因，這都反映了當前市場結構的複雜性，以及巨頭在多重考量下做出的策略調整。

聽燿先這麼一分析，AI這股浪潮背後的水果然很深，不僅攪動市場， 更以前所未有的速度加速著半導體核心技術的演進。

摩爾定律雖然仍未失效，但晶片微縮已逼近物理極限，產業正積極尋找「超越摩爾定律」的新路徑。 最近科技新報就預告了一場關於「從GAAFET、CPO矽光子到3D-IC的跨界佈局」的研討會，

感覺晶片架構又要在玩一場大風吹了！

沒錯，珵澤。 這場研討會的預告，精準點出了當前AI晶片架構從平面到立體、 從單一到異質整合的關鍵技術轉折點。

首先是GAAFET，也就是「閘極全環電晶體」，它相較於前一代的FinFET架構， 在2奈米及以下製程中提供了更優異的閘極控制和靜電效應，有效解決了晶片微縮的物理極限，

為更小、更快、更省電的晶片奠定了基礎。 而更具革命性的，是3D-IC，也就是「三維積體電路」技術。

它透過垂直堆疊多個晶片層，不僅能實現前所未有的整合密度， 更能大幅縮短晶片內部的互連距離，從而顯著降低功耗、提升運算速度， 這對於AI所需的海量算力至關重要。

所以，這就是我們常說的「超越摩爾定律」的具體實現路徑之一嗎？ 透過這種垂直堆疊的方式，讓晶片性能和密度再往上衝？

不過燿先，這種3D堆疊聽起來很美好，但也讓人聯想到一個現實問題： 這樣會不會導致製造成本飆高，良率也更難控制呢？

畢竟多一層堆疊，就多一層潛在的失敗風險啊。

你的疑問點出了3D-IC技術商業化最關鍵的挑戰：成本與良率控制。 確實，多層堆疊的精密對準、熱管理以及製程複雜度，都對良率和成本帶來嚴峻考驗。

然而，半導體產業的推進力道從未停歇。 全球領先的微電子研究中心Imec，其技術藍圖就清晰揭示了從FinFET過渡到GAAFET，

再到未來更先進的CFET的演進路線，並強調3D-IC技術在大幅提升AI算力方面的巨大潛力。 此外，國際頂級學術會議如IEDM 2025和ISSCC 2026，

也正緊鑼密鼓地聚焦於3D整合、先進邏輯、記憶體與異質整合等AI時代下的晶片架構創新。 這些都明確顯示了整個產業，無論是學術界還是工業界，正投入巨資和精力， 致力於克服這些挑戰。

除了GAAFET和3D-IC這些晶片架構的突破，在材料科學和功能性元件方面， 還有哪些值得我們關注的新技術或新材料正在興起呢？

除了晶片架構的演進，另一個不得不提的亮點是氮化鎵，也就是GaN技術的應用拓展。 GaN因其卓越的高功率、高頻率、高效率特性，最初主要應用於5G通訊和電動車的電源管理。

而現在，它的應用版圖正向更廣闊的領域延伸。 舉例來說，澳洲的BluGlass Limited在今年3月初就獲得了美國一級國防承包商高達125萬澳元的多年期開發計畫，

用於客製化開發可見光GaN DFB雷射器和增益晶片，並且已經收到了首筆56萬澳元的訂單。 這個計畫是美國戰爭部CLAWS Hub微電子公共計劃的重要組成部分，

目標是開發用於國防、量子計算和雙用途技術的先進GaN雷射器。

GaN從我們熟悉的電動車、5G通訊，一路擴展到國防、量子計算等尖端光電領域， 這確實說明了它的潛力超乎想像。

不過燿先，這些軍用或國防應用，通常對技術性能的要求都極高， 而且成本往往不是首要考量。 那麼，這些最尖端的GaN技術，最終能以多快的速度商業化，

並實際惠及廣大消費級或工業級市場，而不僅僅局限於這些高端或利基應用， 我覺得這才是其真正市場價值的最終考驗。

你的觀點非常切中要害，珵澤。 這些新興技術的發展軌跡，確實常從高價值、對性能要求極致的領域切入。

例如，美國國防部高級研究計畫局DARPA，就預計在2025年底前投資14億美元， 在德州建立一個實驗性的晶圓廠，專注於3D異質整合技術，融合矽、

氮化鎵、矽光子等多種材料，其主要目標就是國防、AI和HPC等高階應用。 此外，全球知名的半導體設備商Lam Research，也與法國CEA-Leti簽署了多年期協議，

共同推進3D成像、射頻、光子等特種技術的開發，並探索新型多元素材料。 這一切都清楚地顯示了整個半導體產業，對於突破傳統材料和製程限制的堅定決心。

即使商業化仍面臨挑戰，但研發的腳步，從未停歇。

總結來說，燿先，透過今天的深度剖析，我們清晰地看到，AI無疑是當前半導體產業最核心、 最為強勁的驅動力。

它不僅重新定義了記憶體的需求格局，重塑了晶片巨頭的市場策略， 更以前所未有的速度，推動著從材料到架構的深層技術變革。

是的，從NAND Flash價格的飆漲、HBM的供不應求， 到NVIDIA在AI供應鏈中的絕對霸權，再到GAAFET、

3D-IC乃至GaN技術的前瞻佈局，每一個環節都充滿了巨大的機遇與嚴峻的挑戰。 這波AI超級週期，一方面為產業帶來了前所未有的營收增長和利潤空間，

但也同時引發了供應鏈過度集中、潛在的環境成本以及複雜的地緣政治風險等一系列深層次問題。

沒錯。 正如我們所討論的，印度等新興製造據點的崛起，以及全球範圍內對技術自主可控的強烈追求， 都在不斷提醒我們：未來的半導體世界，不僅僅是一場技術極限的競賽，

更是一場關於供應鏈韌性、多元化佈局，以及如何在商業利益與永續發展之間找到智慧平衡點的全面考驗。 這是一場沒有終點的馬拉松，也是一場考驗人類智慧、前瞻視野和創新勇氣的全球性競賽。

感謝各位收聽本期。 我們下週再見！

再見！