第 17 集

Summary

本集《科技產業洞察》深度剖析2025年下半年全球半導體市場的關鍵趨勢與挑戰。節目首先揭示AI熱潮如何驅動市場爆炸性成長，各大巨頭如台積電、Nvidia、Intel與三星在先進製程（N3、N2、18A、2奈米GAA）的競逐與佈局，預示著半導體產業的蓬勃發展。然而，光環之下隱藏著地緣政治的供應鏈區域化、高昂的製程成本與效率挑戰，以及全球性的工程師人才荒等結構性問題。隨後，節目深入淺出地介紹晶片從無到有的奈米級製造工藝，包括High-NA EUV光刻技術的突破、GAAFET等新電晶體架構，以及設備商如何克服良率難題。最終，我們展望半導體在邊緣AI、矽光子、甚至量子計算等前瞻領域的應用潛力，並強調半導體作為國家戰略要衝的重要性，以及持續創新、人才培育和全球合作對於產業永續發展的關鍵意義。

Transcript

嘿！ 各位聽眾，歡迎收聽！ 我是你們的老朋友蔡珵澤。 想像一下，從你手中的智慧型手機，到那無人駕駛的汽車，再到你我正在使用的AI工具， 它們的核心都跳動著同一個強勁的脈搏——半導體。

這不是科幻，這是我們真實的生活，而今天，我們要來聊一個讓全世界都為之瘋狂， 卻又充滿挑戰的領域——半導體。

這集節目我保證比咖啡還提神，比追劇還刺激，因為它關乎我們的現在與未來！

珵澤說得沒錯，半導體，這個被譽為「現代工業的糧食」與「科技文明的基石」， 其市場的確是當前全球科技脈動的核心。

我是蔡燿先，很高興和大家一起深入剖析這個複雜且快速變化的產業。 從摩爾定律的演進，到現今全球科技競逐的戰略高地，半導體從未停止進化。

特別是我們將聚焦2025年下半年的市場展望，看看晶片這個微小卻強大的心臟， 是如何從無到有，開啟一趟超乎想像的神奇旅程。

沒錯！ 2025下半年，聽起來似乎還有段距離，但對半導體產業的參與者而言， 這可是近在眼前，攸關勝負的關鍵時刻！

各種先進製程的決戰、新產品的發布都將集中在那裡。 燿先，先給我們描繪一下這個大方向吧？ 尤其現在AI熱潮席捲全球，它會怎麼影響明年的半導體市場走向？

這股熱浪會持續多久？

好的。 正如你所說，AI無疑是這場半導體盛宴中最閃耀的明星。 根據全球權威機構Gartner的最新預測，2024年全球半導體市場將迎來高達16.8%的強勁增長，

整體營收有望達到驚人的6240億美元。 而放眼2025年，一些市場分析機構更是樂觀預計，整體營收將有望突破7000億美元的里程碑。

這其中，AI應用，尤其是AI伺服器，扮演著絕對的驅動力， TrendForce的數據顯示，從2023到2027年間，

AI伺服器出貨量的年複合成長率預計將高達30%，這股增長勢頭簡直勢不可擋。

哇！ AI這把火燒得真旺，簡直是半導體產業的超級巨星啊！ 那除了市場整體規模的擴大，2025年下半年，半導體領域的幾位「超級巨頭」又有哪些值得關注的大動作？

他們又是如何在這場AI驅動的戰役中佈局的呢？

確實是巨星雲集，各顯神通。 從時間軸來看，2025年下半年將是許多重要里程碑的交匯點。 例如，晶圓代工龍頭台積電的N3和N2先進製程，預計將因AI和高效能運算需求的持續強勁，

而保持極高的稼動率。 Nvidia也預期其資料中心AI GPU的收入將呈現指數級增長， 持續定義AI算力的黃金標準。

此外，晶片設計與製造整合巨頭Intel的18A製程技術將進入量產準備階段， 這是他們重返製程領導地位的關鍵一步。

而三星也將大規模量產2奈米GAA製程，力求在先進製程領域分一杯羹。 同時，全球唯一的EUV光刻機供應商ASML，其強勁的EUV系統訂單，

也預示著未來幾年全球對先進製程投資的持續熱度，這是一場沒有終點的技術競賽。

聽起來一片大好啊！ 這份樂觀態度並非空穴來風。 台積電總裁魏哲家就曾公開表示：「我們預計2025年，特別是下半年，

AI和HPC相關的先進製程技術需求將持續強勁，N3和N2節點將保持高稼動率。 」Nvidia執行長黃仁勳也異口同聲地強調：「數據中心的需求，

尤其是我們的AI加速器，將繼續呈現爆炸式增長，這種勢頭將在2025年下半年持續。 」這些業界巨擘的預期，無疑為市場注入了強心針。

但燿先，凡事總有兩面，在一片看漲的預期中，有沒有什麼潛在的隱憂？ 我們總不能只談光明面吧？

珵澤的提問非常關鍵。 雖然前景看好，但隱憂確實存在，而且不容小覷。 首先，地緣政治的緊張局勢持續升溫，這不僅推動著半導體供應鏈朝向區域化、

本地化發展，也直接導致新建晶圓廠的成本大幅增加和整體營運效率的降低。 台積電財務長黃文芳就曾明確指出，儘管海外新廠的佈局能夠滿足客戶的長期需求並應對地緣政治帶來的挑戰，

但這些新廠初期的營運成本將對公司的毛利率造成短期的壓力。 這是我們在追求供應鏈韌性時，不得不面對的經濟代價。

這就對了嘛！ 哪有只漲不跌的股票，只有挑戰不斷的產業。 這些海外新廠，像是台積電在美國亞利桑那州、Intel在俄亥俄州的新廠，

雖然聽起來很氣派，代表著產業的全球擴張，但大家有沒有想過， 這麼分散的佈局，從單一高效能的生產基地，硬生生分出好幾條鄉間小路， 效率真的會更高嗎？

是不是會讓成本水漲船高，最終轉嫁到消費者身上？ 這就像從一條高速公路，硬生生分出好幾條鄉間小路，雖然路多了， 但速度真的會更快嗎？

這背後是對全球化效率的一大考驗。

珵澤你提到了關鍵中的關鍵。 國際知名會計師事務所Deloitte的報告就明確指出，全球，

特別是美國、日本和歐洲等積極推動半導體本地化的地區，都面臨著熟練工程師和技術人員嚴重短缺的問題。

這將無可避免地為新海外晶圓廠的初期營運效率和產能爬坡帶來嚴峻挑戰。 這種資源分散和人才短缺的疊加效應，在短期內確實可能造成效率低下和成本上升，

是全球半導體產業在追求「供應鏈彈性」與「經濟效益」之間， 一場充滿張力的拔河賽。 這場拔河賽的結果，將深刻影響未來晶片的供應與價格。

聽起來，半導體市場就像一個高速行駛的列車，AI是強勁的火車頭， 但軌道上卻鋪滿了地緣政治的石頭和人才短缺的坑洞。

那麼接下來，我們聊點更硬核、更底層的知識吧！ 這顆驅動未來的微小晶片，究竟是怎麼「生」出來的？ 從原始的矽晶圓製造，到奈米級的微影、蝕刻，再到最終的先進封裝，

這奈米級的工藝，簡直是把科幻變成現實，將人類智慧發揮到極致的過程！

沒錯，這確實是一趟令人嘆為觀止的旅程，也是人類工程學的巔峰。 製造奈米級晶片需要達到人類想像極致的精度。

在這個微觀世界中，光刻技術扮演著決定性的角色。 全球關鍵設備供應商ASML，就在今年2月宣布了一個重大消息： 其最新一代High-NA EUV光刻機，型號EXE:5200，

預計將於2025年正式投入生產。 這套系統預計在2026-2027年，為最先進的2奈米甚至更小的節點， 如1.4奈米，提供穩定的量產能力。

它的數值孔徑達到0.55，相較於現有EUV系統的0.33， 解析度大幅提升，這對於挑戰1.4奈米及以下更精細製程至關重要， 可以說是人類光學技術的極限挑戰。

High-NA EUV！ 這個名字聽起來就很高科技，感覺是在用光線雕刻原子一樣，完全是科學與藝術的結合。

ASML執行副總裁就曾自信地說：「High-NA EUV是我們滿足先進晶片製造節點要求的關鍵技術， 它將引領半導體進入下一個黃金時代。

」那晶圓廠巨頭們呢？ 他們在這場奈米競賽中的進度如何？ 各自又祭出了哪些獨門絕活？

在這場奈米級的競賽中，晶圓代工三巨頭都在全力衝刺，沒有人敢停下腳步。 台積電在今年1月重申，其業界領先的2奈米N2製程將按計畫於2025年下半年量產。

更令人振奮的是，他們也透露了更為先進的1.4奈米A14製程研發順利， 預計在2027年量產。 這些突破性的製程都將採用全新的奈米片電晶體架構，這是一種取代傳統鰭式電晶體的革命性技術，

能有效提升電晶體控制能力和效能。 Intel則在去年底揭示了其獨特的RibbonFET和PowerVia技術細節，

這些創新將應用於其20A和18A節點，預計分別在2024年和2025年量產。 三星也不甘示弱，確認其2奈米SF2製程將於2025年量產，

並且為了加速異質整合的發展，他們已將先進封裝業務分拆，以更靈活地應對市場變化。

這些數字聽起來真的很瘋狂！ 2奈米、1.4奈米，簡直是在原子層級上蓋房子，想想都覺得不可思議！ 但越是精密的工藝，是不是就越難、越貴？

良率怎麼辦？ 是不是有點像在走鋼絲，稍微不注意就可能「摔跤」，導致巨額的損失？ 這種對極致精密的追求，難道沒有盡頭嗎？

珵澤說得對，這確實是極其嚴峻的挑戰，也是半導體產業長期面臨的「摩爾定律極限」的考驗。 製程節點越小，對蝕刻、薄膜沉積、化學機械平坦化等每個關鍵工站的精度、 均勻性要求就越高。

為了應對這些挑戰，設備商們也卯足了勁。 Lam Research已推出全新的原子層蝕刻和原子層沉積解決方案， 這些技術能夠在原子級別精確控制材料的移除和堆疊。

Applied Materials也發布了專為先進封裝設計的下一代化學機械平坦化系統， 目標是在2025年實現高良率。

而KLA則推出了AI驅動的檢測平台，來解決High-NA EUV和先進封裝在2奈米以下節點中日益複雜的缺陷檢測難題。

可以說，這是整個產業鏈的共同努力，沒有一家公司能單獨完成這項壯舉。

聽起來這些設備商都在拼命研發，想盡辦法在原子級別解決問題。 但我們有沒有想過，這無止盡的投入，這種幾乎是天文數字的研發和設備成本， 到底能持續多久？

每一次製程的微縮，都是在燒錢，這些成本最終都會疊加到晶片上， 然後誰來買單？ 最終會不會到達一個技術瓶頸，或是經濟上的不可承受之重？

先進封裝市場複合年增長率雖然達到9.6%，前景看好，但這背後的高昂代價， 以及它對整個產業經濟模式的影響，絕對值得我們深思。

珵澤的思考非常深刻。 這正是我們進入「超越摩爾定律」時代所必須面對的現實。 雖然單純的製程微縮成本高昂且日益困難，但先進封裝技術，如異質整合和3D堆疊，

已成為提升晶片性能、功能密度和降低功耗的關鍵解決方案。 它允許將不同功能、甚至不同製程節點的小晶片整合在一起，形成一個更強大的系統級封裝，

為AI、HPC等高階應用提供前所未有的效能和靈活性。 可以說，這不是選配，而是必修，是讓晶片性能持續進步的下一條康莊大道。

好的，從晶片製造的微觀世界，我們現在把視野拉得更遠一點。 半導體不只在手機、電腦裡，它正在驅動整個世界的未來！

從無處不在的邊緣AI，到我們逐漸聽聞的量子計算，這些都離不開半導體的創新。 燿先，跟我們聊聊這些聽起來就很「未來」的應用吧！

這些技術在2025年又將如何落地，改變我們的生活？

當然。 在應用端，2025年將是許多前瞻技術加速落地、展現影響力的一年。 例如，Nvidia最新發布的Blackwell架構B200/GB200晶片，

其強大的AI處理能力預計將在各大資料中心大規模部署，顯著提升全球AI和HPC的運算能力。 Arm也將推出新的Neoverse和Ethos IP核心，

這些高效能、低功耗的設計將進一步優化邊緣AI、HPC和IoT應用， 讓我們的智慧裝置更加聰明。

所以說，不只是雲端AI，連我們身邊的物聯網設備、自動駕駛車輛、 智慧家電，都會越來越聰明，甚至能夠自主學習和決策？

這簡直就是把科幻電影的場景，搬到現實生活中了！

是的，正是如此。 例如，神經形態運算晶片預計在2025年將更廣泛地應用於邊緣AI設備， 它們模擬人腦的運作方式，在工業自動化、智慧城市感測器等應用中提供卓越的能效，

用於連續學習和感測器數據的即時處理。 此外，矽光子技術也將在資料中心內的高速互連和專業AI加速器中扮演更重要的角色， 它利用光來傳輸數據，突破了傳統電訊號傳輸的頻寬限制。

這些技術的共同進步，將深刻推動半導體應用的廣度和深度，讓我們生活的方方面面都充滿「智慧」。

量子計算呢？ 那個聽起來很科幻，甚至有點神秘的領域，離我們還有多遠？ 它真的能在不遠的將來，為我們帶來突破性的應用嗎？

量子計算雖然仍在早期發展階段，但也在穩步前進。 IBM Quantum預計在2025年之後，將持續發布更高量子位元數、 更低錯誤率的量子處理器，逐步邁向容錯量子計算的終極目標。

一位量子研究員曾預測：「到2025年底，量子處理器將展示更高的量子位元數和增強的錯誤抑制能力， 更接近實現容錯量子計算。

」Google Quantum AI等巨頭也在這個領域持續投入巨資， 希望在材料科學、藥物研發等領域帶來革命性的突破。

聽起來很振奮人心！ 這些未來科技的應用令人充滿期待。 但燿先，我們也得問，這些聽起來很「未來」的技術，真的能在2025年就大規模商用嗎？

量子計算真的不是還在實驗室裡嗎？ 會不會我們的期待太過樂觀了？

珵澤的懷疑是合理的，也是必要的。 量子計算和神經形態計算確實仍在早期發展階段，其大規模商用化可能需要更長時間的技術成熟和生態系統建立。

然而，產業的投資方向和技術藍圖已非常明確，全球各國政府層面也積極推動。 例如，美國和歐盟的半導體法案都有在2025年會有初期設施竣工或試產的目標。

台灣也透過「晶創台灣方案」投入巨資於前瞻技術研發和人才培養。 這些都顯示出半導體已不僅是經濟增長引擎，更是國家安全和技術主權的關鍵戰略要衝， 是全球競逐的焦點。

說到國家安全，不得不提到一個比製程微縮更為嚴峻，甚至可能動搖產業根基的挑戰： 半導體人才荒！ 根據SIA和Deloitte的聯合報告，預計到2025年，

全球半導體工程師短缺預計將達數十萬名，這簡直是在高科技的黃金時代， 卻面臨「巧婦難為無米之炊」的窘境。

這不僅威脅著產業的創新能力，更可能影響各國的戰略目標，甚至拖慢全球科技進步的步伐！

這是一個全球性的系統性問題，也是前瞻性思考的關鍵。 正如業界分析師所言：「全球半導體人才競爭日趨激烈，威脅到2025年後的創新管線和國家戰略目標，

這需要對STEM教育和國際合作進行前所未有的長期投資。 」這也回到了我們前面提到的，海外設廠面臨的挑戰之一——硬體設施可以快速建置，

但人才的培養卻是需要十年樹木、百年樹人的漫長工程，沒有足夠的人才， 再先進的製程也只是空中樓閣。

沒錯！ 所以，雖然2025年下半年全球半導體市場充滿了AI驅動的成長機遇， 巨頭們正全力衝刺奈米級製程，但同時也伴隨著地緣政治的供應鏈重塑、

高昂的製程成本與良率挑戰、關鍵人才短缺，以及對未來前瞻技術落地的不確定性。 這是一場既精彩又燒腦的全球競賽，每一環都牽動著全球經濟與科技的未來。

是的，半導體產業正處於一個前所未有的變革時代。 我們看到技術的飛速突破，從原子級的製程工藝到量子計算的宏大願景， 這些都令人心潮澎湃。

但這些成就的背後，是巨大的投資、複雜的地緣政治考量，以及對永續發展和人才培育的深刻挑戰。 唯有持續創新、保持彈性，並在全球合作與風險管理之間找到最佳平衡點，

才能在這場科技浪潮中穩健前行，真正驅動世界的未來。

感謝燿先帶來的專業分析！ 這集節目簡直是把半導體產業的未來，用奈米級的視野，從微觀的製程技術， 到宏觀的市場趨勢，再到深遠的社會經濟影響，全都幫我們梳理了一遍，

並且激發了我們許多深層的思考。 各位聽眾，希望今天的內容，讓你們對半導體的未來有了更深刻的洞察與啟發， 並意識到這是一個與我們每個人都息息相關的關鍵產業。

我是蔡珵澤。

我是蔡燿先。

我們下週同一時間，『科技產業洞察』，再見！