EUV競局：中國點火、Intel衝刺14A；記憶體超級週期再驗證

Summary

本集節目深度剖析全球半導體市場的最新戰況。首先揭露中國在EUV光刻機原型上的驚人突破，展現其追求晶片自主的堅定決心與地緣政治野心。接著聚焦英特爾斥資部署ASML第二代High-NA EUV設備，這場重回先進製程領先地位的豪賭，如何挑戰台積電與三星。最後探討AI浪潮下記憶體市場進入「超級週期」，導致價格飆升，以及SK海力士與NVIDIA強強聯手開發AI專用SSD，旨在顛覆未來數據中心儲存模式。節目總結，這場半導體激戰不僅推動技術極限，更深植地緣政治考量，創新與應變能力將是決定產業格局的關鍵。

Transcript

各位聽眾朋友大家好，歡迎收聽！ 我是你們輕鬆幽默但洞察力十足的主持人蔡珵澤，今天我們要再次潛入全球半導體這片波瀾壯闊的海洋。

大家好，我是專業解析產業趨勢的蔡燿先。

珵澤，說起半導體，最近的頭條簡直是每天都有新劇情，從國際角力到技術突破， 每一寸晶圓都寫著故事，每一道製程都是一場硬仗。

這幾天，更是有幾個重磅消息，再度震驚了整個科技圈，也讓地緣政治的棋局更加複雜！

確實，珵澤。 從地緣政治的晶片自主化競賽，到先進製程的技術突破，再到AI推動的記憶體市場劇變， 每一條戰線都充滿了變數與機遇，也牽動著全球經濟與科技發展的脈絡。

今天我們就來深度剖析這些最新動態，看看這場沒有硝煙的晶片大戰， 到底打到什麼程度了！

沒錯！ 首先，一個足以讓整個半導體界瞠目結舌的消息，震驚了全球。 談到最尖端的晶片製造，就不得不提那個被譽為「半導體心臟」的技術——極紫外光光刻機。

這項技術的複雜程度與戰略重要性，讓它長期以來成為荷蘭ASML的獨門絕活， 更被視為西方國家對中國技術圍堵的最後一道防線。

然而，現在卻傳出中國可能在這道防線上，實現了令人難以置信的突破！

是的，這個消息的震撼力不亞於一場科技地震！ 根據路透社12月18日的獨家報導，一項來自深圳高度機密的實驗室研究指出，

中國科學家早在2025年初，就已經成功完成了一台極紫外光EUV光刻機的原型機， 目前正在如火如荼地進行測試。

這項突破被國際媒體形容為中國版的「曼哈頓計畫」——是的， 就是二戰時期美國傾全國之力研發原子彈的那個計畫！

「曼哈頓計畫」！ 光是這五個字就足以讓人感受到其份量與決心。 這不僅是技術研發，更是一場國家級的意志展現！

那麼燿先，這台承載著國家希望的原型機，目前具體的進度如何呢？

目前這台原型機已經能成功生成極紫外光，這是最關鍵的第一步。 然而，要從「能發光」到「能穩定生產功能性晶片」，中間的挑戰可謂是千山萬水。

中國政府為此專案設定了一個雄心勃勃的目標：希望能在2028年前， 讓這台原型機生產出用於先進製程的功能性晶片。

不過，一些接近該專案的業內人士則持謹慎態度，他們認為，2030年或許才是更為實際的商業量產時間表。

2028年或2030年，無論哪個時間點，這都比許多觀察家預期的要快上許多！ 別忘了，全球EUV巨頭ASML從2001年推出EUV原型機，

到2019年實現商業化量產，可是花了將近20年的時間呢！ 而中國這個專案，從規劃到原型機問世，據稱只花了六年。

這背後勢必動員了巨大的國家資源。

沒錯。 為了達成這個被西方稱為「不可能的任務」，中國政府投入了超乎想像的巨額資金。 例如，最近發布的第三期積體電路產業投資基金就高達3,440億人民幣，

約475億美元，這筆錢足以再造一個半導體帝國。 更值得關注的是，華為在其中扮演了關鍵的總協調角色，串聯起數千名頂尖工程師， 同時還積極從ASML等國際大廠挖角前員工。

挖角啊！ 這真是典型的「不惜一切代價」！ 聽說給的簽約獎金非常豐厚，從42萬到70萬美元不等，還附帶住房補貼。

這簡直是全球半導體人才爭奪戰的縮影，為了技術自主，中國真的是重金求才！

這些被挖角的前ASML工程師，有些甚至以化名的方式參與研發， 透過逆向工程ASML的技術，試圖重現這台原型機。

同時，該原型機據稱還巧妙地整合了從次級市場獲得的，來自日本Nikon和Canon的受限組件， 這顯示出中國在規避出口管制方面的靈活手腕。

面對中國如此「步步緊逼」的進展，作為EUV技術的唯一壟斷者， ASML對此有何回應？

ASML對此保持著一貫的自信與謹慎。 他們公開表示：「可以理解其他企業希望複製我們的技術，但要辦到這一點絕非易事。

」ASML的CEO Christophe Fouquet在今年4月也曾指出， 中國要真正掌握EUV技術，並且實現大規模商業化量產，還需要「許多許多年」。

他們同時強調，公司「嚴格保護其商業機密資訊」，這句話背後， 不難聽出對其核心技術領先地位的堅定信念。

燿先，我聽出來ASML言下之意了！ 雖然中國成功展示了EUV原型機，這無疑是一個巨大的象徵性勝利， 向世界證明了其技術潛力。

但要真正達到商業化量產的穩定性、高良率，並且能夠大規模生產先進晶片， 那可不是只有「生成EUV光」這麼簡單。

ASML的核心技術，特別是德國蔡司提供的超精密光學系統， 以及背後數十年累積的know-how和專利壁壘，是極其複雜且難以複製的。

確實。 從技術層面來看，EUV光刻系統涉及數十萬個高精度零件的協同運作， 以及極其複雜的系統整合、材料科學和物理學挑戰。

光是能夠發出EUV光，跟真的能穩定、高效、低成本地在晶圓上蝕刻出奈米級的精確電路， 中間還存在著一道巨大的鴻溝。

良率、產能、成本、可靠性，這些都是需要長時間的技術積累、 海量數據的反覆運算以及全球供應鏈的協同合作才能克服的瓶頸。

這絕非一蹴可幾的單點突破。

所以說，燿先，儘管中國的EUV原型機成功，在地緣政治上無疑釋放了極其強烈的信號， 顯示他們對半導體自主化的決心，甚至劍指將美國「踢出」全球半導體供應鏈。

然而，從技術成熟度到商業化量產，這條路可能比想像中更漫長。 ASML作為EUV領域的霸主地位，短期內依然難以撼動。

這場全球晶片大戰，真可謂是高潮迭起，每一回合都充滿著變數！

確實如此。 從中國的EUV突圍戰，我們看到的是自主化的渴望； 而另一邊，在先進製程的軍備競賽中，老牌半導體巨頭英特爾， 也在追趕的道路上展現了令人刮目相看的決心。

為了重回製程領先地位，他們最近更是大手筆，部署了ASML的第二代High-NA EUV設備， 這代表著製程技術即將邁入全新的「埃米時代」！

是的，從追趕，到企圖超越。 Intel正在全力推進其IDM 2.0戰略，並將希望寄託在High-NA EUV技術上。

最新的消息指出，Intel已經在12月16日至18日期間， 完成了全球首台第二代High-NA EUV系統，也就是ASML TWINSCAN EXE: 5200B的驗收測試與安裝。

這台設備將直接用於Intel的14A節點製程。

是的，這不是單純的追趕，而是英特爾企圖在先進製程上實現「彎道超車」的戰略佈局！ Intel正全力推進其「IDM 2.0」策略，將晶圓代工視為未來成長的核心引擎，

並將重返製程領先的希望，寄託在High-NA EUV這項劃時代的技術上。 最新的消息指出，Intel在12月16日至18日期間，已完成了全球首台第二代High-NA EUV系統，

也就是ASML TWINSCAN EXE:5200B的驗收測試與安裝。 這台造價高昂、集結頂尖科技於一身的設備，將直接部署於Intel未來最重要的14A節點製程，

展現其勢在必得的決心。

哇！ 這真的是下了「血本」的大手筆啊！ High-NA EUV設備可是天文數字般的價格，一台就足以建造一座小型工廠了！

我記得Intel在2023年12月就率先從ASML收到了第一台High-NA EUV試驗機EXE: 5000，當時就震驚了業界。

現在這台EXE:5200B更是針對他們下一代，甚至是下下代製程的關鍵利器。 這背後是怎樣的戰略考量呢？

沒錯。 Intel執行長Pat Gelsinger在今年8月就曾透露， 公司準備接收第二台High-NA EUV曝光機，明確展現了Intel在追趕甚至超越台積電和三星的決心，

劍指重回晶圓代工的領導者地位。 那麼，這項High-NA EUV技術究竟有多麼「黑科技」？ 它能為半導體製程帶來哪些顛覆性的優勢呢？

High-NA EUV最大的突破，在於將現有EUV設備的數值孔徑從0.33一舉提升到0.55。 這意味著更高的解析度，可以讓晶片線寬微縮到8奈米甚至更小的製程節點，

為未來的「埃米級」晶片奠定基礎。 Intel高級首席工程師Steve Carson更強調， 它能顯著降低生產步驟和成本。

相較於第一代EUV可能需要三次曝光和約40道製程步驟，High-NA EUV只需一次曝光和個位數的步驟就能完成圖案轉印， 效率可謂是天壤之別！

哇！ 一次曝光搞定，製程步驟也大幅減少，這聽起來像是從「練功很久」的繁瑣程序， 變成「瞬間秒殺」的高效率模式了！

這對提升良率、縮短生產週期，以及降低整體製造成本，肯定有著革命性的幫助。 Intel預計什麼時候能將這些「黑科技」轉化為具體的產品呢？

Intel的14A製程，預計將在2026年下半年進入風險生產； 而更為激進的14A-E製程，則預計在2027年進入風險生產。

Intel官方雖強調目前仍處於早期階段，但也滿懷信心地表示， 這代表著在提升效率與生產力方面取得了積極進展，為他們重返製程領先地位打下了堅實基礎。

燿先，雖然Intel雄心勃勃，聽起來前景一片光明，但我們也不得不面對一個現實： 這項技術的成本是不是也高得嚇人？

一台High-NA EUV設備的造價就高達3.5億歐元， 超過新台幣100億元。 Intel砸下如此重金搶先部署，這究竟是一場豪賭，還是穩操勝券的先機呢？

這確實是一場充滿未知數的豪賭。 High-NA EUV技術雖然潛力無限，但在大規模量產應用上仍然是個全新的領域， 充滿了不確定性。

ASML自己預期，High-NA EUV設備要到2027-2028年才會開始大量出貨。 在此之前，Intel作為全球第一個吃螃蟹的早期採用者，必然要承擔更高的研發、 磨合與量產風險。

此外，雖然Intel強調其成本效益，但早期如此高昂的投資， 是否會稀釋其新生的晶圓代工業務利潤，也是市場關注的焦點。

更重要的是，台積電和三星，這兩位目前的晶圓代工龍頭，似乎就不像Intel這麼急著採用High-NA EUV。

台積電選擇繼續深耕並優化現有的0.33 NA EUV，透過多重曝光等成熟技術， 來達到2奈米甚至以下的製程節點。

這兩種截然不同的策略，究竟哪一種更具智慧，哪一方能率先衝破技術與成本的瓶頸， 最終贏得客戶青睞，恐怕未來幾年的成果將會給出答案。

燿先，這場先進製程的「軍備競賽」真是看點十足。 Intel的積極部署無疑會對全球晶圓代工市場帶來巨大的衝擊， 挑戰台積電和三星長期以來建立的領先地位。

但最終的勝利，除了技術可行性，更要看量產的穩定性、良率、 成本控制，以及客戶的實際採用度。 這將是一場曠日持久的拉鋸戰！

燿先，今天我們從中國的EUV突圍戰，看到了地緣政治如何攪動技術自主的浪潮； 再到英特爾重金押寶High-NA EUV，證明了先進製程的競爭已經進入「埃米時代」的白熱化階段。

然而，這些強大的邏輯運算晶片，無論其製程多麼尖端，最終都必須搭配足夠高容量、 高效能的記憶體，才能真正發揮其最大潛力。

這就好比電腦的大腦與短期記憶，兩者缺一不可。 而現在，記憶體市場也正上演著一場由AI點燃的「超級週期」大戲！

沒錯，記憶體市場的需求，特別是來自AI伺服器與邊緣AI裝置的爆炸性需求， 已經將整個產業推入一個歷史性的「超級週期」。

這波熱潮的領頭羊之一，美光科技，在12月17日公布的2026財年第一季財報， 簡直是讓市場驚呼連連，數據遠超市場預期！

燿先，到底有多「亮眼」？ 是不是又讓華爾街的分析師們跌破眼鏡了？

絕對是！ 這一季美光營收達到136.4億美元，非GAAP淨利潤更是高達54.8億美元， 稀釋後每股盈餘4.78美元，完全是「賺得盆滿缽滿」！

更令人振奮的是，美光對2026財年第二季的營收預期，更是給出了183億到191億美元的驚人數字， 遠高於市場普遍預期。

執行長Sanjay Mehrotra直言不諱地表示：「AI驅動的需求已經到來， 並且正在加速。 記憶體現在是AI認知功能的關鍵，我們正處於一個前所未有的AI超級週期中！

」

哇！ 美光不僅現階段賺得合不攏嘴，還預期會繼續大賺特賺！ 這真的是AI這股巨浪帶來的強力催化劑。

看來華爾街也對美光充滿信心，摩根士丹利就將美光的目標價從338美元上調到350美元， 稱其為「美國半導體產業的首選」，簡直是給予最高榮譽。

不僅是DRAM，蔡珵澤，NAND Flash市場的劇烈變化也令人咋舌。

金士頓科技在12月17日發出了極其強烈的漲價預警，他們的資料中心SSD業務經理Cameron Crandall直接喊話： 「如果你打算買SSD，現在就買，不要等。

因為30天後會更貴，再過30天還會更貴！ 」這句話足以看出市場供應有多麼緊張。

這是要大家趕快囤貨的意思嗎？ 這漲勢也太兇猛了吧！ 那價格到底漲了多少？

漲勢確實是「兇猛異常」！ 根據金士頓提供的數據，從2025年1月到12月，NAND Flash的價格已經飆漲了驚人的246%， 其中光是最近60天就漲了70%！

甚至連傳統的HDD價格在2025年第四季度也環比上漲了4%。 這主要原因在於，記憶體佔了傳統SSD物料清單成本的90%，

當HBM等AI相關產品優先佔用產能後，供應短缺直接推高了整個NAND Flash及終端SSD產品的價格。

這真的是讓廣大消費者頭痛的消息啊！ 原本以為記憶體價格會慢慢回歸常態，沒想到AI這隻看不見的手， 讓市場瞬間逆轉。

但從產業角度看，這毫無疑問地證明了AI對記憶體的需求是多麼龐大， 簡直像個無底洞！ HBM產能被AI伺服器搶光，連帶影響了傳統DDR5和NAND Flash的供應，

形成了一連串的「骨牌效應」。

沒錯。 摩根士丹利分析師Joseph Moore甚至表示：「這是我們32年來報導記憶體股票所見過的最快速的轉折， 簡直是前所未有！

」AI伺服器對NAND Flash的需求預計在2024年佔總量的5%， 到了2025年更將提升至9%，這是一個不容忽視的快速增長趨勢。

然而，蔡珵澤，我有個更深層次的問題：這個由AI驅動的「超級週期」到底會持續多久？ 會不會只是一波短期泡沫？

像藍寶科技的公關經理Edward Crisler就曾說， 現在的痛苦可能不會持續超過六個月。 這波AI需求是否會過熱，然後在傳統消費性電子市場上導致價格上漲，

進而嚴重影響整體消費力，甚至衝擊其他產業鏈？

這確實是個值得我們深思的兩面性問題。 雖然AI需求強勁地拉動了市場，但如果產能過度集中於高階AI產品， 而傳統消費級市場的供應持續緊縮，可能會導致消費級產品價格螺旋式上漲，

最終反而抑制了整體銷售。 TrendForce在之前的報告中也曾提到，記憶體價格持續上漲， 可能導致2026年智慧手機和筆記型電腦出貨量預期面臨下修風險。

畢竟，記憶體製造商目前正優先將寶貴的產能轉向高利潤的HBM和先進DRAM， 這也無可避免地進一步加劇了NAND Flash的供應緊張。

所以說，這波「超級週期」雖然讓記憶體廠賺得盆滿缽滿，但對於下游的終端產品廠商和廣大普通消費者來說， 可就不那麼友好了。

如何在追求AI成長的同時，平衡好整個半導體供應鏈的穩定性， 避免過度集中與排擠效應，這將是未來幾年全球產業鏈必須面對的重要課題， 也是對產業領導者智慧的巨大考驗。

燿先，記憶體市場的「超級週期」如此火熱，除了DRAM與NAND Flash的價格飆升， 我們也看到AI數據中心對儲存解決方案提出了前所未有的超高要求。

AI訓練模型越來越大，數據量越來越龐雜，這時候傳統的儲存方案已經開始顯得力不從心。 正是在這樣的背景下，記憶體大廠SK海力士，聯合了AI領域的絕對巨頭NVIDIA，

打算推出一款性能超級強悍，專為AI工作負載設計的下一代SSD， 簡直是強強聯手，令人期待！

是的，這項合作確實是為了應對AI時代海量數據處理的痛點而生。 SK海力士副總裁Kim Cheon-seong在12月16日的「2025人工智慧半導體未來技術會議」上隆重宣布，

SK海力士正與NVIDIA這個AI巨擘攜手，共同開發一款專為AI工作負載設計的下一代SSD解決方案。

NVIDIA內部稱之為「Storage Next」，SK海力士則命名為「AI-N P」。 他們立下的目標令人咋舌——比現有的企業級SSD性能提升高達10倍！

10倍效能！ 這簡直是科幻小說才會出現的飛躍式提升啊！ 現在高端企業級SSD大概能達到200萬到300萬IOPS， 那10倍效能，豈不是說未來要做到令人難以置信的一億IOPS？

這簡直是顛覆性的突破！

沒錯，他們瞄準的目標IOPS正是1億！ 他們預計在2026年下半年推出首個原型機，並在2027年實現商業化量產。

這款AI SSD的戰略定位非常清晰：它旨在作為高頻寬記憶體與傳統大容量儲存之間的「準記憶體層」， 專門解決AI模型訓練和推論階段，特別是推論階段，對海量數據的即時存取需求。

嗯，這聽起來非常合理且具策略性。 AI運算需要超快的數據吞吐量，HBM雖然頻寬極高，但容量和成本相對較高， 難以作為大規模儲存。

如果能有一個性能超強的SSD來作為中間層，就能在兼顧速度和成本之間找到最佳平衡點， 極大地提升AI數據中心的整體效率。

為了達成這個野心勃勃的目標，這款AI SSD將採用全新的NAND架構和控制器設計， 這意味著從底層技術到頂層應用都將進行全面革新。

同時，SK海力士也與西部數據等夥伴合作，積極開發高頻寬快閃記憶體標準。 這是一種透過堆疊DRAM和NAND來提供比傳統NAND更高頻寬的技術， 作為HBM的有力互補方案。

市場預計HBF市場在2027年可達10億美元，2030年更可望增至120億美元， 顯示出其巨大的潛力。

所以這不僅僅是硬體的簡單疊加，更是整個NAND Flash技術、 控制器設計乃至於數據中心儲存架構的全面革新啊！

不過，燿先，我得問個潑冷水的問題：10倍效能雖然誘人，聽起來像魔法， 但真的能那麼順利實現嗎？ 這種跨公司、跨技術的整合複雜度非常高，而且這麼高的性能，

會不會帶來新的散熱和功耗挑戰，成為新的瓶頸？

確實，挑戰絕不容小覷。 首先，全新的NAND架構和控制器設計需要克服巨大的研發難度， 才能達到穩定且高良率的量產，這需要海量的時間與資源投入。

其次，儘管它旨在作為HBM的補充，但在實際的AI基礎設施中， 如何與NVIDIA自家的強大GPU，以及現有的HBM完美整合， 避免新的數據傳輸瓶頸，也是一大考驗。

此外，追求1億IOPS的超高性能，必然會帶來更高的功耗和散熱需求， 這對數據中心的能源效率和基礎設施設計都是個嚴峻的考驗。

這麼說來，這款AI SSD雖然潛力巨大，承載著AI未來儲存的希望， 但離真正大規模應用，還有許多技術與經濟上的關卡需要突破。

它究竟會是一個顛覆性的市場開創者，還是僅僅是AI高端市場的一個利基產品？ 我們拭目以待。

無論如何，NVIDIA與SK海力士的這次強強聯手，再次證明了AI正在重新定義半導體產業的每個環節， 從核心運算、高頻寬記憶體到超高速儲存，都在被不斷推向技術的極致與可能性的邊界。

是啊，燿先，今天我們從中國EUV原型機這個令人驚嘆的消息出發， 深入探討了地緣政治如何強力驅動各國對半導體自主化的渴望與執著。

接著，我們又看到了英特爾重金押寶第二代High-NA EUV， 這場重回先進製程領先地位的豪賭，如何挑戰台積電與三星。

最後探討了在AI浪潮席捲下，記憶體市場如何進入一個前所未有的「超級週期」， 導致價格飆升，以及SK海力士與NVIDIA強強聯手開發AI專用SSD， 旨在顛覆傳統儲存模式的新型解決方案。

這些看似獨立的事件，實則緊密相連，共同編織出當前全球半導體產業的複雜圖景。 中國傾全國之力研發EUV，是為了突破西方技術圍堵，實現產業自主的國家戰略目標。

英特爾的激進策略，則是在全球晶圓代工版圖上，企圖追趕甚至超越台積電和三星， 重回產業龍頭地位的決心展現。

而記憶體與儲存領域的每一次創新，都是為了滿足AI永無止境、 不斷擴大的數據處理與存儲需求。

在這場全球半導體的「世紀之戰」中，我們不僅看到了技術極限的不斷被挑戰， 前所未有的創新如雨後春筍般湧現；

更深刻體會到，地緣政治的影響力正以前所未有的深度和廣度， 重塑著整個產業。 供應鏈的韌性、國家戰略的佈局、人才與資本的流動，都已成為決定成敗的關鍵因素。

這些，都是當前科技產業最前沿、最核心，也是最具爭議性的議題。 它們不僅影響著英特爾、台積電、ASML這些產業巨頭的命運走向， 也將深刻改變我們每個人的數位生活和國家未來的競爭力。

科技的未來總是充滿變數與不確定性，但唯一不變的是，創新與應變能力， 以及對於核心技術的掌握，將永遠是這個時代最強大的武器。

我們必須持續學習、思考，才能在這場大變革中站穩腳跟。

感謝各位聽眾朋友今天的收聽。

我們下週同一時間，繼續為您帶來的深度解析！