台積電AI登頂、Nexperia戰火延燒、美再砍南京廠VEU

Summary

本集深度剖析2025年全球半導體市場的關鍵事件。首先，台積電在AI晶片需求帶動下創下股價新高，2奈米製程如期量產，鞏固了台灣作為「矽盾」的戰略地位，但也面臨「荷蘭病」與地緣政治的雙面挑戰。接著，荷蘭政府以國家安全為由接管中國Nexperia，引發中方強硬反擊與全球汽車晶片供應危機，凸顯地緣政治角力對全球供應鏈的深遠影響，同時也促使中國加速推動半導體設備國產化。此外，美國對台積電南京廠的VEU授權從全面豁免轉為年度審核，預示著更精準的技術管制與全球供應鏈「去風險化」的趨勢。最後，三星電子開發SbS並排晶片封裝技術，旨在提升行動與邊緣AI晶片的散熱與輕薄化，顯示先進封裝在「後摩爾定律時代」成為技術創新的新戰場，為產業發展帶來新動能。整體而言，半導體產業已超越純粹的技術競賽，成為地緣政治、經濟戰略與供應鏈韌性等多重因素交織的複雜戰場。

Transcript

嗨，各位聽眾朋友，歡迎收聽！ 我是你們的輕鬆幽默主持人蔡珵澤，準備好和我們一起潛入2025年半導體產業的波瀾壯闊了嗎？

大家好，我是專業分析師蔡燿先，今天我們將深度剖析這場科技與地緣政治交織的世紀大戲。

燿先，你看2025年的尾聲，簡直是半導體產業的「黃金年代」啊！ 台積電股價、台股指數都衝上天花板，感覺整個市場都嗨翻了！

這股前所未有的樂觀情緒背後，究竟藏著哪些不為人知的國際角力與技術革新呢？

珵澤說得沒錯。 今天我們就來深度剖析這波由AI晶片需求推動的市場樂觀情緒， 以及其背後隱藏的國際角力、技術革新，乃至於供應鏈重塑的深遠影響。

準備好了嗎？ 讓我們一同揭開半導體世界的神秘面紗，洞察這場科技盛宴。

沒錯，首先我們來聊聊台積電。 說到2025年封關日，台積電真是給了大家一個大驚喜，再次證明了其在全球半導體產業的關鍵地位！

是的。 在2025年12月31日這天，台積電股價盤中觸及歷史新高新台幣1, 550元，市值更是突破了新台幣40兆元大關，相當於1.553兆美元。

這不僅是個數字上的里程碑，更象徵著全球對台積電技術領先的絕對信心。

不只台積電獨領風騷，連帶台灣加權股價指數也跟著嗨，盤中首度突破29, 000點，最終以28,963.60點的歷史新高作收，真的是個完美的封關日，

也讓全球投資人看見台灣科技產業的堅實實力。

值得一提的是，台積電的2奈米製程技術也在2025年第四季如期開始量產。 這項技術採用了革命性的GAAFET奈米片電晶體架構，正是驅動未來AI晶片高性能與功耗效率的關鍵核心，

為AI發展奠定基石。

聽董事長魏哲家說，現在AI晶片需求簡直是「瘋狂」，難怪康和證券分析師黃志祺預期， 如果漲價猜測屬實，台積電明年很可能繼續保持強勁銷售成長。

黃志祺也預估，隨著市場流動性充裕，台股加權指數很有機會挑戰更高的水平。 這反映出市場對台積電在AI時代核心地位的高度認可，將台灣推向全球科技舞台的中央。

不過啊，經濟部長龔明鑫把台灣半導體業比喻成「冠冕上明珠」， 說我們要穩站全球供應鏈最前線，成為世界不可或缺的「矽盾」。

但如此亮眼，會不會也像燈塔一樣，容易引來各方關注甚至覬覦呢？

這確實是兩面刃。 一方面，台積電的強勢表現強化了台灣在全球供應鏈的戰略地位。 根據預估，2025年台積電的美元營收年成長率有望達到35%，

CoWoS先進封裝月產能目標也將達到7.5萬至8萬片，這些都顯示了AI需求帶來的巨大動能， 讓台灣在全球科技競爭中佔據主導。

哇，這麼多片CoWoS！ 這產能真是像火箭一樣加速，彷彿整個世界都在等待台積電的晶片！

沒錯，但另一方面，這種高度集中也帶來了挑戰。 一些評論者指出，過度依賴單一產業可能導致「荷蘭病」的風險， 使得其他產業發展受限。

此外，台積電的關鍵地位也使其更容易捲入地緣政治角力，如同雙面刃， 帶來榮耀也伴隨風險。

透過台積電的案例，我們看到AI浪潮如何將半導體產業推向新高峰， 但也同時警示我們，越是關鍵的產業，越容易成為地緣政治的焦點， 成功與風險往往如影隨形。

這也提醒了台灣，在享受榮耀的同時，如何提升整體產業的韌性與多元性， 將是未來重要的課題。 市場越是樂觀，我們越要保持警惕，想想這光環背後，有沒有什麼隱憂是我們需要提前思考的。

剛才我們看到了台灣半導體產業的驕傲，但接下來的故事，卻是一場充滿火藥味的國際政治角力。 我們要來聊一個國際大戲，就是荷蘭Nexperia的爭議，

感覺這已經從單純的商業糾紛變成了一場涉及國家安全的國際政治角力了。

的確是。 這起事件的起點在2025年9月30日，荷蘭政府以國家安全為由， 援引冷戰時期法律，史無前例地接管了中國聞泰科技旗下的Nexperia。

這家晶片製造商原是恩智浦的子公司，其關鍵地位使其成為地緣政治的籌碼。

當時美國也對此表達安全疑慮，荷蘭法院還暫停了Nexperia前執行長張學政的職務， 將投票權轉給獨立管理人。

這擺明了就是不讓中方控制，凸顯了西方國家對關鍵技術外流的深層憂慮。

對此，中國政府迅速在10月4日反擊，商務部發布出口管制通知， 禁止Nexperia中國子公司出口特定在中國生產的成品部件， 導致全球汽車晶片供應一度中斷。

聞泰科技董事長楊沐在12月25日也公開表示，除非恢復控制權， 否則全球晶片供應仍有風險，這無疑是對全球供應鏈的嚴重警告。

哇，這擺明就是「以牙還牙」啊！ 這場「矽土戰爭」從未停歇。

雙方你來我往。 聞泰科技在10月14日宣布將對荷蘭政府採取法律行動，並在10月15日提交爭議通知， 不排除尋求國際仲裁並索賠高達80億美元，這可不是小數目，

顯示了聞泰科技捍衛自身權益的決心。 12月26日，聞泰科技召開臨時股東會，楊沐董事長重申已在荷蘭啟動多項法律程序， 並計畫於2026年1月舉行第二次聽證會，戰線持續拉長。

八十億美元，這可不是小數目啊！ 難怪中國商務部在12月31日再次敦促荷蘭政府糾正錯誤，批評荷方「態度冷漠、 一意孤行」，還說要荷蘭為全球半導體供應鏈危機承擔全部責任。

這已經上升到國家間的言語交鋒了。

荷蘭經濟大臣Vincent Karremans則在採訪中回應， 儘管這不是令人愉快的事，但這是必要的。

這凸顯了雙方在國家安全與經濟利益之間的根本分歧，一場沒有絕對對錯的價值觀之戰。

不過，中間好像也有一些緩和？ 比如說11月1日，中國同意對部分用於民用的Nexperia晶片實施出口豁免。

然後11月16日，荷蘭政府也宣布暫停行政干預行動。 這算是給彼此一個台階下嗎？

這僅是地緣政治角力下的權宜之計。 儘管行政干預暫停，但法院裁決——例如剝奪聞泰科技控制權、 凍結股東投票權——仍然有效。

這表明僵局並未完全解除，聞泰科技在11月26日也因此向荷蘭最高法院提起上訴， 顯示雙方仍在法律與政治的戰場上持續抗衡。

這真是越演越烈啊。 而且路透社12月30日報導說，中國開始要求晶片製造商，新增或擴建產能時， 至少要用50%的國產設備。

有匿名消息人士說，最終目標是要全面使用國產設備。 這顯然是 Nexperia 事件的一個延伸效應吧？

沒錯，這項政策顯示中國在半導體供應鏈「自給自足」的決心， 尤其是在成熟製程領域，將其提升到國家戰略高度。

2025年，中國政府相關實體已訂購了421份國產半導體設備及零組件， 總值達8.5億人民幣。 這將加速本土設備商崛起，但也可能導致全球供應鏈的進一步碎片化，

並且引發對產品質量、效率和成本的擔憂，甚至影響全球產業秩序。

這個荷蘭Nexperia的案例，不只是一場單純的商業爭議， 更清晰地揭示了國家安全在當前全球供應鏈中扮演的決定性角色。

它迫使我們思考，當技術與國家利益綁定時，企業該如何在這樣的夾縫中求生存， 又該如何預防未來的政治風險？

看來這場「矽土戰爭」是沒有盡頭了，成熟製程晶片竟然也成為國家戰略重點， 這對全球汽車產業和工業控制的供應鏈影響深遠。

而說到地緣政治的棋局，台積電又再次被推到了風口浪尖。 最新的消息是，美國對台積電南京廠的管制又趨嚴了。

是的。 美國商務部原定於2025年12月31日撤銷台積電南京廠的「驗證最終用戶」V-E-U授權。

VEU機制原本是一種「白名單」制度，允許經審核的可靠實體無需逐案申請， 即可獲得美國出口管制品項。

這項制度的用意是簡化流程，確保供應鏈穩定。

所以就是說，如果沒有這個VEU，南京廠要進美國設備、零件或化學品， 都得一個一個申請，這會大幅增加營運的複雜度和不確定性吧？

理論上會大幅增加行政複雜性和不確定性。 台積電南京廠主要生產16奈米、12奈米FinFET以及28奈米等成熟製程晶片，

雖然佔台積電總產能約3%，但對特定中國客戶仍有重要性，撤銷VEU將是一大衝擊。

不過，在2025年12月26日，台積電中國區業務負責人羅鎮球曾表示， VEU撤銷不會影響南京廠的正常營運，而且中國客戶仍可透過台積電全球製造網路取得先進製程技術。

這說法是安撫性質嗎？

他的說法是基於對公司整體供應能力的信心。 但就在VEU授權到期前夕的12月31日，美國商務部核發了一年期的出口許可給台積電南京廠。

同時，三星和SK海力士在中國的工廠也獲得了2026年的年度許可。 這顯示了美國在戰略上的靈活性。

喔，所以說，這管制並沒有「完全收緊」，反而變成「年度審核」了？ 這像是一條無形的繩索，每年都要被檢查一次。

精闢的形容。 這是一個值得深思的轉變。 美國從過去的全面性豁免，轉向年度審核制，顯示其對中國技術出口的管制策略更為精準和動態。

這雖然確保了台積電、三星和SK海力士在中國的既有營運暫時不受影響， 避免立即造成供應鏈巨大震盪，但潛在的壓力卻是無形的。

美國對台積電南京廠的政策轉向，從全面豁免到年度審核，這不僅僅是行政手續的改變， 更是美國精準控制技術流向、加速全球供應鏈「去風險化」的明確信號。

這對所有在全球設廠的半導體企業來說，無疑是脖子上多了一條「審核之繩」， 每年都可能被拉緊，促使他們不得不重新思考其全球佈局的策略性轉移。

這種從「豁免」到「年審」的模式，長期將促使全球半導體供應鏈加速「去風險化」和「在地化」。 企業在中國的布局將持續暴露在地緣政治風險下，促使它們重新評估製造據點，

加速部分產能向非中國地區轉移。

聽起來，美國的目的不僅是限制技術，更是要讓大家「選邊站」， 而且是要每年都要提醒你一次。 這對全球供應鏈的影響，真是深遠啊，也考驗著各國與企業的智慧與應變能力。

講完這些地緣政治的波濤洶湧，我們來看看技術面，三星最近有個新動作， 說要開發一種全新的SbS封裝技術，證明了技術創新在任何時候都不會停步。

是的，多家媒體在2025年12月31日報導指出，三星電子正在開發SbS，

也就是Side-by-Side並排晶片封裝技術，預計Exynos 2700處理器很可能成為首款採用此技術的晶片。

這是在後摩爾定律時代，先進封裝技術成為延續晶片效能提升的關鍵。

SbS？ 聽起來很有趣，這技術是想解決什麼問題呢？

主要是為了提升行動裝置與AI運算晶片的散熱效率並縮減厚度。 隨著晶片性能不斷提升，發熱量和對輕薄設計的需求日益增加， 傳統的封裝方式面臨瓶頸，SbS正是為了突破這些限制。

所以這是三星的秘密武器，要用在他們自己的Exynos晶片上， 搶攻未來行動裝置與邊緣AI市場的戰略佈局。

沒錯，Exynos 2700晶片的開發工作據報導已在2024年10月啟動， 將採用三星第二代2奈米SF2P製程。

這款晶片預計將於2026年開始量產，並有望搭載於2027年推出的Galaxy S27系列手機中， 劍指高端市場。

性能數據看起來也不錯，號稱性能提升12%，功耗降低25%， 晶片尺寸還能縮小8%。 這對手機跟邊緣AI應用來說，應該是個大利多吧？

尤其是在追求極致輕薄與長續航力的移動裝置市場。

確實如此。 在後摩爾定律時代，先進封裝技術成為延續晶片效能提升的關鍵。 SbS技術在散熱和尺寸上的優勢，將有助於三星在行動處理器和未來的邊緣AI晶片市場中，

提供更具競爭力的產品，鞏固其在消費電子領域的領先地位。

那這技術跟台積電的CoWoS比起來怎麼樣呢？ 是互補還是競爭關係？ 感覺先進封裝技術正成為晶片戰爭的另一個主戰場。

兩者都是先進封裝的代表，但應用場景有所區別。 CoWoS主要針對HPC和AI伺服器晶片，追求極致的整合度和性能， 通常用於大型晶片，如數據中心。

而SbS則更注重輕薄和散熱，這使其非常適合空間受限、對散熱要求高的行動裝置和邊緣AI應用。 可以說，它們在各自的領域解決了不同的痛點，形成互補而非直接競爭的關係。

這麼說，三星是想在手機和邊緣AI市場上，用自家的先進封裝技術來鞏固地盤， 甚至挑戰其他競爭對手，追求垂直整合的效益？

可以這麼理解。 三星一直尋求強化其垂直整合能力，從晶圓製造到封裝，再到終端產品。 開發SbS是其戰略的一部分，旨在減少對外部技術的依賴，並為其Exynos晶片帶來獨特賣點。

然而，新技術的量產穩定性、成本控制以及能否被市場廣泛接受， 仍是三星需要面對的挑戰，這也是所有創新者都必須跨越的門檻。

三星的SbS封裝技術，則讓我們看到半導體產業在「後摩爾定律時代」的另一個重要方向： 不只是微縮電晶體，更要革新晶片堆疊與整合的方式。

這項技術的突破，不僅強化了三星在行動與邊緣AI領域的競爭力， 也啟發我們思考，未來的半導體創新，將會是製程微縮與先進封裝技術的雙重競賽， 為產品帶來更多可能性。

確實，再好的技術，也得看能不能成功大規模量產，並且被客戶買單， 這才是王道啊。

好的，今天的深度分析又要告一段落了。 真是資訊量滿滿的一集啊！

今天我們深度剖析了全球半導體市場的最新脈動，包括台積電在AI浪潮下的輝煌成就與伴隨的挑戰， 見證了台灣在全球半導體產業的戰略地位與潛在風險。

也看到了荷蘭Nexperia爭議所折射出的地緣政治角力如何重塑供應鏈， 以及美國對台積電南京廠V-E-U授權從豁免轉向年度審核的政策轉變， 這背後是全球半導體產業鏈「去風險化」的趨勢。

最後也探討了三星透過SbS先進封裝技術，在行動與邊緣AI領域的創新與佈局， 展現了技術突破在後摩爾定律時代的關鍵作用。

這些事件都再次證明，半導體產業不僅僅是技術的競賽，更是地緣政治、 經濟戰略與供應鏈韌性等多重因素交織的複雜戰場。

它提醒我們，在全球化逆潮中，國家利益與技術主導權的爭奪， 正以前所未有的速度改變著產業格局。

是的，在未來，技術創新、靈活應變、供應鏈的多元化布局以及多方合作， 將是各國與企業在這場大變革中穩健前行的關鍵。

唯有洞察趨勢，才能掌握先機。

沒錯，各位聽眾朋友，下週我們將繼續深入探討更多科技產業的最新洞察， 千萬不要錯過！

感謝大家的收聽，我們下週見。

掰掰！