台灣半導體衝新高！全球版圖重繪，AI晶片效率大躍進

Summary

本集節目深入剖析全球半導體產業在AI浪潮下的最新動態與戰略佈局。從台灣半導體產業台積電屢創股價新高、製程技術超前部署，以及國際招商論壇的豐碩成果，探討其蓬勃發展背後的資源永續性挑戰。接著，節目聚焦於Intel揮軍中東及日月光投控擴張東南亞的全球化與區域化戰略，解析供應鏈韌性的重要性。此外，也探討了HBM4記憶體技術的激烈競爭與良率挑戰，以及阿里巴巴雲GPU優化系統「Aegaeon」如何透過軟體提升硬體效率，揭示AI時代軟硬體協同創新的趨勢。最後，節目關注中國在美中科技戰下，巨資投入類比IC等成熟製程以實現自主可控的戰略，並預判其對全球市場競爭格局的潛在影響，強調半導體產業在技術、市場和地緣政治變數中的挑戰與機遇。

Transcript

各位聽眾，歡迎收聽！ 我是你們的輕鬆幽默、深度思考觀察家蔡珵澤。 今天，我們將帶領大家一同深入全球科技最前沿，剖析那牽動著AI時代脈搏的核心——半導體產業。

大家好，我是專業解析產業脈動的蔡燿先。 特別是在這波AI浪潮下，半導體產業的每一項進展都牽動著全球經濟的敏感神經， 預示著未來的科技走向。

沒錯，燿先，最近半導體產業的熱度簡直是沸點！ 尤其我們台灣，可說是捷報頻傳，信心滿滿。 台積電股價屢創新高，大型招商論壇吸金千億，感覺整個科技界都為之振奮，

這背後究竟蘊藏著哪些深層次的意義呢？ 這正是我們今天想和大家一起深度探索的。

沒錯，珵澤，這組數據確實非常亮眼。 就在2025年10月21日，全球晶圓代工龍頭台積電，股價盤中衝上新台幣1, 500元天價，市值逼近39兆元，一舉帶動台灣加權股價指數衝上27,

969.05點的歷史新高。 這不僅僅是冰冷的數字，它更像是一座高聳的里程碑，強烈宣示著全球市場對於台灣半導體產業， 特別是台積電在AI時代的長期信心與期待。

1,500元！ 這簡直是「護國神山」的「巔峰之作」啊！ 燿先，台積電之所以能坐穩全球晶圓代工的霸主地位，不僅僅是因為抓住了AI晶片的需求爆發， 更在於其領先業界的技術實力。

除了我們常說的AI晶片需求之外，它究竟是如何持續推動技術邊界， 又有哪些特別的進展呢？

蔡珵澤問得很好。 台積電的卓越不僅展現在亮眼的財務表現，更體現在其永不停歇的技術推進。 在製程工藝方面，台積電的2奈米製程已於本季稍晚在台灣廠區啟動量產，

這標誌著全球最先進製程之一的正式商用。 緊接著，預計在2026年下半年，我們還將看到升級版的N2P製程問世。

更令人振奮的是，台積電已向中科管理局申報1.4奈米，也就是A14製程的建廠開工計畫， 預計在2028年下半年實現量產，這無疑是在物理極限上持續自我超越。

同時，我們也看到全球AI巨頭NVIDIA的執行長黃仁勳， 親自造訪台積電的美國亞利桑那州廠，慶祝第一片在美國本土生產的Blackwell AI晶片晶圓誕生，

這不僅象徵著台積電在全球佈局上的成功，也證明了其技術領先的地位是多麼不可撼動。

從2奈米到1.4奈米，每一次微縮都意味著將晶體管數量推向新的極致， 這不僅讓台灣在全球半導體版圖上穩如泰山，更成為全球AI科技發展不可或缺的加速器。

然而，燿先，這麼大規模的投資和產能擴張，不斷挑戰著物理的極限， 會不會也像我們之前討論過的「荷蘭病」一樣，對台灣有限的水電、 土地、人才等資源造成長期且巨大的壓力呢？

我們該如何平衡這種發展的兩面性？

珵澤提出的這個觀點確實非常關鍵，值得我們所有人深思。 台灣作為全球半導體產業的核心驅動者，技術領先固然是我們最大的優勢， 但面對資源永續性的挑戰，我們必須未雨綢繆。

台經院產經資料庫總監劉佩真也曾分析，台積電的海外先進製程重心將以美國為主， 同時確保台灣的研發核心地位不變。

這可以視為一種高明的策略，既分散了地緣政治風險，又鞏固了台灣在半導體創新鏈中的核心位置。 然而，除了硬體建設，如何確保穩定且充沛的水電供應、如何吸引並留住全球頂尖的半導體人才，

這些都是政府與產業必須持續且深入面對的長期課題。 這不僅關乎產業發展，更關乎台灣的永續未來。

聽起來，台灣這艘承載著科技夢想的巨輪，在乘風破浪、加速前行的同時， 也必須時刻警惕底艙是否有漏水、是否有過載的風險。

不過，除了台積電的亮眼表現，我們還看到另一則好消息，那就是「2025台灣全球招商論壇」也傳來了捷報， 這又代表了什麼呢？

的確，這也是對台灣半導體實力的一大肯定。 由經濟部次長江文若主持的這場招商論壇，成功吸引了逾200位國內外企業代表的參與， 並且成功掌握了25家廠商的投資意向，總金額預估高達新台幣1,

602億元。 其中，江次長更親自與惠普、應用材料、恩智浦等11家國際代表性廠商簽署了約新台幣483億元的投資意向書。

值得注意的是，這些投資不僅僅侷限於傳統的半導體設備與材料， 更延伸至針對AI產業電力需求的智慧電源管理，以及水處理、

矽光子等前瞻領域，這充分顯示了國際企業對台灣在AI產業發展潛力上的高度肯定與信任。

看到這麼多國際大咖帶著真金白銀來台灣尋求合作，江次長將台灣譽為「全球供應鏈中值得信賴的關鍵夥伴」， 聽起來真是讓我們台灣人面子十足！

但燿先，我們也必須務實地思考，這些投資意向書最終的實際落實程度如何？ 畢竟簽約是一回事，真金白銀落地又是另一回事，這中間會不會有落差呢？

珵澤的疑問非常務實。 投資意向書確實代表的是初步的合作意願，其後續的實際執行將會受到全球經濟情勢、 地緣政治、台灣本地的基礎設施完善度以及人才供應等多重複雜因素的影響。

然而，從這些享譽國際的知名企業積極參與，並簽署了實質的LOI來看， 這已經明確地顯示出台灣在全球半導體與AI產業中的戰略地位是不可動搖的。

這不僅為後續的實質投資奠定了堅實的基礎，也傳遞出一個強烈的訊號。 國發會主委葉俊顯也特別指出，未來矽光子產業的開發將屬意落腳高雄，

這與台灣「AI新十大建設」的願景不謀而合，充分展現了政府推動前瞻科技領域發展的堅定決心。

好的，說完了台灣半導體的璀璨表現，我們現在將目光投向更廣闊的全球舞台。 在全球地緣政治與經濟板塊移動的背景下，半導體產業的版圖正在經歷一場深度的重塑， 各大巨頭紛紛展開新的戰略佈局。

燿先，我們就從Intel這位老牌勁旅在中東的動向開始說起吧， 這聽起來像是半導體界的「新絲路」探索。

的確，Intel這位半導體產業的先驅，在經歷執行長Pat Gelsinger於2024年12月離職， 由新任執行長Lip-Bu Tan接任後，其全球戰略動作頻頻。

據報導，Lip-Bu Tan近期便與沙烏地阿拉伯通訊與資訊科技部長Abdullah Al-Swaha進行了高層會晤， 深入討論在半導體製造與先進運算領域建立合作夥伴關係的可能性，

並著眼於加強AI基礎設施的協作。 這項潛在合作不僅旨在推動沙烏地阿拉伯的科技成長，更是響應其雄心勃勃的「沙烏地2030願景」，

將國家定位為AI和先進運算的全球中心，同時大力推動半導體價值鏈的本土化。

Intel揮軍中東，這聽起來有點像是「沙漠淘金」的故事， 充滿了異域色彩。 燿先，我們都知道Intel近年在先進製程的競爭上面臨不小挑戰。

這次深入中東，究竟是為了分散風險、開闢新的戰略市場，還是說， 在傳統競爭激烈的戰場上必須另闢蹊徑，尋求新的增長引擎呢？

珵澤提出了非常核心的問題。 這其實是Intel在多重考量下的全球戰略佈局。 首先，我們必須看到，全球半導體產業正從過去的全球化走向更明顯的區域化趨勢，

地緣政治風險的升高，促使各國和企業都開始積極尋求供應鏈的韌性與多元化。 Intel作為一家整合元件製造商，尋求在不同地區擴大製造足跡，

是為了分散風險，同時也能利用當地政府為發展半導體所提供的豐厚補貼政策。 沙烏地阿拉伯正在經歷一場大規模的能源轉型和科技發展投資，

為Intel提供了極具吸引力的投資環境，尤其是在其高度重視的AI和先進運算領域。 因此，對Intel而言，這不僅是一個潛力巨大的新興市場，

也是強化其全球供應鏈韌性、實現IDM 2.0戰略的重要一步。

這樣聽來，這確實可能是Intel的「新絲路」，試圖在中東這塊土地上建立一個新的科技重鎮， 為其全球佈局增添新的砝碼。

那麼，目光轉向我們台灣的驕傲——日月光投控，作為全球最大的半導體封測廠， 他們又有哪些值得我們關注的新動作呢？

日月光投控，或稱ASEH，近期也宣布了一項意義深遠的戰略收購。 他們與全球領先的類比IC製造商Analog Devices,

Inc.簽署了具約束力的意向備忘錄，ASEH將全盤收購ADI位於馬來西亞檳城的製造工廠。 這座檳城廠佔地廣闊，達68萬平方英尺，自1994年便開始運營，

預計在2026年上半年完成交割。 屆時，日月光將擁有該廠100%的股權，並與ADI簽訂一份長期的製造服務供應協議， 這確保了雙方的合作將持續深入。

收購馬來西亞檳城廠，這是不是意味著日月光正在加速擴張其在東南亞市場的版圖？ 感覺東南亞近年來也成為了半導體產業競相佈局的熱門戰區。

但是燿先，台灣本身就是全球最頂尖的半導體重鎮，特別在封測領域更是獨步全球， 日月光為何還要大費周章地跑到馬來西亞去收購工廠呢？

這對於台灣本土的封測產業發展究竟是利好還是隱憂？

珵澤提出的這個問題非常關鍵，也觸及了當前全球供應鏈重塑的核心。 日月光投控營運長吳田玉曾明確表示，此次收購是一項深思熟慮的戰略舉措，

其主要目的在於擴大日月光的全球製造能力，進一步提高其營運彈性和整體規模效益。 ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain也強調，

先進的組裝技術和彈性的製造能力對於ADI的未來成長至關重要。 這都清楚地反映了全球半導體產業對供應鏈韌性空前提升的需求。

雖然台灣毫無疑問仍是日月光的研發與高階製造核心基地，但在當前複雜的地緣政治局勢和客戶需求區域化的雙重壓力下，

分散製造據點，特別是布局在東南亞這樣已擁有成熟半導體生態系統和熟練勞動力的地區， 是強化整體供應鏈抗風險能力的關鍵。

因此，這並非是要取代台灣的地位，而是透過更完善的全球佈局， 來服務更廣泛的國際客戶，確保供應鏈的穩健與安全。

明白了，這就像是把雞蛋放在不同的籃子裡，同時也讓籃子的總數變多， 增加整體抗風險的能力。 接下來，我們要將焦點轉向AI晶片軟硬體效率的最新突破。

面對AI應用如海嘯般的需求增長，所有人都絞盡腦汁，希望能讓AI模型跑得更快、 更省錢、更有效率。

是的，尤其是在大型語言模型對高性能運算需求爆炸性增長下， 高頻寬記憶體已成為AI晶片性能的關鍵瓶頸。

HBM透過先進的3D堆疊技術，將多層DRAM晶片垂直整合， 大大縮短了資料傳輸路徑，從而提供遠超傳統DRAM的頻寬。

目前，記憶體巨頭三星和SK海力士正卯足全力，在HBM4的競賽中都有顯著進展。 三星早在2024年便公布了HBM4的發展藍圖，目標在2025年下半年量產，

將頻寬驚人地提升至2TB/s，容量達到48GB，近期甚至傳出三星HBM4已通過NVIDIA的初步驗證， 這對市場來說無疑是個強心劑。

哇，HBM4這速度和容量，簡直像是給AI晶片裝上了「火箭引擎」！ 數據傳輸的吞吐量呈指數級增長。

不過，我們都知道三星之前在1c DRAM良率上似乎遇到一些挑戰， 這次HBM4的量產會不會也卡關呢？

畢竟這種複雜的3D堆疊技術，良率對於大規模量產來說，可是決定生死成敗的關鍵啊！

珵澤一語中的，良率確實是HBM這類先進記憶體量產的最大痛點與挑戰。 有報導指出，三星正考慮解散1c DRAM良率優化專案小組，

將所有資源全力投入HBM4的量產，但這也從側面說明其1c DRAM的良率仍低於理想的量產標準。 相對而言，另一家記憶體巨頭SK海力士則展現了強勁的實力，

早在2025年9月就宣布完成HBM4的開發，並表示新產品的I/O終端數倍增至2048個， 功耗效率提升超過40%，更預估其良率已超過70%。

這一切都清楚地表明，HBM市場的競爭異常激烈，技術突破的廣度與深度固然重要， 但最終能否規模化、成本化，良率控制將是決定市場勝負的決定性關鍵。

看來HBM這場仗，不僅是技術規格的較量，更是良率控制與製程成熟度的嚴峻考驗。 不過，除了硬體層面的突破，我們也看到在AI時代，軟體優化扮演著越來越重要的角色。

阿里巴巴雲最近發表的「Aegaeon」系統，據說能大幅減少GPU的使用量， 這又是怎麼一回事呢？

這是「軟體定義硬體」的新典範嗎？

沒錯，這正是軟硬體協同優化的最佳典範。 阿里巴巴雲在2025年10月18日發表的「Aegaeon」GPU池化系統，

取得了一項驚人的成就：它能將大型語言模型推論所需的NVIDIA H20 GPU數量， 大幅減少高達82%。

這套系統的核心技術在於其創新的token級別排程和多模型共享GPU技術。 它能夠動態、智慧地分配GPU資源，有效解決了傳統上「一模型一GPU」模式下，

因GPU閒置而造成的巨大資源浪費問題，從而顯著提升了AI模型的訓練與推論效率， 並大幅降低了運營成本。

這意味著，原本需要1,192顆H20 GPU才能完成的任務， 現在可能只需要213顆，這對所有AI服務提供商來說，都是一項顛覆性的變革。

這簡直是AI界的「省錢大作戰」啊！ 能夠將GPU的使用量減少八成，這對像NVIDIA這樣主要銷售硬體的廠商來說， 會不會是個潛在的警訊呢？

畢竟當大家買的GPU變少了，營收可能就會受到影響，這會不會改變未來AI硬體市場的遊戲規則？

珵澤提出的這個問題，觸及了AI產業發展中一個非常有趣且動態的矛盾點。 一方面，像NVIDIA這樣的硬體供應商，其產品需求目前依然強勁，

因為AI模型的總體規模正持續擴大，應用範圍也在不斷拓寬， 新的AI應用層出不窮。 南亞科技總經理李培瑛也指出，AI強勁的需求，已使得DRAM晶片供應緊張，

進而帶動記憶體產業進入一個新的「超級循環」。 但另一方面，阿里巴巴雲的Aegaeon等軟體優化技術，確實能讓現有硬體發揮出更大的效能， 從而降低每個AI任務的邊際成本。

這可能導致兩種結果：一是硬體需求成長速度可能有所放緩，但總體需求依然龐大； 二是更重要的是，AI應用的門檻降低，將催生更多中小企業和開發者投入AI創新，

反而可能帶動新的、更廣泛的硬體需求。 NVIDIA作為業界領導者，當然也深知此道，必然會持續投入晶片設計與軟體堆疊的雙重優化， 以保持其在不斷演進的AI生態系統中的領先地位。

沒錯，這也印證了在AI時代，不僅是硬體的堆疊，更是一場效率與規模的賽跑， 軟硬體的協同創新，才能讓AI的發展既高效又永續。

接下來，我們將關注點轉向全球半導體產業的另一個重要板塊——中國的雙向佈局。 在日益升級的國際科技競爭與壓力下，中國似乎在「自力更生」這條道路上越走越堅定，

採取了不同於西方科技巨頭的發展策略。

是的，在美中科技戰這場沒有硝煙的戰爭背景下，中國持續透過國家層面的「大基金」， 即國家集成電路產業投資基金，與地方政府緊密合作，加速其半導體供應鏈的全面自主可控。

就在2025年10月18日，中國本土重要的半導體企業士蘭微電子， 與廈門市政府簽署戰略合作協議，將斥資高達200億人民幣，

在廈門海滄區建設一條高規格的12吋高端類比積體電路晶片製造生產線。 這個項目規模龐大，將分兩期建設，總規劃月產能為4.5萬片晶圓，

預計在2027年第四季啟動初步營運生產，並期望在2030年全面達到滿載產能。

200億人民幣，這可真不是一筆小錢啊！ 燿先，中國政府如此大費周章地投入巨資於類比IC製造，而不是像全球其他國家都搶著做的先進製程， 這究竟是出於什麼樣的戰略考量呢？

難道這是中國在半導體領域的一種「彎道超車」策略嗎？

珵澤精準地抓住了這個戰略核心。 儘管類比IC並非最先進的奈米節點，但它在電動車、工業控制、 消費電子、通訊設備等眾多關鍵應用中扮演著不可或缺的角色， 其重要性絕不亞於數位IC。

然而，目前中國高端類比晶片的國產化率仍然非常低，高度依賴進口。 士蘭微電子明確表示，這個項目將有助於填補中國在汽車電子、

工業製造、機器人、大型伺服器和通訊等戰略性領域關鍵晶片供應的空白。 這清楚地反映了中國半導體戰略的轉變：不再是盲目追求最尖端的技術，

而是從特定環節，更深入地延伸到關鍵應用領域，旨在提升其在這些戰略性產業鏈中的自主供應能力。 而且，值得一提的是，類比IC製程雖然成熟，但其複雜度高，

對高壓、高頻、低雜訊等性能都有特殊要求，同樣極為考驗晶圓製造的深厚技術積累。

聽起來這確實是一場「彎道超車」的策略，巧妙避開與歐美日台在先進製程的正面對決， 轉而從更廣泛的應用層面來補齊自身的短板。

但是燿先，中國這麼大舉擴建成熟製程和類比IC的產能，會不會導致整個市場出現供過於求的局面， 最終引發一場全球性的價格戰呢？

這對全球半導體產業鏈又會帶來怎樣深遠的影響？

珵澤的擔憂確實很有可能成為現實。 我們看到中國「大基金」三期的總規模高達3,440億人民幣， 這無疑顯示出國家層面推動半導體自主化的堅定決心和龐大資源投入。

如此大規模的投資必然會大幅提升產能，短期內可能確實會對全球成熟製程和類比IC市場的價格造成巨大壓力， 進一步加劇全球市場的競爭烈度。

然而，從長遠來看，這也是中國在尋求供應鏈韌性與國家安全考量下所做的必要投資。 這將迫使全球其他半導體廠商重新評估其市場定位和競爭策略，

可能會加速一些技術的升級迭代，或促使企業轉向更高附加值的產品領域， 最終，這場結構性的變革可能會重塑全球半導體供應鏈的競爭格局與產業生態。

好的，燿先，今天的內容真是精彩絕倫，充滿了深度與思辨。 從台灣半導體的股價新高與招商盛況，我們不僅見證了在AI浪潮下台灣產業的蓬勃發展與獨特優勢，

同時也深入思考了資源分配的永續性挑戰。

沒錯。 而Intel揮軍中東、日月光投控收購馬來西亞廠等全球巨頭的海外佈局， 則清晰地反映了全球半導體版圖正從高度全球化走向區域化，供應鏈韌性已成為各國與企業最重要的戰略考量。

更令人興奮的是，HBM4的量產競賽與阿里巴巴雲的GPU優化系統， 共同展示了AI晶片在硬體極限突破和軟體智慧優化兩端的驚人效率提升，

這不僅預示著記憶體產業的「超級循環」將持續，也強烈提醒我們， 軟體在最大限度發揮硬體潛力上，擁有巨大的革命性力量。

最後，我們也看到中國在美中科技戰的壓力下，透過國家力量巨資投入類比IC等成熟製程， 致力於實現關鍵產業鏈的自主可控。

這雖然可能在短期內加劇全球市場的競爭與價格壓力，但也凸顯了半導體產業在地緣政治交錯下的複雜性和其深遠的戰略意義。

沒錯，總的來說，全球半導體產業正處於一個前所未有的「大變局時代」， 充滿了挑戰，但也蘊藏著無限的機遇。

無論是技術的顛覆式創新、詭譎多變的市場動態，還是錯綜複雜的地緣政治角力， 都在以前所未有的速度演進。

對於所有參與其中的玩家而言，持續學習、保持高度的彈性與適應性， 並在技術發展與策略佈局之間找到精妙的平衡點，將是他們在未來競爭中保持領先的關鍵智慧。

感謝各位收聽本集的。

我們下週同一時間，再見！