半導體兆元戰局：HBM急缺、美歐搶攻先進產能

Summary

本集節目深入剖析全球半導體市場的最新脈動，揭示在AI應用和數據中心基礎設施的強勁驅動下，半導體市場正加速邁向兆元規模。我們探討了高頻寬記憶體（HBM）如何成為AI時代的關鍵稀缺資源及其供應鏈挑戰，同時也反思了晶片製造對水資源的巨大消耗。節目中更聚焦地緣政治下的晶片爭霸，分析美國在先進製程上的雄心、台灣「N-2規則」的戰略意義，以及歐洲在特色晶片領域尋求自主的務實路徑。最後，我們穿越時空，介紹了英國SPhotonix公司革命性的5D玻璃儲存技術，探討其如何實現資料長達138億年的保存，預示著「後磁帶時代」的來臨，為人類應對海量數據的挑戰提供了「宇宙級」的解決方案，激發聽眾對科技發展與未來趨勢的深刻思考。

Transcript

嗨！ 各位忠實的聽眾，歡迎回到我們的深度分析節目！ 我是你們輕鬆幽默，但總能帶來深刻洞察的主持人蔡珵澤。

準備好跟我們一起踏上一場高科技的知識探索之旅了嗎？

大家好，我是蔡燿先。 在全球半導體市場風起雲湧、瞬息萬變的此刻，很高興再次與大家一同深度剖析其最新脈動， 洞悉產業背後的趨勢與挑戰。

燿先，最近半導體產業的消息真是精彩得讓人目不暇給，感覺就像坐上了一台極速雲霄飛車， 一下子衝上兆元市場的巔峰，一下子又因為地緣政治的波瀾而急轉彎。

今天我們要聊的，從這塊令人垂涎的兆元市場大餅，到地緣政治下的晶片布局， 甚至還有一個超乎想像、幾乎能讓資料永存的未來儲存技術。

的確，這一集我們將會看到AI如何繼續以驚人的速度推動半導體市場衝向新高， 解析高頻寬記憶體HBM的炙手可熱，以及在全球供應鏈重組下， 美、歐兩大經濟體在晶片製造本地化上的最新進展。

當然，我們還會揭示一項足以顛覆資料儲存概念的「宇宙級」未來技術， 保證讓大家耳目一新。

聽起來真是令人熱血沸騰！ 那麼，不如我們就從這塊最顯眼、也最巨大的「餅」——全球半導體市場的驚人增長——開始聊起吧！

好的，首先聚焦市場前景。 根據集微諮詢引述WSTS的最新數據，全球半導體市場的規模預計在2025年將上調至7, 720億美元，年增率高達22%。

更振奮人心的是，預計到2026年，這個數字將進一步飆升至驚人的9, 750億美元，幾乎是觸及萬億美元的大關。

而這波強勁增長背後最主要的推動力，正是人工智能應用和數據中心基礎設施的爆炸性需求。

哇！ 兆元俱樂部幾乎就在眼前了，這數字聽起來真是令人振奮啊！ 回顧過去，半導體產業的發展歷程可謂波瀾壯闊，從最初的真空管到電晶體， 再到積體電路，每一次技術革新都帶動了指數級的成長。

而現在，隨著AI的崛起，我們似乎正站在另一個歷史性的轉折點上。 不過，我記得年初Gartner的預測好像稍微保守一點，當時預估2025年約7, 167億美元，年增13.8%。

雖然也是增長，但這個「大幅上調」的趨勢，是不是也暗示著市場對AI的熱情， 有種一飛沖天的狂熱感？

蔡珵澤你觀察得很敏銳。 確實如此。 集微諮詢業務總經理朱婉艷也指出，這波增長主要受惠於人工智能應用及數據中心基礎設施的強勁需求，

推動了邏輯晶片和儲存晶片需求的增長，其中邏輯晶片營收預計成長40%， 儲存晶片則成長30.2%。

可以說，AI不僅僅是一個應用，更是當前半導體產業最明確、 最核心的成長引擎，幾乎改寫了整個產業的增長曲線。

講到AI，就不能不提高頻寬記憶體HBM這個被搶破頭的明星產品。 它對於AI運算的重要性，幾乎就如同燃料之於高性能跑車。

美光科技執行長Sanjay Mehrotra最近在法說會上示警， DRAM的供應短缺問題恐怕會持續到2026年之後，而且HBM的市場規模預計在2028年將達到驚人的1,

000億美元，這甚至超越了2024年整個DRAM市場的總和！ 這數據簡直是宣告HBM已經從DRAM的特殊應用，晉升為AI時代不可或缺的「新黃金」。

是的，Sanjay Mehrotra的警示非常明確。 HBM之所以如此稀缺，部分原因在於其複雜的堆疊技術與巨大的晶圓面積需求。

他強調，HBM所需的晶圓面積是傳統DDR5的三倍，這意味著生產HBM需要更多的產能投入。 美光目前正在全力擴產，但也只能滿足重要客戶一半到三分之二的需求，

其2025年的HBM供應量已經全數完成價格與出貨量協議。 同樣地，SK海力士也表示，其2026年底前的HBM產能也已被AI大客戶基本鎖定， 這充分說明了市場對HBM的饑渴程度。

聽起來，大家都在搶HBM，簡直比搶演唱會門票還難。 不過，我看到SK海力士有個蠻有趣的策略，雖然HBM很賺錢，

他們卻計畫將部分用於HBM3E生產的第四代1a奈米製程產能下調30%到40%， 轉而投入第五代1b奈米製程的通用DRAM生產。

這是在賺HBM的熱錢，但也不忘記DRAM市場的長期布局嗎？ 這背後有什麼深層考量？

沒錯，蔡珵澤，這正是半導體巨頭在市場熱潮中展現戰略智慧的體現。 SK海力士的代表表示，儘管通用DRAM的利潤率可能與HBM相近，

但他們不會僅僅因為盈利能力的暫時性變化就立即調整產能結構。 這顯示他們在追求HBM高利潤的同時，仍保持了戰略的彈性，

在HBM和通用DRAM之間尋求平衡，以確保長期市場的穩健性與領導地位。 而TrendForce也預期，未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格差距將明顯收斂，

這也可能促使廠商重新評估產能配置。 另外，Counterpoint Research的數據顯示， 三星電子在2025年Q3的HBM營收市佔率反超美光，達到22%，

競爭依然激烈，這場HBM爭霸戰，遠比我們想像的要複雜許多。

搶破頭的HBM，以及整個半導體產業的蓬勃發展，背後其實隱藏著一個大家不太注意的， 卻至關重要的成本——「水」！

OpenAI執行長奧特曼曾經估計，ChatGPT每回答一個問題大概會消耗1/15茶匙的水， 這聽起來不多，但積少成多，非常可觀。

更驚人的是，一座先進半導體廠房每天的用水量，動輒就是十萬公噸以上， 這幾乎相當於一座中型城市一天的用水量。

科技高速發展的同時，我們是否也該反思其對地球資源的巨大消耗？

這是一個非常關鍵且常常被忽視的提醒。 在追求AI算力極致的同時，水資源的消耗正成為半導體產業長期永續發展的巨大隱憂。

這不僅是台灣這類水資源相對緊張地區的問題，更是全球性的議題。 這也促使產業鏈需要從更宏觀的角度思考綠色製造、節水技術創新和資源效率，

將ESG理念真正融入到晶片製造的每一個環節中，否則，未來的發展恐將面臨嚴峻的資源瓶頸。

從HBM的搶購熱潮和水資源的隱憂，我們看到了AI對半導體產業的巨大推動力， 以及其伴隨而來的資源挑戰。

但燿先，你覺得這波熱潮會不會讓各國在追求半導體自給自足的路上， 跑得更急、更快，甚至引發更激烈的地緣政治角力？

肯定會，蔡珵澤。 這就水到渠成地引導我們來到下一個主題：全球地緣政治下的半導體製造戰略。

自從新冠疫情爆發以來，全球供應鏈的脆弱性暴露無遺，各國政府紛紛將半導體視為國家安全和經濟自主的戰略物資。

我們可以看到，包括美國和歐盟在內的主要經濟體，都在加速推進晶片製造的本地化進程， 這場「晶片戰」已經從貿易摩擦升級為產業結構重塑的國家級戰略。

那美國這邊有什麼新的進展嗎？ 他們的目標不是要在2030年把先進製程產能佔全球的比例拉高到一個驚人的數字嗎？

是的，美國「晶片法案」投入巨資，希望重塑本土製造能力。 根據TrendForce的預測，到2030年，美國的半導體先進製程產能將佔全球的22%， 這是一個相當積極的目標。

但值得注意的是，台灣仍將居冠，達到55%，穩坐全球先進製程的龍頭寶座。 而中國則可能在成熟製程產能上取得主導，預計到2030年佔全球的52%， 超越台灣的26%。

為了實現這目標，台積電在美國亞利桑那州的投資金額高達1, 650億美元，這是一個旨在拉抬美國先進製程實力的巨大擴張計畫。

等一下，燿先，我記得台灣經濟部長郭智輝曾經公開說明，台灣對於台積電的海外技術轉移， 其實是設有「N-2規則」的，也就是說，海外生產的製程節點必須要落後台灣本土兩個世代。

那美國就算能做到22%的先進製程，會不會還是追不上台灣最尖端的技術呢？ 這算不算是台灣給自己留了一手「技術護城河」？

蔡珵澤這個提問非常深入，點出了台灣在全球半導體戰略中的核心地位。 N-2規則確實是台灣為了確保自身在先進製程領域絕對領先地位的戰略考量，

也是台灣維持對全球半導體供應鏈關鍵影響力的重要手段。 台積電在亞利桑那州的Fab 21廠區規劃是這樣：第一期預計2025年上半年量產4奈米晶片；

第二期目標2028年生產3奈米晶片； 第三期則計畫在2030年前導入2奈米及A16製程技術。

雖然時程推進看似積極，但與台灣本土目前已經量產3奈米、並加速推進2奈米甚至更先進製程的速度相比， 仍存在世代上的落差，這也確保了台灣在全球先進製程中的關鍵主導性，

鞏固了其難以撼動的「矽盾」地位。

不過，台積電在海外的擴張，似乎也並非一帆風順。 我看到有報導說，他們已暫停了日本熊本第二座晶圓廠的建設， 正在重新評估需求。

這是不是也說明，全球擴張除了技術與地緣政治考量之外，成本控制、 勞動力供應和實際市場需求，始終還是最重要的考量，任何過度樂觀的計畫都可能面臨現實的挑戰？

這是產業動態調整的常態，也是全球化與本土化拉鋸的必然結果。 海外建廠成本高昂，且全球經濟變數多，彈性調整是企業求生存和發展的必要策略。

另外，提到美國，川普政府最近的動作也很有意思。 美國總統川普在8月底時，利用89億美元的補助轉換為股權， 取得了英特爾約9.9%的持股，成為最大股東。

這種政府直接入股民間企業的行為，在過去較為罕見，顯示出美國政府在半導體領域的干預程度正在加深。

哇！ 政府直接入股晶片大廠，這操作夠「騷」的。 而且，美國政府還在考慮放寬NVIDIA H200 AI晶片對中國的出口限制， 但可能會課徵25%的關稅。

這看起來像是一種「放行，但我也要賺一筆，同時不讓對手太好過」的精明策略？

檯面上看是如此，但背後的策略複雜度遠超想像。 前白宮國安會官員Chris McGuire認為，若准許H200大規模出口，

將是「嚴重的戰略錯誤」，因為H200是目前限制中國AI發展的關鍵因素。 同時，白宮AI沙皇David Sacks也指出，中國可能因此拒絕採購H200，

因為他們希望扶植並補貼華為等本土企業。 這顯示美國內部對於對華晶片策略也存在不同聲音，政策實施的複雜性遠超表面， 不僅要考慮經濟效益，更要權衡國家安全、產業競爭力和地緣政治影響。

美國這邊真是牽一髮而動全身啊。 那目光轉向歐洲，他們在這場晶片自給自足的競賽中，又有哪些作為， 以及其獨特的發展路徑呢？

歐盟在推動半導體自主上同樣不遺餘力，但他們的策略與美國和亞洲的先進邏輯製程競爭有所區隔。

最近，歐洲投資銀行EIB與意法半導體STMicroelectronics簽署了10億歐元的融資協議， 這是EIB近期批准的信貸額度中的第一批5億歐元。

這筆資金主要用於提升歐洲半導體產業的競爭力與戰略自主性， 尤其是針對其在汽車、工業控制、物聯網等特色應用領域的優勢。

10億歐元聽起來是個大數目，EIB副行長Gelsomina Vigliotti也說， 這筆錢對歐洲的競爭力、韌性和氣候目標都很重要。

意法半導體的總裁Jean-Marc Chery也樂觀地表示， 這將加強他們在義大利和法國各地研發差異化技術和大規模製造的努力。

但是，燿先，歐洲的半導體自主，會不會還是比較偏向像意法半導體這種車用、 工業用晶片，而不是像台積電、三星那樣的尖端邏輯製程呢？

這是否代表歐洲選擇了一條更為務實、更有機會成功的「利基市場」之路？

蔡珵澤的觀察非常精準，這正是歐洲策略的精髓所在。 意法半導體的策略確實是將60%的資金用於高量產製造，40%用於研發，

特別是加強其在義大利和法國的核心製造基地，並發展如碳化矽SiC等差異化技術， 這類技術在電動車、再生能源等未來產業中扮演關鍵角色。

這目標是強化歐洲在特定垂直領域的供應鏈韌性，而非直接與台積電、 三星在最先進的邏輯製程上正面競爭。

這條路徑相對務實，也更符合歐洲既有的產業基礎與未來發展需求， 旨在建立具有特色和韌性的本土半導體生態系統，而不是全面與亞洲巨頭硬碰硬。

好的，從全球半導體市場的兆元級增長，到HBM的供不應求， 再到美、歐各國在晶片自主化上的激烈角力，我們看到了技術創新、 地緣政治與全球資源分配的複雜交織。

現在，讓我們暫時把目光從地球上瞬息萬變的晶片戰場移開，進入一個幾乎像科幻電影般、 超越時間限制的新世界，思考人類如何應對數據爆炸的挑戰。

沒錯，接下來我們要談的是英國新創公司SPhotonix所推出的一項革命性技術： 5D玻璃儲存。 這項技術聲稱能夠將資料保存長達138億年，這個數字幾乎等同於宇宙的年齡！

這不僅挑戰了我們對資料儲存壽命的想像，更可能徹底改變未來數據中心的面貌。

什麼？ 138億年？ 這是要把我們的數位足跡，直接刻在時間長河裡的意思嗎？ 光是聽這個數字就讓人震撼。

而且，單片玻璃盤就能儲存360TB的資料，這簡直是把整個大英博物館的資料， 都塞進一個小小的玻璃碟片裡了！

這究竟是怎麼做到的？

這項技術的核心是Peter Kazansky教授和Ilya Kazansky創立的SPhotonix公司。

他們利用飛秒雷射，在熔融石英玻璃的內部蝕刻奈米級結構。 最神奇的是，它不只是簡單的二維刻錄，而是透過三維空間座標， 再加上奈米結構的方向和強度，實現了五個維度的數據編碼。

這種編碼方式，讓儲存介質具有極高的物理穩定性，能抵抗高溫、 電磁干擾和物理衰變，簡直就是為數位文明準備的「諾亞方舟」。

聽起來就是把資料寫進超堅固的「數位石頭」裡！ 那這種劃時代的技術現在發展到什麼階段了？ 是還在實驗室裡呢，還是已經準備要走向應用了？

以及它的實際應用場景是什麼？

SPhotonix的進展非常迅速。 他們在2025年12月完成了超額認購的450萬美元種子前融資， 並計畫在未來兩年內，將基於玻璃的冷儲存系統導入資料中心進行試點。

目前原型機的寫入速度約為4 MB/s，讀取速度約30 MB/s， 他們希望在三到四年內能提升到500 MB/s。

寫入設備的成本預計為3萬美元，讀取設備則是6千美元。

嗯，每秒幾十MB的速度，對於我們這些習慣了NVMe SSD秒級存取的用戶來說， 可能會覺得有點慢。

這是不是代表它更適合用在那些「寫進去就不太會動」，但需要長期保存的「冷數據」儲存， 而不是每天要頻繁存取的「熱數據」呢？

蔡珵澤說得非常正確，你抓住了這項技術的關鍵定位。 SPhotonix的5D玻璃儲存技術，主要目標正是取代資料中心裡大量、 低存取頻率的「冷數據」歸檔。

這些資料一旦寫入，生命週期可能長達數十年甚至數百年，傳統磁帶的壽命有限且維護成本高昂， 需要定期更換和遷移。

玻璃儲存作為一種被動式儲存，無需電力即可長期保存數據，是磁帶在冷儲存市場上極具顛覆性的替代方案。

可以預見，AI時代數據量的爆炸性成長，連資料儲存方式，都必須開始用「宇宙級」的思維來應對了， 這場「後磁帶時代」的儲存技術革命已經打響。

這樣一來，它就不是要跟硬碟、SSD搶市場，而是要徹底顛覆磁帶的地位了。 所以說，AI時代數據量的爆炸性成長，連資料儲存方式，都必須開始用「宇宙級」的思維來應對了。

這也回應了科技媒體分析師的觀點，他們認為SPhotonix的進步， 標誌著「後磁帶時代」的競爭已經白熱化。

是的，在這個領域，SPhotonix也有競爭對手。 例如微軟的Project Silica，同樣基於Peter Kazansky教授的研究， 也是玻璃儲存技術的領先者。

另外，德國新創Cerabyte則提出了基於陶瓷的儲存方案。 SPhotonix的行政總裁Ilya Kazansky強調，

他們的差異化策略在於提供可擴充的雲端級方案，用高密度玻璃盤取代磁性儲存， 而非提供端到端的服務，這也顯示了他們明確的市場定位。

從今天的討論來看，無論是半導體市場的兆元級成長、HBM的供不應求、 美歐各國在晶片自主化上的競賽，還是這個幾乎能讓資料「永恆」的5D玻璃儲存技術，

都顯示出科技產業正經歷著前所未有的變革與挑戰。 這不僅是技術的突破，更是全球經濟、政治格局乃至人類文明發展方向的深層次轉變。

是的，創新、地緣政治、資源挑戰和市場動態共同編織出這幅複雜而壯麗的半導體產業畫卷。 在技術不斷突破極限的同時，如何平衡國家戰略、經濟效益和環境永續， 是我們所有人都需要深思的課題。

這不僅關乎產業的未來，更關乎我們共同的地球與世代。

聽完今天的內容，不知道各位聽眾有沒有覺得，人類為了推進科技的邊界， 真的是什麼招都用上了，而且還能把想像力發揮到宇宙級別。

這也正是我們想要帶給大家的，不只是最新的資訊，更是這些資訊背後更深層次的啟發與思考。 希望今天的節目能為您帶來知識的收穫，以及對未來更廣闊的視野。

感謝各位收聽今天的節目。

我們下集節目再見！