AI晶片地緣戰略：台灣挑戰、製程競速與未來啟航

Summary

本集「科技產業洞察」深度剖析全球半導體市場的最新動態與地緣政治新局。節目探討了美國對中國華為的出口管制如何加速中國自主化進程，並揭露OpenAI儘管獲得NVIDIA巨額投資，卻面臨龐大虧損的AI基礎設施建設挑戰。同時，台灣明確拒絕「晶片五五分帳」提議，並以「台灣模式」鞏固其在全球供應鏈的戰略地位。技術層面，台積電EUV綠色製造與Intel 18A製程競爭激烈，OpenAI與三星、SK海力士的合作預示記憶體超級週期，而日月光則持續在先進封裝投入巨資。節目最後展望半導體產業的未來，從太空半導體材料研究、設備產業整合到邊緣AI晶片普及，強調半導體產業是地緣政治、經濟、環保與技術創新的綜合體，唯有持續創新與戰略平衡方能穩健前行。

Transcript

各位聽眾朋友，歡迎收聽「科技產業洞察」！ 我是你們的老朋友蔡珵澤。 今天，我們要再次潛入那風雲詭譎、卻又充滿無限生機的半導體世界。

準備好跟我一起，解構那些推動全球經濟與科技前沿的晶片、數據， 以及背後錯綜複雜的地緣政治棋局了嗎？

大家好，我是蔡燿先。 是的，珵澤。 上次我們才剛談到美台晶片分帳的傳聞、OpenAI引爆的兆級投資， 以及台積電CoWoS的深遠布局。

沒想到，僅僅幾週，全球半導體市場又掀起了新的波瀾，其變化之快， 確實令人驚嘆，幾乎是「一刻千里」的節奏。

這也再次證明，半導體不僅是科技核心，更是地緣政治角力的最前線。

沒錯，燿先。 你瞧，這科技圈真的是瞬息萬變，不緊跟著脈動，連產業的腳步聲都聽不見了！ 這次的重點，不再僅限於各國的AI晶片戰略如何在國際舞台上相互角力，

更是先進製程和封裝技術的極限競賽，甚至連人類探索的疆界——太空， 都成了半導體研究的新戰場。 我們將從宏觀的地緣政治，深入微觀的技術革新，最後再展望產業的未來邊界。

這不僅是一場知識的饗宴，更是一場思維的啟發。

的確。 我們首先將聚焦於全球AI晶片戰略與地緣政治的新局。 特別是美國的出口管制如何對產業造成衝擊，中國的華為又如何應對， 以及台灣在其中扮演的關鍵且不可或缺的角色。

好！ 那我們就從美國對中國的最新動作開始說起吧。 這場牽動全球科技版圖的戰線，最近又拉緊了弓弦，似乎預示著一場長期且深遠的影響。

是的。 美國商務部工業與安全局，簡稱BIS，在2025年9月29日發布了新的「關聯實體規則」。 這項規則的實施，可以說是美國在科技霸權競爭中的一次「精準打擊」。

它擴大了出口限制的範圍，將受制裁實體持有至少50%股權的子公司， 也都納入了限制清單。 其核心目的，在於堵住過去可能存在的漏洞，進一步遏制中國在先進半導體領域的發展，

特別是其軍事現代化和關鍵基礎設施建設。

哇，這等於是把網子織得更密，甚至連過去一些灰色地帶都一併清除！ 感覺就是不讓任何一點空隙溜走，對吧？

這背後是對中國科技自主權的強力壓制。

可以這麼說。 這對在中國設廠的半導體設備供應商，例如全球知名的應用材料公司， 直接帶來了顯著的衝擊。

應用材料就預計，新版規定將使其2025財年第四季營收減少約1.1億美元， 而2026財年營收更是可能減少約6億美元。

這些數字直接反映了政策變動對跨國企業營運的巨大影響。

喔，這數字不小啊，對企業來說是實實在在的營收損失。 這就證明了地緣政治的變數，是真的會直接反映在公司的財報上， 而且影響力道不容小覷。

但燿先，你覺得這種全面性的限制，會達到美國預期的效果，也就是徹底阻礙中國的半導體發展嗎？ 或者，這反而會激發出意想不到的結果？

從短期來看，肯定會對中國的半導體發展造成壓力，尤其是在先進製程技術和高端設備的獲取上。 然而，歷史經驗告訴我們，壓力往往也伴隨著反彈。

華為的反應就相當迅速且堅決。 就在同一天，華為就傳出計畫在2026年將其昇騰AI晶片產量翻倍，

達到約60萬顆，並將裸晶產量提高至160萬顆，試圖填補NVIDIA在中國市場受限後留下的巨大空缺， 積極推進其半導體生態系的國產化進程。

欸，這不就是所謂的「上有政策，下有對策」嗎？ 美國越是打壓，中國似乎越是激發了自主研發、自力更生的決心。

這也讓我們看到，科技戰並非單方面的壓制，而是一場雙方都在不斷調整策略的長期博弈。 不過，我看到TechInsights的拆解報告說，華為昇騰910C晶片裡面，

仍然看得到台積電、三星電子和SK海力士等亞洲公司的先進零組件。 這是不是說明，要完全脫鉤，其實比想像中困難，甚至是不可能實現的呢？

這是一個非常好的觀察點，也點出了半導體產業的本質。 即便中國積極推動本土化和「去美化」，但半導體產業的全球化分工早已根深蒂固，

尤其在先進製程的基礎技術、高端設備和關鍵材料上，仍難以在短期內完全擺脫對特定供應商的依賴。 這不是簡單的「國產替代」就能解決的。

SemiAnalysis也曾估算，華為可能囤積了高達290萬顆台積電的裸晶， 這也為他們的晶片計畫提供了一定的緩衝期，使其能夠在壓力下爭取時間進行技術儲備和產業鏈重塑。

看來這場貓捉老鼠的科技戰遊戲，不僅考驗了技術的研發能力， 也考驗了各方的戰略韌性與應變智慧。 而這種「你中有我，我中有你」的產業生態，也讓科技戰變得更加複雜而深遠。

這段小結一下，我們看到美國祭出更嚴格的晶片出口管制，旨在遏制中國科技發展， 但華為迅速反擊，加速國產化進程，展現了半導體全球供應鏈的複雜性與難以脫鉤的現實。

確實。 在這樣的大背景下，AI產業的投資與商業模式，也面臨著獨特的挑戰與機遇。 資金正以前所未有的速度湧入，但也伴隨著巨大的風險。

挑戰？ 我怎麼聽到的都是「錢進AI、AI錢景無限」呢？ NVIDIA執行長黃仁勳還說「OpenAI很可能會成為下一個兆美元市值的超大規模公司，

唯一的遺憾是沒有早點多投資一些，應該把所有錢都給他們」。 這話聽起來多麼熱血沸騰，充滿了對未來AI時代的無限想像啊！

黃仁勳的看好確實反映了市場對AI長期潛力的巨大信心，畢竟NVIDIA是這波AI浪潮中最大的受益者之一。

NVIDIA也在2025年9月30日宣布，計劃向OpenAI投資高達1000億美元， 旨在提供資料中心晶片，並支持OpenAI建構自主的AI基礎設施。

然而，就在同日OpenAI向股東披露的財務數據，卻呈現出一個截然不同、 甚至有些令人驚訝的畫面。

喔？ 是怎麼樣的畫面？ 該不會是…燒錢的速度比賺錢快很多，讓AI泡沫化的擔憂再次浮現？

你說對了。 OpenAI在2025年上半年營收達到43億美元，成績看似不俗， 但在同期虧損卻高達135億美元，現金消耗更是高達25億美元。

其研發費用更是一筆龐大的67億美元。 他們預期2025年全年營收目標為130億美元，但全年現金消耗目標卻也高達85億美元。

這確實引發了市場對其盈利模式可持續性的疑問。

哇，營收創新高，但虧損和燒錢的速度也同步飆升，這簡直是坐雲霄飛車啊！ 這會不會是大家擔心的「AI泡沫化」跡象？

燒這麼多錢，到底在燒什麼？ 難道只是為了追逐一時的技術領先，而犧牲了財務穩健嗎？

OpenAI執行長Sam Altman對此解釋說，這主要是提供AI所需的「大量基礎設施」所致。 「與以往的技術革命或互聯網版本不同，這次需要如此多的基礎設施， 而這只是其中的一小部分。

」這點出了AI基礎設施建設，包括算力、儲存、網路和訓練數據的獲取與處理， 都是需要天文數字般的投入。

這是為了支撐GPT系列等超大規模模型訓練、部署和持續優化的必要成本。

所以說，這不是盲目燒錢，而是為未來打地基的成本，而且這個地基要打得非常深、 非常廣、非常穩固？ 這確實需要多麼巨大的資金池才能支撐啊！

難怪NVIDIA要大手筆投資，因為他們也清楚，沒有穩固的AI基礎設施， 他們的晶片也難以發揮最大價值。

不過，即便有NVIDIA這樣的巨頭加持，高達5000億美元的當前估值， 加上持續的巨額虧損，OpenAI能否在燒錢的同時找到可持續的盈利模式，

依然是市場關注的焦點，也是所有AI新創公司必須面對的挑戰。

這確實是AI產業發展的一個關鍵問題，考驗著技術創新與商業變現之間的平衡。 總體而言，黃仁勳看好AI前景，NVIDIA大手筆投資OpenAI，

但OpenAI自身的巨額虧損凸顯了AI基礎設施建設的高昂成本， 其盈利模式仍面臨嚴峻考驗。

同時，台灣在地緣政治和半導體供應鏈中的戰略地位，也持續受到全球矚目， 成為各方勢力拉攏與競爭的焦點。

沒錯，尤其我們上一集才講到美國提出「晶片五五分帳」的傳聞， 大家都捏了把冷汗，擔心這是否會損害台灣的產業利益和自主權。

關於這點，台灣行政院副院長鄭麗君在2025年10月2日召開記者會， 明確說明了台美第五輪實體磋商的進度。

她強調，美方本次並未提及「晶片五五分帳」議題，台灣過去沒有做出該承諾， 未來也不會答應該要求。 這可以說是給台灣產業界和社會大眾吃了一顆定心丸。

聽到這句話，我相信很多台灣人都鬆了一口氣。 鄭副院長還說：「能理解美方有產業需求的考量，但我方也有自身產業戰略目標。

」這真的是把台灣的立場，講得非常清楚而且堅定，既顧及了夥伴關係， 也維護了自身利益，展現了高超的外交智慧。

鄭麗君副院長也進一步提出了「台灣模式」，希望促進台美供應鏈合作。 透過共同在美國建立「類園區」，讓台廠能以更符合自身需求、 更具彈性的方式進行投資與擴廠。

這不僅維護了台灣的產業主權，避免了單純的被動配合，也展現了台灣在全球供應鏈中不可或缺的價值， 以互利共贏的方式深化雙邊合作。

這個「台灣模式」聽起來很像是雙贏的策略，既滿足了美國在地化生產的需求， 又確保了台灣產業的彈性與主導權。

不過，也有人對「晶片五五分帳」這類提議能否被實際推動抱持懷疑。 哈德遜研究所的國際經濟專家Riley Walters就曾說：

「這個想法目前其實更像一種理想化的目標，要能擴增新廠房來生產晶片， 需要花上好幾年的時間。 」所以，美國就算想「分一杯羹」，短期內也很難實現，對吧？

這說明了半導體產業的複雜性與門檻之高。

他的觀點點出了現實的挑戰，也側面印證了台灣在半導體產業的獨特優勢。 半導體設廠是一項長期且複雜的工程，不僅需要巨額資本投入，

更需要專業人才、穩定水電供應、完整的供應鏈生態系和數十年累積的know-how。 這些要素並非一朝一夕就能複製，更不是僅憑政策要求就能實現的。

這也凸顯了台灣在半導體產業長期累積的生態系優勢，其在全球AI晶片戰略中的地位， 短期內仍難以撼動。

綜合來看，地緣政治的棋局還在推演，AI的錢景與挑戰並存， 而台灣則像個穩定的中流砥柱，以其靈活的戰略和堅實的實力， 在全球舞台上爭取最大的發言權和利益。

真的，有實力才能在牌桌上說話啊！ 這段我們談到，台灣明確拒絕「晶片五五分帳」提議，並提出「台灣模式」深化台美合作， 強調半導體設廠的複雜性與台灣生態系的獨特優勢。

沒錯。 接下來，我們將把目光轉向半導體產業的核心：先進製程與封裝的躍進。 AI晶片的需求，正在以前所未有的速度推動這場生產力與技術極限的競賽， 每一個環節都至關重要。

說到先進製程，台積電和Intel的競爭，簡直是半導體界的F1賽車啊！ 每一個奈米都在比拼，誰能更快、更省電、良率更高，誰就是贏家。

這不僅是技術的較量，更是資本與人才的燒錢大戰。

的確。 在追求極致性能的同時，台積電在綠色製造上也取得了顯著進展。 其ESG電子報揭露，公司已啟動「EUV動態節能計畫」，並於9月開始導入晶圓15B、 18A及18B廠。

Tom's Hardware報導，這項計畫已成功將EUV工具的峰值功耗降低44%。 要知道EUV設備是半導體最耗電的設備之一，這個節能成就非常驚人。

降低44%！ 這數字太驚人了！ 這不只省下巨額電費，更是實踐環保永續，為地球盡一份心力。 預計到2030年，可以節省1.9億度電，減少10.1萬公噸碳排放。

這不僅是技術上的突破，更是企業社會責任的典範，為整個產業樹立了標竿。

與此同時，Intel在先進製程的追趕也展現了強烈的決心與企圖心。 2025年10月1日，Intel宣布其18A製程已在亞利桑那州的Fab 52開始生產，

並預計在第四季度推出首批使用該製程的Panther Lake CPU。 Intel宣稱，其18A製程可提升15%的性能，並節省30%的功耗，

這顯示了他們在「IDM 2.0」戰略下的積極推進。

喔，Intel也開始量產了，看來這場先進製程的戰火，真的燒得越來越旺了， 進入了白熱化的階段。 台積電的2奈米製程也預計在2025年第四季度進入高量產， 試產良率還高於預期呢。

燿先，你覺得Intel這次是真的有機會追上台積電，重返技術領先的寶座嗎？ 還是說，這只是他們奮力一搏的姿態，要超越仍需時日？

Intel的積極投入確實值得肯定，他們在技術上展現了強烈的企圖心， 並投入了大量資源。 然而，半導體產業的競爭不僅是單一製程的技術指標，更關乎量產良率、

成本控制、客戶生態系的支持以及多年累積的信任度。 台積電長期累積的經驗和與全球客戶的緊密合作關係，仍是其重要的護城河， 不易被短期超越。

這場先進製程的競賽，將是一場持久戰，雙方都會不斷投入研發資源以維持或爭奪領先地位。

聽起來就是：「道高一尺，魔高一丈」啊。 不過這對整個產業來說是好事，有競爭才有進步嘛！ 這段我們看到台積電在EUV綠色製造上取得重大突破，Intel 18A製程也開始量產，

先進製程競爭白熱化，良率與生態系仍是關鍵。

沒錯。 除了製程技術，AI對記憶體和封裝的需求也正在以前所未有的規模， 重塑整個半導體供應鏈，成為另一個關鍵的瓶頸與創新點。

這就不能不提到OpenAI的「星際之門」計畫了！ 這個號稱價值5000億美元的超級大項目，根本就是AI界的「宇宙戰艦」嘛！

它對記憶體的需求想必是天文數字級別的。

是的。 OpenAI為了確保其龐大的AI基礎設施所需，在2025年10月1日與記憶體巨頭三星電子及SK海力士簽署戰略合作意向書，

為其「星際之門」項目提供高頻寬記憶體及動態隨機存取記憶體晶片。 HBM因其高頻寬特性，在AI運算中扮演著至關重要的角色。

SK集團董事長崔泰源表示，很榮幸SK集團能夠以核心夥伴身分加入「星際之門」， 相信能加速AI創新，增強韓國在AI時代的國際競爭力。

哇，這簡直是重量級的策略聯盟！ 三星和SK海力士合計掌握了全球DRAM近70%的市場，HBM市場更是接近80%。

OpenAI這是在綁定記憶體界的「兩大天王」啊！ 這是不是意味著，記憶體產業即將迎來一個新的超級週期，徹底擺脫過去幾年的景氣低迷？

可能性非常高。 OpenAI預計到2029年，其DRAM晶圓需求將達到每月90萬片， 這是個非常驚人的數字，足以驅動整個產業鏈。

而SK海力士也積極擴大產能，目標在2026年底前，DRAM記憶體月度投片量能達到62萬片晶圓， 這比2023年的30萬片翻了一倍多。

這顯示出記憶體巨頭們對AI帶動的結構性需求抱持極度樂觀的態度， 並為此進行大規模資本支出。

這麼大的需求量，感覺記憶體市場要爆炸了！ 不過燿先，會不會有過度擴張的風險？ 畢竟記憶體產業的週期性是很強的，萬一AI需求不如預期，或者新的技術迭代過快，

會不會又重蹈覆轍，再次陷入供過於求的泥淖？

你的擔憂不無道理。 過去記憶體產業確實經歷過幾次劇烈的景氣循環，這是由其標準化產品特性決定的。 然而，當前AI應用對HBM和DRAM的需求是結構性的增長， 而非短期波動。

隨著AI技術的普及和模型規模的擴大，對高頻寬、大容量記憶體的需求只會越來越高。 但長期來看，供應鏈多元化和新技術的出現，的確也可能帶來新的變數。

這需要廠商們在擴張的同時，保持市場敏銳度與技術彈性。

看來這也是一場充滿機遇與挑戰的賭注啊！ 不過對記憶體廠商來說，現在正是抓住AI浪潮、實現轉型的關鍵時刻。

這段我們了解到OpenAI「星際之門」計畫與記憶體巨頭的戰略合作， HBM與DRAM需求飆升，預示著記憶體產業可能迎來新超級週期， 但也伴隨產能過剩風險。

此外，在晶片設計達到物理極限的當下，先進封裝技術也成為AI晶片生產力競賽的關鍵環節， 甚至被譽為「摩爾定律的下一站」。

沒錯，晶片做得再好，如果封裝不給力，無法實現高效能整合， 那麼整體的效能也出不來。 這就要說到我們的封測龍頭日月光投控了，他們在這方面扮演著舉足輕重的角色。

2025年10月3日，日月光投控在高雄楠梓科技園區為K18B新廠舉行動土典禮， 總投資約新台幣176億元，預計2028年第一季完工投產。

日月光高雄廠資深副總經理洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要， 日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求。

這明確宣示了日月光在先進封裝領域的領先地位與戰略布局。

這是日月光響應AI浪潮的具體行動啊！ 投資176億，還預計新增2000個工作機會，這不只鞏固了台灣在半導體產業的核心地位， 也為高雄帶來了實質的經濟效益與產業升級的機會。

這也是台灣在全球半導體供應鏈中，從上游設計到下游封測的完整生態優勢的體現。

K18B廠將專注於系統級封裝與多元先進製程，包括銅柱凸塊、 扇出型封裝以及支援CoWoS與Chiplet架構的FC BGA等。

這些都是實現高效能AI晶片異質整合的關鍵技術。 簡單來說，這些技術能將不同功能、甚至不同製程的晶片整合到單一封裝中， 大幅提升效能、降低功耗並縮小體積。

這些專業術語聽起來就很「高大上」！ 但簡單來說，就是讓不同功能的晶片能夠像積木一樣疊在一起， 變得更小、更快、更省電，甚至突破傳統製程微縮的瓶頸，對吧？

不過，當大家都往先進封裝領域衝的時候，會不會導致未來的產能過剩， 或者競爭壓力過大，再次面臨價格戰的挑戰呢？

在AI需求持續爆發的背景下，短期內先進封裝產能仍處於供不應求的狀態， 尤其是像CoWoS這類高階封裝。

日月光等廠商的擴產，正是為了滿足市場的巨大需求。 長期來看，隨著更多廠商投入，競爭加劇是必然的，但同時，技術創新和應用拓展也將持續推動市場增長。

關鍵在於廠商能否持續保持技術領先、提高良率並優化成本效益。 先進封裝的技術門檻與投入成本都相當高，這也是其護城河所在。

看來這場先進製程和封裝的競賽，不僅僅是技術的較量，更是前瞻布局和市場應變能力的考驗啊。 這段我們看到日月光投資176億元興建K18B新廠，專注SiP與先進封裝，

以滿足AI與HPC需求，顯示先進封裝是半導體產業的關鍵成長驅動力。

沒錯。 最後，我們將一起展望半導體的未來，看看這個產業的邊界正在如何被重新定義， 甚至延伸到人類想像力所及的太空。

這不僅是技術的探索，更是對未來的無限想像。

哇，太空！ 這真的是科幻小說裡的情節啊！ 半導體要去太空製造，這是什麼概念？ 在地球上都還搞不定，還要搬到外太空去？

這聽起來太不可思議了！

其實，這是一個極具前瞻性的嘗試。 2025年10月1日，Axiom Space這家致力於太空商業化的公司， 與日本知名化學材料公司Resonac簽署了一份合作備忘錄，

計劃在國際太空站，以及未來的Axiom Space商業太空站上， 共同進行太空半導體材料的研究與製造。

這代表了人類對極限環境下材料科學探索的野心。

這麼說，太空製造有什麼特別的優勢嗎？ 難道太空的空氣比較香，做出來的晶片比較厲害？ 還是有什麼物理上的奧秘？

據Resonac的首席技術長Masato Fukushima表示： 「太空獨特的環境，尤其是在晶體生長方面，為推進半導體材料提供了巨大的潛力。

」而Axiom Space的全球太空製造半導體負責人Divya Panchanathan也進一步強調： 「微重力環境能讓材料原子結構的排列更為完美，減少地球重力環境下難以避免的缺陷，

潛在的結果就是生產出地球上無法實現的、具有超高性能的半導體材料。 」

喔，原來是「微重力」這個關鍵字！ 這就像是在地球上很難完美疊好的積木，到了太空沒了重力干擾， 就能疊得更完美，做出更高性能的晶片，對吧？

這聽起來很像在為未來的「超性能晶片」鋪路啊！ 但這種太空製造的成本和實用性，會不會是巨大的挑戰，離大規模商業化還遙不可及？

確實，成本和實際應用是目前最大的挑戰。 這項研究目前仍處於早期階段，主要目標是探索新的材料特性和製造可能性， 驗證在微重力下能否培育出更純淨、更完美的半導體晶體。

Axiom Space的CTO暨太空人Koichi Wakata也將太空平台視為創新和測試的試驗場。

商業化大規模生產還有很長的路要走，但這為半導體材料科學開闢了全新的視野， 預示著未來科技的無限可能。

從地球飛向太空，這科技人的想像力真的是無邊無際啊！ 這段我們談到Axiom Space與Resonac合作， 探索在太空微重力環境下製造超高性能半導體材料，為未來科技開闢新視野。

同時，半導體設備產業也在經歷重要的整合與重塑，以應對日益複雜的製程需求和市場競爭。

喔，是不是大者恆大，資源集中的趨勢？ 這對整個產業鏈會有什麼影響？

是的。 2025年10月1日，兩家知名的半導體製造設備供應商，Axcelis Technologies和Veeco Instruments， 宣布達成一項全股票合併協議。

合併後的公司企業價值預計將達到44億美元，2024年預計合併營收為17億美元， 並預期每年可產生3500萬美元的成本協同效應。

這反映了半導體設備商為提升競爭力而採取的戰略性動作。

兩家合併變一家，這對半導體設備市場會有什麼影響？ 是會讓競爭更激烈，促使技術創新？ 還是會減少市場上的選擇，讓晶片製造商面臨更少的供應商？

Axcelis執行長Russell Low表示，這次合併為半導體資本設備市場樹立了一個新領導者， 擁有互補的技術、多元化的產品組合和擴大的市場機會。

Veeco執行長Bill Miller也認為，合併能增加研發規模， 加速解決材料挑戰，並推動先進晶片製造。

這代表了產業整合的趨勢，旨在透過規模經濟和技術互補，提升綜合競爭力， 提供客戶更完整的解決方案。

對客戶來說，短期內選擇可能減少，但長期或可獲得更穩定、技術更領先的設備與服務。

聽起來就是強強聯手，想要在更廣闊的市場上擁有更大的話語權， 並透過整合來提升研發效率。 這對需要設備的晶片製造商來說，是好是壞，可能就見仁見智了。

這段我們看到半導體設備供應商Axcelis與Veeco合併， 旨在透過規模經濟與技術互補，提升市場競爭力，預示產業整合趨勢。

而在AI應用廣度方面，邊緣AI晶片的創新也持續不斷，將AI的智慧從雲端推向更貼近生活的終端設備。

邊緣AI，就是讓AI不再只待在雲端，而是能直接在我們的手機、 智能設備上跑起來，即時處理數據，對吧？

這也是個很重要的發展方向，關係到AI的普及與應用深度。

沒錯。 Ambient Scientific這家無晶圓廠半導體公司， 在2025年10月2日的Electronica India展會上，

展示了其DigAn®矽架構和GPX10 Pro AI原生系統級晶片。 這款晶片專為超低功耗邊緣AI應用設計，可提供512GOPs的AI吞吐量，

其最大的亮點就是能在極低的功耗下，實現高效能的AI運算。

512GOPs，這數字聽起來很厲害，但一般人可能很難理解。 這代表什麼？ 就是很省電，然後AI處理能力很強，可以用在很多需要低功耗的智能設備上， 比如穿戴裝置、智能家居、無人機等等？

是的。 Ambient Scientific的執行長GP Singh表示： 「今天的微控制器和網路處理單元，在運行AI模型時會受到傳統矽架構的限制。

GPX10 Pro展示了當你為AI原生構建架構時所能實現的： 數百GOPs的AI性能，卻只需微瓦級的功耗。

」這對於電池供電的邊緣設備，例如可穿戴裝置、智慧感測器、 物聯網設備等，具有革命性的意義，將使得AI無所不在，真正實現「普惠AI」。

這真的是把AI的應用推到生活的每一個角落啊！ 但邊緣AI的市場競爭也非常激烈，這麼多新創公司投入，他們的技術是否真的能脫穎而出， 還是會被大廠的整合優勢所取代？

這也是一個值得關注的議題。

邊緣AI市場確實潛力巨大，但也面臨碎片化和標準化的挑戰。 像Ambient Scientific這類公司，必須在功耗、 性能和成本之間找到最佳平衡點，並建立強大的軟體生態系統，

才能在激烈的競爭中佔據一席之地。 他們的創新技術為市場帶來了新的可能性，但能否大規模普及， 還需時間觀察。

這段我們看到Ambient Scientific推出超低功耗邊緣AI晶片GPX10 Pro， 展現邊緣AI在普惠應用上的巨大潛力，也將面對激烈的市場競爭。

從太空半導體研究，到設備商的整併，再到邊緣AI的普及，科技產業的未來， 真是充滿了無限的可能與挑戰，但更多的是人類智慧與創新的光芒。

總結本集內容，我們深入剖析了全球AI晶片戰略與地緣政治的複雜博弈： 美國對華為的制裁加速了中國的自主化進程，展現了科技戰的長期性；

OpenAI的巨額投資則凸顯了AI基礎設施建設的巨大需求與財務壓力， 揭示了AI浪潮下資本的狂熱與挑戰。

台灣則以其堅定的「台灣模式」，在全球供應鏈中穩固其戰略地位， 維護了產業自主權。

沒錯。 而在技術層面，台積電EUV的綠色節能技術與Intel 18A製程的量產， 讓先進製程的競爭進入白熱化階段，同時也兼顧了永續發展。

OpenAI與三星、SK海力士的戰略合作，預示著記憶體產業將迎來新的超級週期， 為AI算力提供堅實的後盾。

而日月光在先進封裝領域的巨額投資，則確保了台灣在全球半導體產業鏈中的核心地位， 推動異質整合的進步。

最後，我們也一同展望了半導體的未來，從太空半導體材料研究的創新可能性， 到設備商的產業整合趨勢，再到邊緣AI晶片如何將智慧帶入日常生活的每一個角落， 讓AI無所不在。

這一切都證明了，半導體產業不僅僅是技術的堆疊，更是地緣政治、 經濟脈動、環保永續，甚至人類想像力的綜合體。

在這樣一個充滿變革的時代，唯有持續創新、保持彈性，並尋求戰略平衡， 才能在科技洪流中穩健前行，引領未來。

在挑戰與機遇並存的環境下，產業韌性、戰略平衡與持續學習， 將是駕馭這股科技浪潮的關鍵。 希望我們的分析能為您帶來更全面的視角與深刻的啟發。

今天的「科技產業洞察」就到這裡告一段落。 感謝大家的收聽，希望我們今天的分享，能為您帶來更多深刻的啟發。

我是蔡珵澤。

我是蔡燿先。 我們下週同一時間，再會！