560億暴力上修！台積電A16定調、RF蝕刻與CoPoS新局

Summary

本集節目深入剖析 2026 年全球半導體產業的關鍵轉折，重點聚焦於台積電高達 560 億美金的資本支出及其背後的技術霸權邏輯。內容涵蓋了 A16 製程中的背後供電技術革命、Jabil 與 EHT Semi 合作研發的奈秒級脈衝電源如何解決原子級蝕刻難題、以及從圓形晶圓向矩形「面板級封裝」（CoPoS）的範式轉移。最後，探討了矽光子技術中 CW 雷射帶來的成本結構大崩解。透過對「Foundry 2.0」模式與「算力經濟學」的深度解構，引導聽眾理解半導體如何從單純的硬體製造演進為定義人類智慧上限的系統級競賽。

Transcript

歡迎收聽。 我是珵澤。 今天我們要聊的題目，如果用一個詞來形容，那就是「極致的暴力美學」——一種由數百億美金、 奈米級精度與地緣政治博弈共同堆砌出來的技術霸權。

確實非常驚人。 大家好，我是燿先。 我們今天的主角，依然是站在全球半導體金字塔尖的絕對核心——台積電。

他們在 2026 年初剛發布的資本支出計畫，簡直讓整個產業都感到一陣寒意， 那是一種領先者加速衝刺，讓後進者徹底絕望的節奏。

沒錯。 台積電在 2026 年 1 月 15 日的法說會上，直接將年度資本支出上調至 520 億到 560 億美金之間。

燿先，我們要如何理解這個天文數字？ 這不只是買機器而已，這已經超過了許多國家的年度國防預算。

根據財務數據，台積電 2025 年第四季的毛利率高達 62.3%， 這是一個極其恐怖的獲利能力。

三奈米製程已貢獻了 28% 的營收，而七奈米以下的先進製程更是佔了總營收的 77%。 這意味著，台積電正在用領先技術賺取的利潤，投入更先進的技術開發， 形成一個「技術贏家全拿」的閉環。

魏哲家董事長在法說會上提到，「AI 是真實的」。 他必須滿足客戶那種停不下來的胃口。 這也帶出了我們今天的第二個重點：A16 製程。

這不只是數字的減少，更是物理極限的挑戰。

沒錯。 A16 預計在 2026 下半年進入機台進駐階段。 它最大的技術跨越是「超級電軌」，也就是背後供電技術。

傳統晶圓是從正面供電，就像在密集的公寓森林裡拉電線，既亂又沒效率； 而 A16 則是從房子地基下供電，這將徹底釋放正面訊號層的空間， 拉開與 Intel 14A 的技術差距。

但要把這棟奈米級大樓蓋好，挖洞的技術成了關鍵。 這就涉及到了 Jabil 與 EHT Semi 最近那場引起轟動的技術突破。

這是非常典型的「微觀工藝革命」。 在二奈米以下，電路溝槽的高深寬比非常誇張，傳統的射頻電源會讓離子電荷在頂部堆積， 導致路徑偏移，挖出來的洞會像歪掉的保齡球瓶。

而 Jabil 投資的 EHT Semi 研發出「奈秒等級脈衝直流電源」， 它就像一把分子級的手術刀，能精確控制離子垂直落下。

這說明了，即便是一個電源供應器，現在都必須進入奈秒級的競賽。

講完微觀的「挖洞」，我們來聊聊宏觀的「形狀」。 大家印象中的晶圓都是圓形的，但現在這個形狀似乎成了效率的敵人？

這就是封裝範式的轉移。 台積電正式推出了「CoPoS」——面板級封裝。 像輝達 Rubin R100 這種 AI 晶片，體積大到快超過光刻機單次曝光的極限。

圓形晶圓在邊緣會浪費掉大量面積，但如果換成 515x510 釐米的矩形面板， 利用率能從 85% 提升到 95% 以上。

從圓到方，這不僅是數學題，更是成本題。 台積電在嘉義 AP7 廠啟動的 CoPoS 試產線，目標是讓產出增加 300%。

這象徵著台積電正從「晶圓代工」進化到「系統代工」。

最後一個值得關注的戰場是「光」。 當資料中心內部的數據量大到連銅線都跑不動時，矽光子就是唯一的救命稻草。

而在 2026 年初，我們看到了一個巨大的成本轉折點：從昂貴的 EML 雷射轉向 CW 連續波雷射。

這跌價幅度嚇死人，從 160 美金掉到 20 美金。 這是否意味著矽光子模組終於要走向平民化、規模化了？

是的。 CW 雷射設計簡單，將調變功能交給矽晶片處理，這讓光學模組從「昂貴的手工藝術品」變成了「可量產的標準商品」。

台積電的 COUPE 2.0 平台正好在今年量產，提供了完美的封裝支撐。 這不只是技術選擇，更是生存經濟學的博弈。

總結今天。 台積電用 560 億美金築起高牆，機台裡用著奈秒手術刀， 外面包著巨大的矩形面板，最後再用暴跌 80% 成本的光訊號連結在一起。

這場暴力美學競賽，其實是一場關於「算力即國力」的最終試煉。

每一美金的投入，都在重新定義人類智慧的上限。 感謝大家收聽，我們下次見。

下次見。