第 16 集

Transcript

各位聽眾，午安、晚安、大家好！ 歡迎收聽，我是你們的老朋友蔡珵澤。 在這個數位時代，半導體晶片不只驅動著我們的生活，更是國家競爭力的核心。

今天，我們要穿越時空隧道，一同深入探索半導體產業最前沿的技術突破， 以及那些在幕後默默推動著科技巨輪滾動的關鍵力量。

大家好，我是蔡燿先。 延續上幾集對AI晶片爆發性需求、台積電2奈米製程進展以及全球地緣科技戰的討論， 我們看見了科技浪潮的洶湧。

而今天的節目，我們將不再只停留在表面，而是更深入剖析三個核心議題， 它們環環相扣，共同定義著半導體的未來：首先是GAAFET製程技術在2奈米以下節點的最新挑戰與突破，

這是摩爾定律持續演進的關鍵； 其次是AI晶片需求下先進封裝技術的瓶頸與創新方案，這代表著「後摩爾定律」時代的系統集成智慧；

最後則是全球地緣科技戰升級，對關鍵半導體材料供應鏈韌性的影響與戰略佈局， 這關係到每一個國家在未來科技版圖中的位置。

沒錯，燿先，這簡直就是把半導體的「從沙子到晶片」的每個環節都攤開來看， 不僅是技術的深度，更是全球地緣政治與經濟板塊的剖析。

今天的資訊量雖然有點大，但我們保證透過清晰的脈絡和啟發性的觀點， 讓你聽完之後，對於這個牽動全球命脈的產業，功力倍增、視野大開！

那麼，我們就從最受矚目的「GAAFET製程技術」開始吧。 在晶片微縮的道路上，FinFET曾經是英雄，但隨著製程節點來到3奈米， FinFET的物理極限逐漸顯現。

GAAFET技術，以其更精確的閘極控制能力，成為突破物理限制、 邁向2奈米甚至更小節點的關鍵。 近期發展顯示，全球晶圓代工三巨頭在2奈米及以下節點的競爭，

已經進入白熱化階段，這是一場關乎未來幾十年科技領導地位的「晶片戰爭」。

說到2奈米，這可是我們的老朋友了。 從年初討論到現在，它一直都是業界焦點，更是摩爾定律能否繼續延續的試金石。

每一次奈米級的突破，都代表著數十億美元的研發投入，以及無數工程師的心血結晶。

確實如此。 我們將目光聚焦在台灣。 在2025年10月20日台積電的第三季法人說明會上，他們宣布N2製程良率已經達到預期目標，

並預計在2025年底前實現小規模量產，主要供應高性能運算， 也就是HPC客戶。 台積電總裁魏哲家也提到：「台積電在2奈米製程的進展超乎預期，

這證明了我們在GAAFET架構上的深厚實力以及與客戶的緊密合作。 N2將為高性能運算和人工智慧應用帶來革命性的效能。

」

嘿，魏總裁這話說得真有底氣，不愧是「護國神山」。 良率達到75%這個數字，代表台積電N2製程已經非常成熟了， 這對於像NVIDIA、AMD這樣渴望更強大AI運算力的客戶來說，

無疑是吃了一顆定心丸。 但燿先，這是不是也意味著，未來高性能運算和AI的應用會更加普及， 甚至開啟一個全新的AI紀元？

但與此同時，這麼高的製程成本，會不會讓終端產品價格也跟著水漲船高， 導致技術紅利只能被少數人享有呢？

這是一個值得深思的產業倫理議題。

珵澤說的很有道理，技術普及與成本效益始終是半導體產業必須平衡的兩端。 然而，競爭者也緊追不捨，甚至試圖透過創新實現「彎道超車」。

在2025年10月25日的Intel Innovation 2025技術論壇上， 英特爾展示了其18A，大約是1.8奈米，GAAFET電晶體在PowerVia背面供電技術下的能效提升，

並確認該製程技術開發進度超前，有望於2025年底前達到晶片設計定案的準備狀態。 英特爾執行長Pat Gelsinger也表示：「英特爾18A製程的成功，

不僅在於我們率先導入GAAFET架構，更在於我們獨特的PowerVia技術。 這將在性能和功耗效率方面為我們帶來顯著的競爭優勢。

」

哇，英特爾這次是真的玩大的，PowerVia背面供電技術聽起來很酷。 這就好像把晶片內部的高速公路從正面改到背面，大幅縮短了電流傳輸的路徑， 讓電子跑得更快更順暢。

他們聲稱可以改善15%的功耗，這對強調節能的數據中心和AI加速器來說， 確實很有吸引力。 但大家都在等，這個「超前」到底能兌現多少？

畢竟英特爾過去在先進製程上跳票的紀錄，也讓市場多了一些觀察。 Intel雖然企圖心滿滿，但要追上台積電的量產規模和良率， 並重新奪回領先地位，還有很長的路要走，這是一場硬仗。

確實是這樣，市場的考驗是殘酷的。 與此同時，另一個亞洲巨頭三星電子也在積極佈局。 在2025年11月5日的晶圓代工論壇上，三星電子宣布，其第二代3奈米GAAFET，

也就是3GAP製程良率已顯著改善了10%，並透露2奈米GAAFET， SF2製程的試產結果良好，正與關鍵客戶進行緊密合作，預計2026年進入風險量產。

三星電子晶圓代工事業部總裁崔時榮說：「三星在GAAFET技術上的領先地位毋庸置疑。 從3奈米到2奈米，我們持續優化製程，解決良率挑戰，目標是為客戶提供最先進、 最穩定的晶圓代工服務。

」

三星啊，他們總是搶著當GAAFET的第一個吃螃蟹的人，這種勇於嘗試的精神值得肯定。 不過這個螃蟹嘛，有時候也不是那麼好吃的，良率問題一直困擾著。

現在宣稱3GAP良率提升了10%，2奈米試產良好，聽起來是個好消息， 但對業界來說，更重要的是穩定的量產能力和客戶信心。

從過去幾集討論中，我們也看到，台積電2奈米的訂單是供不應求。 三星這次的宣佈，是真能追上還是煙霧彈，我們得持續觀察。

不過，這種三方鼎立的競賽，對客戶來說是好事，可以有更多選擇， 也更能推動技術加速迭代。

隨著製程節點不斷微縮，先進黃光微影技術也變得越來越關鍵， 它如同為晶片描繪「微觀地圖」的畫筆。 在2025年11月15日，ASML在第三季度財報電話會議上宣布，

首批High-NA EUV機台，也就是EXE:5000系列， 已按計畫交付給台積電與英特爾，並公布其在1.4奈米節點關鍵層光刻中的初步測試結果，

顯示解析度與套準精度均達標，單次曝光解析度達到8奈米。 這象徵著人類在極致微觀世界中刻畫圖案的能力，再次被推向了新的極限。

哇，ASML的High-NA EUV機台，這可是晶片製造的「金湯匙」啊！ 一台機器幾十億美金，根本就是印鈔機。

解析度達到8奈米，這意味著我們離1.4奈米甚至更小的製程又近了一步， 它為下一代晶片打開了大門。

但燿先，這也讓我想起，越尖端的設備，成本越高，維護越複雜， 而且供應商極度集中，ASML幾乎獨佔。

這在高地緣政治的背景下，是不是也增加了供應鏈的風險？ 我們上次也討論到，像荷蘭Nexperia這樣的事件，都讓大家看到科技供應鏈的脆弱性， 以及單一節點被卡脖子的潛在危機。

珵澤的擔憂很有道理，這確實是全球供應鏈必須面對的挑戰。 事實上，為了讓GAAFET技術從實驗室走向量產，整個產業鏈都在付出巨大的努力。

在2025年12月2日的VLSI Symposium技術論文發表中， 多篇論文聚焦GAAFET奈米片結構的蝕刻均勻性、高K介電層原子層沉積優化以及應變矽在GAAFET中的應用，

這些技術細節都在進一步提升電晶體性能與可靠度。 這也反映了從材料科學家到設備工程師，所有人都在為GAAFET的成功量產而努力， 每一個環節都不可或缺。

這些蝕刻、沉積的技術細節，聽起來很硬核，但卻是影響晶片性能的關鍵「微觀藝術」。 這就像做一道米其林料理，每個環節都不能出錯。

這些論文的發表，代表著從學術研究到產業應用的巨大投入。 但這也凸顯了半導體產業的極端複雜性和對高階人才的依賴。

在我們台灣面臨少子化挑戰的情況下，半導體人才的永續培養， 以及如何吸引、留住這些頂尖人才，真的會是長期發展的關鍵， 這不只是一場技術戰，更是一場人才戰。

總結GAAFET製程技術的競爭，我們看到台積電、英特爾和三星三巨頭的積極投入， 以及ASML在設備端的關鍵支持，共同推動著2奈米以下節點的發展。

這場競賽不僅是技術的較量，更是資本、人才與國家戰略的長期投入。 它正將我們帶入一個全新的運算紀元，但同時也伴隨著前所未有的挑戰。

說到資本和人才，這些都得花錢啊！ 尤其在AI晶片需求爆炸性增長的時代，傳統的晶片封裝方式已經難以滿足海量資料傳輸和高算力的需求。

於是，先進封裝技術的瓶頸和創新解決方案，又成了另一個燒錢又燒腦， 甚至堪稱「新一輪淘金熱」的戰場。

沒錯，晶片再小，如果無法高效連接，也只是單一個體。 先進封裝技術，特別是異質整合，正是解決這個問題的關鍵。

在2025年10月15日的台積電第三季財報電話會議上，台積電宣布其CoWoS產能預計在2026年第一季較2025年第四季提升40%，

以滿足NVIDIA、AMD及新興AI新創公司的巨大需求。 台積電總裁魏哲家也提到：「AI晶片需求的爆發式增長對先進封裝， 特別是CoWoS，帶來了前所未有的產能壓力。

我們正積極與客戶和設備供應商合作，以前瞻性的投資策略來應對這一挑戰。 」

40%的增長，聽起來很驚人！ 這就像是為了搶AI這塊大餅，台積電把所有生產線都開到滿載， 甚至還在擴建。

CoWoS作為目前AI晶片最主要的先進封裝方案，其產能直接決定了AI的發展速度。 但從我們前面幾集討論中，也知道CoWoS的產能缺口非常大， 客戶訂單常常要排到天荒地老。

這個40%的增長，雖然很棒，但能不能完全滿足市場上「飢渴」的需求？ 會不會AI晶片的需求增長得更快，把這個40%又瞬間抵消了？

這就像高速公路拓寬了，但上路的車更多了，還是會塞車啊！ 我們看到的是一場永無止境的「貓捉老鼠」遊戲，需求永遠跑在供給前面。

因此，產業也在積極尋找新的解決方案，多元化佈局已是必然趨勢。 在2025年11月5日，全球封裝測試龍頭日月光投控公布與某全球頂級AI晶片設計公司達成戰略合作，

共同開發針對次世代AI加速器的混合鍵合封裝解決方案，預計2027年小規模量產。 日月光投控營運長吳田玉表示：「混合鍵合是實現未來AI加速器異質整合的關鍵技術，

能夠實現更微小的互連間距與更高的頻寬。 我們與領先客戶的戰略合作，將加速這項革命性技術從研發走向大規模商用。

」

日月光與AI巨頭合作開發混合鍵合，這可是封裝界的「夢幻聯動」啊！ 混合鍵合能夠實現更緊密的晶片連接，聽起來就是為未來的HBM4、

HBM4E甚至更高頻寬的記憶體，以及各種異質整合晶片準備的。 這代表著晶片與晶片之間將能實現「無縫接軌」，大幅提升系統效能。

但燿先，預計2027年才小規模量產，這時間是不是有點長？ 現在AI晶片的需求是「現在就要」，甚至「昨天就要」！

如果先進技術的導入時間太長，這段期間的產能缺口怎麼辦？ 會不會有人轉向其他替代方案，尋求更快的解決之道？

這就像一場與時間賽跑的競賽，每一個環節的遲緩都可能付出巨大的代價。

關於替代方案，Gartner在2025年12月1日發布報告預測， 全球AI晶片先進封裝市場規模將在2026年達到約350億美元，

其中CoWoS佔比仍最大，但面板級扇出封裝的投資與技術突破將加速其市場滲透， 預計2025-2026年其投資年增長率達25%。

Gartner半導體分析師Mark Liu指出：「面板級扇出封裝FOPLP的技術成熟度正在快速提升， 其成本效益和更大的基板尺寸潛力，使其有望成為AI晶片封裝市場的顛覆者。

這是一項潛力巨大的『黑馬』技術。 」

FOPLP，面板級扇出封裝，這概念有趣了！ 它利用更大的面板而非傳統圓形晶圓來封裝晶片，成本效益潛力巨大， 因為能一次處理更多的晶片。

這就像是從做小蛋糕變成做大餅，理論上能做出更多份，而且成本更低。 這對於追求規模效益的AI產業來說，無疑是一大福音。

但FOPLP技術的成熟度真的夠嗎？ 良率能否追上CoWoS？ 還有，它跟CoWoS在應用場景上會不會形成競爭關係？

會不會變成兩種不同的生態系，各有擁護者，而非單一標準？ 這在AI晶片領域，標準化也是一個大挑戰，可能導致市場碎片化。

確實是這樣，多技術路線並行可能是未來的常態。 這些技術上的演進，也成為國際固態電路研討會ISSCC 2026的焦點。

在2026年1月22日，ISSCC將發表多篇關於HBM4/HBM4E與2.5D/3D先進封裝異質整合的論文， 強調了混合鍵合在未來高頻寬記憶體與邏輯晶片整合中的關鍵作用。

這說明了異質整合已經是後摩爾定律時代，提升晶片系統效能的關鍵策略。 我們正在從單一晶片追求極致效能，轉向將多個優化後的晶片整合在一起， 實現「整體大於部分之和」的系統級突破。

所以說，不論是GAAFET的微縮，還是CoWoS、Hybrid Bonding、 FOPLP的先進封裝，都只是為了讓AI這頭運算巨獸有更多、 更優質的糧草。

這背後代表的，是整個半導體產業鏈都必須重新洗牌，技術、設備、 材料，一個都不能少，而且缺一不可。

每一個環節的創新與瓶頸突破，都將牽動全球科技的走向。

沒錯。 這也帶我們進入今天討論的第三個核心議題：全球地緣科技戰升級下， 關鍵半導體材料供應鏈的韌性與戰略佈局新進展。

在過去幾集節目中，我們多次提及稀土、關鍵材料的供應鏈風險， 而近期各國的動作更凸顯了其戰略重要性。

材料是晶片的基石，卻也常常是被忽略的幕後英雄，但現在，它已成為地緣政治博弈的前沿陣地。

喔喔，這個議題我可太熟悉了！ 從中國稀土管制升級到荷蘭Nexperia資產凍結，這些地緣政治的棋局， 可說是刀刀見骨，都直接打到半導體供應鏈的心臟。

各國都意識到，誰掌握了關鍵材料，誰就掌握了晶片的未來。

確實如此，供應鏈的「去風險化」和「在地化」成為各國的共識。 在2025年11月5日，美國商務部宣布第二階段資金，用於本土高純度半導體化學品生產，

目標是在2030年前將對單一來源區域的依賴減少20%。 美國商務部長Gina Raimondo假設性表示：「我們的目標不僅是確保當前的供應鏈安全，

更是要透過巨額投資，引領未來材料技術的發展，將美國打造為半導體關鍵材料創新的全球中心。 這是國家安全與經濟繁榮的雙重戰略。

」

美國這是要自己動手豐衣足食了！ 投入資金在本土生產高純度化學品，聽起來很棒，可以降低對單一來源的依賴， 提高供應鏈的韌性。

但燿先，我得問，這樣搞效率真的會比較高嗎？ 全球化分工的優勢不就是效率和成本嗎？ 如果每個國家都追求100%自給自足，那會不會反而導致整體成本增加，

最終轉嫁到消費者身上，讓高科技產品變得更昂貴？ 而且，這會不會加速供應鏈的分裂，導致不同陣營間的技術標準和產品互通性出現問題， 形成兩個甚至更多個「科技生態圈」？

這種「脫鉤」的代價，我們真的準備好了嗎？

您的觀點很有建設性，這確實是全球化退潮下必須權衡的利弊。 而歐盟也在積極行動，他們深知半導體自主的重要性。

在2026年1月15日，歐盟執委會依據「歐洲晶片法案」和相關框架， 批准一項15億歐元的投資計畫，支持一個財團在德國建立新的特種氣體生產中心， 旨在為先進封裝提供本地化供應。

歐盟內部市場委員Thierry Breton假設性表示： 「歐洲晶片法案的成功不僅取決於前端製造，更在於我們能否建立一個強韌、 多元且具備戰略自主性的材料供應鏈。

這筆投資是我們邁向該目標的關鍵一步，確保歐洲在高科技領域不再受制於人。 」

歐洲也來了！ 15億歐元蓋特種氣體生產中心，這跟美國的邏輯很像，就是要降低風險， 追求戰略自主。

特種氣體在晶片製造中扮演著關鍵角色，其純度與供應穩定性至關重要。 這當然是好事，但同時也要思考，這些國家投資自建的產能，能否真的做到像亞洲既有供應商那樣的成本控制和技術水準？

會不會這些特種氣體未來在全球市場上，因為產能過剩而引發價格戰， 對既有供應商造成衝擊？ 這對我們台灣既有的材料供應鏈廠商來說，是機會還是威脅呢？

這是一個動態平衡的過程。

日本也持續強化其在半導體材料領域的領先優勢，他們在精密化學品方面一直居於世界頂尖地位。 在2026年3月20日，日本經濟產業省METI與信越化學和JSR公司合作，

啟動一項聯合倡議，旨在增強全球光阻劑供應鏈的韌性。 該計畫包括增加在東南亞的生產能力，並在日本九州設立一個先進的研發中心。

日本經濟產業大臣Yasutoshi Nishimura假設性表示： 「在不斷變化的地緣政治格局下，日本將持續利用其在半導體材料領域的領先優勢，

並與志同道合的夥伴深化合作，共同提升全球供應鏈的韌性與可持續性。 這是日本在全球科技競賽中的獨特貢獻。

」

日本這招高明！ 光阻劑可是半導體製造的「神經中樞」，日本廠商在全球市場佔有率高達65%， 這幾乎是壟斷性的地位。

他們選擇在東南亞擴產，降低了過度集中在日本本土的風險； 同時在日本本土強化研發，又鞏固了技術領導地位，可謂是「攻守兼備」。

這就像是把雞蛋放在更多籃子裡，但還不忘孵化新的小雞，以確保未來的競爭力。 不過，面對中國在材料本土化的快速進展，日本能否維持這種領先優勢， 也充滿變數，這是一場技術與市場的長期拉鋸戰。

提到中國的本土化進展，這也是全球半導體格局中不可忽視的力量。 在2026年5月10日，中國工業和信息化部MIIT報告，

在實現特定先進光阻劑和高純度蝕刻劑的本土化生產目標方面取得重大進展， 宣稱在特定應用領域的國內市場份額達到40%。

中國商務部長Wang Wentao假設性表示：「儘管面臨外部壓力， 中國在關鍵半導體材料本土化方面取得了突破性進展。

我們正逐步實現自給自足的目標，這將為我們的半導體產業發展提供堅實基礎， 確保供應鏈的自主可控。 」

喔喔，這個就不得不提了！ 中國宣稱在特定先進光阻劑和高純度蝕刻劑方面，國產化率達到40%。 這聽起來是對美中科技戰的回應，也是為了實現「自給自足」的目標， 展現其科技自主的決心。

但燿先，你覺得這個40%的數字，有多少是真正的「先進」技術， 能夠與國際頂尖水準匹敵？ 之前我們討論過三星DRAM技術外洩案，中國在追趕先進製程上，

不免讓人擔憂其技術來源與知識產權問題。 而且，如果中國真的大量國產化，會不會像成熟製程晶圓代工一樣， 引發全球材料市場的價格戰，導致供過於求，最終衝擊全球材料產業的利潤結構？

這對全球材料產業的影響，可不容小覷。

當然，全球材料供應商也在調整戰略，以更靈活的姿態應對地緣政治變局。 在2026年7月22日，默克集團Merck KGaA宣布擴大其在美國亞利桑那州的電子材料生產設施，

重點發展先進沉積材料和高介電常數電介質，以滿足當地晶片製造廠日益增長的需求。 這也反映了全球主要材料供應商配合客戶的在地化佈局，貼近客戶、 減少運輸距離，成為新的營運策略。

默克集團在亞利桑那州擴產，這當然是為了服務台積電和英特爾這些大客戶， 進一步強化其與這些晶圓廠的緊密合作。

這就像是把服務據點開到客戶家門口，隨時準備支援，確保供應不中斷。 這對美國本土半導體生態系是好事，有助於其產業復甦。

但長遠來看，這樣的「區域化」佈局，是否會讓全球供應鏈的效率降低， 或是形成「陣營化」的風險，讓不同科技陣營的產品互不相容？

這些都是我們需要持續思考的，半導體的未來，似乎正走在一個前所未有的十字路口。

總結來說，GAAFET製程的技術競賽，代表著晶片物理極限的突破； 先進封裝的產能瓶頸與創新，象徵著「後摩爾定律」時代的系統集成智慧；

以及關鍵半導體材料供應鏈的地緣政治化，這三者相互交織，共同塑造著半導體產業的未來。 它們是技術、資本、人才和國家戰略的綜合體現，每一個環節都充滿了不確定性與巨大的可能性。

沒錯。 今天我們深度剖析了從最前端的晶片設計、製程微縮，到中段的封裝整合， 再到最底層的材料供應，每一個環節都充滿了挑戰與機遇。

各國都在加強自身的科技實力，這場沒有硝煙的科技戰爭，在晶片與材料領域打得如火如荼， 其影響力遠超技術本身。

但我們也看到，在激烈的競爭同時，也有跨國界的合作與創新在萌芽， 這或許是人類科技進步的希望所在。

科技的發展永無止境，半導體產業的變革速度也超乎想像。 面對這些前所未有的挑戰，彈性、創新與洞察力將是我們穩健前行的關鍵。

我們不僅要理解技術的表象，更要洞悉其背後的驅動力與潛在影響。

是的，科技的浪潮洶湧澎湃，我們身處其中，除了關注當下的技術突破， 更要學會跳脫框架思考，看看這些改變會如何影響我們的未來生活、 產業結構，又會帶來哪些意想不到的機會與風險。

這是一場全人類的挑戰，也是一場科技文明的試煉。 感謝各位收聽，我是蔡珵澤。

我是蔡燿先。 我們下週同一時間，再會。