晶片戰火延燒！荷中互槓、AMD遭禁，AI泡沫論恐慌蔓延

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嗨，各位忠實聽眾，歡迎回到節目！ 我是主持人蔡珵澤。 本週的全球半導體市場，真的是上演了一齣高潮迭起、牽動全球神經的大戲。

從荷蘭政府對晶片廠的「介入」，到AI泡沫警鐘的響起，再到那些默默支撐未來算力的散熱與材料革新， 劇情起伏之精彩，簡直比連續劇還扣人心弦。

燿先，作為產業觀察家，你對這一切有何獨到見解？

珵澤說得沒錯，本週的半導體產業確實充滿了戲劇性與深層次的啟示。 我們不僅見證了地緣政治如何在基礎晶片的供應鏈上掀起波瀾， 更看到了AI晶片巨頭如何在市場需求與政策限制的夾縫中求生。

同時，對於AI產業是否過熱的疑慮達到了新的高峰，但正是在這挑戰之中， 我們也看到了材料科學和散熱技術上的關鍵突破，這些都將是AI未來發展不可或缺的基石，

指引著產業在「後摩爾定律時代」的航向。

沒錯，感覺就像我們乘坐一列高速列車，窗外風景瞬息萬變，每一站都充滿了新的故事與挑戰。 今天，我們就來深度剖析這些關鍵事件，看它們如何牽動全球科技產業的脈搏，

解碼它們背後更深層次的意義。 首先，我們從最引人注目的「Nexperia事件」說起，這簡直就是一場國際晶片大戰的縮影， 揭示了全球供應鏈的脆弱性與戰略性。

是的，Nexperia爭議確實是本週焦點中的焦點。 簡單來說，荷蘭政府在9月底以國家安全為由，援引新的投資審查機制， 介入了中資聞泰科技旗下的半導體公司Nexperia。

隨後，中國商務部在10月初祭出反制措施，禁止Nexperia中國工廠出口特定組件， 這導致Nexperia向全球客戶發出不可抗力通知，引發全球， 尤其是汽車製造商的嚴重擔憂。

這不僅是企業層面的事件，更是國家間戰略博弈的縮影。

這簡直是步步為營的攻防戰啊！ 荷蘭那邊先是懷疑聞泰科技CEO張學政的管理行為有問題，暫停了他的職務， 還指派了臨時CEO。

緊接著，Nexperia荷蘭總部更進一步，停止向中國東莞工廠供應晶圓， 這使得原本環環相扣的全球供應鏈直接斷裂。

歐洲汽車製造商協會ACEA都跳出來疾呼，警告這樣下去歐洲汽車生產線可能在幾天內就要停擺， 足見其衝擊之大。

這也讓我們看清，即便是一顆小小的晶片，也足以撼動一個龐大的工業體系。

這些事件確實造成了劇烈的連鎖反應，其影響力遠超我們的想像。 Nexperia在全球基礎半導體，也就是我們常說的二極體和電晶體供應中，

佔據了約25%的市場份額，其2024年預計營收高達20億美元。 尤其關鍵的是，高達70%在荷蘭製造的半導體會運往中國進行組裝和再出口。

這次供應中斷直接導致了日本Nissan汽車宣布，將削減從11月10日開始的一周Rogue/X-Trail SUV約900輛的產量。

這不僅是產量的損失，更是對全球化供應鏈信任度的一次沉重打擊。

哇，900輛SUV，這可不是小數目，它代表了數百萬美元的損失和市場信譽的考驗！ 中國商務部對此也發出了嚴厲譴責，直指荷蘭政府「應負全部責任」， 認為這是「不當干預企業內部事務」。

而中國官媒甚至發社評，將荷蘭的行為定性為「搶劫」，批評其破壞市場經濟原則與國際商業準則。 這種措辭的強硬，前所未見，也預示著未來國際關係中經濟與政治糾葛將更加頻繁。

的確，中國商務部新聞發言人明確表示：「荷蘭政府不當干預安世半導體企業內部事務， 荷蘭企業法庭作出剝奪中國企業股權的錯誤裁決，嚴重侵害中國企業合法權益。

」但另一方面，荷蘭經濟事務部則堅稱Nexperia的治理「對荷蘭和歐洲關鍵技術知識和能力的連續性和保障構成威脅」， 認為失去這些能力可能對荷蘭和歐洲的經濟安全構成風險。

這背後是國家戰略安全與商業自由之間永恆的張力，也是全球化時代各國必須面對的兩難。

兩邊都有各自的說法，但影響是實實在在，且波及甚廣的。 不過，事情在美國總統與中國領導人會談後，似乎出現了一點轉機，

有報導說雙方達成了初步協議，讓Nexperia中國工廠可以恢復部分出口。 燿先，這算是暫時的喘息機會，還是更深層次戰略調整的開端？

這更像是一個戰術性的暫時緩解，為緊張局勢降溫，但深層次的結構性問題並未解決。 Nexperia事件的核心是地緣政治科技競爭，它清晰揭示了即使是像Nexperia生產的功率半導體、

類比晶片這些被稱為「成熟製程」的基礎晶片，其短缺也能導致汽車產業這樣龐大的製造業停擺， 凸顯了全球供應鏈在基礎元件上的戰略脆弱性。

這也印證了「小晶片引發大危機」的觀點，讓我們不得不重新審視全球分工模式的風險。

沒錯。 雖然這次有暫時性的解決方案，讓各方得以喘口氣，但檯面下的地緣政治角力並沒有真正停止， 反而可能更加暗流洶湧。

每個國家都在重新評估自身的供應鏈韌性，並尋求「去風險化」的策略。 長遠來看，這類事件只會加速全球半導體供應鏈的區域化和多樣化布局， 從而提升個別區域的自主性與安全。

這場大戲肯定還會繼續演下去，而我們正身處其中，見證歷史。

承上啟下，我們接下來把目光轉向企業財報。 本週AMD公布了亮眼的第三季度財報，然而財報會後，市場卻聞到了另一股複雜的氣味， 甚至引發了對地緣政治風險的再思考。

燿先，跟我們聊聊AMD這次的表現及其背後隱憂吧！

AMD在2025年第三季度確實表現強勁，總營收達到92億美元， 年增36%，創下歷史新高。 非GAAP稀釋每股盈餘為1.20美元，非GAAP毛利率達到54%。

其中，數據中心業務營收達到43億美元，年增22%，主要得益於其EPYC處理器和Instinct AI加速器的廣泛需求。

客戶端與遊戲業務的表現也相當亮眼，營收達到40億美元，年增73%。 從數字上看，這無疑是一份漂亮的成績單。

哇，這麼亮眼的數字，聽起來應該是全面利好，股價也該水漲船高才對啊！ 但市場怎麼反而有點不安，甚至開始出現擔憂的聲音呢？

這背後究竟藏著什麼玄機？

問題恰恰出在對未來的營收指引上，這份指引被地緣政治的陰影籠罩。 AMD董事長兼執行長蘇姿豐博士在財報電話會議上指出：「我們創紀錄的第三季度表現和強勁的第四季度指引，

標誌著我們的增長軌跡邁出了明確的一步。 」然而，財務長Jean Hu卻明確補充：「我們的第三季度業績不包括任何來自AMD Instinct MI308 GPU產品銷往中國的收入。

」並且更為關鍵的是：「我們目前的展望也不包括任何來自AMD Instinct MI308銷往中國的收入。

」這句話，瞬間讓市場從興奮轉為警惕。

原來是美國對中國的AI晶片出口禁令在作祟！ 即使AMD證實已經收到針對MI308晶片出口中國的部分許可證， 但他們在預估第四季度營收時，仍然把這部分收入給排除在外。

這不就是白白讓一大塊潛在營收飛走了嗎？ 他們為此還承受了8億美元的庫存及相關費用，這不僅是營收的損失， 更是政策風險的沉重代價。

完全正確。 這突顯了地緣政治對尖端半導體市場擴張的直接限制。 Instinct MI308X這類高性能AI晶片，採用5奈米製程，

並高度依賴台積電CoWoS這種先進封裝技術，將邏輯處理單元與192GB HBM3高頻寬記憶體緊密整合。

CoWoS對於AI資料中心所需的高頻寬和低延遲至關重要， 可以說是AI效能的關鍵推手。 當出口受限，影響的就不僅僅是晶片本身，更是整個尖端技術供應鏈的動能。

所以，美國的出口管制不僅影響了AMD的直接銷售，更可能間接影響到先進製程和CoWoS封裝的需求與發展， 這等於是在晶片製造的最尖端領域，人為地限制了技術應用的市場規模。

這種情況下，晶片巨頭們如何在追求技術領先的同時，又能有效規避地緣政治風險， 成為一道難解的習題。

是的。 但從另一個角度看，這種限制也可能是一把雙刃劍，它可能加速中國在本土AI晶片和相關技術上的投入與發展。

儘管美國旨在遏制中國的技術進步，但長期來看，這反而可能刺激中國企業在本土供應鏈上實現自主可控， 甚至催生出更多新的競爭者。

這對於全球半導體產業的未來格局，也將是一個重要的變數，迫使我們思考， 競爭與合作的邊界究竟在哪裡？

真是兩難啊。 一方面是技術領先，一方面卻被政策綁手綁腳。 這場AI晶片戰，似乎沒有真正的贏家，只有不斷變化的策略、 挑戰與不確定性。

它也提醒我們，在科技發展的快車道上，政治與經濟從來都密不可分。

說到挑戰與不確定性，這一週市場還傳來了令人不安的警報：「AI泡沫」疑慮升溫， 費城半導體指數單日重挫，據說蒸發了5000億美元！

燿先，這會不會是AI熱潮的拐點，還是預示著一次健康的市場修正？

市場的擔憂確實迅速傳導到了股價上，引發了全球性的震盪。 在11月5日，全球股市急劇下跌，那斯達克指數收盤下跌2%， 亞洲市場如日本和韓國指數從前一日高點下跌超過5%。

台北股市TAIEX也下跌1.42%，其中台積電下跌2.99%。 費城半導體指數單日重挫，預計蒸發了5000億美元，顯示投資者對AI熱潮中一些贏家估值過高的擔憂，

彷彿回到了網路泡沫時代的某個瞬間。

聽起來很像是一場集體恐慌。 我還記得，股神沃倫·巴菲特最近也發出警告，他提到：「我們現在是2025年末，

我看到美國最大的科技公司一年內在AI基礎設施上花費4000億美元…他們都在競相建造可能覆蓋曼哈頓的資料中心。

他們在瘋狂購買晶片，數千億美元的交易，有些公司甚至還沒有營收。 」他甚至把這比作1999年的網路泡沫，這樣的警示不得不讓我們警惕。

巴菲特的擔憂確實代表了部分市場聲音，這份擔憂並非空穴來風。 目前一些AI相關企業的市盈率甚至高達700倍，例如Palantir， 這確實顯示出市場的投機性成長，而非當前獲利能力。

伊隆·馬斯克和馬克·祖克柏這些科技領袖也發出了類似的警告， 他們都認為：「下一次主要短缺將不會是晶片，而是電力。

」以及「在我們遇到資本限制之前，我們會先遇到能源限制。 」這為我們描繪了一個新的、更嚴峻的瓶頸。

這幾位科技巨頭的發言，讓我想到一個點：AI雖然很酷炫，前景無限， 但它也真的是個「吃錢怪獸」啊！

不只晶片貴，光是那些HBM高頻寬記憶體，預計2025年HBM在DRAM總市場價值中將佔比超過30%， 價格上漲5-10%。

還有先進封裝CoWoS，台積電的月產能預計從2024年的3.5萬-4萬片提升到2025年的8萬片， 這些都是高成本、高技術門檻的投資。

這些巨大的資本開支，需要多大的市場才能消化？

是的，這些先進製程與封裝技術，如EUV微影設備的昂貴成本、 HBM生產的良率問題，都大幅增加了晶片製造成本和投資回收壓力。

Gartner分析師George Brocklehurst也指出： 「市場現在正在轉向投資回報階段，推論收入需要成長到訓練投資的數倍。

」這意味著企業必須證明AI投資的實際商業價值和可持續的商業模式， 否則資金壓力將會越來越大，泡沫破裂的風險也隨之增加。

所以，這是不是意味著AI的黃金時代要結束了？ 還是說，這只是一個健康的市場修正，讓我們從盲目的追逐回到理性的評估？

畢竟，每一次技術革命，從蒸汽機到網際網路，也都會伴隨著這樣的震盪與洗禮。 歷史告訴我們，在瘋狂之後，往往是更為堅實的發展。

這是一個值得深思的問題，也是我們今天節目希望能啟發聽眾思考的核心。 儘管目前的市場拋售引發了「AI泡沫」的擔憂，但從另一個角度看， 這也可能是一個必要且健康的市場調整。

AI作為一項顛覆性技術，其長遠發展潛力是毋庸置疑的。 目前的巨額投資，或許是為未來更廣泛、更深入的應用鋪路。

市場的修正會淘汰那些過度炒作、缺乏基本面的公司，讓資金更集中於真正有技術實力、 能帶來實際價值的企業。

這可能是從「概念熱炒」轉向「務實評估」的關鍵轉折點，引導產業走向更可持續、 更健康的成長模式。 我們需要的是冷靜的頭腦，而非盲目的樂觀或悲觀。

嗯，這觀點很有啟發性。 每一次的市場波動，都在考驗我們的判斷力和韌性。 我們現在看到的是市場的陣痛，但也可能是未來AI更穩健發展的必經之路。

畢竟，只有經過潮汐的洗禮，沙灘才能留下真正的黃金。

雖然市場瀰漫著一絲AI泡沫的疑慮，但半導體領域的創新從未停歇。 尤其是在AI算力提升面臨功耗與散熱瓶頸的當下，材料和散熱技術的突破顯得尤為關鍵， 它們是推動AI持續發展的「幕後英雄」。

燿先，跟我們聊聊這方面的最新進展吧！

好的。 本週我們確實看到了多項令人振奮的技術創新，它們直接回應了AI時代的挑戰。 首先是環球晶圓在11月4日的法說會上宣布，已經完成了12吋碳化矽晶圓的原型開發並進入送樣階段。

環球晶圓董事長徐秀蘭強調，公司是目前全球少數、甚至是最具12吋SiC晶圓製程能力的公司之一， 這項突破意義非凡。

12吋SiC晶圓，這聽起來就很厲害啊！ SiC作為一種寬能隙半導體材料，在高壓、高溫和高頻的應用上具有無可比擬的優勢，

特別是在電動車的電源管理與AI資料中心的電力效率方面，是從傳統矽材料難以企及的。 從8吋到12吋，這不只是尺寸的增加，更是產能、成本效益和應用廣度的巨大躍進，

預示著下一代電力電子元件的革命。

沒錯。 另一個令人矚目的進展來自韓國。 大邱慶北科學技術院DGIST的研究團隊在11月5日宣布， 成功開發出憶阻器晶圓整合技術，良率高達95%。

憶阻器是一種能夠記憶電阻狀態的元件，非常適合用於類腦AI晶片的發展， 這為未來的神經形態計算開啟了新篇章，有望模仿人腦的工作方式， 大幅提升AI運算效率並降低功耗。

正如DGIST教授Sanghyeon Choi所說：「這項研究推進了先前受限的憶阻器整合技術， 有望引領開發出人類大腦級別的下一代AI半導體平台。

」這將徹底顛覆我們對計算架構的理解。

類腦晶片，聽起來就像科幻小說成真一樣！ 這代表我們可能不再是傳統的馮紐曼架構，而是讓計算和儲存更緊密結合， 大幅提升AI運算效率，同時減少數據移動帶來的巨大能耗。

這跟AI的高功耗和散熱問題，簡直是息息相關的終極解決方案啊！

完全正確。 隨著NVIDIA Blackwell平台單卡熱設計功耗達到2700W， DGX GB200 NVL72單一機櫃系統TDP更是高達140kW， 傳統氣冷散熱技術早已不堪重負。

因此，液冷散熱技術成為AI伺服器和資料中心發展的關鍵、也是唯一出路。 預計今年AI晶片液冷散熱滲透率將從2024年的11%提升到24%，

這是一個快速增長的市場，也反映了技術升級的迫切性。

這就解釋了為什麼最近散熱概念股這麼火了！ 我們看到台灣的微通道冷板廠商，像奇鋐和雙鴻，都已經進入送樣和測試階段， 預計最快在2025年量產。

AEWIN Technologies也在SC25上展示了雙相直液冷解決方案， 單晶片散熱能力超過2kW，令人驚嘆。

xFusion也在GITEX Global 2025展示了1500W的直液冷散熱方案。 這些都是AI算力躍進背後的「黑科技」，是物理極限下工程師智慧的結晶。

這些創新都體現了「後摩爾定律時代」半導體產業的發展方向與核心精神。 在製程節點微縮面臨物理極限的當下，產業正從單純追求奈米級微縮， 轉向異質整合、材料創新和系統級優化。

12吋SiC晶圓、憶阻器和微通道冷板的應用，正是透過材料科學、 新型計算架構及先進散熱技術，來突破AI發展的瓶頸，為人類探索智慧的邊界提供更強大的工具。

的確，這些創新為AI算力的持續提升提供了無限可能，讓我們看到了黑暗中的曙光。 但從另一個角度看，這些新技術的導入也伴隨著巨大的挑戰，包括更高的成本、 生產複雜度的增加以及良率的穩定性。

將這些前瞻技術從原型階段推向大規模商業化量產，還有很長的路要走， 需要產業鏈各方的緊密協作與巨額投入。

所以，在享受創新帶來的性能飛躍時，我們也必須審慎評估其商業可行性和普及難度， 這也是科學家和工程師們面臨的真實挑戰。

好的，這期節目資訊量爆炸，從地緣政治的晶片大戰，到AI巨頭的財報背後的地緣政治隱憂， 再到市場對「AI泡沫」的警報，以及那些在幕後默默推動AI算力躍進的材料與散熱創新。

燿先，你覺得這一切錯綜複雜的事件，最終會把我們帶向何方？ 在這樣的時代洪流中，我們應該抱持怎樣的態度？

本週的事件清晰地描繪了當前半導體產業的複雜面貌：地緣政治的張力無處不在， AI驅動下的市場熱情與估值壓力並存，同時在技術邊界上不斷推進的創新又為未來帶來無限希望。

這不僅僅是技術層面的挑戰，更是對人類智慧與韌性的考驗。 未來，產業的發展將更依賴於戰略的彈性、供應鏈的韌性，以及在基礎科學和工程上的持續投入。

這些看似獨立的事件，實則相互交織，共同塑造著全球科技格局的未來， 而我們每一個人，都應保持學習與思考，以應對不斷變化的世界。

沒錯，感覺就像在科技的巨浪中航行，有時風平浪靜，有時驚濤駭浪。 但唯一不變的是，創新和變革永不停止，人類追求進步的腳步也永不停歇。

這正是科技最迷人、最啟發人心的地方。 感謝各位收聽，我是主持人蔡珵澤。

我是蔡燿先。 我們下週同一時間，深度再會。