中國十五五定調自強｜AI散熱：台日浸沒水冷首創

Summary

本集《科技瞭望台》深入剖析全球科技競爭兩大焦點。首先，節目探討中國「十五五」規劃中「科技自立自強」戰略，聚焦半導體產業設備與晶片自給率目標、在『新型舉國體制』下本土企業如新凱來、芯上微裝的突破，以及巨額『大基金』的投入，同時也點出在國際技術管制下，實現此目標所面臨的巨大挑戰與潛在代價。接著，節目轉向AI產業的「散熱」瓶頸，介紹台灣工研院與日本ZYRQ合作開發的全球首創「水浸潤式冷卻技術」，強調其以水為介質，無毒、零污染、高效能的環保優勢，但也同時審慎分析大規模商業化所需的基礎設施改造、成本與技術穩定性等實用性考驗。節目最終歸納，無論是國家戰略佈局或技術創新，『韌性』與『前瞻性』是科技產業在白熱化競爭中穩健前行的關鍵。

Transcript

各位在數位浪潮中探索未來的忠實聽眾，大家好！ 歡迎收聽，我是你們輕鬆幽默、但洞察力絕不打折的主持人蔡珵澤。

今天，我們將帶您直擊全球科技版圖最核心的兩大戰場！

大家好，我是蔡燿先。 很高興再次透過深度剖析，陪伴大家穿透複雜的科技表象，掌握產業最真實的脈動。

在AI與地緣政治交織的今天，科技議題已不再只是技術本身， 更是國力與未來走向的關鍵。

燿先，回顧我們過去幾集節目，從席捲全球的『晶片戰爭』、AI的劃時代大爆發， 到前瞻性十足的先進封裝技術，全球科技產業的發展速度，確實是『沒有最忙， 只有更忙』。

而今天，我們將聚焦一個將在未來五年，甚至更久遠的時間維度上， 深刻重塑全球科技版圖的戰略佈局——那就是中國的『十五五』規劃。

這不僅僅是一個五年發展計畫，它更像是一盤由國家意志主導， 正在全球高科技舞台上徐徐展開的『科技大棋局』，每一步落子， 都牽動著國際間的敏感神經與產業的命運。

沒錯，珵澤。 中國的『十五五』規劃，在剛剛落幕的中共二十屆四中全會上正式定調， 其核心主軸，我想大家應該不陌生，就是『科技自立自強』。

這不僅僅是一個戰略口號，它更深植於中國近代尋求自主發展的歷史脈絡中， 代表著未來五年，中國在科技領域，特別是受外部技術制約最深的半導體產業， 所擘劃的國家級戰略藍圖。

這份藍圖，旨在透過全國性的資源整合與政策引導，突破關鍵核心技術的瓶頸， 擺脫對外部供應鏈的依賴。

聽起來，這就是一場全國總動員，卯足全力要『集中力量辦好自己的事』的時代宣言啊。 那麼，這場全球矚目的戰略會議，是在什麼樣的背景下啟動的呢？

好的。 追溯時間線，早在2025年8月27日，中共中央總書記習近平便已在中南海召開黨外人士座談會， 為『十五五』規劃的初步方案廣泛徵求意見，展現了高層對此規劃的重視程度。

隨後，從10月20日開始，中共二十屆四中全會在北京隆重開幕， 審議這份意義深遠的規劃建議文件。 值得注意的是，就在同一天，深圳還熱鬧非凡地舉辦了中國半導體產業博覽會，

也就是俗稱的『灣芯展』，巧妙地展示了眾多本土企業在半導體產能擴張與核心設備自主化方面的最新成果， 彷彿是與高層會議同步進行的一場『實力秀』。

哇，這真是高明的一步！ 他們是邊在最高層會議上定調國家戰略，邊在產業展會上向全球『秀肌肉』， 宣示其技術野心。

這背後的戰略意圖，可說是昭然若揭啊！ 那麼，這份關鍵的規劃，最終的審議結果是什麼呢？

沒錯，這份『秀肌肉』的策略，不僅僅是巧合。 最終在10月23日，四中全會順利閉幕，正式審議通過了這份劃時代的規劃。

隔天，新華社便迅速發布了習近平總書記關於『十五五』規劃的重要講話內容， 再次鏗鏘有力地強調『科技自立自強』，並向全球明確了未來五年的主要經濟社會發展目標。

中央財辦副主任韓文秀也隨即在新聞發布會上，對這份規劃進行了詳細的解讀。

『高水準科技自立自強是高品質發展的戰略支撐。 』這句話，光聽就感覺擲地有聲，份量十足，也點明了中國在當前全球科技競爭格局中的核心戰略定位。

那麼，在中國這次全力推動的科技自立自強戰略中，我們能看到哪些具體的目標與令人矚目的進展呢？

沒錯，數據是最直接的證明。 從數據來看，中國在半導體產業的自主化努力確實顯著加速。 根據TechNews科技新報的資料，2024年中國半導體設備自給率為13.6%，

這個數字雖然不高，但外媒預測到2025年，這個比例將會大幅躍升至50%。 而在更核心的晶片自給率方面，TechInsights研究數據也顯示，

2023年中國晶片自給率已超過25%，本土企業製造的晶片規模更達到152億美元。 這些數字雖然與完全自主尚有距離，但其成長速度與背後的戰略意圖， 已足以震驚全球半導體產業。

哇，從13.6%到50%，這預測的跳躍幅度，用『驚人』來形容都嫌不足！ 這簡直是設定了一個超乎想像的目標。

這背後，究竟是哪些具體的公司、哪些關鍵的技術，正在推動著這場被寄予厚望的『大躍進』呢？

當然有，而且這些實例也正是中國展現其『新型舉國體制』效力的最佳註腳。 在深圳的『灣芯展』上，我們看到許多令人振奮的進展：例如，

深圳國資委旗下的晶圓設備製造公司『新凱來』，就展示了自主研發的EDA晶圓設計軟體和超高速即時示波器， 要知道EDA軟體是晶片設計的關鍵核心。

另外，脫胎於上海微電子裝備的子公司『芯上微裝』，其在先進封裝領域的光刻機， 不僅在中國市場佔有率高達90%，更在全球市場上也佔據了高達35%的份額， 這無疑是對國際壟斷的一次有力挑戰。

此外，我們不能不提到華為，它在晶片研發上的迭代速度可謂驚人， 據報導半年就能推出一代新晶片，這速度在產業中極為罕見。

甚至連中芯國際也傳出已接收國產28奈米DUV光刻系統，並用於7奈米製程測試， 這項消息如果屬實，將意味著中國在更先進製程的本土化設備上邁出了關鍵一步。

這些案例，無一不展現了中國在美中科技競賽的壓力下，透過『新型舉國體制』集中資源攻關核心技術的決心， 以及其初步取得的實質性成果。

燿先，你剛剛提到的這些案例，確實讓人感受到中國在半導體領域是『火力全開』。 習近平總書記也多次強調要『發揮新型舉國體制優勢，瞄準世界科技前沿』。

這不禁讓我想起凱投宏觀的分析師Julian Evans-Pritchard所說的： 『幾乎沒有跡象顯示官員們打算放棄產業政策。

』而墨卡托中國研究中心的專家Katja Drinhausen也持相同看法， 她認為：『中國的規劃確實具有影響力，特別是與投資、資源和激勵措施結合時， 這套模式已被證明有成效。

』這些外部觀察，似乎都在預示著中國在科技領域將會持續重金投入， 且可能不惜一切代價。

確實如此，珵澤。 這種戰略決心，也反映在實質的資金投入上。 國家集成電路產業投資基金，也就是我們俗稱的『大基金』，總量已達驚人的3440億人民幣，

這無疑為半導體產業的發展提供了巨大的資金支持。 從歷史的角度看，『新型舉國體制』可以回溯到中國在兩彈一星等重大工程中的成功經驗， 它強調國家層面的頂層設計、資源集中、目標導向。

但在全球化的今天，尤其是在半導體這樣高度專業化、全球分工的產業中， 這種模式能否持續成功，並突破西方技術壁壘，將是美中科技競爭中最關鍵的戰略博弈。

這一切都指向中國尋求在日益加劇的美中科技競爭中，能夠『牢牢把握戰略主動』， 甚至在某些關鍵領域實現『彎道超車』。

燿先，聽完這些振奮人心的數字和案例，我心裡卻浮現出一個揮之不去的疑問。 從2024年的13.6%到2025年預測的50%設備自給率，

這在短短一年內要實現如此巨大的跨越，真的有這麼容易嗎？ 儘管我們看到了許多單點的突破，但半導體產業並非單一技術的堆疊， 它是一個龐大、精微且高度複雜的全球生態系，從最前端的基礎材料、

核心設備，到晶片設計、製造，再到後端的封裝測試，環環相扣、 缺一不可。 在歐美等主要技術強國持續加強技術管制，甚至『小院高牆』策略之下，

中國要達到真正的『高水準自立自強』，不僅面臨著巨大的技術挑戰， 更可能付出難以想像的經濟代價和時間成本。

這場競賽，究竟是加速了技術進步，還是導致了全球科技鏈的碎片化與效率損失呢？

珵澤提出的這個問題非常深刻且關鍵，也正是全球產業觀察家們熱議的焦點。 從專業角度來看，這個目標無疑是雄心勃勃，但其背後的挑戰與潛在代價， 的確不容小覷。

新加坡國立大學東亞研究所高級研究員陳波就一針見血地指出： 『相比解決國內經濟的結構性問題，中國政府目前更加擔憂大國競爭，

新一輪的五年規劃將會明確地再度強調對高科技研發以及產業發展的支持。 』這暗示了在中國的戰略考量中，國家安全與科技自主的優先級， 可能已遠高於純粹的經濟效率與市場導向。

要實現大規模的自給自足，不僅需要單一技術的突破，更需要產業鏈上下游的全面成熟與協同創新， 而這，絕非短期內透過行政命令或巨額注資就能一蹴可幾的。

例如，在最先進的光刻機、高階特殊材料、以及精密檢測設備等領域， 國際頂尖技術的壁壘依然高聳。 即便部分國產設備有所突破，其在性能、穩定性、良率以及規模化生產能力上，

能否真正達到國際頂尖水準，仍需要漫長的時間與市場驗證。 更深層次的考量是，持續的巨額國家投資，可能擠壓其他經濟領域的發展空間，

甚至引發內部資源錯配、效率低下，以及與國際市場脫鉤的風險。 這將是一場長期的、高成本的、且充滿不確定性的戰役，其結果將深遠影響全球半導體產業的未來格局。

如此看來，雖然中國展現了強烈的國家意志與一些令人矚目的初期成果， 但這條追求『科技自立自強』的道路，顯然不會是坦途，而且勢必將使得美中之間的科技競爭進入一個更高強度、

更為白熱化的階段。 這也促使我們思考，在全球半導體版圖被戰略意圖與技術壁壘雙重重塑的當下， 每一個產業參與者又將如何應對？

的確，這不僅是國家層面的戰略博弈，更是全球產業鏈深度的調整與適應。 承接『科技競速』這個概念，我們轉換一個視角，將目光從宏觀的國家戰略， 拉回到微觀但同樣關鍵的技術挑戰。

當前，AI產業的爆炸性成長，帶來了一個同樣火熱，甚至可以說『燙手』的問題——那就是『散熱』。 AI晶片的功耗越來越高，發熱量越來越大，這讓我們的AI伺服器幾乎到了『發高燒』的程度，

傳統散熱方案已顯不足。 珵澤，最近台灣工研院在這方面，有沒有什麼突破性的創新值得我們關注呢？

沒錯，珵澤，你用『發高燒』來形容AI晶片所面臨的散熱挑戰， 實在是非常貼切。 這確實是當前AI產業鏈中亟待解決的巨大瓶頸。

而就在2025年10月23日，台灣工研院ITRI傳來了一項令人振奮的消息： 他們宣布與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發了全球首創的『水浸潤式冷卻技術』。

這項技術被業界視為AI散熱領域的一個顛覆性突破，有望為高密度、 高效能的資料中心帶來全新的解決方案。

水浸潤式冷卻？ 聽到『水』這個字，我腦中立刻浮現出科幻電影的場景，好像把整個電腦主機直接泡進水裡， 感覺既奇幻又有點不可思議！

畢竟我們傳統認知中的電子產品和水是『天敵』。 這項技術到底有什麼顛覆性的特別之處，能讓工研院如此自信地推向市場呢？

你的想像其實離實踐不遠了，珵澤！ 這項技術的核心創新，確實顛覆了傳統散熱思維，它首度以『水』這個最常見、 最環保的物質，作為主要的冷卻介質，直接浸潤GPU等核心發熱元件。

工研院機械與機電系統研究所的楊秉祥副所長特別強調，這是一個關鍵的典範轉移： 『相較於業界目前普遍使用的油類或氟化物冷卻液，水不僅具有無毒、

零污染的本質優勢，更具備實現零碳排的巨大潛力，並且能夠完全回收再利用。 』這不只是提升散熱效率，更是為AI資料中心的永續發展，提供了一個高度環保且經濟的解決方案。

哇，無毒、零污染、零碳排潛力，聽起來簡直是綠色科技的終極典範啊！ 這不僅僅是解決了AI晶片的『高燒』問題，更在節能減碳、環境永續方面邁出了一大步，

真正實現了科技與環保的雙贏，真是太棒了！ 那麼，這項技術的實際『降溫』實力如何？ 它能把我們AI晶片的『高燒』降到多低的溫度，達到怎樣的效能標準呢？

答案是，它的『降溫』實力令人驚艷。 根據工研院公布的數據，這套水浸潤式冷卻技術，能夠將AI GPU的表面溫度， 穩定控制在30攝氏度以下，遠低於傳統氣冷或液冷方案的溫度，

並且能支援高達每立方公尺200千瓦的驚人熱功率，這意味著它能有效地處理未來AI晶片日益增長的熱密度。

日本ZYRQ公司的社長長井大也進一步表示，ZYRQ結合了日本超級電腦處理器製造商Pezy Computing在液浸冷卻領域的深厚成果，

並融合工研院的技術優勢，開發出以地下水作為冷卻源的創新解決方案。 這項技術不僅已成功助力超級電腦系統躋身全球『TOP500』排行榜，

更充分展現了其在高密度、高效能運算資料中心領域的巨大潛力與可行性。

30攝氏度以下！ 這簡直比我們夏天的辦公室冷氣設定還涼快啊！ 而且完全以水作為介質進行冷卻，這聽起來既高效又充滿未來感。

不過，燿先，這麼革命性的技術，在實際大規模商業化應用上， 會不會遇到一些『眉角』，也就是說，一些實際的挑戰和限制呢？

畢竟資料中心裡的伺服器數量龐大，要將整個運作環境從傳統氣冷全面轉換為『水浸潤』， 聽起來就不是一件小工程。

例如，初期導入的成本會不會非常高？ 萬一發生漏水，對精密電子設備的損害風險如何控制？ 還有，既然以水為介質，水質的淨化與維護，會不會成為另一個複雜的問題？

這些都是在推廣普及前，必須嚴肅面對的課題吧？

珵澤，你提的這些問題非常精闢，確實是任何一項具備潛力的顛覆性技術， 在走向大規模商業化時，都必須直面並克服的關鍵挑戰。

雖然水作為冷卻介質在環保和熱傳導方面具備顯著優勢，但要實現資料中心的全面『水浸潤化』， 確實有幾個層面需要深入考量。

首先是基礎設施的巨額改造成本：現有的大型資料中心多數採用傳統氣冷或基於氟化物或油類的液冷方案， 要將其轉換為水浸潤式，無論是硬體設備的全面更替，還是管線、

泵浦、水處理與監測系統的重新設計與建置，都將是一筆難以估計的龐大投資。 這將考驗企業的導入意願與資金實力。

其次，即便楊副所長提到『零污染、零碳排潛力』，這主要指的是冷卻介質本身的特性， 但整個水冷系統的運作，仍然需要消耗電力，例如循環泵浦的動力。

因此，如何確保在實際運行中，這套系統的整體能源效率真正達到極致， 而不僅僅是將碳排放或能耗轉嫁到其他環節，這是一個複雜的系統性工程。

此外，儘管工研院在先進散熱技術方面有深厚積累，包括開發相變化水冷散熱技術、 與Intel建立HPC冷卻實驗室等，但市場上同時存在許多其他液冷解決方案，

例如使用介電液的單相或兩相浸沒式冷卻，它們在特定應用場景下， 可能具備不同的成本效益或技術成熟度優勢。

因此，『水浸潤式冷卻技術』要如何在激烈的市場競爭中脫穎而出， 並在不同規模、不同需求的資料中心中找到其最佳的應用與商業模式， 這些都是未來需要持續投入研發與市場驗證的關鍵課題。

的確，一項再怎麼具備前瞻性的技術創新，最終都必須回到市場的檢驗和實用性的考量。 從今天我們剖析的中國『十五五』規劃中的科技自立之路，到台灣工研院在AI散熱領域的突破性創新，

這兩則看似獨立卻又彼此牽動的產業新聞，都清晰地向我們展現了當前全球科技競爭的白熱化程度， 以及各方在巨大壓力下，追求創新求變的急迫性。

這也印證了我們所處的時代，是一個科技大變革、大競爭的時代。

是的，珵澤。 中國的『十五五』規劃，從國家戰略層面明確了在技術封鎖下， 尋求科技自主的道路，即便前方阻力重重，也將會不惜一切代價地持續投入。

而台灣工研院的創新，則是在AI算力爆炸式成長所帶來的實際物理限制上， 尋求技術突破，以確保未來高效能運算的可持續發展。

兩者都反映了在日益複雜且充滿不確定性的全球科技格局中，各方為掌握科技主導權、 確保國家或產業核心競爭力所做的積極努力與戰略佈局。

這不僅是技術的較量，更是意志與智慧的博弈。

沒錯。 無論是宏觀的國家戰略佈局，還是微觀的技術創新突破，我們都可以清晰地看到， 『韌性』與『前瞻性』，已成為半導體產業，甚至是整個科技產業能否穩健前行、 持續領先的關鍵要素。

在這樣的時代浪潮中，唯有不斷創新、勇於面對挑戰，才能在科技的洪流中站穩腳跟。 感謝大家今天與我們一同深度剖析這些重要的科技議題。

今天的就為大家分析到這裡。

感謝各位忠實聽眾的收聽，期待下週同一時間，我們在再會！

下週見！