中日材料戰、Intel 18A與NVIDIA規格異動
科技產業洞察 · Episode #100 · · PT7M5S
Host · 蔡珵澤
Summary
本集節目深入剖析 2026 年全球半導體產業的關鍵變局。從中國對日本電子級氣體 DCS 發動反傾銷調查的地緣政治賽局出發,解析製程核心材料如何成為大國博弈的籌碼;接續討論美光在紐約州千億美金的產能佈局,以及 Intel 憑藉 18A 製程與 PowerVia 背面供電技術企圖重奪霸權的野心。節目亦揭示了 NVIDIA 因 Q-cloth 石英布短缺而引發的供應鏈規格權衡,並結合致茂、群聯的強勁業績,展望全球半導體產值邁向一兆美元大關的「矽晶超級週期」。
Transcript
各位聽眾大家好,歡迎回到。 我是珵澤,今天我們要聊聊 2026 年這個充滿變數卻又極度狂熱的半導體開局。
燿先,2026 年才剛開始,我怎麼感覺這空氣中的『矽味』越來越重, 甚至還帶了點火藥味? 不只是晶片算力在打,連洗晶片的氣體、織電路板的布都要開戰了。
珵澤說得沒錯,現在半導體競賽已經從『實驗室』延燒到『商務部』了。 就在 1月7號,中國商務部發布了 2026 年第 1 號公告, 針對日本進口的電子級二氯矽烷啟動反傾銷調查。
這看起來是一樁貿易糾紛,背後其實是精準的『卡脖子』反擊。
DCS 這個詞聽起來很生僻,但在晶圓製程裡,它其實是那個默默無聞卻又決定成敗的『幕後功臣』。 能幫我們科普一下,為什麼沒了它,晶片就長不出來?
沒錯。 在半導體製程中,DCS是『矽外延生長』的核心反應氣體。 想像你在蓋大樓,外延生長就是在絕緣層上精準地鋪上一層完美的矽原子地基。
DCS 的優勢在於它能在較低溫度下沉積,且能避免不必要的成核。 目前日本廠商像是 Resonac 和住友精化在中國有 72% 的市佔。
這次元旦剛過就啟動調查,顯然是針對日本限制半導體設備出口的『對等回應』。 如果供應受阻,中國內地的先進製程與記憶體廠,短時間內將面臨高純度材料供應鏈成本激增的壓力。
這邊在搞壁壘,另一邊卻在瘋狂灑錢。 美光在 1 月 7 號同步宣布,即將在紐約州克萊市舉行百億級別晶圓廠的動土典禮。
1000 億美金,這數字大到我呼吸都有點困難,這幾乎是一場國運等級的投資了。
這確實是紐約州史上最大的私人投資。 執行長 Sanjay Mehrotra 的戰略非常清晰: 將 40% 的 DRAM 產能移回美國。
尤其是針對 AI 系統最渴求的 HBM。 雖然美國有的補貼,但我們也得冷靜思考:紐約的人工、電費成本, 如何跟具備完整聚落效應的亞洲競爭?
第一階段 200 億美元的產線要到 2030 年才開出, 這場『長跑』考驗的是美國製造業的韌性。
提到 2030 年的遠景,Intel 在 CES 2026 的表現倒是給了大家『即戰力』的驚喜。
他們終於端出了 18A 製程的 Panther Lake 處理器, 宣告『四年五節點』計畫進入收割期。
燿先,18A 裡那個被吹上天的 PowerVia 技術, 到底是黑科技還是行銷口號?
PowerVia 是貨真價實的結構變革。 傳統晶片是把電路和供電都擠在正面,就像在同一層樓擠滿了水管和電線, 互相干擾。
PowerVia 則是『背面供電』,把電源網路移到晶圓背面, 實現供電與訊號的解耦,這能讓電壓降減少 30%。
加上 RibbonFET 環繞閘極架構,Intel 宣稱每瓦性能提升 15%。 雖然他們在奧勒岡州搬進了業界首台 High-NA EUV 光刻機,
但這種極致工藝的『良率』,才是決定 Intel 能否重返榮耀的最後一哩路。
聽起來 Intel 信心滿滿,但老黃那邊似乎遇到了點麻煩。 NVIDIA 的 Rubin 平台雖然預覽了推論成本降 10 倍的神蹟, 但台下供應鏈卻傳出材料短缺?
這就是半導體最有趣的地方,一塊布也能難倒英雄漢。 由於高端 PCB 所需的 Q-cloth嚴重短缺,NVIDIA 為了確保產能,
不得不將部分材料規格從原定的 M9 降級為 M8 等效規格。 這種『降級求全』會考驗信號傳輸的穩定性,也導致原本領先的台廠台光電在初期測試受挫, 反而讓南韓斗山電子暫時壟斷了供應。
這再次證明:在 AI 時代,材料科學才是隱形的王牌。
從微觀的分子到宏觀的產能,最後我們看看報表。 致茂和群聯最近的營收數據,似乎反映了這股熱潮。
致茂 12 月營收月增 42.6%,這是不是代表 2 奈米跟 CoWoS 的擴產已經進入噴發期?
沒錯。 當製程逼近原子尺度,『缺陷檢測』就是晶圓廠的續命符。 致茂的 3D 計量系統能在次奈米級找毛病,這是剛需。
而群聯潘健成也直言,2026 年的 NAND 產能早已被 AI 資料中心包走。 SEMI 預估 2026 年全球半導體產值將衝到 9760 億美元。
我們正在見證人類歷史上,單一產業產值逼近一兆美元的關鍵轉折點。
今天的討論讓我們看到,半導體已不再純粹是技術問題,它是地緣、 材料、資本與政治的綜合賽局。 每一奈米的進步,背後都是數十億美金的豪賭與無數材料專家的白頭髮。
感謝燿先的深度剖析,讓我們在 2026 的矽晶浪潮中,看得更深、 更遠。
謝謝大家,技術會變,但追求極限的精神不變。 我們下集見。
各位聽眾,下集再見。