全球晶片風暴：地緣震盪、台積電AI擴產與NVIDIA冷卻戰

Summary

本集節目深度剖析2025年全球半導體市場的「冰與火之歌」，一方面AI需求驅動設備銷售和晶圓產能創下歷史新高，如台積電為滿足NVIDIA等巨頭對3奈米AI晶片的需求，不惜大幅增加資本支出並調整產能佈局；另一方面，地緣政治緊張與貿易限制卻成為企業高管的最大隱憂，促使供應鏈在地化。節目也探討了AI晶片追求極致性能所帶來的物理極限挑戰，特別是NVIDIA Rubin GPU高達2300瓦的驚人功耗，正催生一場「冷卻革命3.0」，導致液冷成本飆升。此外，業界正加速異質整合的「先進晶圓鍵合技術」以提升資料中心效率，同時也關注「再生晶圓」的戰略佈局，以期在技術、經濟與地緣政治的多重權衡中，持續尋求創新、效率與供應鏈韌性。

Transcript

嘿，各位忠實聽眾，大家好！ 我是你們輕鬆幽默但洞察力十足的蔡珵澤，再度和大家空中相會！

大家好，我是蔡燿先，非常高興能與珵澤再次攜手，為大家深度剖析全球半導體市場的最新脈動與未來趨勢。

燿先，你看看最近半導體產業，真是上演了一齣「冰與火之歌」啊！ 一方面，人工智慧的需求猶如野火燎原，瘋狂地拉動著整個產業鏈的爆發式成長；

但另一方面，地緣政治的寒流卻也吹得企業高管們心頭發涼，供應鏈的韌性正受到前所未有的考驗。 這究竟是預示著科技業的黃金時代全面到來，還是暴風雨前的寧靜呢？

珵澤形容得太貼切了。 今年的半導體市場，確實充滿了無數的矛盾與機會。 從宏觀角度來看，AI應用需求的井噴式成長，無疑是當前推動產業高速前行的主要引擎。

然而，地緣政治的複雜影響，也迫使全球企業決策者們必須保持高度警惕， 重新審視其全球佈局。

沒錯，這正是我們今天節目要深挖的核心！ 今天就讓我們一同來揭開這場「冰與火之歌」背後，究竟有哪些最新、 最關鍵的事件和趨勢值得我們關注。

而首先，我們要從宏觀層面，為大家描繪全球半導體市場的整體面貌。

是的。 首先，我們來看「熱」的一面。 根據國際半導體產業協會SEMI在2025年中發布的報告， 他們對未來充滿了樂觀預期。

SEMI預測，2025年全球半導體設備銷售額將達到125.5億美元的歷史新高， 而到了2026年更將攀升至138.1億美元。

這些驚人的數字，不僅顯示了市場的強勁動能，也反映了全球晶圓廠的擴張野心。 同時，作為現代晶片製造主流的300mm晶圓，其月產能預計到2028年將達到每月1110萬片的新高，

這背後正是對高效能運算、特別是AI晶片需求爆炸式增長的直接響應。 SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha就曾明確指出，

AI的發展正持續推動先進製造產能的顯著擴張，刺激整個半導體生態系的強勁投資。

哇，這個數字真是振奮人心啊！ 聽起來AI就像是當代科技產業的金雞母，只要它不斷生下高性能晶片的「金蛋」， 整個半導體產業鏈就能賺得盆滿缽缽。

但燿先，我怎麼感覺，儘管這些數據如此亮眼，高階主管們的心情卻並沒有這麼一片大好， 彷彿有一絲「涼意」呢？

珵澤一語中的，這就點出了問題的「冷」的一面，也就是我們前面提到的「冰」。 KPMG在2025年中發布的另一份調查報告就發現，儘管有高達86%的高階主管預期未來一年公司營收會成長，

且63%表示將增加資本支出，顯示他們對市場前景依然看好。 然而，矛盾的是，有高達63%的主管卻同時將「關稅與貿易限制」視為未來兩年的最大潛在風險。

更值得我們深思的是，有高達60%的主管對「台灣半導體供應鏈集中風險」感到憂慮， 這凸顯了地緣政治對全球供應鏈的深遠影響。

這組數據真是現實而深刻的寫照！ 它直接反映了企業在追求成長的同時，不得不面對的外部壓力。 而中國海關總署最新公布的數據也進一步印證了這一點。

2025年前10個月，中國積體電路出口額達到1.16萬億人民幣， 年增率高達24.7%，這不僅顯示了其國內市場需求的旺盛， 也證明了中國在推動半導體產業自主化上的巨大努力。

然而，同期中國對美國的出口額卻年減17%，十月份單月更是大減25%， 這強烈地顯示出關稅和貿易限制，確實對雙邊貿易造成了實質性、 且難以迴避的衝擊。

的確。 KPMG台灣的科技、媒體與電信產業主持會計師鄭安志就曾精闢地強調： 在當今世界，半導體已經不再僅僅是商業競爭的焦點，它在AI、

車用電子、甚至國家安全和國防等領域的戰略地位日益提升，成為了各國科技競爭與地緣政治角力的核心舞台。

因此，企業在佈局時，必須全盤考量供應鏈的彈性調整能力、積極爭取政府補助， 甚至考慮更深層次的在地化生產，才能為台灣在全球變局中創造更多可能性。

這一切都說明了，即便AI這團「火」帶來了龐大的商機和成長動能， 地緣政治這片「冰」所形成的烏雲，依然緊密地籠罩著整個產業， 驅使著每個參與者必須謹慎前行。

聽燿先這樣分析，我們感受到AI這艘巨輪雖然正全速前進，但它航行在的海洋上， 不僅有令人興奮的藍海，也佈滿了暗礁和逆流。

這就不得不讓我們把目光投向全球半導體產業的核心巨擘——台積電。

作為全球晶圓代工的龍頭，面對AI狂潮帶來的巨大需求，他們也正在醞釀一個雄心勃勃的「B計畫」來應對這場前所未有的挑戰與機遇。

是的，這項「B計畫」的內容，近期受到了業界的高度關注。 根據摩根士丹利大中華區半導體產業分析師詹家鴻的最新研究報告指出，

由於NVIDIA、AMD，甚至包括電動車巨頭特斯拉等關鍵客戶對AI晶片的需求已達「爆表」程度， 台積電正積極考慮啟動3奈米產能的擴張「B計畫」。

這項計畫一旦實施，可能讓台積電在2026年的資本支出，從原先預估的430億美元， 大幅增加50到70億美元，一舉達到480到500億美元的天文數字。

這不僅彰顯了AI市場的驚人潛力，也顯示台積電在戰略佈局上的果斷。

哇，這簡直是天文數字啊！ 尤其想到NVIDIA執行長黃仁勳最近來台灣時，還曾直言「沒有台積電， 就沒有NVIDIA」，他甚至親自跑到台積電晶圓18廠3奈米生產線去「要產能」。

連台積電總裁魏哲家也公開表示黃仁勳「要更多晶片」。 這晶片荒真是燒到了最高層級，連這些科技巨頭的掌門人都得親自出馬協調。

沒錯，這份報告進一步預估，「B計畫」將使台積電在2026年3奈米的月產能， 從原先的14萬到15萬片，額外增加2萬片，達到16萬到17萬片的新高。

其中，NVIDIA對AI晶片的需求更是這波增長的核心驅動力， 其AI相關營收佔台積電總營收的比重，預計將從2024年的15%倍增至2025年的25%，

足以見得AI對台積電營收貢獻的重要性。 魏哲家總裁在第三季法說會上也印證了這一點，明確表示AI需求確實比三個月前預期的還要強勁。

這麼說來，台積電額外擴增3奈米產能，這增加的50到70億美元資本支出， 對整個半導體設備產業而言，無疑是個巨大的商機和補丸。

像ASML、應用材料、泛林、東京電子這些全球頂尖的設備巨頭， 肯定會樂開懷，訂單應接不暇。 不過，燿先，我心裡有個小疑問：台積電擴產雖然能滿足AI的迫切需求，

但這些新增的先進製程產能，會不會間接排擠到其他較成熟的製程， 比如原本的22/28奈米產線呢？ 畢竟台灣的廠房空間畢竟有限，資源也需謹慎分配。

珵澤提出的這個問題非常實際且關鍵。 報告中確實提到，由於台灣新建無塵室空間主要將用於更先進的2奈米製程， 因此3奈米的擴產可能需要依賴現有廠房的改造與優化。

這意味著，台積電可能需要將部分22/28奈米等較成熟製程的產線從晶圓15廠等現有廠房移出， 以騰出寶貴的空間供3奈米擴產之用。

這對於部分依賴成熟製程的客戶來說，可能會是一個新的挑戰， 甚至需要重新尋找代工夥伴。 然而，面對AI所帶來的爆發性需求和豐厚效益，以及其在未來科技競爭中的戰略地位，

對台積電而言，優先滿足先進製程的需求，儘然艱難，卻是不得不做的權衡與抉擇。 這也正是台積電作為產業領頭羊，在風險與機會之間不斷尋求平衡的縮影。

沒錯，當我們談到AI晶片需求爆棚，除了先進製程的製造產能， 還有另一個讓NVIDIA等AI晶片巨頭傷透腦筋，甚至感到「燙手」的問題， 那就是——散熱。

這些動輒數百瓦，甚至上千瓦的AI晶片，現在簡直就是名符其實的「移動的火爐」啊！ 如何為這些高性能運算核心降溫，已成為決定AI發展速度的關鍵瓶頸。

的確如此。 NVIDIA下一代Rubin GPU晶片，特別是預計在2027年底問世的Rubin Ultra， 正因為其前所未有的超高功耗，面臨著巨大的散熱挑戰。

據估計，這款晶片的TDP預計將高達2300瓦，這幾乎是傳統CPU的十倍！ 這樣的功耗，已經遠超傳統氣冷系統的負荷極限。

這迫使NVIDIA必須從沿用數十年的氣冷技術，全面轉向更高效、 更先進的液冷系統，開啟一場稱為「冷卻革命3.0」的產業變革。

消息指出，NVIDIA正考慮為Rubin Ultra AI晶片採用一種全新的「微通道冷板」散熱系統， 而台灣的亞洲區零組件AVC據傳是這項關鍵技術的潛在合作夥伴。

2300瓦！ 這數字光是聽起來都讓人覺得灼熱難耐啊！ 難怪NVIDIA要投入如此巨大的資源和精力來解決散熱問題。

不過，燿先，這麼複雜、這麼先進的散熱技術，其研發和製造成本肯定不低吧？ 這會不會成為AI晶片普及的另一個隱形瓶頸，或者說，未來AI運算服務的成本會不會因為散熱問題而節節攀升，

最終影響其廣泛應用呢？

珵澤的擔憂非常合理，成本確實是這場「冷卻革命」中不可忽視的一環。 摩根士丹利就估計，NVIDIA Vera Rubin NVL144平台的每個機架散熱成本，

將飆升至驚人的55,710美元，這比目前Blackwell Ultra NVL72平台的49, 860美元還要高出一截。

高性能微通道冷板的單價，至少也從400美元起跳。 這些數據都明確指出，未來AI基礎設施的建置成本將因為散熱需求而顯著增加。

然而，業界巨頭，例如亞馬遜執行長Andy Jassy也曾指出， AI對運算能力的「貪婪」需求，要求晶片必須更緊密地排列以實現快速數據交換， 這不可避免地產生了前所未有的巨量熱能。

他強調，儘管成本高昂，液冷系統卻能將整體能源效率提升30%到50%， 這對於追求效能極致和長期營運成本優化的數據中心而言，是不得不做的投資。

嗯，這麼看來，這的確是一場「不得不為」的戰役！ 在追求極致性能的道路上，面對AI晶片這座不斷升溫的「火山」， 散熱成本似乎已經從次要考量，變成了戰略性投入。

這也促使NVIDIA這樣的大廠，可能將走向更垂直整合的路線， 從單純的晶片供應商，轉變為提供更完整解決方案的服務商。

像J.P. Morgan就報導說，NVIDIA未來可能直接出貨預裝好CPU、 GPU和先進散熱系統的L10運算托盤，這將極大地簡化客戶的部署難度。

正是如此。 這深刻反映了整個產業對高效能AI晶片散熱問題的迫切需求和創新決心。 不僅NVIDIA，包括微軟、英特爾等科技巨頭也都在積極開發各自的先進散熱解決方案，

例如微流體冷卻和微噴射直觸晶片冷卻技術。 這些努力的最終目的，都是為了確保AI晶片能在高功率下穩定且高效地運作， 進而持續推動AI技術的無限發展。

這不僅是技術上的突破，更是產業生態系的一次全面升級。

感謝燿先的深入分析！ 我們看到，從晶片製造的奈米級精準度，到最終系統的組裝與散熱， 半導體產業的每一步都充滿了令人驚嘆的挑戰和持續的創新。

而這也自然地引導我們進入下一個重要話題：在AI世代，日益重要的「先進晶圓鍵合技術」以及為了永續發展而佈局的「再生晶圓」， 它們分別扮演了什麼樣的關鍵角色？

好的。 首先，我們來聊聊「先進晶圓鍵合技術」。 在AI晶片對高效能與低功耗需求激增的背景下，傳統的單晶片封裝已逐漸難以滿足要求。

這時，「異質整合」和「先進封裝」技術就變得至關重要，而晶圓鍵合正是其中的核心技術之一。 Tower Semiconductor在2025年11月12日就宣布，

他們推出了新的協同封裝光學晶圓代工技術，這項創新擴展了其在300mm晶圓鍵合領域的技術實力。

CPO技術的厲害之處在於，它能將矽光子與SiGe BiCMOS等不同製程的晶片完美整合在單一堆疊晶片上， 支援CPO應用，從而大幅提升AI資料中心的互連效率和整體功耗表現，

實現更快的數據傳輸與更低的能源消耗。

哇，這聽起來就是一種高科技的「樂高積木」拼裝術啊！ 將不同功能、不同材料的晶片像拼圖一樣精密地疊合起來，讓它們互相溝通更快、

更省電，這對於AI資料中心那種數據傳輸量要求極高的環境來說， 無疑是個巨大的福音。 但燿先，我想問的是，這種異質整合技術雖然極為先進，但在實際應用和大規模量產上，

會不會遇到標準化、設計複雜度或者良率控制的挑戰呢？ 畢竟把這麼多高精密度的東西整合在一起，感覺難度係數直線上拉。

珵澤問到了關鍵點。 異質整合和先進封裝，儘管是提升晶片性能和功能密度的必然趨勢， 但在材料選擇、不同製程間的匹配、行業標準化，以及至關重要的良率控制方面， 確實存在巨大挑戰。

任何一個環節的偏差都可能導致產品失效。 不過，值得注意的是，Tower Semiconductor這次在技術擴展中， 特別強調了對Cadence Virtuoso設計流程的支援，

這可以進行共同模擬、共同驗證和統一佈局。 這正是業界為應對多技術堆疊晶片在設計與製造上的複雜性所做的努力， 透過更先進的設計工具和更緊密的產業協作，來克服這些看似不可能的困難。

原來如此，看來技術的進步總是伴隨著解決複雜問題的方案。 那另一方面，關於「再生晶圓」的佈局，我們上次節目也曾提到日本RS Technologies可能在台灣大手筆投資，

擴大12吋再生晶圓產能的消息。 這個部分有沒有最新的進展或確認呢？

關於日本RS Technologies計劃在台灣投資61億日圓、 擴大12吋再生晶圓產能至每月37萬片的報導，我們目前還沒有找到在近期，

也就是2025年11月13日以後，台灣經濟部投審會或RS Technologies官方發布的最新確認公告。

這類大型投資案通常需要一段時間的審批和規劃。

喔，這樣啊，雖然還沒有最新的官方消息，但這個議題本身就很有意思， 而且對台灣半導體產業鏈來說意義重大。

再生晶圓主要用於設備校準、製程監控和研發測試，它們並不是直接用來生產晶片的最終產品， 因此成本遠低於全新晶圓。

如果台灣能有更多再生晶圓的在地產能，這不僅能增加我們半導體材料供應的自主性， 減少對進口的依賴，更符合當前全球都在推動的循環經濟和永續發展理念。

但燿先，會不會也有人質疑，再生晶圓的品質或可靠性，會不會影響到高階製程的精密測試結果呢？

這是個非常專業且切中要害的問題。 再生晶圓的確存在其技術和品質限制，這也是為什麼它們主要應用於非生產性的測試環節。

例如，在製程開發初期進行參數優化、設備例行維護校準，或是進行各種缺陷檢測等， 目的就是為了降低昂貴全新晶圓的消耗。

對於需要極高精度和零缺陷的先進製程生產用晶圓來說，品質控制仍然是首要考量， 無法完全被再生晶圓替代。

然而，這絲毫不影響再生晶圓在節省成本、減少資源消耗和提升供應鏈韌性方面的戰略意義。 即使有品質上的分級考量，其在輔助性應用上的巨大價值仍舊不可或缺，

尤其是在當前地緣政治緊張、全球供應鏈去風險化的大背景下， 多樣化的材料來源和資源循環利用，將是提升整體產業韌性的關鍵一環。

燿先，聽你這麼一說，我深深感受到半導體產業的獨特魅力——它不僅僅是一個技術領域， 更像是一個充滿辯證哲學的縮影。

每一次技術的飛躍、每一次市場的進步，背後都隱藏著新的挑戰， 以及如何在效率、成本、性能與永續性之間做出艱難的權衡。

總結來說，2025年的全球半導體市場，就像是一幅由「冰與火」精心繪製的畫卷。 AI毫無疑問是點亮這幅畫的璀璨光芒，它以前所未有的速度驅動著半導體設備銷售、

晶圓產能，以及先進製程的爆炸性增長。 台積電為了滿足NVIDIA、AMD、特斯拉等科技巨頭對3奈米AI晶片的龐大需求，

不惜提高巨額資本支出、靈活調整產能佈局，這正是AI力量重新定義產業格局的最佳寫照。

但正如我們所說，光芒越是耀眼，它所投射的陰影也可能越深。 地緣政治的陰霾，使得關稅與貿易限制成為全球高階主管們最大的營運擔憂。

這促使供應鏈從過去的全球化走向如今的區域化與在地化，成為企業不得不面對的現實。 而NVIDIA Rubin GPU所面臨的嚴峻散熱挑戰，

更讓我們看到AI晶片在追求極致性能的同時，也撞上了前所未有的物理極限和隨之而來的巨額成本考驗， 這不僅僅是技術問題，更需要一場「冷卻革命3.0」來應對基礎設施的全面升級。

最後，從高精密的先進晶圓鍵合技術的持續躍進，到為了供應鏈韌性與永續發展而戰略佈局的再生晶圓， 我們看到整個產業正不斷地在技術、經濟與地緣政治的三重壓力下，

尋求創新、效率和韌性的最大化。 儘管每一步都充滿了複雜的權衡與不確定性，但半導體產業的每一位參與者， 都以其驚人的適應力與創新力，在挑戰中開創機遇，在不確定中尋找更穩健的發展路徑。

沒錯！ 這正是半導體的真正魅力所在，它永遠沒有一成不變的公式，只有永不停歇的突破與進化。 我們衷心希望今天的節目，能讓大家對這個既熱鬧非凡又充滿策略挑戰的產業，

有更深刻的理解和更具啟發性的思考。

感謝各位聽眾的收聽，我們下週同一時間，空中再會。

掰掰！