第 15 集

Transcript

嗨，各位的忠實聽眾，大家好！ 我是你們輕鬆幽默、深度不打折的蔡珵澤。 今天，我們要一同展開一場穿越時空的旅程，直接登陸2025年秋季的全球半導體市場。

在那裡，一股前所未有的AI晶片巨浪正席捲而來，它究竟會將我們的科技未來推向何方？ 這場變革的浪潮，又將為產業帶來哪些機遇與挑戰？

我的專業搭檔，產業洞察的先鋒，蔡燿先，你準備好引領我們航向這片未知的藍海了嗎？

珵澤好，各位聽眾朋友大家好。 我是蔡燿先。 非常榮幸能再次與大家在的空中相會，一同深入剖析全球半導體產業的最新脈動。

2025年的半導體市場，確實是充滿變數、但也精彩可期的一年， 絕對值得我們細細探索。

太棒了！ 燿先，既然我們已經將時間快轉到2025年秋季，根據我們手上這份最新的全球半導體市場分析報告， 目前的預期是不是非常樂觀，尤其是在AI這塊？

全球景氣循環對半導體產業的影響，又在這一波AI浪潮中扮演了什麼角色？

沒錯，珵澤。 我們可以回顧一下半導體產業的歷史，它向來是個週期性極強的產業， 經歷過無數次的景氣循環。

但在這一波由AI驅動的成長中，我們看到了前所未有的動力。 從2024年中期的預測來看，領先的研究機構，如Gartner、

IDC、WSTS和SEMI，都對2025年的全球半導體市場抱持強勁復甦的期待， 甚至預期將達到歷史新高。

這份2025年秋季的報告，更進一步驗證並強化了這些趨勢。 市場增長的核心驅動力，無疑是AI相關硬體的爆炸性需求，以及由此帶動的對先進製程技術的巨大投資。

預期到2025年底，我們會看到多個關鍵細分市場——特別是資料中心、 高性能運算和邊緣AI——實現顯著增長，但同時也必須留意一些區域或特定產品線可能出現的供應過剩壓力，

這正是半導體產業的迷人之處：既有巨大的潛力，也有隱藏的暗流。

供應過剩？ 這聽起來有點出人意料，尤其是在我們不斷聽到AI晶片供不應求、 一晶難求的當下。 這是不是說明了雖然整體市場看好，但不同領域的冷熱表現還是會有差異？

難道AI的熱潮，並不能覆蓋所有半導體領域嗎？

你的疑問非常精準，珵澤。 這正是市場的複雜性所在。 儘管AI晶片，特別是高頻寬記憶體和用於AI加速器的先進邏輯晶片， 被視為市場的主要增長引擎，推動了全球晶圓廠的巨大資本支出，

競相投入先進製造工藝。 但市場的脈動總是多元且動態的。 我們必須考慮到，例如，一些應用於消費性電子產品或汽車電子等領域的成熟製程晶片，

以及非AI驅動的利基市場，可能會因為全球產能擴張過快而面臨一定的競爭與價格壓力。 畢竟，不是所有晶片都搭上了AI的順風車。

像TSMC、Intel和Samsung這些業界龍頭，在2024年第二季度的財報電話會議中都強烈提到了AI帶來的強勁動能，

但SEMI和Gartner的報告也清醒地提醒我們，地緣政治因素、 日益加劇的貿易壁壘，以及潛在的產能瓶頸依然是2025年半導體供應鏈必須面對的關鍵考量。

換言之，AI這道光，雖然亮眼，卻也投射出陰影，考驗著整個產業鏈的韌性與智慧。

說到關鍵考量與技術競爭，半導體製程最前沿的戰場，莫過於象徵著科技極限的2奈米製程了。 這不只是一場技術競賽，更是一場國家實力與產業領導地位的角力。

台積電和英特爾在這場被譽為「不可能的任務」中，進度如何？ 聽說都跟一種稱為GAAFET的顛覆性技術有關，這塊現在有什麼最新進展嗎？

是的，珵澤。 2奈米級製程的競爭已經進入白熱化階段，這代表著晶體管的尺寸將縮小到前所未有的程度， 帶來更快的速度、更低的功耗。

要理解GAAFET的突破，我們可以簡要回顧一下歷史：從最初的平面電晶體到後來FinFET的出現， 都是為了更好地控制電流、降低漏電。

而GAAFET，即Gate-All-Around Field-Effect Transistors， 則是FinFET之後的下一代革命性架構。

它能從四周360度環繞並更好地控制電晶體通道，顯著提升功耗效率和性能。 這對2奈米及更小的節點至關重要，因為傳統的FinFET架構在這樣微小的尺寸下已接近物理極限。

先從時間軸來看，台積電在2024年1月18日的Q4財報會議上確認， 其2奈米製程技術正按計畫推進，目標是在2025年下半年實現量產。

他們也強調將推出N2P製程以進一步提升性能，並計劃在高雄興建新晶圓廠來支援這一先進製程的巨大產能需求。

這無疑彰顯了台積電作為晶圓代工龍頭的創新能力與執行力。

哇，高雄廠又傳捷報，這對台灣在全球半導體版圖中的地位絕對是個大利多啊！ 看來台積電的每一步都牽動著產業神經。

那英特爾呢？ 他們不是也雄心勃勃地要挑戰台積電的領先地位，重振其在製程技術上的雄風嗎？

沒錯，英特爾的決心不容小覷。 在執行長Pat Gelsinger的領導下，英特爾正積極推動其製程技術的復興。

他們在2024年2月21日的Intel Foundry Direct Connect活動上， 不僅重申了震撼業界的「四年五節點」計畫，其中等同於2奈米級的18A製程，

更是該計畫的重中之重。 Pat Gelsinger在活動上明確表示：「我們的18A節點，

作為最先進的製程，預計在2024年底即可準備就緒，並將為我們的Lunar Lake客戶產品提供動力。

」這顯示了英特爾期望藉由技術的超車，奪回製程領先的野心。

欸，這時間點很有趣。 英特爾說2024年底「準備就緒」，台積電說2025年「量產」。 這中間的詞彙差異，是不是代表著在實際出貨規模和良率上，還是存在一些變數？

畢竟「準備就緒」跟「規模量產」是兩回事，一個是技術就緒， 一個是商業成熟，這之間的鴻溝往往是決勝的關鍵，不是嗎？

你的觀察非常敏銳，珵澤，這確實是業界關注的焦點，也是這場製程競賽最引人入勝之處。 儘管英特爾的18A製程在技術藍圖上看似提前，但台積電在過去數十年累積的良率控制、

成本效益以及最重要的規模量產能力上，有其獨特的優勢和堅實的客戶基礎。 這場競爭的結果，最終還是要看誰能更有效率、更高良率、更穩定地將這些先進製程轉化為實際的商業產品，

並大規模供貨給全球客戶。 這考驗的不僅是技術本身，更是整合供應鏈、管理生產複雜性的綜合實力。 無論是台積電的N2還是英特爾的18A，GAAFET技術都是這兩大巨頭共同的基石，

它代表了半導體微縮技術演進的下一個里程碑。

聽起來GAAFET就是未來「魔法晶片」的核心技術啊。 但要把這麼微小的結構，甚至比人類頭髮直徑細幾萬倍的電晶體， 精準地刻畫出來，這是不是需要更厲害的「光刻機」和「雕刻刀」？

這背後所需要的光學與物理工程，簡直是科學與藝術的結合！

說得太對了，珵澤。 要製造2奈米級晶片，需要極致的精確度，這就將微影和蝕刻技術推向了人類工程的極限。

在這裡，荷蘭ASML公司獨佔鰲頭的極紫外光微影系統是不可或缺的「魔法雕刻刀」， 尤其是其下一代High-NA EUV系統，簡直是半導體產業的「聖杯」。

ASML的總裁兼CEO Peter Wennink在2024年1月24日便強調： 「我們對High-NA EUV系統的巨大需求感到非常滿意， 這對我們客戶的未來技術節點至關重要。

」實際上，第一台High-NA EUV系統已經運送給了英特爾， 標誌著技術新紀元的開啟。

此外，不只光刻，Applied Materials和Lam Research等設備供應商也在蝕刻和沉積技術上取得了重大突破，

例如精確到原子層的原子層蝕刻，正是為了精準定義GAAFET的微小結構， 確保每一層都能完美堆疊。

這是一場全球頂尖工程師智慧的結晶，每一塊晶片的誕生，都凝聚著無數供應商的通力合作。

所以，這不只是台積電和英特爾的單打獨鬥，更是背後整個半導體設備供應鏈的技術總動員。 從材料到設備，從光學到化學，每一家企業都在為實現2奈米晶片而努力，

這真是一場集體智慧與產業生態系統的較量啊。 那麼，如果我們把目光放得更遠一點，看向未來的AI晶片，有沒有什麼新的突破，

特別是在「異質整合」和「先進封裝」方面，能夠讓我們超越摩爾定律的瓶頸， 釋放AI的無限潛力？

談到未來的AI晶片，異質整合和先進封裝絕對是達到前所未有AI效能， 並有效延續摩爾定律精神的關鍵路徑。

在單一晶片尺寸與性能提升面臨物理極限的當下，先進封裝提供了一條全新的突圍之路。 雖然現在談2025年秋季某AI晶片公司發表新一代高效能運算加速器的具體內容還為時過早，

因為這個時間點尚未到來，但我們可以從目前的技術趨勢來預測。 未來的AI加速器晶片將高度依賴異質整合、台積電的CoWoS及其後繼者等先進封裝技術，

以及下一代高頻寬記憶體，它們將共同構成AI晶片的黃金組合。

異質整合，這詞聽起來就很高大上。 簡單來說，是不是就像在玩高端樂高積木，把不同功能的晶片模組， 像是中央處理單元、圖形處理單元、高頻寬記憶體甚至光學連接晶片等等，

通通塞到一個封裝裡面，讓它們更緊密、更高效地合作，就像一個超級大腦？

你的比喻非常貼切，珵澤，就是這麼回事！ 異質整合的核心思想，就是為了克服單一矽晶片的物理極限和製造成本問題。

傳統上，我們傾向於將所有功能整合到一個大型單晶片上，但隨著製程微縮難度與成本飆升， 這變得越來越不經濟甚至不可行。

透過異質整合，我們可以將不同功能、甚至採用不同製程技術製造的晶片模組， 透過先進封裝技術整合在同一封裝內。

這使得各個模組能以極高的頻寬、極低的延遲進行溝通，從而實現更高的整體性能、 更佳的功耗效率和更強的客製化能力，這對於資料中心和邊緣AI的嚴苛運算負載至關重要。

NVIDIA的H100/GH200系列、AMD的MI300系列、 Intel的Gaudi系列等業界巨頭的旗艦產品，以及台積電的3DFabric平台，

NVIDIA的GTC大會，Intel的Vision活動， 都展示了這些技術的最新進展和巨大潛力，它們是推動AI疆界不斷擴展的幕後英雄。

這種創新路徑很酷，它允許我們以更模組化、更靈活的方式打造高性能晶片。 但燿先，你會不會覺得，這種高度整合和先進封裝的技術門檻跟成本， 是不是也會越來越高？

會不會讓一些規模較小的公司，越來越難參與到這場AI晶片軍備競賽中， 進而加劇產業的馬太效應？

你的擔憂非常合理，珵澤，而且確實是產業正在面對的嚴峻挑戰。 先進封裝和異質整合技術的確需要巨大的研發投入和資本支出。

例如，高頻寬記憶體HBM的供應鏈目前仍然相對集中，而CoWoS這類先進封裝的產能也面臨瓶頸， 這都會推高最終晶片的成本，並拉長交貨週期。

因此，雖然它帶來了前所未有的AI效能飛躍，但也確實對產業生態系產生了深遠影響。 這可能導致市場進一步向少數幾家技術和資金雄厚的巨頭集中，

使得小型創新公司進入的門檻更高，加劇了產業的整合趨勢。 同時，這些高效能晶片隨之而來的巨大功耗和散熱挑戰，也是我們需要持續關注的問題， 這對綠色運算和可持續發展提出了新的要求。

如何在追求極致性能的同時，兼顧成本、可及性與環境友善，將是未來半導體產業必須深思的哲學問題。

哇，這麼一說，高性能的背後，原來還有這麼多層次的考量。 從整個市場的宏觀展望，到2奈米的微觀技術競賽，再到未來AI晶片的整合方向，

今天的節目真的為我們勾勒出了一個充滿變數、但也充滿無限可能的半導體世界。 這不僅是技術的演進，更是經濟、政治、乃至人類社會發展的縮影。

燿先，今天真的收穫滿滿，有沒有什麼想對我們的聽眾說的？

今天的討論揭示了半導體產業在AI浪潮下的快速演進與深度變革。 從對2025年市場的強勁增長預期，到2奈米製程的技術突破，

再到異質整合如何以前所未有的方式驅動AI晶片效能，每一次的創新都充滿了挑戰與機遇。 我們也看到，儘管整體趨勢向好，但供應鏈的韌性、技術瓶頸、

以及成本效益和環境影響，都將是未來幾年半導體產業必須面對的關鍵議題。 這要求我們不僅要有卓越的技術，更要有戰略性的視野和跨領域的合作精神。

持續的創新、戰略性的投資以及開放的合作，將是維持在全球半導體競賽中領先地位的不二法門， 也是推動人類科技文明進步的基石。

非常精闢的總結！ 各位聽眾，半導體產業就如同一場永不停止的馬拉松，技術競賽永遠在加速， 地緣政治的影響也無所不在。

但正是這些看似艱鉅的挑戰，才不斷地推動著我們向前，激發出無窮的創新潛力， 最終創造出一個又一個的科技奇蹟，塑造著我們未來的世界。

感謝大家收聽，我是蔡珵澤。

我是蔡燿先。

我們下週同一時間，繼續在晶片脈動中，探索科技的無限可能， 再會！