記憶體超車台積電！中國EUV宣戰、熊本直攻2奈米

Summary

本集節目深入剖析全球半導體市場在AI浪潮下的劇烈變革。首先，記憶體產業因高頻寬記憶體（HBM）的爆發性需求而迎來「鍍金時刻」，毛利率有望超越晶圓代工龍頭，標誌著「記憶體中心時代」的開啟。其次，探討中國EUV光刻機原型機的問世，儘管展現了技術自主的決心，但從實驗室到商業化量產仍面臨巨大挑戰。接著，聚焦台積電熊本二廠可能「直攻2奈米」的戰略轉向，這不僅是為了搶佔AI晶片制高點，也是台積電全球佈局與日本半導體復興戰略的契合點。最後，節目強調先進封裝作為後摩爾定律時代的關鍵，如何帶動台灣設備廠商強勁成長，凸顯台灣在全球半導體供應鏈中不可或缺的地位。總體而言，AI正以前所未有的速度重塑半導體產業的每個環節，帶來機遇與挑戰，考驗著所有參與者的應變與創新能力。

Transcript

嗨！ 各位忠實聽眾，歡迎大家回到我們的節目，一同深入探索這個變幻莫測的科技世界。 我是輕鬆幽默，但偶爾也會讓你腦洞大開的蔡珵澤。

大家好，我是你們的專業分析師蔡燿先，很高興再次與大家一同剖析半導體產業的最新脈動。

燿先，你看最近半導體產業的變化是不是越來越有意思了？ 從AI晶片的需求一路燒到記憶體、製程工站，甚至是全球晶圓廠的佈局，

感覺好像什麼都在翻轉，整個產業的重心似乎正在經歷一場前所未有的重塑。

的確，珵澤。 AI浪潮不只顯著提升了半導體整體市場規模，更開始重塑各個環節的價值鏈和競爭格局。 今天我們要深入剖析幾件最近的大事，你會發現，很多我們過去習以為常的「常識」，

正在被改寫，甚至可以說，我們正身處於半導體產業的一個關鍵轉捩點。

沒錯，而這第一件大事，聽起來就夠戲劇性了。 記憶體產業，這個過去大家可能覺得比較像「配角」，或者說， 是個標準化、週期性強的商品化領域，現在居然要鍍黃金了！

甚至傳出三星跟SK海力士的毛利率，有可能七年來首度超越台積電， 這究竟是怎麼回事？ 難道記憶體市場的格局，正被一場前所未有的AI浪潮徹底改寫嗎？

這是一個非常關鍵且意義深遠的轉變。 讓我們快速回顧一下時間線，感受這股突如其來的「黃金熱潮」。 去年10月，作為晶圓代工龍頭的台積電公布Q3財報，毛利率是59.5%，

Q4預測在59%到61%之間，這已經是相當亮眼的成績。 但在同一個月，記憶體大廠SK海力士和三星電子相繼公布Q3財報， 表現都非常亮眼，尤其是SK海力士的營業利潤更是創下季度新高，

利潤率達到47%。

哇，47%也蠻驚人的了，但離台積電還有段距離，怎麼會說可能超越呢？

還有更驚人的數據佐證這場變革。 到了12月，另一家記憶體巨頭美光科技公布2026財年Q1， 也就是去年的9到11月，毛利率已經飆升到56%，並且預測本季，

也就是去年12月到今年2月，毛利率將進一步飆升到驚人的67%。

67%！ 這數字簡直是天上掉下來的，幾乎是台積電最高預期的極限了。 這背後的原因肯定不單純。

更令人矚目的是，美光執行長Sanjay Mehrotra在12月中就宣稱， AI帶動的高頻寬記憶體需求以前所未見的速度增長，2026年HBM全年產能已全數售罄，

供應短缺將持續到2026年之後。 他甚至語氣堅定地說「好日子還在後頭」，並非短期循環，而是產業進入「結構性短缺」階段。

這與過去記憶體市場的供過於求、價格戰形成了鮮明對比。

結構性短缺，這不是過去用來形容晶圓代工的嗎？ 現在記憶體也變這樣了？ 所以，業界才預估三星和SK海力士在去年第四季的毛利率，有可能落在63%到67%之間，

一舉超越台積電的60%指引，是七年來首次？ 這真的像是記憶體鍍了黃金啊！ 這也說明了，過去由「量」驅動的記憶體市場，正在轉向由「質」與「高附加價值」驅動。

是的。 業界觀察，這標誌著「記憶體中心時代已全面展開」，有評論甚至形容記憶體產業正迎來屬於自己的「輝達時刻」，

從過去的「配角」轉變為左右產業發展的關鍵力量，AI產業發展速度已由記憶體決定。 這句話點出了HBM在AI時代的核心地位。

「由記憶體決定AI產業發展速度」，這句話講得很有力道。 所以，這背後的主要原因就是高頻寬記憶體HBM的爆發性需求囉？

因為HBM的高技術門檻和製造特性，讓它毛利率可以高達50%到60%， 遠遠優於傳統記憶體，這幾乎是改變了記憶體產品的本質。

完全正確。 HBM的製造流程涉及晶片堆疊、矽穿孔技術和先進封裝，這些都是高精度的複雜工藝。 每生產一片HBM所需的晶圓產能是標準DDR5的三倍以上，

這也導致了標準型DDR5的產能被排擠，進一步推升了DDR5的價格。 總體而言，HBM市場規模預計將從2025年的250到350億美元，

一路成長到2028年的1000億美元，顯示其巨大的潛力與市場拉力。

這看起來記憶體業者真是賺翻了，輝達、超微這些AI晶片客戶都得乖乖排隊等貨。 這也反映了AI應用從過去的「訓練」逐漸轉向「推論」，對即時、

大量資料存取能力的重視，讓記憶體，尤其是HBM，成了AI的「科技原油」， 是支撐AI運算效率的關鍵。

這場「記憶體鍍金潮」確實是半導體產業近年來最令人驚訝的轉變之一。

但我們也必須考慮另一個角度。 雖然HBM帶來高額利潤，但正如你提到的，它對標準DRAM產能的排擠效應會持續到2026年甚至更久。

這對整個消費電子市場來說，可能會帶來成本壓力，畢竟PC、 手機等產品仍大量使用DDR5，這將考驗終端產品的成本結構。

此外，HBM市場的高度集中，由SK海力士、三星和美光三強寡佔， 未來會不會因為產能進一步擴張而導致競爭加劇，進而影響高毛利率的持續性， 也是需要觀察的變數。

這場「記憶體中心時代」的挑戰與機遇並存。

嗯，這就是一體兩面。 高階HBM雖然帶來超高獲利，但普通DRAM市場的挑戰，以及未來競爭格局的變化， 還是會給記憶體大廠帶來新的考驗。

這場記憶體產業的「輝達時刻」，究竟能持續多久，會如何改變產業生態， 我們拭目以待。 簡而言之，HBM的崛起，不僅讓記憶體擺脫了週期性宿命，更將其推上了AI時代的戰略核心地位。

承接著全球半導體產業的戰略性變化，接下來，我們來看看另一個在國際舞台上引發熱議的話題。 中國最近動作頻頻，傳出他們已經打造出EUV光刻機原型機，

甚至有專家宣稱中國在未來5到10年內可能實現EUV技術自主， 這對全球晶片製程格局來說，究竟是個震撼彈，還是只是實驗室裡的煙火秀？

這不只是一場技術競賽，更是一場地緣政治下的科技角力。

這確實引發了廣泛討論。 根據路透社和多家媒體的報導，中國科研團隊在2025年初於深圳組裝出一台可運作的EUV光刻系統原型機， 目前已進入測試階段，並且能夠成功產生極紫外光。

雖然尚未生產出可用晶片，但這被許多人視為中國在半導體自主化上的一個重要里程碑， 尤其是在西方嚴格技術封鎖的背景下。

哇，這麼說來，他們真的做出EUV了？ 這不是由荷蘭ASML獨霸，被譽為半導體皇冠上最璀璨的明珠， 也是最難以突破的技術嗎？

中國究竟是如何辦到的？

報導指出，這台原型機是由前ASML工程師組成的團隊，透過逆向工程和利用二手市場取得的ASML設備零組件打造而成， 目標是在2028年實現先進晶片的量產，甚至有知情人士直言，

最終目標是讓100%中國製造的設備生產最先進晶片。 另外，哈爾濱工業大學也在1月和3月兩度宣布，成功研發出可提供13.5奈米極紫外光的技術， 這也是EUV光源的核心波長。

這些努力都指向中國對於EUV技術的決心與資源投入。

聽到這裡，感覺中國在EUV這方面是真的卯足了勁，投入了大量的資源和人才。 這無疑是對美國及其盟友科技封鎖策略的一個強力回應，展現了他們不惜一切代價追求技術自主的決心。

ASML執行長Christophe Fouquet也曾警告， 如果西方國家持續收緊對華半導體設備出口管制，反而會迫使中國在未來5到10年內實現光刻機技術自主，

甚至反向輸出設備，這句話似乎正在逐步應驗。

儘管中國在EUV原型機上取得初步進展，但從實驗室原型到商業化量產， 其間還有巨大的鴻溝需要跨越。

ASML執行長Fouquet在去年4月就直言，中國要掌握EUV技術仍需「很多、 很多年」。 EUV光刻機的核心技術極其複雜，除了光源，還有高精度光學系統、

雙晶圓平台、控制系統等，其中德國蔡司生產的高精度反射鏡是其最難以複製的關鍵部件。 這些技術ASML花了數十年時間，投入數千億美元才得以成熟， 這不是單一的技術突破就能複製的。

也就是說，雖然中國能產生極紫外光，但要達到量產所需的穩定性、 良率和成本效益，還有很長的路要走，對吧？

畢竟EUV的挑戰不僅限於光源，更在於整個系統的整合與極致精度。

是的。 高盛報告預估，到2035年中國仍需新增212台EUV光刻機來彌補缺口。 這顯示，即使中國自主研發，其產能和技術成熟度短期內仍然無法滿足其龐大需求。

況且，從逆向工程和拼湊二手零組件的方式，很難達到ASML全新設備在精度和穩定性上的工業級標準。 更重要的是，台積電在EUV光罩保護膜等周邊技術上的突破，

也顯示EUV不僅是單機技術，而是整個生態系統的整合，這需要長期積累的經驗和全球供應鏈的協同支持。

因此，中國EUV之路道阻且長。

燿先你這麼一說，的確是點醒了我。 中國EUV原型機的誕生，雖然在精神上是一種突破，展現了其技術自主的堅定意志， 但在現實層面，要真正動搖ASML的壟斷地位，還有很長一段路要走。

這場美中科技戰，真的就像是一場馬拉松，每個小小的進展都可能影響戰略， 但最終的勝利，還是取決於誰能持續在最尖端技術上實現量產和應用， 並建立起一個完整而強韌的生態系統。

中國EUV的進展，或許更像是一個戰略信號，而非立即的威脅。

接下來，我們把焦點轉回台灣之光，台積電。 最近有個消息，讓大家跌破眼鏡，也再次體現了半導體產業變化之快。

台積電熊本二廠，一開始說要蓋6奈米、7奈米，後來又傳出考慮4奈米， 現在居然有消息指出，要「直攻2奈米」！

燿先，這棋下得有點出人意料吧？ 這不僅是技術節點的躍進，更是台積電全球佈局策略的重大調整。

的確非常出人意料，也反映了台積電面對市場劇烈變化的快速應變能力。 讓我們先整理一下時間線。 台積電熊本一廠JASM在2024年2月啟用後，很快就在2024年10月宣布興建二廠。

最初規劃是生產6奈米和7奈米晶片，以滿足車用和工業應用需求。 但到了去年12月初，卻傳出施工現場重型機械撤離，工程暫停的消息， 一度讓外界摸不著頭緒，引發各種猜測。

停工？ 這在台積電身上可是很少見的，他們對產能規劃一向以精準聞名， 這背後肯定有著更深層次的考量。

是的。 接著在12月中旬，日經亞洲報導台積電考慮將熊本二廠改為生產更先進的4奈米晶片， 以因應AI需求。

但沒過幾天，更勁爆的消息傳出：台積電內部已經做出分析報告， 極可能跳過4奈米，直接在熊本二廠直攻2奈米製程。

這代表著台積電在海外設廠策略上的重大轉向，打破了過去「N-1」原則的慣例， 即海外廠製程通常會落後台灣本土一個世代。

直攻2奈米？ 這等於是把目前僅次於台灣本土的1.4奈米，最先進的製程， 直接拉到日本去了！ 這會不會有點太…大膽了？

畢竟，將最前沿技術移出本土，涉及的技術難度、成本與潛在風險都極高。

這背後有幾個主要驅動因素。 首先，AI晶片的需求實在太過火熱，超乎預期。 輝達、超微等大客戶對2奈米等先進製程的需求持續爆棚，對算力的要求永無止境。

NVIDIA財務長Colette Kress甚至說，「長時期思考的推理型AI， 每項任務需要的算力可能多出100倍。

」如果熊本二廠2027年才投產4奈米，很可能屆時AI客戶已經大量轉移到2奈米了， 那二廠很可能重蹈一廠可能面臨的虧損覆轍，無法滿足市場最迫切的需求。

所以，這是為了「救JASM虧損」，同時也是為了「搶佔AI晶片制高點」的戰略調整？ 這也顯示了AI需求對半導體產業規劃的巨大影響力。

正是如此。 這也符合日本政府積極投資半導體產業的戰略。 日本政府已投入10兆日圓的基金來復興半導體產業，目標就是重奪先進節點。

台積電此舉，可以說是回應了日本振興半導體產業的強烈期盼， 並讓JASM更有機會在全球AI晶片軍備競賽中扮演關鍵角色， 不僅是滿足客戶，更是與當地政府的戰略合作。

此外，台積電淡出成熟製程，全面空出舊廠升級至先進製程，也是全球產能大調整的一部分， 將有限的資源集中到最有價值的領域。

從這個角度看，這確實是一個積極且具前瞻性的策略，將最領先的技術帶到合作夥伴， 也是鞏固全球供應鏈韌性，並在「去風險化」趨勢下滿足客戶多元化需求的一種表現。

但燿先，把2奈米這麼尖端的製程帶到日本，會不會有潛在的挑戰？ 畢竟2奈米導入的是全新的GAAFET架構，這在技術難度上是跳躍式的提升，

投資金額也將從百億美元飆升到250億美元以上，這不只是一筆錢的問題， 更是技術、人才與生態系的大考驗。

你提出的正是關鍵的挑戰。 2奈米製程的實現，需要依賴ASML的High-NA EUV光刻技術， 其複雜性與高成本對設備採購、人才培訓及供應鏈協同合作都帶來巨大挑戰。

日本在半導體材料和設備方面雖然有強大基礎，但在先進製程的製造經驗和人才儲備上， 與台灣仍有差距，這需要時間來彌補。

而且，台灣總部是否能持續支援這麼高技術含量的海外廠，確保良率與效率， 也是考驗。 台積電的N-1原則，也就是製程外移落後台灣一個世代的規定，

是否會因此有所彈性，甚至未來是否會形成更具彈性的全球分工模式， 也是一個值得關注的點。 這一步棋，既是機遇，也充滿挑戰。

這麼說，台積電熊本二廠直攻2奈米，這一步棋既是順應AI時代的大勢所趨， 也是一場巨大的豪賭。

它考驗著台積電的應變能力、日本供應鏈的配合度，以及全球半導體版圖在「去風險化」與「效率極大化」之間的複雜權衡。

究竟是會讓JASM鍍金，成為AI時代的關鍵支點，還是面臨更多挑戰， 就看未來幾年的發展了。 這將是全球半導體產業供應鏈重塑的重要觀察點。

好了，談完記憶體和晶圓代工這些前端製程的變革，我們再來看看AI時代另一個炙手可熱的關鍵： 先進封裝。

台積電先進封裝訂單爆滿，直接帶動了一批台灣設備廠，像志聖、 群翊、迅得這些公司，預計2026年營運將會強勁成長，甚至挑戰新高。

燿先，這是不是代表台灣半導體產業鏈，從頭到尾都吃到了AI的紅利？ 我們的「護國群山」不只是一座，而是綿延不絕的產業生態系。

完全正確，珵澤。 這個趨勢非常明顯，也驗證了台灣半導體產業鏈的完整與韌性。 AI晶片需求爆炸性增長，而先進封裝就是延續摩爾定律、提升AI晶片性能的關鍵，

尤其在異質整合、高頻寬資料傳輸方面，先進封裝扮演著不可或缺的角色。 高盛報告早在2024年就指出，CoWoS產能才是AI晶片供應的關鍵瓶頸， 而非先進製程晶圓產能。

台積電也積極擴充CoWoS產能，預計到2026年底月產能上看12萬片晶圓， 這是一個驚人的增長數字。

12萬片！ 這真的是大爆發。 那台灣這些設備廠是怎麼搭上這班特快車的？ 他們在其中扮演了什麼角色？

這些台系設備廠在各自的利基領域展現了強勁實力，並透過與台積電的緊密合作， 成功切入先進封裝供應鏈。

例如，志聖提供CoWoS晶圓級真空壓膜機，以及2.5D與面板級先進封裝設備， 這些都是先進封裝不可或缺的關鍵機台。

群翊則在高階PCB製程設備、板級封裝、晶圓級封裝，甚至未來趨勢的玻璃基板設備上都有佈局， 他們的高階應用接單比例已經達到75%，訂單能見度直達2026年上半年，

顯示其技術領先與市場認可。

喔，玻璃基板也是未來先進封裝的重點技術，被視為下一代載板材料， 能提供更高的整合密度與更優異的電氣性能，群翊能切入這個領域， 確實很有前瞻性。

沒錯。 而迅得則專注於自動化物料搬運系統和智慧倉儲系統，應用於CoWoS、 SoIC等先進封裝製程，這些是確保生產效率與良率的「神經中樞」。

他們的半導體營收比重目標已經拉高到55%，預計2026年新廠產能全開後， 營收將有顯著增長。 這些都證明了台灣設備廠在先進封裝領域的深耕與成果。

聽起來，這些廠商的業績數據都非常亮眼。 SEMI預估2026年全球半導體設備銷售將成長9%達到1260億美元， 其中AI長期需求是核心動能。

摩根士丹利甚至在「2026半導體展望」中點名記憶體、半導體設備及晶圓代工將是最大受惠族群。 穎崴、致茂這些測試設備大廠也因為先進封裝訂單外溢而受惠，

可以說整個台灣半導體產業鏈都活絡起來了。

這確實證明了台灣在全球半導體產業鏈中，不僅在晶圓代工是「護國神山」， 在先進封裝設備這個「後摩爾時代」的關鍵戰場，也扮演著不可或缺的角色。

台積電的訂單外溢效應，讓整個生態系都活絡起來，形成了一個強大的產業聚落， 共同迎接AI帶來的挑戰與機遇。

這真是個令人振奮的消息！ 不過燿先，有沒有什麼不同的看法或者需要注意的地方？ 畢竟，半導體產業總是充滿變數，我們不能只看到光明面。

當然有。 摩根士丹利在報告中也指出，AI晶片製造和封裝環節雖然已大幅擴產， 但「瓶頸可能轉向記憶體、機架、電力等下游基礎設施」。

這提醒我們，即使封裝設備再先進，如果AI資料中心的電力供應跟不上， 或是HBM記憶體持續短缺，整體AI運算效能還是會受限。

此外，雖然台系設備廠表現亮眼，但目前台灣設備廠在晶圓代工先進封裝資本支出中的佔比仍只有10%左右， 相較於晶圓代工龍頭在2035年目標38%的本土採購比重，

還有很大的成長空間，但也說明國際大廠在高端設備領域仍具絕對優勢， 這提醒台灣廠商需持續投入研發，提升競爭力。

嗯，這就帶出了另一個層次的挑戰：光有尖端設備還不夠，整個AI基礎設施的生態系都必須同步升級， 才能真正發揮AI的潛力。

台灣的設備廠雖然表現突出，但也需要持續投入研發，提升技術水準， 才能進一步提高在國際供應鏈中的佔比，真正從「重要角色」走向「主導力量」。

沒錯，這也考驗著台灣半導體產業鏈的整體韌性與協作能力，如何在全球激烈的競爭中保持領先地位。

今天的節目，我們從記憶體產業的「鍍金時刻」，看到AI需求如何翻轉了產業的獲利結構， 將記憶體推向戰略核心；

也從中國EUV光刻機原型機的問世，理解地緣政治下的技術競逐如何充滿變數與挑戰， 展現了技術自主的堅定意志；

接著台積電熊本二廠的「直攻2奈米」策略轉向，則讓我們看到頂尖企業如何在市場與技術間取得平衡， 積極應對AI時代的變革；

最後，台灣先進封裝設備廠的崛起，更凸顯了我們在全球半導體供應鏈中的深度與廣度， 是後摩爾時代不可或缺的關鍵力量。

這些事件共同描繪出一個充滿活力、但也變數不斷的半導體新時代。 AI作為最核心的驅動力，正在以前所未有的速度重塑著每一個環節。

從上游材料、製造、封裝到下游應用，每個鏈條都牽一髮而動全身， 考驗著所有參與者的智慧與應變能力，以及如何將挑戰轉化為機遇的戰略眼光。

沒錯。 在這場科技洪流中，唯一不變的就是變。 如何在技術突破、地緣政治角力、資源限制與市場動態之間，找到最佳的平衡點， 持續創新，並且保持供應鏈的韌性，這將是所有國家、所有企業，

乃至於我們每個人，都必須不斷思考的課題。 感謝大家的收聽，希望今天的深度剖析能帶給大家更多的啟發。

我們下次節目再見！