Intel18A量產｜三星砍價戰｜代理型AI兆美元

Summary

本集節目深入剖析 2026 年全球半導體市場的激戰態勢，聚焦英特爾 18A 製程量產對產業格局的衝擊，以及背面供電技術（PowerVia）帶來的效能飛躍。透過對比台積電、英特爾與三星在埃米節點的密度、良率與價格策略，解析蘋果等大廠如何在全球供應鏈中重新佈局。同時，節目也探討了代理型 AI 對硬體規格的極致要求，以及並列封裝與三維微影技術如何突破物理極限，揭示半導體產業正從單純的尺寸微縮轉型為整合材料科學與熱管理的綜合競爭，共同邁向兆元產值的新里程碑。

Transcript

歡迎回到，我是珵澤。

我是燿先。 大家好。

燿先，我們現在正站在 2026 年的門檻上，回頭看這幾年， 半導體產業從過去的「周期性循環」演變成了現在的「地緣政治戰略物資」。

進入一月的第二週，圈子裡的氣氛簡直像是剛跨完年就直接進入了決賽圈的肉搏戰。

確實。 如果說 2020 年代的前五年是在築基，那 2026 年就是「埃米時代」的元年。 尤其是一月初在拉斯維加斯的 CES，英特爾正式吹響了反攻的號角。

你是指那個讓帕特·季辛格在台上笑得合不攏嘴的 Panther Lake 處理器嗎？ 這對英特爾來說，意義不只是更新換代吧？

沒錯。 代號 Panther Lake 的第三代酷睿處理器在 1 月 6 日發表， 它標誌著英特爾「四年五個節點」戰略的終點站——Intel 18A正式進入大規模量產。

這不只是技術參數的勝利，更是英特爾奪回製程領導權的政治宣言。

節奏確實快得驚人，1 月 11 日全球分發，27 日筆電出貨。 但大家最關心的還是硬實力。 根據元月 12 日的評測，18A 的製程性能指數拿到了 2.53 分，

竟然超過了台積電 2 奈米樣片的 2.27 分。 這背後的底氣是什麼？

關鍵在於「背面供電技術」，英特爾稱之為 PowerVia。 這是半導體架構近三十年來最大的翻轉。

過去電路和供電線都擠在晶片正面，就像水管和電線擠在同一個樓層， 互相干擾； 現在英特爾把電力傳輸移到了背面。

數據顯示，這讓電壓降改善了 30%，電壓更穩定，時脈自然能拉得更高。

不過我得潑盆冷水。 身為觀察者，我們不能只看電壓。 雖然 Intel 在架構上創新，但台積電在「電晶體密度」這個指標上依然是王者。

台積電每平方毫米有 3.13 億個電晶體，而英特爾是 2.38 億。 這是否意味著英特爾是用空間換取性能，贏了面子卻輸了成本效率？

這就是「製程經濟學」的取捨。 英特爾選擇優先解決互連瓶頸，提升能效比，讓晶片能在輕薄筆電上本地執行 700 億參數的大模型。

這在兩年前還需要數據中心等級的卡。 現在的競爭已不是單純比誰塞得多，而是比誰的架構更「聰明」。

說到聰明，蘋果最近的動作也很值得玩味。 台積電的議價天平似乎正在發生微妙的傾斜。 我看到的報告，去年 Q4 的 AI 先進封裝營收達到 96 億美元，

首度超越了蘋果主導的封裝技術份額。

這象徵著「權力轉移」。 過去十幾年，台積電的擴產節奏是圍著 iPhone 轉； 現在，台積電必須在高利潤的 NVIDIA AI 需求與忠實的蘋果訂單之間找平衡。

這也解釋了為什麼郭明錤爆料說蘋果正與英特爾簽署保密協議， 評估 18A 製程。 蘋果在尋找「第二供應商」來對沖台積電的議價壓力。

而三星則是在一旁發動了自殺式的價格戰。 去年九月，三星直接將 2 奈米晶圓報價砍到 2 萬美元， 比台積電的 3 萬美元便宜了整整三分之一。

這招「低價策略」能奏效嗎？

數字背後有陷阱。 凱班克指出，三星 2 奈米初期良率僅 40%，而台積電是 65%。 對於設計公司來說，雖然片價便宜，但每片晶圓吐出來的合格晶粒少，

分攤下來的「單顆合格成本」，台積電反而更低。 三星這更像是一場心理戰，試圖吸引特斯拉或高通去試水溫。

談完製程，我們來聊聊需求。 上週在半月灣的峰會上，SEMI 總裁阿吉特·馬諾查預測 2026 全球半導體營收將達到 9754 億美元。

這離一兆美元大關只差臨門一腳了。 而這股推動力不再只是 ChatGPT 那種對話框，而是「代理型 AI」。

沒錯。 如果說生成式 AI 是「你問我答」，那代理型 AI 就是「自主推理與執行」。 它需要 24 小時持續運算，對硬體的頻寬要求極致。

NVIDIA 剛發表的 Rubin 架構，支援 HBM4 記憶體， 頻寬高達每秒 160 TB。

這數據聽起來像天文數字，但物理極限怎麼突破？ 散熱不會出事嗎？

這就是最令人興奮的技術突破。 三星外洩的規格顯示，他們捨棄了傳統的 3D 堆疊，改用「並列封裝」。

正確，就像是把記憶體與處理器從「樓上樓下」改成「鄰居」。 這種平面佈置讓散熱模組能直接接觸所有晶圓表面，解決了邊緣運算長期以來「過熱降頻」的宿疾。

這讓終端設備的持續性能提升了 35%。

甚至連製造方式都在發生革命。 勞倫斯利佛摩國家實驗室在發表的「二光子微影」技術，能同步控制 12 萬個焦點進行 3D 寫入， 速度比傳統快千倍。

我們正在從「平面印刷」走向「三維雕刻」晶片。

這項技術是突破電訊號傳輸瓶頸的救星。 未來晶片內部的互連可能不再是電線，而是光學波導。 我們正在見證半導體從「電路學」跨入「光電融合」的新領域。

總結今天的討論，2026 年初我們看到英特爾在埃米節點率先點火， 三星用價格戰與新結構困獸鬥，而台積電則在產能與議價權之間精準平衡。

半導體競賽已經從單純的尺寸微縮，演變成一場整合材料、熱管理、 光學與經濟學的綜合賽局。

每一次技術突破都像是在挑戰物理之神，而這場兆元產值的競逐， 才剛剛開啟最精彩的章節。 我們會持續為大家追蹤這些奈米級，甚至是埃米級的戰場變化。

謝謝燿先的深度解析。 科技產業洞察，我們下次見。

下次見。