AI新戰局：高通戰輝達、2奈米競合與次2奈米瓶頸

Summary

本集節目深度剖析了AI革命對全球半導體市場的深遠影響，首先聚焦高通技術公司揮軍AI資料中心市場，憑藉成本效益和低功耗策略挑戰NVIDIA的獨霸地位。接著探討了高頻寬記憶體(HBM)需求暴增，可能排擠台積電2奈米邏輯晶片產能的資源競合，並點出先進封裝CoWoS才是當前AI晶片供應鏈的真正瓶頸。節目進一步揭示了次2奈米製程中原子級精密製造對先進沉積化學的極致需求，最後強調台灣半導體產業在強化本土設備與材料實力的同時，更應深化與美日等國際夥伴的「大同盟精神」，以提升供應鏈韌性，確保在全球科技洪流中扮演不可或缺的關鍵角色。

Transcript

歡迎各位聽眾朋友收聽！ 我是你們輕鬆幽默，同時又喜歡探究產業深層故事的蔡珵澤。 今天的節目，我們將再次潛入全球科技最核心的領域——半導體產業， 特別是面對這波勢不可擋的AI浪潮。

大家好，我是為大家帶來專業分析與客觀見解的蔡燿先。 過去幾集節目，我們從宏觀到微觀，不斷聚焦AI對半導體產業的深遠影響。

這波浪潮不只捲動了整個產業鏈，更徹底改寫了遊戲規則。

沒錯，AI不僅帶動了晶片需求的爆發性增長，也引發了供應鏈的重組與技術競賽， 每一次的突破都伴隨著新的挑戰。

今天的節目，我們要繼續深入剖析這場AI革命，看看有哪些新玩家加入戰局， 這背後牽動的資源競合、供應鏈韌性挑戰，以及更深層次的原子級製造工藝。

這可不只是一場技術競賽，更是一場牽動全球經濟命脈的產業大局盤算！ 準備好了嗎？ 讓我們一起洞察這波科技洪流，看見未來的趨勢！

好的，珵澤。 首先我們來關注一個重磅消息。 在AI晶片領域，輝達NVIDIA過去十年來幾乎是獨霸一方， 尤其在AI訓練方面，其CUDA生態系更是築起了一道難以跨越的護城河。

然而，就在2025年10月27日，半導體巨頭高通技術公司正式發表了專為資料中心AI推理優化的解決方案： Qualcomm AI200和AI250晶片加速卡及機架系統。

這代表高通正式揮軍AI資料中心市場，要挑戰目前由輝達NVIDIA主導的格局。

哇，高通來了！ 這消息一出，高通的股價馬上飆漲了15%到20%，投資人顯然對他們跨足AI資料中心市場充滿信心。

燿先，這是不是表示NVIDIA的王者地位要開始感受到真正的壓力了？ 這可不只是新進者，而是半導體老將的全面進攻！

市場的反應確實如此。 高通這次的佈局，是其多元化策略的重大一步。 CEO Cristiano Amon強調，公司正積極拓展手機晶片以外的業務， 包括汽車、PC，以及現在的AI基礎設施。

Durga Malladi也提到，Qualcomm AI200和AI250將能以「前所未有的TCO ， 部署生成式AI」。

這意味著高通將以更具成本效益和功耗效率的方案，來搶佔市場份額， 並預計AI200將在2026年問世，AI250則在2027年推出。

聽起來很棒，高通的晶片強調成本效益和功耗效率，而且還跟沙烏地阿拉伯的AI公司HUMAIN簽下大單， 從2026年開始部署200兆瓦的計算能力。

對於追求高效能同時又需控制成本的新興市場來說，這確實很有吸引力， 也證明了高通方案的市場潛力。

沒錯，HUMAIN的CEO Tareq Amin也表示， 將以高通世界級的AI基礎設施解決方案，為沙烏地阿拉伯的AI未來奠定基礎。

這顯示高通的技術，特別是其採用的LPDDR記憶體和低功耗設計， 在AI推理應用上具備獨特的競爭力，這也是他們差異化競爭的策略核心。

但燿先，我還是有點疑問。 NVIDIA在AI晶片市場可是佔據了超過九成的市佔率，尤其在AI訓練方面幾乎是獨霸。

高通這次大舉進攻，真的能撼動NVIDIA的王者地位嗎？ 還是只能在推理市場分得一小塊餅？ 畢竟，AI訓練和推理是兩個截然不同的戰場。

這確實是個大哉問。 NVIDIA的CUDA生態系深耕多年，開發者黏著度很高， 這是高通短期內難以超越的巨大優勢。

然而，高通的AI200和AI250晶片，單卡就配備高達768GB的LPDDR記憶體， AI250的有效記憶體頻寬更是比目前市場產品提升了十倍以上， 機架級功耗也控制在160kW。

這表明高通專注於高效能、低功耗的AI推理，這正是他們找到突破口的策略。 雖然在AI訓練方面仍是NVIDIA的天下，但在AI應用普及化、

走向邊緣化，且對成本和功耗敏感的場景中，高通的解決方案或許能開闢一條新的戰線， 甚至彎道超車，尤其是在資料中心AI推理這一塊，有著廣闊的增長空間。

這場AI晶片戰，看來要從「一家獨大」走向「多強鼎立」的局面了。

喔，原來如此，所以高通的策略是「彎道超車」，主攻inference這塊相對NVIDIA沒那麼獨大的市場？

這讓我想起之前的OpenAI與AMD合作，也是希望能在AI晶片市場上， 打破NVIDIA獨大的局面。

看來AI晶片市場的戰火真是越來越熱鬧了，每一家都在尋找自己的突破點！

說到市場的「熱鬧」，除了晶片設計商的競逐，AI對整個半導體供應鏈也造成了前所未有的壓力。 燿先，最近有個消息說，記憶體大廠瘋狂擴產，可能會排擠到台積電的2奈米產能？

這怎麼聽起來有點像是「龍爭虎鬥」，讓台積電這個全球晶圓代工龍頭， 也面臨資源分配的難題？

珵澤這個比喻很貼切，確實有這種擔憂。 AI時代對於資料處理速度和容量的要求，推動了高頻寬記憶體和DDR5需求的爆炸性增長。

根據聯合報在2025年10月27日的報導，全球三大記憶體廠三星電子、 SK海力士與美光，為了應對這波強勁需求，正同步擴增產能，

掀起新一波資本支出潮，這的確可能影響台積電2奈米邏輯晶片的量產時程。 因為部分共用設備的產能，可能在記憶體與邏輯晶片之間產生排擠效應。

真的假的？ 這可是關乎到蘋果iPhone 18和高通新晶片的未來啊！ 台積電不是一直都超前部署、產能滿載嗎？

連台積電的資材採購人員都得「兵分三路，分別前往日本等主要設備大廠盯梢及請託」， 確保2奈米量產不延誤，這也側面反映了資源的緊張，可見這場競合有多激烈。

難道連台積電都得為了設備排程而煩惱？

沒錯，台積電2奈米製程預計在2025年第四季啟動量產，初步月產能約4.5萬至5萬片晶圓， 每片報價高達3萬美元，絕對是市場焦點。

蘋果預計將包下近半數產能，高通、AMD、聯發科等也排隊等候。 然而，TrendForce指出，由於HBM消耗的晶圓產能是標準DRAM的三倍以上，

記憶體大廠當然會優先生產利潤更高、需求更迫切的HBM和DDR5， 這就可能導致共用設備的排擠效應。

這是一場高利潤導向的資源爭奪戰。

的確。 力積電總經理朱憲國也表示，記憶體供需緊張將延續到2026年上半年， 利基型DRAM受到HBM排擠，價格也水漲船高。

美光甚至在10月23日表示，其HBM產能在2025年已售罄， 並預估2025財年HBM營收將達到80億美元。

SK海力士也計劃在2025年底前將HBM年產能提升至17萬片晶圓， 並在2026年達到每月13萬片CoWoS產能，可見各家記憶體巨頭對HBM的投入之深，

也反映了HBM在AI時代無可取代的重要性。 這也讓市場擔憂，到底誰會是下一個瓶頸？

但燿先，我記得我們之前節目也聊過，先進封裝CoWoS才是AI晶片真正的瓶頸。 摩根士丹利的報告有沒有不同的看法？

是不是記憶體和邏輯晶片的競爭，可能不是最核心的問題？ 這兩者之間有沒有一個真正的「阿基里斯腱」？

珵澤問得很好，這正是我們需要平衡的觀點。 摩根士丹利在10月27日的報告中就提出，2026年AI半導體需求的瓶頸，

很可能不是台積電的2奈米邏輯晶片產能，反而是「特殊記憶體」和「伺服器機櫃」。 這裡的「特殊記憶體」指的正是高頻寬記憶體HBM，而更關鍵的是這些高性能元件如何有效地「整合」起來，

這就指向了先進封裝。 他們認為，台積電擴增CoWoS先進封裝產能所需時間僅約半年， 具備快速支援AI晶片需求的能力。

NVIDIA更是為了其Blackwell架構GPU晶片， 已確保了台積電超過七成的CoWoS-L先進封裝產能，這也說明了先進封裝的重要性。

所以，與其說是邏輯晶片和記憶體前端製造的競爭，不如說是如何將這些高性能元件有效地「整合」起來， 並在後端形成完整的系統，才是AI晶片發展最大的挑戰，而先進封裝，

特別是CoWoS，就是那個關鍵的整合點。 這點我們在之前的節目中，也反复強調過它的重要性。

沒錯。 儘管DRAM價格預計在2025年第四季度環比上漲13%到18%， HBM的需求也將持續強勁，但由於台積電在先進製程上的領先地位，

加上CoWoS產能的快速擴張，前端邏輯晶片的供應可能沒有想像中那麼緊繃。 真正的挑戰在於整個AI供應鏈的協同效率，以及特殊材料和設備的穩定供應，

這是一個環環相扣、任何環節都可能成為瓶頸的複雜系統。 AI晶片的軍備競賽，其實是一場全面的生態系戰鬥。

喔，原來如此，所以瓶頸的真相可能比我們想像的更複雜。 但無論是邏輯晶片還是HBM，要達到次2奈米甚至更精密的製程， 燿先，是不是有許多「原子級」的細節需要突破？

這聽起來就非常科幻了，感覺我們已經進入了量子級的製造時代。

沒錯，珵澤，這就牽涉到我們今天第三個重點：先進沉積化學， 它正成為次2奈米晶片生產的關鍵技術瓶頸。

我們現在談的2奈米製程，已經不再只是單純的「微縮」那麼簡單， 它需要全新的材料工程和沉積技術。

科林研發的資深副總裁Sesha Varadarajan在SEMICON Taiwan 2025就提到， AI正推動半導體產業突破傳統極限，不再侷限於尺寸微縮，而是往3D微縮、

異質整合與新的效能、功率、密度解決方案邁進，這都需要原子級的創新。 這就像是從建造磚房，進化到用樂高積木精確搭建微型城市。

「原子級」！ 這聽起來是多麼精密的工藝啊！ 每一個原子的堆疊、每一層薄膜的沉積，都必須精確無比。

所以像ASM這種荷蘭半導體設備商，他們在原子層沉積技術上的領先， 就顯得非常重要了？ 這簡直是在原子層面上雕刻藝術品！

正是如此。 ASM台灣先藝科技的技術副總裁Glen Wilk在SEMICON Taiwan 2025的主題演講中就強調， 選擇性沉積技術能夠精確地在指定位置沉積材料，對於提升製程良率、

元件可靠度和整體性能至關重要。 而應用材料雖然在2025年裁員4%，但其持續投入整合型製程解決方案， 提升沉積均勻性、邊緣修飾與缺陷控制，這也是維持其在先進製程市佔和毛利率的關鍵。

這些頂尖設備與材料廠商的技術突破，才是推動摩爾定律持續前進的幕後英雄。

聽到台積電資材管理處處長柯宗杰說，「明明先進封裝是在台灣率先發展， 卻未形成完整供應鏈，是我們必須突破的關鍵問題。

」感覺我們這個半導體王國，好像有兩隻腳還是虛的？ 特別是關鍵設備和特殊化學材料，仍高度仰賴日本和美國。

這是不是我們台灣半導體產業，在全球領先的同時，也存在著深層的隱憂？

這正是業界急需解決的痛點，也是提升台灣產業韌性的重要環節。 台灣電子製造設備工業同業公會榮譽理事長葉勝發就直言不諱地指出， 「沒有尖端設備、材料的在地開發，難以長久發展。

」經濟部也設定了雄心勃勃的目標，希望到2028年，國產半導體設備產值翻倍， 材料產值增加三成，這將為產業鏈增加1328億新台幣的價值。

謝金河董事長也觀察到，台灣的半導體設備和特用化學品產業正在快速壯大， 許多本地供應商表現亮眼，甚至預測台灣供應鏈很快就能取代國際供應商。

這股國產化的趨勢，是提升台灣自主性的關鍵。

的確，但真的能完全擺脫對美日的依賴嗎？ 畢竟日本在半導體材料和設備領域，尤其是光阻膜、沉積設備方面， 長期以來都佔據壓倒性優勢。

像新應材董事長詹文雄就說，他們連上游原物料都得自己合成， 這難度很高吧？ 中國北京大學團隊雖然在光阻劑研究上取得新突破，有助於解決7奈米及以下製程的良率瓶頸，

但也同時反映了這類材料自主化的挑戰，證明這是一場全球性的技術高地爭奪戰。

蔡珵澤你說得對，在高度全球化的半導體產業鏈中，完全的「自給自足」既不現實也不一定最有效率。 像在2025年9月舉行的台日半導體供應鏈與人才培育研討會上，

優貝克科技的總經理吳東嶸就強調，台灣的製造優勢和日本的材料設備優勢是「互補合作」， 這才能強化供應鏈韌性。

所以，與其追求全面國產化，不如說是提升本土實力，與國際夥伴建立更緊密的「大同盟精神」， 降低單一環節的風險，這或許是更務實、也更具策略性的發展方向。

蕭美琴副總統也指出，台灣半導體供應鏈與各國合作是雙贏的夥伴關係， 能讓台灣更安全、更具韌性，這也將是我們未來面對挑戰的關鍵。

喔，原來如此，所以重點不是要成為「孤島」，而是要成為「不可或缺的節點」並懂得策略性合作， 讓台灣在全球半導體版圖中，不只強大，更無可替代。

這份智慧，正是台灣半導體產業能夠持續領先的秘訣。

燿先，今天這集節目真的讓我大開眼界，也充滿了啟發。 從高通這個新興挑戰者加入AI資料中心的戰局，到HBM記憶體與台積電2奈米邏輯晶片的資源競合，

甚至深入到次2奈米製程中，先進沉積化學這個肉眼幾乎不可見的關鍵瓶頸， 以及台灣如何在高壓下呼籲強化本土精密設備與化學材料實力，

並強調國際合作的互補性，以提升產業韌性，每一環都充滿了變數與機遇， 也讓我們對半導體產業有了更深刻的理解。

沒錯，AI浪潮不僅是技術的革新，更是對整個半導體生態系統的一次全面考驗。 它考驗著企業的戰略眼光、技術創新能力，以及在不確定性中尋求平衡的智慧。

這場競賽，沒有終點，只有不斷的進化與挑戰。

就像我們前面討論的，面對NVIDIA的獨大，高通選擇從AI推理市場切入， 尋求差異化。 記憶體和邏輯晶片之間看似資源搶奪，但深入分析，先進封裝的瓶頸可能更為嚴峻。

而台灣，身為半導體王國，也從過去的「被動接單」，轉向積極推動本土供應鏈的同時， 更強調與國際夥伴「大同盟精神」的互補性，這正是高瞻遠矚的策略。

歸根結底，無論是國家層面的戰略佈局，還是企業層面的技術創新， 唯有持續提升『韌性』與『前瞻性』，並積極尋求多元合作，才能在全球半導體這場沒有終點的競賽中穩健前行。

這場科技洪流，考驗的正是我們的應變與學習能力，以及在挑戰中看到機會的洞察力。

感謝燿先的精闢分析！ 也感謝各位聽眾朋友今天的收聽。 希望今天的節目能為您帶來更多深刻的洞察與啟發，讓大家一起成為這波科技變革的見證者與思考者！

謝謝大家。 我們下週再見。

下週見！